S1000-2M仕様の設計向けPCB製造

ハイリープ・マニュファクチャリングのレビュー

材料の呼び出し
承認済みの積層図面または製作図面で、S1000-2Mの正確な要件を確認してください。

多層構造
層数、誘電体間隔、銅バランス、仕上がり厚さ、および積層順序を確認してください。

穴とビアの設計
めっきスルーホール、ブラインドビア／埋め込みビア、アスペクト比、およびビアインパッドの要件を確認してください。

アセンブリデータ
部品表、配置データ、はんだ付け要件、および顧客定義のテスト手順を確認してください。

上位レイヤーのスタックアップレビュー

エンジニアリング部門は、金型製作前に、承認された層構造、銅バランス、誘電体間隔、および最終的な厚さを確認します。

ラミネート加工と位置合わせ

工程計画では、顧客承認済みの多層構造における層の位置合わせと積層制御について検討します。

制御されたインピーダンス

指定された場合、インピーダンスターゲットは承認された積層構造から製造され、合意された検査計画に従って検証されます。

板張り検査

プリント基板の製造工程では、AOI（自動光学検査）、寸法検査、電気試験、その他合意された検査が実施されます。

サーバーおよびコンピューティングハードウェア

処理、ストレージ、コントローラ、およびコンピューティング電子機器をサポートする多層基板（PCB）および基板アセンブリ（PCBA）。

通信機器

ネットワーク、通信、インターフェース、制御ハードウェア向け基板の製造および組み立て。

車載エレクトロニクス

車両制御、インターフェース、および関連する電子アセンブリ向けに、顧客認定済みのプリント基板（PCB）およびプリント基板アセンブリ（PCBA）を製造します。