Wydajność prądowa ścieżek PCB: szerokość, waga miedzi i IPC-2221
Rysunek 1. Wydajność prądowa ścieżki PCB zależy od masy miedzi, szerokości ścieżki, położenia warstwy i dopuszczalnego wzrostu temperatury.
Każda ścieżka miedziana to cienki rezystor, który nagrzewa się pod wpływem przepływu prądu. Odpowiedni rozmiar zapewni płytce niską temperaturę przez lata; zbyt mały rozmiar spowoduje przegrzanie ścieżki, starzenie laminatu i pęknięcie jak bezpiecznik. Ten poradnik odpowiada na pytania, które inżynierowie często zadają sobie – ile amperów przenosi ścieżka, ile milimetrów to 1 uncja miedzi, kiedy przejść na grubą miedź – i pokazuje, jak Highleap Electronics przekształca te liczby w płytkę, którą można niezawodnie wyprodukować i zmontować.
1. Ile amperów może przenieść ścieżka miedziana?
Nie ma jednego maksymalnego prądu dla ścieżki – limitem jest akceptowany wzrost temperatury. Dla przypomnienia, ścieżka o szerokości 1 mm (około 40 mil) w miedzi o grubości 1 uncji (1 uncji) na warstwie zewnętrznej przenosi około 2 A przy umiarkowanym wzroście temperatury o 10°C i około 4 A przy wzroście temperatury o 30°C. Prąd nagrzewa ścieżkę proporcjonalnie do kwadratu prądu pomnożonego przez rezystancję, a ścieżka osiada wszędzie tam, gdzie może oddać to ciepło do otaczającej miedzi, laminatu i powietrza.
Trzy właściwości ścieżek decydują o rezystancji, a tym samym o nagrzewaniu. Dominuje pole przekroju poprzecznego – iloczyn szerokości i grubości miedzi; podwojenie któregokolwiek z nich zmniejsza rezystancję o połowę. Długość zwiększa proporcjonalnie rezystancję i spadek napięcia, ale prawie nie zmienia temperatury szczytowej. Rezystancja miedzi rośnie o około 0.4% na każdy °C, więc rozgrzana ścieżka ma nieco wyższą rezystancję, co powoduje oddawanie większej ilości ciepła. Trzy czynniki środowiskowe decydują o tym, jak łatwo ucieka ciepło: warstwa zewnętrzna i wewnętrzna, temperatura otoczenia wewnątrz obudowy oraz przepływ powietrza lub radiator. Jeśli nie znasz się na budowie i specyfikacji ścieżek, podstawy projektowania ścieżek PCB będą przydatnym wstępem przed doborem rozmiaru pod kątem mocy.
2. Jaka jest grubość 1 uncji miedzi w mm? (tabela gramatury miedzi)
1 uncja miedzi ma grubość około 35 mikronów, czyli 0.035 mm lub około 1.37 mil. Grubość miedzi jest podawana w gramaturze na stopę kwadratową – to stara konwencja, która wprowadza w błąd nowicjuszy – dlatego warto zapamiętać następujące przeliczniki:
| Waga miedziana | Mikrony | Milimetrów | Typowe zastosowanie |
|---|---|---|---|
| 0.5 oz | ~17.5 µm | ~ 0.0175 mm | Warstwy wewnętrzne, drobne linie |
| 1 oz | ~35 µm | ~ 0.035 mm | Standardowe warstwy zewnętrzne |
| 2 oz | ~70 µm | ~ 0.070 mm | Płyty zasilające |
| 3 oz | ~105 µm | ~ 0.105 mm | Napędy silnikowe wysokoprądowe |
Ponieważ pojemność ścieżek ma większy przekrój, możesz przepłynąć większy prąd, poszerzając ścieżkę lub zamawiając grubszą miedź. Na płytce o dużej gęstości, zastosowanie 3 uncji miedzi jest często bardziej estetyczne niż wygospodarowanie miejsca na bardzo szeroką ścieżkę, a do zastosowań wymagających dużej mocy specjalnie zaprojektowana jest płytka PCB z grubej miedzi .
