中国I-Tera MT40基板製造 – 高速・低損失
Highleap Electronicsは、I-Tera MT40基板の短納期製造・組立サービスを提供しています。当社は、認証済みの低損失・高速多層基板を製造し、中国から世界各国へ配送いたします。
高速デジタルおよびRF設計向けI-Tera MT40基板製造システム
I-Tera MT40は、Isola社が提供する低損失PCBラミネートおよびプリプレグ材料ファミリーで、高速デジタル回路およびRF/マイクロ波回路設計向けです。Highleap Electronics社は、多層基板、インピーダンス制御基板、その他信号に敏感な基板構造においてI-Tera MT40を指定するプロジェクト向けに、高周波PCB製造およびPCB実装サービスを提供しています。
I-Tera MT40基板の製造において、材料特性は電気設計全体のほんの一部に過ぎません。積層構造、銅箔厚、誘電体間隔、配線寸法、基準面、ビア接続、銅箔特性など、様々な要素が完成した基板に影響を与えます。Highleap社は、製造前にこれらの基板レベルの要件を製造データの一部として確認します。
- 高速デジタルおよびRF/マイクロ波プリント基板向け低損失材料プラットフォーム
- 多層基板積層のためのラミネートおよびプリプレグオプション
- インピーダンス制御および高周波PCB設計に適用可能
- 多層基板、HDI基板、ハイブリッド基板、複雑なPCB構造に対応
I-Tera MT40基板の製造プロジェクトにおいて、Highleap Electronicsは、お客様から提供されたガーバーファイル、積層構成、インピーダンス要件、ドリルデータ、および組立図に基づいて、基板製造およびPCBA生産の計画を策定します。最終的な積層構成がリリースされる前に、現在の材料特性と使用可能な構造について、該当するIsolaの技術文書と照合して確認する必要があります。
I-Tera® MT40 – 標準値
| プロパティ | 標準値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| DSCによるガラス転移温度（Tg） | 200 | ℃で | 2.4.25C |
| TMAによるガラス転移温度（Tg） | 205 | ℃で | 2.4.24C |
| TGAによる分解温度（Td）@5%重量減少 | 360 | ℃で | 2.4.24.6 |
| TMAによる剥離時間（銅除去） — A. T260 | > 60 | MINUTES | 2.4.24.1 |
| TMAによる剥離時間（銅除去） — B. T288 | > 60 | MINUTES | |
| Z軸CTE — A. Tg前 | 55 | PPM /°C | 2.4.24C |
| Z軸CTE — B. Tg後 | 290 | PPM /°C | |
| Z軸CTE — 約50～260℃（総膨張） | 2.8 | % | |
| X/Y軸CTE - Tg前 | 12 | PPM /°C | |
| 熱伝導率 | 0.61 | W / m・K | ASTM E1952 |
| 熱応力 10秒 @ 288 °C (550.4 °F) — A. エッチングなし | 合格 | ビジュアル | 2.4.13.1 |
| 熱応力 10秒 @ 288 °C (550.4 °F) — B. エッチング | 合格 | ビジュアル | |
| Dk、誘電率 — @ 2 / 5 / 10 GHz | 3.45 | - | 2.5.5.5 |
| Df、損失正接 — @ 2 / 5 / 10 GHz | 0.0031 | - | ベレスキンストリップライン |
| 体積抵抗率 C-96/35/90 | 1.33×107 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 C-96/35/90 | 1.33×105 | MΩ | 2.5.17.1 |
| 絶縁破壊 | 45.4 | kV | 2.5.6B |
| アーク抵抗 | 139 | SECONDS | 2.5.1B |
| 耐電圧（ラミネートおよびラミネートプリプレグ） | 45（1133） | kV/mm（V/ミル） | 2.5.6.2A |
| 比較追跡指数 (CTI) | 3 | クラス（ボルト） | UL 746A / ASTM D3638 |
| 剥離強度 - 1オンスEDCホイル | 1.0（5.7） | N/mm（ポンド/インチ） | 2.4.8C |
