Costruiamo PCB complessi con un unico partner di produzione.
Dalle schede multistrato standard alle schede HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core e PCB ceramici, Highleap supporta la validazione ingegneristica, la prototipazione, l'introduzione di nuovi prodotti (NPI) e la produzione in serie con soluzioni PCBA chiavi in mano, il tutto all'interno di un unico flusso di lavoro.
Invia i dati che già possiedi. Highleap può instradare la fabbricazione di PCB, l'assemblaggio chiavi in mano o una revisione ingegneristica al team giusto senza aggiungere un ulteriore passaggio di consegne a un fornitore.
Tutte le principali tecnologie per circuiti stampati (PCB).
Un unico partner di produzione.
Prodotti diversi richiedono materiali, configurazioni di stratificazione, strutture di via, prestazioni del segnale e comportamento termico differenti. Highleap riunisce queste tecnologie per PCB, consentendo ai team di ingegneri di qualificare un maggior numero di progetti con un unico partner di produzione.
PCB rigidi e multistrato
Dai tradizionali FR-4 alle sofisticate strutture multistrato per l'elettronica più esigente.
HDI e HDI a qualsiasi strato
Strutture di interconnessione avanzate per prodotti compatti e instradamento ad alta densità.
PCB flessibile e rigido-flessibile
Connettori flessibili per imballaggi compatti, movimentazione e assemblaggi 3D complessi.
Alta velocità / RF / Microonde
Materiali a bassa perdita e stratificazioni controllate per progetti ad alta frequenza e alta velocità.
Rame pesante / Nucleo metallico / Termico
Strutture PCB ad alta corrente e con elevate esigenze termiche per l'elettronica di potenza.
PCB ceramici e speciali
Materiali e strutture speciali per prestazioni termiche ed elettriche elevate.
Progettato per essere molto più che semplici prototipi.
Un partner di produzione deve fornire supporto al prodotto dopo la validazione ingegneristica. Highleap combina infrastrutture per la fabbricazione di PCB, ingegneria tecnica e risorse di assemblaggio PCB per prototipi, nuovi prodotti e produzione in serie.
Progettato per progetti che spingono al limite le capacità standard dei circuiti stampati.
La geometria precisa, le strutture di via, i laminati speciali, il peso del rame e l'impedenza controllata determinano se un PCB complesso può passare in modo affidabile dai dati CAD alla produzione.
- PCB rigidi fino a 60 strati
- Traccia rigida interna/esterna: 2/2 mil
- Rapporto di aspetto della foratura meccanica fino a 20:1
- Perforazione laser su strutture rigide supportate
- Vias cieche/interrate
- Microvia · VIPPO · vie con tappi in resina
- FR-4 / High-Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Nucleo metallico · ceramica · materiali ibridi
- Controllo a terminazione singola e differenziale
- Verifica TDR
- Perforazione inversa e impilamenti a bassa perdita
- Laminazione sequenziale
- Bordatura / merlatura
- Montaggio a pressione e lavorazioni meccaniche speciali
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Argento/Stagno ad immersione
- Oro Flash · Oro Duro · Dito d'Oro
Controllo della produzione per progetti di interconnessioni ad alta velocità, RF e ad alta densità.
L'elettronica digitale ad alta velocità, RF e 5G richiede un coordinamento più stretto tra la progettazione dello stack-up, il controllo dell'impedenza, le strutture dei via, la lavorazione dei materiali, l'assemblaggio e l'ispezione.
Impedenza controllata e TDR
Configurazioni stratificate e verifiche ingegnerizzate per i requisiti dei segnali digitali e RF ad alta velocità.
Foratura posteriore
Rimuovere i terminali metallizzati passanti non utilizzati, ove necessario, per migliorare l'integrità del segnale.
VIPPO e vie con tappi in resina
Strutture di via avanzate per il routing di uscita BGA ad alta densità e l'interconnessione ad alta densità.
Microfori laser e laminazione sequenziale
Microfori realizzati con laser e processi di assemblaggio per strutture HDI complesse.
