Il tuo esperto nella produzione di PCB – Highleap Electronic
Figura 1. Ingegneria inversa di un PCB a scatola nera Sommario Cosa definisce un PCB a scatola nera e perché i metodi standard sono inadeguati La valutazione della scatola nera: determinare con cosa si ha a che fare Analisi dell'interfaccia esterna: lavorare dall'esterno verso l'interno Analisi interna:...
Indice Cosa offre la ricostruzione della distinta base e perché è essenziale Identificazione dei componenti: dalla marcatura fisica al numero di parte verificato La metodologia completa per la ricostruzione della distinta base Gestione dei componenti obsoleti, fuori produzione e non marcati Verifica della distinta base e...
Indice Perché le schede finiscono senza documentazione Cosa produce effettivamente il servizio Le variabili rigide: cosa rallenta un progetto Firmware, ASIC e cosa non può essere recuperato Costi e tempistiche: da cosa dipendono i numeri Come evitare di rimanere vincolati da...
Ci inviate un PCB fisico, ovvero un prodotto elettronico contenente PCB. Il nostro servizio di reverse engineering elettronico lo converte in un pacchetto di produzione completo e verificato: file Gerber, schema elettrico, distinta base, netlist, dati di posizionamento e altro ancora.
Indice Perché il reverse engineering dei PCB multistrato è importante Standard e requisiti di qualità per il reverse engineering multistrato Limiti legali, di proprietà intellettuale e di sicurezza dei dati Caratteristiche costruttive dei PCB multistrato La metodologia del reverse engineering dei PCB multistrato Catena di fornitura,...
Indice Cosa rende i PCB ad alta densità i più difficili da sottoporre a reverse engineering Caratteristiche della tecnologia HDI e relative sfide in termini di reverse engineering Metodi di imaging e acquisizione per schede HDI Ricostruzione di layout HDI: microvia, laminazione sequenziale e stackup Componenti BGA...
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