高性能フレキシブルPCB材料 – DuPont™ Pyralux® AP
フレキシブル基板およびリジッドフレックス基板の製造に最適な、最高級の接着剤不要ポリイミドラミネート、DuPont™ Pyralux® APをご覧ください。Highleap Electronicsがサポートしています。
デュポン™ パイララックス® AP フレキシブルラミネート
Pyralux® APは、高性能なオールポリイミドフレキシブル銅張積層板で、
多層フレキシブル回路と リジッドフレックスPCB アプリケーション。接着層がなく、優れた熱安定性と寸法安定性を備えたPyralux® APは、高信頼性が求められる電子機器環境の厳しい要求を満たします。
- 極限条件下でも優れた寸法安定性と熱安定性
- 多層フレックスおよびリジッドフレックス PCB アプリケーションに最適
- UL 94V-0認証およびIPC 4204/11準拠
- 幅広い銅と誘電体の厚さの組み合わせが可能
この材料は、自動車エレクトロニクス、医療機器、航空宇宙システム、5G通信機器などに広く使用されています。
ピララックス®
AP製品ラインナップ
| 製品コード | 誘電体の厚さ（ミル） | 銅の厚さ（オンス/平方フィート） |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| ラミネート物件 | IPC TM-650（*またはその他） | AP-9111 1ミルの誘電体 |
AP-9121 2ミルの誘電体 |
AP-9131～9161 3～6ミルの誘電体 |
|---|---|---|---|---|
| Cuへの接着力（剥離強度） 製造時のN/mm（lb/in） はんだ付け後、N/mm（lb/in） |
方法2.4.9 | 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| 288°C（550°F）での半田フロート | 方法2.4.13 | 合格 | 合格 | 合格 |
| 寸法安定性 方法B、％ 方法C、％ |
方法2.2.4 | –.04から–.08 –.05から–.08 |
–.04から–.08 –.04から–.07 |
–.03から–.06 –.03から–.06 |
| 誘電体厚さ許容差、% | 方法4.6.2 | ±10 | ±10 | ±10 |
| UL難燃性評価 | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 誘電率*、1 MHz | 方法2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| 損失係数*、1 MHz | 方法2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| 絶縁強度、kV/ミル | 方法2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| 体積抵抗率、オーム・センチメートル | 方法2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| 表面抵抗、オーム | 方法2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| 湿気および断熱抵抗、オーム | 方法2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| 吸湿率、% | 方法2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 引張強度、MPa（kpsi） | 方法2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| 伸び、％ | 方法2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| 開始引裂強度、g | 方法2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| 伝播引裂強度、g | 方法2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| 耐薬品性、最小％ | 方法2.3.2 | 合格、>95% | 合格、>95% | 合格、>95% |
| はんだ付け性 | *IPC-S-804、M.1 | 合格 | 合格 | 合格 |
| 曲げ耐久性、最小サイクル | 方法2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| ガラス転移温度（Tg）、℃ | - | 220 | 220 | 220 |
| 弾性率、kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| 面内熱膨張係数（ppm/°C）T | - | 25 | 25 | 25 |
| 面内熱膨張係数（ppm/°C）T>Tg | - | 40（推定） | 40（推定） | 40（推定） |
注:
- 上記のすべてのデータは、DuPont™ Pyralux® AP 技術仕様に基づいています。
- 公式 PDF データシートまたはさらなるサポートが必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。
Pyralux® APの主な利点と用途
Pyralux® APは、フレキシブルPCBの設計・製造業者に業界をリードする性能を提供します。重要な用途において、安定した電気特性と優れた熱信頼性を実現します。
主な利点：
- 低い熱膨張係数（CTE） - リジッドフレックス多層構造に最適
- 銅とポリイミド間の高い接着力により堅牢な回路の完全性を実現
- 優れた誘電体厚さ制御によりインピーダンス設計を制御
- 過酷な環境下でも安定した性能を発揮: 高湿度、熱サイクル、化学物質への曝露
アプリケーション分野：
- 医療診断機器（画像システム、ウェアラブル機器など）
- 防衛および航空宇宙電子機器（衛星システム、航空電子機器）
- 高速通信システムと5Gアンテナ
- 自動車用ECU、センサー、車内電子制御
Pyralux® APを使用したフレキシブルPCBの製造と組み立て - Highleap Electronicsによる
Highleap Electronics は、航空宇宙、医療、通信の各分野で信頼されている DuPont™ Pyralux® AP やその他の高性能ポリイミドラミネートを完全にサポートし、フレキシブル PCB およびリジッドフレックス PCB 向けのエンドツーエンドの製造ソリューションを提供しています。この接着剤不要の高性能素材は、要求の厳しい電子アプリケーション全体で優れた信頼性と安定性を保証します。
当社の生産施設は多層フレックス回路と高密度相互接続 (HDI) に必要な設備を完備しており、Pyralux® AP は以下の分野で優れた性能を発揮します。
- レーザーおよび機械式ドリリング（PTH対応銅接合を含む）
- カバーレイラミネーションと化学デスミアの適合性
- 温度と湿度の変化に対して安定した誘電特性
- インピーダンス制御フレキシブル回路用の高精度多層スタックアップ
15 年以上の経験を持つ Highleap は、最高の IPC 基準を満たす材料の専門知識と高度な設備を組み合わせて、フレックス PCB のプロトタイピングから量産までをワンストップで提供します。
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