Il tuo esperto nella produzione di PCB – Highleap Electronic
La produzione di PCB in FR-4 a basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) viene utilizzata quando un circuito stampato deve controllare l'espansione sull'asse Z durante la laminazione, la saldatura, l'assemblaggio senza piombo, i cicli termici e il funzionamento a lungo termine. Highleap Electronics è una fabbrica di produzione e assemblaggio di PCB. Non...
La produzione di PCB FR-4 senza alogeni viene utilizzata quando un disegno del prodotto, un AVL, una specifica del cliente o una politica ambientale sui materiali richiedono un circuito stampato basato su FR-4 con contenuto controllato di cloro e bromo. Highleap Electronics è un'azienda specializzata nella fabbricazione e produzione di PCB...
Il materiale FR408HR per PCB viene scelto quando una scheda multistrato richiede una maggiore affidabilità termica, compatibilità con gli assemblaggi senza piombo e prestazioni elettriche più stabili rispetto a quanto offerto dal FR-4 standard. Per Highleap Electronics, FR408HR non è considerato un materiale generico...
La produzione di PCB Nelco N4000-13EP viene utilizzata per schede multistrato ad alta affidabilità che richiedono compatibilità con processi senza piombo, stabilità termica, resistenza al CAF, affidabilità dei fori metallizzati e controllo ripetibile della produzione. Viene comunemente scelta per...
IndiceProduzione di PCB N4000-13SI per schede ad alta velocitàPianificazione dello stackup a bassa perdita con N4000-13SIFabbricazione di PCB a impedenza controllata con N4000-13SIStackup di PCB N4000-13SI per schede PCIe, DDR, Ethernet e FPGATramite stub, backdrilling e transizione di strato...
Il materiale per PCB resistente al CAF non è solo una parola chiave relativa ai laminati. È un tema di produzione fondamentale per l'affidabilità delle schede esposte a umidità, polarizzazione di tensione, spaziatura densa, rischio di contaminazione e lunga durata. Highleap si concentra sulla progettazione e sui controlli di processo che riducono...
La produzione di materiali per PCB privi di alogeni è solitamente una questione di approvvigionamento e conformità, non di argomento ambientale in generale. Gli acquirenti vogliono sapere cosa copre effettivamente il requisito, quali materiali devono essere conformi, quali documenti devono essere forniti con la spedizione e...
La selezione del materiale PCB senza piombo rientra nella discussione sull'assemblaggio, non solo nelle specifiche del circuito stampato nudo. La questione pratica è se la laminazione, la finitura superficiale, la maschera di saldatura, il mix di incapsulamento e il processo di rifusione possano supportare una costruzione stabile senza piombo...
La produzione di PCB in FR4 ad alta Tg è solitamente motivata da esigenze di affidabilità, non da una preferenza di marketing per un laminato "migliore". Gli acquirenti richiedono FR4 ad alta Tg quando necessitano di un margine maggiore durante la saldatura a rifusione senza piombo, temperature di esercizio più elevate, rame più spesso, BGA più grandi, ecc.
Figura 1. Selezione del materiale per PCB ad alta velocità. In questa pagina Proprietà dei materiali importanti Comprensione di Dk, Df, Tg e CTE Quando FR4 non è più adatto Scelte dei materiali per l'IA e il networking Considerazioni sulla pianificazione dello stack-up hardware Revisione del produttore prima...