Twój ekspert w produkcji PCB – Highleap Electronic
Zarządzanie temperaturą w płytkach PCB robota wpływa na żywotność, niezawodność w terenie, bezpieczeństwo użytkownika i stabilność działania. Napędy silników, dystrybucja zasilania, BMS, obliczenia AI, moduły komunikacyjne, wskaźniki LED i obwody ładowania mogą generować ciepło wewnątrz kompaktowego robota...
Ciężkie miedziane płytki PCB robota są stosowane, gdy standardowa miedź o gramaturze 1 uncji (ok. 28 g) nie jest w stanie przewodzić prądu, rozprowadzać ciepła ani wytrzymać obciążenia. Płytki sterowników silników, płytki dystrybucji zasilania, płytki BMS, płytki ładowania i elektronika siłowników wysokoprądowych mogą wymagać 2 uncji, 3 uncji, 4 uncji...
Spis treści Możliwości montażu płytek PCB z grubej miedzi Grubość miedzi i wymagania dotyczące przewodzenia prądu Zarządzanie temperaturą i odprowadzanie ciepła Montaż SMT i przewlekany na płytkach PCB z grubej miedzi Lutowanie, lutowanie rozpływowe i problemy z równowagą cieplną Kontrola i...
Rysunek 1. Przykład produkcji PCB oświetlenia LED typu high bay. Spis treści Dlaczego wydajność oświetlenia high bay zależy od PCB? Wiele płytek wewnątrz oprawy high bay. Silniki oświetleniowe z rdzeniem metalowym i miedzianym. Płytki sterowników i zabezpieczeń przeciwprzepięciowych. Inteligentne, czujnikowe i...
Rysunek 1. Produkcja i montaż PCB oświetlenia stadionowego LED – przykład do wyceny. Oświetlenie stadionowe to miejsce, gdzie elektronika oświetleniowa spotyka się z inżynierią nadawczą. Pojedyncza głowica może przekraczać 1000 W, a oświetlenie musi spełniać wymagania dotyczące natężenia oświetlenia i równomierności oświetlenia dla danego sportu.
Rysunek 1. Wydajność prądowa ścieżek PCB zależy od grubości miedzi, szerokości ścieżek, położenia warstw i dopuszczalnego wzrostu temperatury. Każda ścieżka miedziana to cienki rezystor, który nagrzewa się pod wpływem przepływu prądu. Odpowiedni rozmiar zapewni płytce niską temperaturę przez lata; wybierz krótszy rozmiar...
Rysunek 1. Proces miedziowania PCB w celu kontroli miedzi na ściankach otworów i warstwie zewnętrznej. Miedziowanie to proces elektrochemiczny, który polega na osadzaniu miedzi na płytce drukowanej w celu utworzenia ścieżek przewodzących, wypełnienia ścianek wywierconych otworów i zwiększenia grubości miedzi...
[pac_divi_table_of_contents title="W tym artykule" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="ikony" title_container_padding="10px|15px|10px|15px|true|false"...
[pac_divi_table_of_contents title="W tym artykule" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="ikony" title_container_padding="10px|15px|10px|15px|true|false"...
[pac_divi_table_of_contents title="W tym artykule" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="ikony" title_container_padding="10px|15px|10px|15px|true|false"...