Il tuo esperto nella produzione di PCB – Highleap Electronic
Figure 1. RF shielding for PCB with board-level shielding and grounding review. RF shielding is the use of a conductive barrier, a shield can, a sputtered coating, or a wall of grounded vias, to contain a circuit's electromagnetic energy or block external fields. It...
Figura 1. Produzione di PCB Isola I-Tera MT40 La produzione di PCB Isola I-Tera MT40 viene utilizzata per schede multistrato a bassa perdita che combinano routing digitale ad alta velocità, sezioni RF, vie dense e requisiti di assemblaggio senza piombo. Isola identifica I-Tera MT40 RF/MW come una soluzione molto...
Figura 1. Produzione di PCB con Rogers AD350A. La produzione di PCB con Rogers AD350A viene utilizzata per schede RF commerciali che richiedono prestazioni di classe Dk 3.5, fabbricazione pratica e resa di assemblaggio stabile. L'AD350A è comunemente considerato per hardware RF sub-6 GHz, schede RF Wi-Fi,...
Figura 1. Fabbricazione di PCB Rogers TMM10. La fabbricazione di PCB Rogers TMM10 viene utilizzata quando una scheda a microonde necessita di un laminato ceramico termoindurente Dk 9.2 per una geometria RF compatta. Il TMM10 ha un Dk di processo di 9.20 +/- 0.230 e un fattore di dissipazione di 0.0022 a 10 GHz. Contribuisce a ridurre...
Figura 1. Produzione di PCB Rogers CLTE-XT. La produzione di PCB Rogers CLTE-XT viene utilizzata quando una scheda RF necessita di bassa dilatazione termica, comportamento dimensionale preciso e costruzione ibrida affidabile. A differenza di una specifica di laminazione a valore singolo, CLTE-XT deve essere specificato da...
Figura 1. Fabbricazione di PCB Rogers TMM6. La fabbricazione di PCB Rogers TMM6 viene utilizzata quando un progetto richiede prestazioni a microonde Dk 6.0 con il comportamento meccanico di un materiale termoindurente caricato con ceramica. Il TMM6 ha un Dk di processo di 6.00 +/- 0.080 e un fattore di dissipazione di 0.0023 a 10 GHz....
Figura 1. Produzione di PCB Rogers RO3010. La produzione di PCB Rogers RO3010 viene scelta quando un circuito a microonde necessita di una forte miniaturizzazione da un laminato in PTFE caricato con ceramica Dk 10.2. RO3010 ha un Dk di processo di 10.2 +/- 0.30 e un fattore di dissipazione di 0.0022 a 10 GHz. Può...
Figura 1. Fabbricazione di PCB Rogers RO4725JXR. La fabbricazione di PCB Rogers RO4725JXR è stata scelta per le schede antenna dove sono importanti il basso PIM, l'uniformità del pannello e il comportamento RF ripetibile. RO4725JXR è un laminato di grado antenna con Dk 2.55 utilizzato in stazioni base, antenne distribuite e...
Figura 1. Produzione di PCB con Rogers RO3006. La produzione di PCB con Rogers RO3006 viene utilizzata quando un progetto RF richiede un laminato Dk 6.15 per una geometria compatta senza passare alla classe Dk 10.2, più aggressiva. RO3006 è un materiale PTFE caricato con ceramica con Dk di processo 6.15 +/- 0.15...
Figura 1. Produzione di PCB Rogers RT/duroid 6002. La produzione di PCB Rogers RT/duroid 6002 viene utilizzata quando una scheda RF deve mantenere prestazioni elettriche stabili attraverso cicli termici, vibrazioni di lancio, assemblaggio ad alta affidabilità e lunga durata. RT/duroid 6002 è un...