グローバル電子部品調達ソリューション

Highleapのグローバル調達ネットワークを通じて、高品質な電子部品を競争力のある価格で調達します。世界中のOEM、EMS、設計事務所向けに、コスト効率が高く、タイムリーで追跡可能な供給ソリューションを提供します。

高周波プリント基板製造

高周波プリント基板の見積もり

RF、マイクロ波、高速電子機器向けカスタム高周波プリント基板製造。製造は、お客様のガーバーファイル、積層構造要件、材料選定、およびインピーダンス制御要件に基づいて行われます。

RF PCB マイクロ波PCB 高速PCB ロジャースPCB PTFE PCB 制御されたインピーダンス 低損失材料 ハイブリッド基板
01

カスタム高周波プリント基板

お客様のガーバーファイル、層数、基板寸法、積層構造、および製造要件に基づいた高周波プリント基板の製造。

02

RF & マイクロ波 PCB

インピーダンス制御、高周波配線、特殊な材料構成を必要とする設計向けに、カスタムRFおよびマイクロ波PCBを製造します。

03

高速プリント基板製造

インピーダンス制御と、承認された積層構造およびレイアウトに基づいた一貫した製造が求められる電子設計向けに、高速プリント基板(PCB)を生産します。

04

高周波材料

プロジェクト設計および材料要件に応じて、ロジャース、PTFE、その他の高周波プリント基板材料構成をサポートします。

高周波プリント基板が必要ですか? エンジニアリングレビューのために、ガーバーファイル、スタックアップ、またはPCB仕様書をお送りください。
高周波プリント基板仕様

設計に最適な高周波プリント基板を定義する

高周波プリント基板の要件は、信号環境、材料システム、積層構造、製造構造によって異なります。見積もり前に、以下のガイドを使用して主要な要件を明確にしてください。

01
設計要件

信号周辺のPCB構造を選択する

RF & マイクロ波 PCB

01

RFおよびマイクロ波基板では、必要な伝送線路特性を満たすようにPCB構造を設計する必要があります。材料、誘電体の厚さ、銅の特性、配線形状、インピーダンスなどを総合的に考慮する必要があります。

RF & マイクロ波 PCB →

高速デジタル+RF

02

RF回路と高速デジタル回路が同じ基板上に実装される場合、積層構造は両方の信号環境に対応できるものでなければなりません。製造計画段階では、インピーダンス、層配置、材料選定などを考慮する必要があります。

高周波PCB →

ハイブリッドRF/デジタル基板

03

ハイブリッド構造は、特定の層のみに特定の電気特性が必要な場合に、高周波材料と従来のPCB材料を組み合わせることができる。材料の配置は積層構造で定義する必要がある。

Rogers/FR4ハイブリッドスタックアップ →

アンテナおよびマイクロ波構造

04

アンテナ基板およびマイクロ波基板は、正確なRF形状、誘電体構成、および銅箔パターンに依存します。これらの要件は、PCBの設計および製造データに含める必要があります。

RF & マイクロ波 PCB →
02
素材の選択

基板の要件に応じて材料を選択してください。

既に材料を指定済みですか? 「ロジャース」「PTFE」「高周波材料」といった漠然とした表現ではなく、正確な製造元と材質の型番を明記してください。
03
スタックアップと電気的要件

PCBの性能に影響を与えるパラメータを定義する

01

レイヤー数

銅層の総数を明記し、設計が従来型の多層構造を採用しているか、ハイブリッド構造を採用しているかを明記してください。

02

制御されたインピーダンス

必要なインピーダンス値を指定し、可能であれば、インピーダンス制御が必要な信号層を特定してください。

03

誘電体の厚さ

積層構造とインピーダンスが制御された誘電体厚さに依存する場合は、指定された誘電体構造を提供する。

04

銅の重量

異なる銅構造が使用されている場合は、内層と外層の銅の要件を明記してください。

05

完成したボードの厚さ

機械設計が特定の基板厚さに依存する場合は、目標とする仕上がり厚さと許容誤差を指定してください。

06

表面仕上げ

基板または組立要件で既に表面仕上げが定義されている場合は、必要な表面仕上げを指定してください。

04
特殊加工

見積もり前に特殊構造物を特定する

バックドリリング

高速信号経路またはRF信号経路においてビアスタブを制御する必要がある場合は、バックドリル加工されたビアを特定してください。

ブラインドビアと埋め込みビア

配線設計で必要とされる場合は、スタックアップデータおよび製造データにおいて、ブラインドビアまたは埋め込みビア構造を明示してください。

ハイブリッドラミネーション

ハイブリッド構造において、高周波材料を使用する層と従来のPCB材料を使用する層を指定します。

ファインラインRFルーティング

細線RF構造がPCB設計の一部である場合は、最小限の配線幅と間隔を確保してください。

銅の必要量

銅の特性が電気仕様の一部である場合は、銅箔または表面に関する要件を特定してください。

RF/マイクロ波機能

ガーバーファイル、図面、またはスタックアップパッケージに、関連するRF形状と製造に関する注記を含めてください。

05
お見積もり準備完了

高周波プリント基板の見積もりをご希望ですか?

お持ちの情報を共有してください。あとはこちらで対応します。

現在入手可能なプロジェクトの詳細(PCBファイル、図面、積層構成、材料要件、数量、その他の設計情報など)をお送りください。見積もり依頼前にすべての詳細を準備する必要はありません。

ご提供いただいた情報を確認後、必要に応じて追加情報をお伺いいたします。デザインファイルをお持ちの場合は、見積もりフォームから直接アップロードしてください。

お見積もり → 可能であれば、フォームにPCBファイルを添付してください。
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PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
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Surface Finish
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Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
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