グローバル電子部品調達ソリューション

Highleapのグローバル調達ネットワークを通じて、高品質な電子部品を競争力のある価格で調達します。世界中のOEM、EMS、設計事務所向けに、コスト効率が高く、タイムリーで追跡可能な供給ソリューションを提供します。

リジッドフレキシブル基板

リジッドフレキシブル基板の製造・組立見積もり

お客様のガーバーファイル、積層構成、製造仕様に基づき、フレキシブル基板を介してリジッド基板部分を接続し、リジッドフレキシブル基板を製造・組み立てます。

01
剛性断面

堅いPCB

多層構造の剛性構造

指定された積層材および銅構造

制御されたレイヤースタックアップ

02 フレキシブルセクション

リジッドフレックス
トランジション

剛性部分を接続するフレキシブル基板部分。

03
剛性断面

堅いPCB

硬質ボード構造

指定された銅および回路構造

コンポーネントおよび相互接続領域

01
剛性断面

部品配置および回路配線のための構造的なプリント基板領域。

02
柔軟な接続

剛性のあるプリント基板領域の間に、柔軟な部分が一体化されている。

03
PCBアセンブリ

SMTおよびスルーホール実装に対応可能です。

リジッドフレキシブル基板のオプション

プロジェクト向けのリジッドフレキシブル基板構成

設計ファイルと製造仕様に基づいて、PCBの構造、材料の組み合わせ、および製造要件を選択してください。

プリント基板の構造

リジッドフレックス構造

01

リジッドフレキシブル構造は、必要な層数、剛性部分、フレキシブル部分、および相互接続構造に応じて製造できます。

  • 2層および多層の硬質フレキシブル
  • 多段式剛性フレキシブル構造
  • 盲目であり、構造物によって埋もれている
  • HDIリジッドフレックス構成
材料構成

硬質材料および柔軟性材料

02

材料の組み合わせは、固定された製品構成からではなく、PCBの積層構造と指定されたプロジェクト要件に基づいて選択されます。

  • ポリイミド製フレキシブルセクション
  • フレキシブル銅およびカバーレイ
  • 硬質PCBラミネート
  • 顧客指定の材料システム
製造

PCB製造と組み立て

03

プリント基板の製造および組み立ては、プロジェクトに付随する生産要件に応じて調整できます。

  • SMTアセンブリ
  • スルーホールアセンブリ
  • AOIとX線検査
  • 試作品から量産注文まで
製造能力 お客様のPCB仕様に基づいて構築されます
多層 ブラインドビアと埋め込みビア 制御されたインピーダンス ENIG HASL ENEPIG AOI X線
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Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

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