Assemblaggio RF/Fine-Pass
Posizionamento di precisione, gestione dei connettori e controllo del processo di saldatura per assemblaggi ad alta frequenza e ad alta densità.
Ispezione e verifica delle prestazioni
Supporto per la verifica AOI, a raggi X e per le verifiche elettriche/RF specifiche del progetto prima del rilascio.
Dalla scheda nuda alla scheda PCBA testata: tutto in un unico flusso di lavoro.
Highleap integra la fabbricazione di PCB, l'approvvigionamento dei componenti, l'assemblaggio SMT/THT, l'ispezione, il collaudo e l'integrazione finale per ridurre i passaggi di consegne tra i fornitori e semplificare la responsabilità della produzione.
La qualità viene controllata in ogni fase della produzione.
La produzione affidabile di PCB e PCBA dipende da controlli rigorosi in tutte le fasi, dai materiali in entrata alla fabbricazione, all'assemblaggio, al collaudo e al rilascio finale, e non semplicemente da un'ispezione visiva finale.
Individuare i rischi di produzione prima che raggiungano la fase di produzione.
Un circuito stampato (PCB) può essere elettricamente corretto e tuttavia comportare costi superflui, bassa resa produttiva o rischi di assemblaggio. Il team di ingegneri di Highleap analizza i dati di produzione prima della fabbricazione per identificare i problemi che influiscono sulla ripetibilità, sui tempi di consegna e sull'affidabilità.
Trasforma il tuo progetto in un dialogo con il team di produzione.
Descrivi a Highleap cosa devi realizzare. Carica file Gerber, distinte base, disegni, file STEP o altri dati di produzione e fornisci al team di ingegneri il contesto necessario per valutare il progetto.
Supporto alla produzione nei mercati più esigenti.
Highleap supporta programmi di elettronica in cui l'integrità del segnale, le prestazioni termiche, la coerenza della produzione, la tracciabilità e l'affidabilità della produzione a lungo termine sono fattori cruciali.
Elettronica di controllo e automazione
Supporto per schede PCBA FR-4 e multistrato per sistemi di controllo che richiedono I/O stabili, gestione dell'alimentazione e lunghi cicli di produzione.
Elettronica di rete 5G ad alta densità
Supporto alla produzione di prodotti ad alta velocità e a radiofrequenza, dove impedenza, controllo termico e precisione di assemblaggio sono strettamente interconnessi.
PCB e PCBA focalizzati sull'integrità del segnale
Materiali a bassa perdita, impedenza controllata e assemblaggio di precisione per moduli RF, dispositivi wireless e sistemi ad alta frequenza.
Perché i team di ingegneria e approvvigionamento scelgono Highleap.
Riduci i passaggi di consegne tra i fornitori e i rischi di produzione con un partner che unisce un'ampia gamma di competenze sui PCB, supporto ingegneristico, assemblaggio, controllo qualità e scalabilità della produzione.
Capacità PCB a spettro completo
PCB rigidi, HDI, flessibili, rigido-flessibili, RF, termici, ceramici e speciali, tutto sotto un unico fornitore.
Supporto tecnico
Revisione della produzione prima che il progetto entri in produzione.
PCB + PCBA
Fabbricazione, approvvigionamento, assemblaggio, ispezione, collaudo e integrazione finale.
Prototipo alla produzione
Supporto dalla validazione ingegneristica fino alla produzione in serie.
Sistemi di qualità
Controlli di processo strutturati, ispezione, collaudo e tracciabilità.
Supporto alla produzione globale
Coordinamento della produzione e consegna a livello mondiale per programmi internazionali di elettronica.
Prototipazione rapida. Scalabilità con lo stesso partner di produzione.
Passa dalla validazione ingegneristica e dallo sviluppo di nuovi prodotti (NPI) alla produzione di serie senza dover ricostruire la catena di fornitura di PCB e assemblaggio.
Pronti a realizzare il vostro prossimo PCB o PCBA?
Che il vostro progetto richieda PCB multistrato standard, HDI avanzato, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core, PCB ceramici o un assemblaggio completo chiavi in mano, Highleap può aiutarvi a valutare il percorso di produzione.