Highleap Electronics realizza schede PCB personalizzate per visualizzatori per aule scolastiche, sistemi di presentazione per sale di formazione, telecamere per presentazioni dall'alto e apparecchiature AV integrate. L'ambito di produzione può includere l'elaborazione di video/fotocamere, le uscite video, ecc.
Il tuo esperto nella produzione di PCB – Highleap Electronic
Produzione di PCB per terminali di inventario portatili per scansione, RFID e acquisizione dati wireless
Un terminale di inventario portatile può combinare la scansione di codici a barre, RFID, un display o touchscreen, una tastiera, la comunicazione Wi-Fi/Bluetooth o cellulare, la ricarica della batteria e i contatti di aggancio. Il PCB si trova quindi al centro di diversi componenti meccanici ed elettrici...
Produzione di PCB e PCBA per lettori multimediali portatili, dispositivi audio e alimentati a batteria.
Un lettore MP3 compatto e un lettore audio digitale ad alta risoluzione possono utilizzare le stesse funzioni di base (archiviazione, decodifica e uscita audio), ma richiedono assemblaggi di circuiti stampati (PCB) molto diversi. Uno potrebbe utilizzare un'unica scheda assemblata dietro un piccolo display. L'altro potrebbe separare...
Produzione e assemblaggio di circuiti stampati (PCBA) per registratori vocali digitali, per una cattura audio affidabile.
Un circuito stampato per registratore vocale digitale ha una priorità di produzione diversa rispetto a una scheda di controllo per dispositivi di consumo generici: l'elettronica deve catturare un segnale debole dal microfono mentre nelle vicinanze sono in funzione l'immagazzinamento, la conversione di potenza, la ricarica e l'elaborazione digitale. Una scheda può superare...
Trasferimento della produzione di assemblaggio di PCB senza interruzione della fornitura
Indice Quando un OEM dovrebbe trasferire la produzione di assemblaggi di PCB? Come si può trasferire la produzione di PCB senza interrompere la fornitura? Quali controlli Highleap dal prodotto esistente Come vengono trasferiti materiali, attrezzature e risorse di test Come un campione di riferimento e...
Audit dei fornitori di assemblaggio di circuiti stampati basato sul rischio di prodotto e di fornitura
Indice Cosa dovrebbe verificare un audit di un fornitore di assemblaggio di PCB? Come si prequalifica un fornitore di PCBA prima di una visita? Come si effettuano gli audit di SMT, THT e processi speciali? Come si effettuano gli audit di approvvigionamento e tracciabilità dei componenti? Come si valuta la qualità, l'ispezione...
Assemblaggio di circuiti stampati con test funzionali come servizio di produzione definito
Indice dei contenuti Cosa include l'assemblaggio di PCB con test funzionali? Test funzionali vs AOI, raggi X, ICT e sonda volante Cosa si può verificare in un test funzionale del circuito? Chi fornisce il dispositivo di test, il software e i limiti? Come vengono gestiti la programmazione, i numeri di serie e...
Assemblaggio del circuito stampato di produzione pilota prima della produzione in serie
Indice dei contenuti Cos'è un assemblaggio pilota di PCB? Quante schede dovrebbero essere incluse in un lotto pilota? Quali dovrebbero essere gli obiettivi di produzione del lotto pilota? Come Highleap gestisce un lotto pilota di assemblaggio di PCB Quali dati di qualità dovrebbe fornire un lotto pilota? Problemi comuni riscontrati prima della produzione di massa...
Assemblaggio selettivo di PCB con saldatura per componenti a foro passante su schede miste
Indice Quando utilizzare la saldatura selettiva? Saldatura selettiva vs saldatura a onda vs saldatura manuale Quale layout del PCB è necessario per la saldatura selettiva? Come vengono controllati il flussante, il preriscaldamento e i parametri di saldatura? Quando sono necessari dispositivi di fissaggio o pallet? Come vengono...
Assemblaggio BGA e QFN con ispezione a raggi X per giunzioni di saldatura nascoste
Indice Perché gli assemblaggi BGA e QFN necessitano di un controllo di processo speciale? Quali dettagli di progettazione PCB vengono esaminati per BGA e QFN? Come vengono selezionate la pasta saldante e le aperture dello stencil? Come vengono conservati e rifusi i componenti BGA e QFN? Cosa può rivelare l'ispezione a raggi X...