3. Szerokość śladu w porównaniu z obecnym wykresem (1 uncja i 2 uncje miedzi)
Dla 1 uncji miedzi na warstwie zewnętrznej przy zachowawczym wzroście o 10°C, ścieżka 1 A wymaga około 0.5 mm (20 mil), a ścieżka 3 A około 1.8 mm (70 mil). Pełna tabela poniżej stanowi punkt wyjścia w oparciu o normę IPC-2221 i nie zastępuje obliczeń względem własnej temperatury docelowej; ścieżki w warstwie wewnętrznej zazwyczaj wymagają około dwukrotnie większej szerokości.
| Aktualny | Szerokość – 1 uncja, zewnętrzna, wzrost 10°C | Szerokość po ulepszeniu do 2 uncji |
|---|---|---|
| 0.5 | ~0.3 mm (12 mil) | ~0.15 mm (6 mil) |
| 1 | ~0.5 mm (20 mil) | ~0.3 mm (12 mil) |
| 3 | ~1.8 mm (70 mil) | ~0.9 mm (35 mil) |
| 5 | ~3.3 mm (130 mil) | ~1.7 mm (66 mil) |
| 10 | ~8 mm (315 mil) – użyj wylewki | ~4 mm (157 mil) |
Szerokość szybko rośnie wraz z natężeniem prądu. Powyżej kilku amperów pojedyncza ścieżka staje się niepraktyczna, a lepszym rozwiązaniem jest wylewanie miedzi lub płaska warstwa, równoległe ścieżki na kilku warstwach zszytych przelotkami lub grubsza miedź – w tym przypadku dedykowana konstrukcja o dużej pojemności prądowej miedzi zapewnia chłodzenie szyn wysokoprądowych.
4. Szerokość ścieżki wewnętrznej i zewnętrznej: dlaczego ścieżki wewnętrzne muszą być szersze
Ścieżka wewnętrzna potrzebuje mniej więcej dwukrotnie większej szerokości niż ścieżka zewnętrzna, aby przewodzić ten sam prąd, ponieważ jest umieszczona w laminacie i nie może oddawać ciepła do powietrza. Norma IPC-2221 stosuje różne stałe dla obu przypadków właśnie z tego powodu – ścieżka zewnętrzna chłodzi się konwekcyjnie do powietrza, podczas gdy ścieżka wewnętrzna jest izolowana termicznie i magazynuje więcej ciepła przy tej samej szerokości.
Konsekwencja praktyczna: szerokość, którą sprawdziłeś dla warstwy zewnętrznej, może się dyskretnie przegrzewać, jeśli ta sama sieć jest poprowadzona na warstwie wewnętrznej w płytce wielowarstwowej. Podczas przesyłania zasilania między warstwami, należy dostosować rozmiar obudowy do warstwy wewnętrznej i zastosować wiele przelotek równolegle przy każdym przejściu, aby zmiana warstwy nie stała się wąskim gardłem.
Polecamy Wiadomości
Produkcja płytek PCB TMM
Spis treści Zakres produkcji płytek PCB TMM dla RF i...
Wycena i zestawienie PCB RT duroid 6002
Ta strona zawiera zadanie wyceny i definicji stosu...
Produkcja płytek PCB filtrów TMM6
Spis treściDlaczego projektanci filtrów mikrofalowych używają...
Taconic RF 35 vs RO4350B PCB
Spis treściRF-35 vs RO4350B Zaopatrzenie i...
Jak uzyskać wycenę płytek PCB
Przeprowadzimy dla Ciebie analizę DFM/DFA i prześlemy raport. Możesz bezpiecznie przesłać pliki za pośrednictwem naszej strony internetowej. Aby przygotować wycenę, potrzebujemy następujących informacji:
-
- Gerber, ODB++ lub .pcb, specyfikacja.
- Lista BOM, jeśli wymagany jest montaż
- Ilość
- Czas na zmianę
W przypadku usług PCBA prosimy o dostarczenie BOM (listy materiałów) i wszelkich szczegółowych instrukcji montażu. Oferujemy również analizę DFM/DFA w celu optymalizacji projektów pod kątem możliwości produkcji i montażu, zapewniając płynny proces produkcji.
