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Indice Quando un progetto dovrebbe passare a R-5785(N) / MEGTRON 7 Ambito di produzione e assemblaggio di Highleap R-5785(N) Input di progettazione e RFQ per canali a bassissima perdita Come il vetro a bassa costante dielettrica e il rame H-VLP preservano il margine Fabbricazione e produzione ad alto numero di strati...
Indice dei contenutiÈ necessario MEGTRON 6N per il vostro canale ad alta velocità?Capacità di produzione all'avanguardia per MEGTRON 6NIngressi stack per server, hardware AI e switchFabbricazione ad alto numero di strati e controlli di affidabilitàApplicazioni e selezione dei materiali...
Indice dei contenutiPrima di tutto, verificare cosa significa "IT-170GRA1TC"Ambito di produzione Highleap dopo la conferma del materialeTg elevato, senza alogeni, CAF e perdite sono requisiti separatiPianificazione dello stackup per PCB di server e comunicazioneControlli di fabbricazione e assemblaggioCosto e...
Indice dei contenutiIl VT-47F è un materiale ufficiale Ventec per PCB?Perché il nome VT-47F compare nelle richieste di offertaVT-47 vs VT-447: la distinzione più importanteDocumenti richiesti da Highleap per definire il materialeFlusso di lavoro di conferma del materiale di HighleapCosa può produrre Highleap dopo...
Indice Produzione e assemblaggio di PCB per ricetrasmettitori RF all'interno di una fabbrica di PCB a servizio completo Linee guida per la progettazione di PCB per ricetrasmettitori RF per prestazioni TX e RX a bassa perdita Stackup e selezione dei materiali per PCB di ricetrasmettitori RF a impedenza controllata Instradamento RF a 50 Ohm, messa a terra,...
IndiceRiflettore Progetto scheda RFSOC: 115 × 175 mm, 100G ottico e NVMe 4.0Perché la produzione di schede RFSOC è più impegnativa della produzione standard di PCB digitaliPriorità di fabbricazione di PCB per schede RFSOC ad alta velocitàConsiderazioni di produzione per il 100G...
Indice dei contenutiCos'è la rugosità del rame sui PCB?Come la rugosità del rame influisce sulle prestazioni dei PCBQuando la rugosità del rame diventa criticaDati e modellazione della rugosità del ramePerdita elettrica rispetto all'adesione del rameImplicazioni del non specificare il tipo di rameCome Highleap controlla...
IndiceCosa distingue un PCB per moduli ottici 800G?Requisiti di materiali e rame per i PCB dei moduli 800GStackup del PCB 800G, HDI e priorità di routingImplicazioni dell'utilizzo di un processo PCB genericoFabbricazione del PCB per moduli ottici Highleap 800G...
Indice dei contenutiCosa significa realmente "Materiale PCB 112G"Proprietà dei materiali importanti a 112GClassi di materiali comuni per PCB 112GImplicazioni della selezione del materiale in base al solo DfStrategia di stackup e via 112GProduzione e assemblaggio di PCB Highleap 112GProduzione...
IndiceArchitetture dei moduli 1.6T e impatto sul PCBPrincipali sfide del PCB per i moduli ottici 1.6TRequisiti per materiali a bassa perdita, rame e vetroStackup del modulo 1.6T e progettazione HDICosa succede quando 1.6T viene trattato come una scheda 800G con componenti più veloci?Highleap 1.6T...