高性能フレキシブルPCB材料 – DuPont™ Pyralux® AP
フレキシブル基板およびリジッドフレックス基板の製造に最適な、最高級の接着剤不要ポリイミドラミネート、DuPont™ Pyralux® APをご覧ください。Highleap Electronicsがサポートしています。
デュポン™ パイララックス® AP フレキシブルラミネート
Pyralux® APは、多層フレキシブル回路向けに設計された高性能なオールポリイミドフレキシブル銅張積層板です。 リジッドフレックスPCB アプリケーション。接着層がなく、優れた熱安定性と寸法安定性を備えたPyralux® APは、高信頼性が求められる電子機器環境の厳しい要求を満たします。
- 極限条件下でも優れた寸法安定性と熱安定性
- 多層フレックスおよびリジッドフレックス PCB アプリケーションに最適
- UL 94V-0認証およびIPC 4204/11準拠
- 幅広い銅と誘電体の厚さの組み合わせが可能
この材料は、自動車エレクトロニクス、医療機器、航空宇宙システム、5G通信機器などに広く使用されています。
ピララックス®
AP製品ラインナップ
| 製品コード | 誘電体の厚さ（ミル） | 銅の厚さ（オンス/平方フィート） |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| ラミネート物件 | IPC TM-650（*またはその他） | AP-9111 1ミルの誘電体 |
AP-9121 2ミルの誘電体 |
AP-9131～9161 3～6ミルの誘電体 |
|---|---|---|---|---|
| Cuへの接着力（剥離強度） 製造時のN/mm（lb/in） はんだ付け後、N/mm（lb/in） |
方法2.4.9 | 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| 288°C（550°F）での半田フロート | 方法2.4.13 | 合格 | 合格 | 合格 |
| 寸法安定性 方法B、％ 方法C、％ |
方法2.2.4 | –.04から–.08 –.05から–.08 |
–.04から–.08 –.04から–.07 |
–.03から–.06 –.03から–.06 |
| 誘電体厚さ許容差、% | 方法4.6.2 | ±10 | ±10 | ±10 |
| UL難燃性評価 | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 誘電率*、1 MHz | 方法2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| 損失係数*、1 MHz | 方法2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| 絶縁強度、kV/ミル | 方法2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| 体積抵抗率、オーム・センチメートル | 方法2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| 表面抵抗、オーム | 方法2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| 湿気および断熱抵抗、オーム | 方法2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| 吸湿率、% | 方法2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 引張強度、MPa（kpsi） | 方法2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| 伸び、％ | 方法2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| 開始引裂強度、g | 方法2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| 伝播引裂強度、g | 方法2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| 耐薬品性、最小％ | 方法2.3.2 | 合格、>95% | 合格、>95% | 合格、>95% |
| はんだ付け性 | *IPC-S-804、M.1 | 合格 | 合格 | 合格 |
| 曲げ耐久性、最小サイクル | 方法2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| ガラス転移温度（Tg）、℃ | - | 220 | 220 | 220 |
| 弾性率、kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| 面内熱膨張係数（ppm/°C）T | - | 25 | 25 | 25 |
| 面内熱膨張係数（ppm/°C）T>Tg | - | 40（推定） | 40（推定） | 40（推定） |
注:
- Pyralux® APはデュポン社の製品です。
- 記載されている技術値は、一般的な技術参考値としてのみ提供されています。正確な仕様については、材料メーカーの最新の資料をご参照ください。
- Highleap Electronicsは独立系のプリント基板メーカーおよび組立サービスプロバイダーであり、Pyralux® APの製造元ではありません。
Pyralux® APの主な利点と用途
Pyralux® APは、フレキシブルPCBの設計・製造業者に業界をリードする性能を提供します。重要な用途において、安定した電気特性と優れた熱信頼性を実現します。
主な利点：
- 低い熱膨張係数（CTE） - リジッドフレックス多層構造に最適
- 銅とポリイミド間の高い接着力により堅牢な回路の完全性を実現
- 優れた誘電体厚さ制御によりインピーダンス設計を制御
- 過酷な環境下でも安定した性能を発揮: 高湿度、熱サイクル、化学物質への曝露
アプリケーション分野：
- 医療診断機器（画像システム、ウェアラブル機器など）
- 防衛および航空宇宙電子機器（衛星システム、航空電子機器）
- 高速通信システムと5Gアンテナ
- 自動車用ECU、センサー、車内電子制御
顧客指定のPyralux® APによる柔軟なPCB製造
Highleap Electronicsは、お客様の図面、積層構成要件、および指定された積層材に基づいて、フレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の製造・組立サービスを提供しています。Pyralux® APを指定するプロジェクトについては、製造前に材料の入手可能性と製造要件について検討いたします。
フレキシブル基板製造能力
- 単層および多層フレキシブルPCBの製造
- リジッドフレキシブル基板の製造と多層ラミネーション
- レーザーおよび機械式穴あけ
- カバーレイ加工およびラミネート加工
- インピーダンス制御型PCBスタックアップ
- SMT、THTの組み立て、検査、テスト
Pyralux® APは、このページではお客様が選択可能なプリント基板材料としてのみ記載されています。Highleap Electronicsは、独立系のプリント基板メーカーであり、組立サービスプロバイダーです。
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