TLX-8
TLX-8とは何ですか？
材料の概要
- 現在の製造元：AGC
- 製品：TLX-8
- 材質：ガラス繊維強化PTFE
- 標準Dk値：2.55 ± 0.04
- 典型的な自由度: 0.0018
- 主な用途：RFおよびマイクロ波プリント基板
特長
- 低誘電損失
- 制御された誘電率
- 低吸湿性
- ガラス繊維強化構造
- 複数の厚さオプション
- さまざまな銅被覆オプション
公式サイト限定
- 低く安定したDk
- 優れた機械的および熱的特性
- 寸法安定性
- 低吸湿性
- 低いDF
- UL 94 V-0定格
- 低層数のマイクロ波設計向け
用途
- RFおよびマイクロ波アンテナ
- レーダーシステム
- 移動通信機器
- マイクロ波試験装置
- RFフィルター
- ミキサーと周波数変換器
- 電力分配器、スプリッター、コンバイナー
- RFおよびマイクロ波受動部品
TLX-8の一般的な特性
| 特性 | 試験方法 | ユニット | 値 | ユニット | 値 |
|---|---|---|---|---|---|
|
DK @ 10GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
|
1.9GHzでのDf |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
|
10GHzでのDf |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
|
絶縁破壊 |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
> 45 |
kV |
> 45 |
|
吸湿 |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
|
曲げ強度（MD） |
ASTM D 709 |
ψ |
28,900 |
N /mm² |
|
|
曲げ強度（CD） |
ASTM D 709 |
ψ |
20,600 |
N /mm² |
|
|
引張強さ(MD) |
ASTM D 902 |
ψ |
35,600 |
N /mm² |
|
|
引張強度（CD） |
ASTM D 902 |
ψ |
27,500 |
N /mm² |
|
|
破断伸び（MD） |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
|
破断伸び（CD） |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
|
ヤング率（MD） |
ASTM D 902 |
クプシ |
980 |
N /mm² |
|
|
ヤング率（CD） |
ASTM D 902 |
クプシ |
1,200 |
N /mm² |
|
|
ヤング率（MD） |
ASTM D 3039 |
クプシ |
1,630 |
N /mm² |
|
|
ポアソン比 |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
N / mm |
|
|
ピール強度（1オンス） |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (熱応力) |
ポンド/リニアインチ |
15 |
N / mm |
|
|
剥離強度（1オンスRTF） |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (熱応力) |
ポンド/リニアインチ |
17 |
N / mm |
|
|
剥離強度（1/2オンス） |
IPC-650 2.4.8.3 (高温) |
ポンド/リニアインチ |
14 |
N / mm |
|
|
剥離強度（1/2オンス） |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (熱応力) |
ポンド/リニアインチ |
11 |
N / mm |
|
|
剥離強度（1オンスロール） |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (熱応力) |
ポンド/リニアインチ |
13 |
N / mm |
2.1 |
|
寸法安定性（MD） |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (焼成後) |
ミル/インチ |
0.06 |
mm/M |
|
|
寸法安定性（CD） |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (焼成後) |
ミル/インチ |
0.08 |
mm/M |
|
|
寸法安定性（MD） |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (熱応力) |
ミル/インチ |
0.09 |
mm/M |
|
|
寸法安定性（CD） |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (熱応力) |
ミル/インチ |
0.1 |
mm/M |
|
|
表面抵抗率 |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (高温) |
モーム |
6.605×10⁸ |
モーム |
6.605×10⁸ |
|
表面抵抗率 |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (湿度条件) |
モーム |
3.550×10⁶ |
モーム |
3.550×10⁶ |
|
体積抵抗率 |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (高温) |
モーム/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
モーム/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
|
体積抵抗率 |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (湿度条件) |
モーム/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
モーム/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
|
熱伝導率 |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0.19 |
W/M*K |
0.19 |
|
CTE（X軸）（25～260℃） |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
|
CTE（Y軸）（25～260℃） |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
|
CTE（Z軸）（25～260℃） |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
|
密度（比重） |
ASTM D 792 |
g /cm³ |
2.25 |
g /cm³ |
2.25 |
|
Td（2％体重減少） |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
|
Td（5％体重減少） |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
|
可燃性評価 |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
備考
- 上記の値は一般的な材料参考データであり、積層板の厚さ、銅の構造、加工条件、試験方法によって変動する場合があります。
- TLX-8は、AGCのRF/マイクロ波ラミネート製品群の一つです。最新の仕様、厚さ、銅クラッドオプション、および認証情報については、AGCの最新技術資料をご参照ください。
- このページに掲載されている材料データは、一般的な技術参考情報として提供されるものであり、完成したプリント基板や電子アセンブリの保証仕様として使用すべきではありません。
RFまたはマイクロ波基板にTLX-8を使用するメリットはどのような場合ですか？
TLX-8は、RFまたはマイクロ波基板において、低誘電損失、制御された誘電特性、およびガラス繊維補強を備えたPTFEベースの積層板が必要な場合に検討する価値があるかもしれません。ただし、材料名のみに基づいて判断するのではなく、回路全体の要件に基づいて決定する必要があります。
プリント基板設計者にとって、TLX-8は、伝送線路の特性、挿入損失、インピーダンス安定性、およびRF形状が完成回路に大きな影響を与える場合に最も役立ちます。典型的なプロジェクトとしては、アンテナネットワーク、レーダー電子機器、RFフィルタ、マイクロ波受動回路、通信機器、およびテストまたは測定ハードウェアなどが挙げられます。
- RFおよびマイクロ波信号経路： 誘電損失が伝送線路の計算において重要な要素となる設計に適しています。
- アンテナおよびレーダー回路： 配線形状、誘電体厚さ、銅プロファイル、接地などを厳密に規定する必要がある高周波構造において、検討対象となる可能性がある。
- フィルタと受動RFネットワーク： 伝送線の寸法制御と誘電体特性の再現性が求められる回路に有用です。
- 層数が少なめから中程度のRFボード： TLX-8は、複雑な高層デジタルバックプレーンと同じ材料構造を必要としないマイクロ波PCB構造向けに評価することができる。
- インピーダンス制御設計： このラミネートは、銅箔の厚さや誘電体の間隔とともにインピーダンス目標が規定されるプリント基板の積層構造に組み込むことができる。
- ハイブリッドPCB構造： プロジェクトによっては、電気的、機械的、およびコスト上の要件がハイブリッド積層構造をサポートする場合、PTFE RF層を他の承認済みPCB材料と組み合わせることがあります。
TLX-8は、あらゆる高周波基板に最適なラミネート材とは限りません。動作周波数、挿入損失目標、基板厚、層数、RFトポロジー、熱要件、製造の複雑さ、組み立て条件、材料の入手可能性など、最終的な基板構成を決定する前に、これらの要素すべてを考慮する必要があります。
TLX-8基板の製造および基板組立プロジェクトにおいて、Highleap Electronics社は、承認された材料指定、積層構成、ガーバーデータ、インピーダンス要件、機械図面、および組立ファイルに基づいて、対応する基板製造設計を開発します。