Servizi di assemblaggio e fabbricazione di PCB IS620i ad alta velocità
Highleap Electronics fornisce servizi di assemblaggio e produzione di PCB IS620i utilizzando materiali Isola, pensati appositamente per applicazioni digitali e RF ad alta velocità.
Produzione di PCB professionali per applicazioni ad alta velocità, inclusi i materiali IS620i
Presso Highleap Electronics siamo un'azienda di produzione e assemblaggio di PCB a servizio completo, in grado di gestire tutti i materiali laminati più comuni e avanzati, dallo standard FR4 a IS620i, RO4003C, MEGTRON6 e oltre.
Il nostro stabilimento è attrezzato per la produzione di PCB rigidi, HDI, RF e multistrato e collaboriamo con progettisti di tutti i settori per dare vita ai loro progetti PCB ad alta velocità e basse perdite con una precisione senza pari.
IS620i, sviluppato da Isola Group, è uno dei tanti materiali che supportiamo. Questo materiale rivoluzionario rappresenta il primo nella classe di prodotti digitali basato su tecnologie esistenti, offrendo al contempo vantaggi significativi per il mondo digitale odierno. IS620i è formulato in modo esclusivo per applicazioni ad alta velocità da 2 a 15 GHz, offrendo a progettisti e produttori la flessibilità della progettazione digitale, la garanzia di fornitura e la facilità di lavorazione del FR-4 convenzionale.
Specifiche principali a colpo d'occhio
- Temperatura di transizione vetrosa (Tg): 225 ° C
- Temperatura di decomposizione (Td): 364 ° C
- Costante dielettrica (Dk): 3.58
- Fattore di dissipazione (Df): 0.006
Specifiche tecniche del laminato IS620i
La tabella seguente presenta le specifiche tecniche complete dei materiali laminati e preimpregnati ad alte prestazioni IS620i. Tutti i valori rappresentano proprietà tipiche e sono forniti a scopo di riferimento tecnico.
Proprietà termali
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) mediante DSC | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Temperatura di decomposizione (Td) mediante TGA con perdita di peso del 5% | 364 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Tempo di delaminazione mediante TMA (rame rimosso) – T260 | 60 | Minuti | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tempo di delaminazione mediante TMA (rame rimosso) – T288 | > 20 | Minuti | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE asse Z – Pre-Tg | 55 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE asse Z – Post-Tg | 230 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE asse Z – da 50 a 260°C (espansione totale) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE asse X/Y pre-Tg | 13 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Conduttività Termica | 0.35 | W / mK | ASTM E1952 |
| Stress termico 10 sec a 288°C – Non inciso | Passare | Passa Visual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Stress termico 10 sec a 288°C – Inciso | Passare | Passa Visual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Proprietà elettriche
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Dk, Permittività a 100 MHz | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk, Permittività a 1 GHz | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Dk, Permittività a 2 GHz | 3.58 | - | Bereskin Stripline |
| Dk, Permittività a 5 GHz | 3.54 | - | Bereskin Stripline |
| Dk, Permittività a 10 GHz | 3.54 | - | Bereskin Stripline |
| Df, tangente di perdita a 100 MHz | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df, tangente di perdita a 1 GHz | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Df, tangente di perdita a 2 GHz | 0.0060 | - | Bereskin Stripline |
| Df, tangente di perdita a 5 GHz | 0.0066 | - | Bereskin Stripline |
| Df, tangente di perdita a 10 GHz | 0.0071 | - | Bereskin Stripline |
| Resistività di volume – Dopo la resistenza all'umidità | 8.9 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistività di volume – A temperatura elevata | 6.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale – Dopo la resistenza all'umidità | 2.21 × 10⁶ | MO | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale – A temperatura elevata | 4.4 × 10⁸ | MO | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Ripartizione dielettrica | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| Resistenza all'arco | 110 | secondi | IPC-TM-650 2.5.1B |
| Resistenza elettrica (laminato e preimpregnato laminato) | 55 (1400) | kV/mm (V/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| Indice di monitoraggio comparativo (CTI) | 2 (250-399) | Classe (Volt) | UL 746A ASTM D3638 |
Proprietà meccaniche
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Resistenza al distacco – Lamina di rame a basso profilo (>17 μm) | 1.14 (6.5) | N/mm (libbre/pollice) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Resistenza al distacco – Rame con profilo standard dopo stress termico | 0.96 (5.5) | N/mm (libbre/pollice) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| Resistenza al distacco – Soluzioni di post-processo in rame con profilo standard | 0.90 (5.1) | N/mm (libbre/pollice) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| Resistenza alla flessione – Direzione della lunghezza | 69.2 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Resistenza alla flessione – Direzione trasversale | 62.4 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Resistenza alla trazione – Direzione della lunghezza | 42.1 | ksi | ASTM D3039 |
| Resistenza alla trazione – Direzione trasversale | 39.7 | ksi | ASTM D3039 |
| Modulo di Young – Direzione della lunghezza | 3217 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Modulo di Young – Direzione trasversale | 3207 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Rapporto di Poisson – Direzione della lunghezza | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Rapporto di Poisson – Direzione trasversale | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Proprietà aggiuntive
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| assorbimento dell'umidità | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| Infiammabilità (laminato e preimpregnato laminato) | V-0 | Valutazione | UL 94 |
| Temperatura operativa massima | 130 | ° C | UL 796 |
Note tecniche importanti
Tutti i valori tecnici indicati sopra per i laminati IS620i sono proprietà tipiche pubblicate da Isola Group e sono forniti esclusivamente a scopo di riferimento tecnico. Le prestazioni effettive possono variare a seconda del layout specifico del PCB, della configurazione degli strati, della progettazione delle vie e del processo di produzione.
