Laminato per PCB TU-872 SLK – Materiale ad alta velocità e bassa perdita | Highleap
Highleap Electronics fornisce laminati TU-872 SLK per applicazioni PCB a basse perdite e alta velocità in sistemi di telecomunicazioni, server, microonde e RF. Certificazione IPC-4101/126.
Laminato TU-872 SLK – Materiale a bassa perdita per PCB ad alta velocità e alta frequenza
TU-872 SLK è un laminato FR-4 epossidico modificato ad alte prestazioni, specificamente progettato per basse perdite ed elevata affidabilità nelle applicazioni di circuiti stampati multistrato ad alta velocità. Rinforzato con vetro E e compatibile con la lavorazione FR-4 standard, consente prestazioni elettriche stabili su frequenze nell'ordine dei GHz.
Con una costante dielettrica inferiore a 4.0 e un fattore di dissipazione inferiore a 0.009 a 10 GHz, TU-872 SLK è ideale per:
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Backplane ad alta velocità
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Trasmettitori RF e microonde
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Stazioni base e router per telecomunicazioni
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Applicazioni di storage, server e HPC
Grazie alla sua maggiore stabilità termica (Tg > 200°C, Td > 340°C), alla resistenza CAF e all'espansione piatta sull'asse Z, TU-872 SLK soddisfa le esigenze degli attuali progetti avanzati di rifusione HDI e senza piombo.
Specifiche tecniche del laminato TU-872 SLK
| Proprietà | Valore tipico | Condizione di test | Requisito IPC-4101/126 |
|---|---|---|---|
| Proprietà termali | |||
| Tg (DMA) | 220 ° C | E-2/105 | > 170 ° C |
| Tg (DSC) | 200 ° C | E-2/105 | - |
| Tg (TMA) | 190 ° C | E-2/105 | - |
| Td (TGA) | 340 ° C | E-2/105 | > 340 ° C |
| CTE asse x | 12–15 ppm/°C | E-2/105 | - |
| CTE asse y | 12–15 ppm/°C | E-2/105 | - |
| CTE asse z | 2.3% | E-2/105 | <3.0% |
| Stress termico – 288°C di galleggiamento della saldatura | > 60 sec | A | > 10 sec |
| T260 | 60 min | E-2/105 | > 30 min |
| T288 | 20 min | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | 5 min | E-2/105 | > 2 min |
| infiammabilità | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| Proprietà elettriche | |||
| Permittività a 1 GHz | 4.0 / 3.8 | Codice SPC / 4291B | <5.2 |
| Permittività a 5 GHz | 3.9 | SPC | - |
| Permittività a 10 GHz | 3.8 | SPC | - |
| Fattore di dissipazione a 1 GHz | 0.008 / 0.006 | Codice SPC / 4291B | <0.035 |
| Fattore di dissipazione a 5 GHz | 0.008 | SPC | - |
| Fattore di dissipazione a 10 GHz | 0.009 | SPC | - |
| Volume resistività | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Resistività superficiale | > 108 MO | C-96/35/90 | > 104 MO |
| Forza elettrica | > 40 kV/mm | A | > 30 kV/mm |
| Ripartizione dielettrica | > 50 kV | A | - |
| Proprietà meccaniche | |||
| Modulo di Young – Deformazione | 26 GPa | A | - |
| Modulo di Young – Riempi | 24 GPa | A | - |
| Resistenza alla flessione – longitudinale | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistenza alla flessione – trasversale | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Resistenza alla pelatura – 1 oz RTF Cu | 4–7 libbre/pollice | A | > 4 libbre/pollice |
| Assorbimento dell'acqua | 0.13% | E-1/105 + D-24/23 | <0.5% |
NOTA
- Tutti i dati tecnici presentati sopra si basano su documenti pubblicamente disponibili di Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Questi valori sono da intendersi solo come riferimento e possono variare a seconda delle applicazioni specifiche o delle condizioni di lavorazione. Non costituiscono specifiche garantite.
- TU-872 SLK è sviluppato da TUC utilizzando una tecnologia in attesa di brevetto per soddisfare i requisiti di elevata affidabilità dei progetti di circuiti RF e ad alta velocità avanzati. Per informazioni dettagliate sulle prestazioni dei materiali, sulle linee guida di lavorazione o per domande sulla conformità, si prega di contattare direttamente Taiwan Union Technology Corporation.
- Presso Highleap Electronics, siamo un'azienda specializzata nella produzione e nell'assemblaggio di PCB, con esperienza nella lavorazione di TU-872 SLK e altri laminati ad alta frequenza. Se avete bisogno di consulenza sulla selezione dei materiali, di consulenza sullo stack-up dei PCB o di servizi di fabbricazione e assemblaggio chiavi in mano, il nostro team di ingegneri è a vostra disposizione.
Non esitate a contattarci per una consulenza tecnica, schede tecniche complete o un preventivo personalizzato in base alle vostre specifiche esigenze progettuali.
Vantaggi dei materiali e compatibilità di lavorazione
TU-872 SLK offre un equilibrio perfetto tra prestazioni e producibilità. È pienamente compatibile con i processi standard di laminazione e incisione FR-4, offrendo al contempo prestazioni superiori per progetti ad alta frequenza e con elevate esigenze termiche.
Le caratteristiche principali includono:
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Certificato secondo gli standard IPC-4101E /29, /99, /101 e /126
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Riconosciuto da UL (File: E189572) con grado di infiammabilità 94V-0
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Miglioramento del CTE, della resistenza al CAF e della stabilità all'umidità
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Eccellente resistenza alla pelatura e affidabilità del foro passante
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Disponibile in una gamma di rivestimenti in rame (1/3 oz - 5 oz) e stili preimpregnati
Utilizza TU-872 SLK quando hai bisogno di:
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Un'alternativa FR-4 drop-in con prestazioni elettriche più elevate
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Affidabilità convalidata dall'IPC per stackup di backdrill o HDI
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Prestazioni dielettriche costanti fino a 10 GHz
Produzione e assemblaggio di PCB per progetti TU-872 SLK
Highleap Electronics offre servizi di fabbricazione e assemblaggio di PCB per progetti che utilizzano il TU-872 SLK, dalla realizzazione di prototipi alla produzione in serie. La produzione viene eseguita in conformità con il progetto PCB approvato, la stratificazione, i requisiti dei materiali e la documentazione di assemblaggio.
I nostri team di ingegneria e produzione coordinano la fabbricazione dei circuiti stampati con i requisiti di assemblaggio per garantire la coerenza dell'intero progetto, dalla revisione della progettazione fino all'ispezione e al collaudo finali.
- Fabbricazione di PCB multistrato e processo a impedenza controllata
- Analisi DFM, stratificazione del PCB e valutazione della fattibilità produttiva
- Assemblaggio SMT/THT e approvvigionamento di componenti
- Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, test elettrici e test applicabili su schede a circuiti stampati (PCBA).
- Supporto per la prototipazione, la produzione in piccoli lotti e la produzione di massa.
Avete un progetto di PCB TU-872 SLK pronto per la produzione? Inviateci i vostri file Gerber, la configurazione dei componenti, la distinta base (BOM) e i requisiti di assemblaggio per una revisione tecnica e un preventivo.
Contatta Highleap Electronics per discutere delle tue esigenze di produzione e assemblaggio di circuiti stampati.
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