| 曲げ強度 – A. 長さ方向 | 71.0 | KSI | 2.4.4B |
| 曲げ強度 – B. 横方向 | 58.0 | KSI | |
| 引張強度 – A. 長さ方向 | 39.0 | KSI | ASTM D3039 |
| 引張強度 - B. 横方向 | 35.0 | KSI | |
| ヤング率 – A. 長さ方向 | 3060 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| ヤング率 – B. 横方向 | 2784 | KSI | |
| ポアソン比 – A. 長さ方向 | 0.234 | - | ASTM D3039 |
| ポアソン比 – B. 横方向 | 0.222 | - | |
| 吸湿 | 0.1 | % | 2.6.2.1A |
| 可燃性（ラミネートおよびラミネートプリプレグ） | V-0 | 評価 | UL 94 |
| 相対温度指数（RTI） | 130 | ℃で | UL 796 |
注意：
上記の技術データはすべて、I-Tera® MT40の公式データシートおよび標準試験方法（IPC-TM-650、ASTMなど）に基づく代表値です。実際の結果は、銅の種類、層数、スタックアップ設計などのプロセス変数によって異なる場合があります。重要な設計については、エンジニアリングサポートおよびスタックアップ検証についてHighleap Electronicsまでお問い合わせください。
中国を拠点とするI-Tera® MT40 PCB製造 – マルチマテリアルの専門知識を活用
Highleap Electronicsは、I-Tera® MT40、低損失RFラミネート、高速ラミネートシリーズなど、業界をリードする幅広い材料を用いた高速PCB製造および組立を専門としています。豊富な社内在庫により、通信、航空宇宙、データセンターなど、多様な設計要件とコストパフォーマンス要件に対応可能です。
I-Tera MT40 PCB製造における長年の実務経験に基づき、25～56Gbpsインターコネクト、PCIe Gen 4/5、100G/400G信号伝送の要件を満たす、完全にカスタマイズされたスタックアップ、インピーダンス制御、そして多層構造を提供します。すべてのPCBは、IPCクラス2/3認定を受けた中国の工場で製造され、厳格な品質管理と迅速な納期サイクルを実現しています。
- 100%純正Isola I-Tera® MT40ラミネートソーシング
- ハイブリッドスタックアップのサポート（I-Tera MT40 + FR4など）
- 高度な製造技術: HDI、マイクロビア、バックドリル
- 完全な電気テスト、インピーダンス検証、AOIおよびX線
- 迅速なプロトタイピング（5～7日）とグローバル配送オプション
I-Tera MT40 PCBやその他の高速PCB基板をお探しの場合でも、Highleapはワンストップ製造とターンキーアセンブリを提供し、市場投入までの時間を短縮します。また、材料特性の比較や、I-Tera MT40のデータシート仕様に基づいた設計など、最適な性能とコストの組み合わせをご提案いたします。
迅速な納期と完全な品質保証サポートを備えた信頼性の高いI-Tera® MT40 PCBサプライヤー
Highleap Electronicsは、完全な社内品質管理体制のもと、I-Tera MT40 PCBの製造・組立を短納期で提供します。高速信号層の試作から量産RFモジュールの製造まで、工場直送とシグナルインテグリティの専門知識を組み合わせることで、パフォーマンス、一貫性、そして納期遵守を保証します。
認定高速 PCB 工場として、当社は標準およびハイブリッド MT40 スタックアップをサポートし、インピーダンス制御ルーティングを提供し、包括的な QA テストを実施することで、世界中のエンジニアや OEM にとって信頼できるパートナーとなっています。
- 経験豊富なRF/信号エンジニアによる無料のDFM +スタックアップレビュー
- 一般的な I-Tera MT3 ビルドの 7～40 日の短納期生産
- AOI、X線、インピーダンステスト、電気テストがすべて含まれています
- 工場認証：RoHS、UL、ISO9001、IATF16949
- グローバル物流サポート + 現地エンジニアリング支援
MT40基板のレイアウト、RF設計、多層構造に関するお見積もり、材料サンプルのご請求、技術的なご相談は、お気軽にお問い合わせください。I-Tera MT40以外にも、低損失RF用や高速用ラミネートなど、幅広い低損失基板ラミネートに対応しています。