Presso Highleap Electronics utilizziamo solo laminati IS620i autentici provenienti direttamente dai canali approvati da Isola, garantendo qualità e tracciabilità in ogni ciclo produttivo.
I dati, pur ritenuti accurati e basati su metodi analitici ritenuti affidabili, hanno scopo puramente informativo. Qualsiasi vendita di questi prodotti sarà regolata dai termini e dalle condizioni del contratto in base al quale vengono venduti.
Perché gli ingegneri scelgono IS620i per progetti PCB ad alta velocità e basse perdite
Noi di Highleap Electronics consigliamo i laminati IS620i per circuiti digitali ad alta velocità, in particolare per progetti che operano nella gamma di frequenza da 2 a 15 GHz. Questo materiale si distingue per le sue prestazioni elettriche superiori, la stabilità termica e la flessibilità di elaborazione. IS620i garantisce un'integrità del segnale eccezionale e una perdita di segnale minima, rendendolo la scelta ideale per applicazioni che richiedono soluzioni PCB ad alta velocità e basse perdite, come telecomunicazioni, elaborazione avanzata e sistemi digitali.
Principali vantaggi dell'IS620i
- Prestazioni elettriche superiori: IS620i offre una costante dielettrica di 3.58 e un fattore di dissipazione di 0.006 a 10 GHz, garantendo un'eccellente integrità del segnale e una perdita di segnale minima su un'ampia gamma di frequenze, ideale per applicazioni ad alta velocità.
- Stabilità termica eccezionale: Con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 225 °C e una temperatura di decomposizione di 364 °C, IS620i funziona in modo affidabile anche in ambienti termici impegnativi, il che lo rende adatto per l'elettronica ad alta potenza.
- Flessibilità di elaborazione: IS620i è compatibile con le tecniche di lavorazione convenzionali di FR-4, il che contribuisce a ridurre i costi di produzione mantenendo elevate le prestazioni. È adatto sia per prototipi in piccoli lotti che per produzioni su larga scala, offrendo versatilità durante tutto il processo produttivo.
- Riconoscimento e conformità del settore: IS620i è certificato UL (numero di fascicolo E41625) e conforme alla direttiva RoHS, a garanzia del rispetto degli standard di settore in materia di sicurezza e conformità ambientale. Disponibile sia in laminato che in preimpregnato, IS620i offre flessibilità per progetti multistrato complessi.
Applicazioni ideali per IS620i
L'IS620i è ideale per una varietà di applicazioni ad alte prestazioni, tra cui circuiti digitali ad alta velocità, infrastrutture di telecomunicazione, apparecchiature per data center e sistemi di elaborazione avanzati. Le sue proprietà di blocco UV e la fluorescenza AOI offrono ulteriori vantaggi nell'ispezione ottica automatizzata (AOI), migliorando il controllo qualità durante la produzione. Highleap Electronics offre consulenza gratuita sullo stackup per aiutare i clienti a scegliere il materiale più adatto alle loro esigenze di prestazioni, costi e produzione, garantendo la soluzione giusta per le vostre specifiche esigenze.
Soluzioni per la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB IS620i
In Highleap Electronics, offriamo molto più della semplice produzione di PCB IS620i. Siamo il vostro partner a servizio completo per tutte le esigenze di PCB, dai prototipi FR2 a 4 strati ai PCB HDI e multistrato avanzati a 60 strati. I nostri servizi completi coprono ogni aspetto, dalla progettazione e selezione dei materiali alla fabbricazione e all'assemblaggio chiavi in mano, garantendo soluzioni ad alte prestazioni su misura per i requisiti specifici del vostro progetto.
Le nostre capacità PCB IS620i
- Controllo di impedenza di precisione: Raggiungimento di una precisione del ±5% per coppie differenziali e linee di trasmissione RF, garantendo un'integrità ottimale del segnale.
- Elaborazione HDI avanzata: Con microvia, via-in-pad e via plugging per progetti ad alta densità.
- Stackup multistrato complessi: Competenza nei materiali ibridi (ad esempio IS620i + FR4) per prestazioni convenienti.
- Finiture superficiali di alta qualità:Inclusi ENIG, ENEPIG, oro duro e OSP, per soddisfare esigenze applicative specifiche.
Assemblaggio SMT chiavi in mano completo e rigorosa garanzia di qualità
Forniamo assemblaggio SMT completo per componenti BGA, QFN, 01005 e posizionamento schermature RF. I nostri rigorosi test di controllo qualità includono AOI, ispezione a raggi X, test funzionali e test a sonda mobile per la massima affidabilità. Tutti i progetti utilizzano laminati IS620i originali di Isola Group, certificati secondo gli standard IPC Classe 2/3. Che abbiate bisogno di substrati IS620i, RO4350B o FR4, disponiamo dell'esperienza e dell'infrastruttura necessarie per ottenere risultati eccezionali per qualsiasi progetto.
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