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Figura 1. PCB ad alta velocità a 10 strati per instradamento DDR5 e PCIe. Sommario Iniziare dal canale, non dall'etichetta del protocollo Cosa ti dice (e cosa non ti dice) la velocità di trasmissione dei dati Creare un budget di perdita di inserzione e discontinuità Selezionare insieme materiale, rame e geometria...
Figura 1. Coupon di controllo dell'impedenza di un PCB a 10 strati e verifica TDR. Sommario L'impedenza controllata è una definizione di stackup e processo Input necessari prima che la geometria della traccia possa essere rilasciata Microstriscia a impedenza single-ended, odd-mode e differenziale,...
Figura 1. La scelta tra RO4003C e RO4350B dipende dai dati dielettrici, dal target di perdita, dallo stackup e dai requisiti di assemblaggio. Quando una scheda trasporta segnali RF, a microonde o digitali veloci, gli ingegneri spesso restringono la scelta del materiale a RO4003C e RO4350B e quindi confrontano i Rogers...
Figura 1. Schermatura RF per PCB con revisione della schermatura e della messa a terra a livello di scheda. La schermatura RF consiste nell'utilizzo di una barriera conduttiva, un contenitore schermante, un rivestimento depositato per sputtering o una parete di vie di messa a terra, per contenere l'energia elettromagnetica di un circuito o bloccare i campi esterni. Essa...
Figura 1. Produzione di PCB Isola I-Tera MT40 La produzione di PCB Isola I-Tera MT40 viene utilizzata per schede multistrato a bassa perdita che combinano routing digitale ad alta velocità, sezioni RF, vie dense e requisiti di assemblaggio senza piombo. Isola identifica I-Tera MT40 RF/MW come una soluzione molto...
Figura 1. Produzione di PCB con Rogers AD350A. La produzione di PCB con Rogers AD350A viene utilizzata per schede RF commerciali che richiedono prestazioni di classe Dk 3.5, fabbricazione pratica e resa di assemblaggio stabile. L'AD350A è comunemente considerato per hardware RF sub-6 GHz, schede RF Wi-Fi,...
Figura 1. Fabbricazione di PCB Rogers TMM10. La fabbricazione di PCB Rogers TMM10 viene utilizzata quando una scheda a microonde necessita di un laminato ceramico termoindurente Dk 9.2 per una geometria RF compatta. Il TMM10 ha un Dk di processo di 9.20 +/- 0.230 e un fattore di dissipazione di 0.0022 a 10 GHz. Contribuisce a ridurre...
Figura 1. Produzione di PCB Rogers CLTE-XT. La produzione di PCB Rogers CLTE-XT viene utilizzata quando una scheda RF necessita di bassa dilatazione termica, comportamento dimensionale preciso e costruzione ibrida affidabile. A differenza di una specifica di laminazione a valore singolo, CLTE-XT deve essere specificato da...
Figura 1. Fabbricazione di PCB Rogers TMM6. La fabbricazione di PCB Rogers TMM6 viene utilizzata quando un progetto richiede prestazioni a microonde Dk 6.0 con il comportamento meccanico di un materiale termoindurente caricato con ceramica. Il TMM6 ha un Dk di processo di 6.00 +/- 0.080 e un fattore di dissipazione di 0.0023 a 10 GHz....
Figura 1. Produzione di PCB Rogers RO3010. La produzione di PCB Rogers RO3010 viene scelta quando un circuito a microonde necessita di una forte miniaturizzazione da un laminato in PTFE caricato con ceramica Dk 10.2. RO3010 ha un Dk di processo di 10.2 +/- 0.30 e un fattore di dissipazione di 0.0022 a 10 GHz. Può...