Twój ekspert w produkcji PCB – Highleap Electronic
Spis treściCharakterystyka RF-30 i obecnej RF-30A dla konstrukcji antenMożliwości produkcyjne płytek PCB RF-30 firmy TaconicProdukcja z niskim PIM zaczyna się od kompletnego interfejsuDuże panele antenowe, rejestracja i płaskośćMateriały RF-30, miedź i wykończenie powierzchni...
Spis treściRóżnice cenowe TLY-3, TLY-5 i TLY-5ZCena płytek PCB Taconic TLY według gatunku i konstrukcjiGrubość materiału, miedź i wykorzystanie paneliKoszty produkcji i kontroli jakości obwodów TLYPrototyp TLY, NPI i planowanie kosztów produkcji seryjnejCzas realizacji:...
Spis treściCharakterystyka rodziny materiałów TLX, która zmienia kosztyCena płytki PCB Taconic TLX: dokładna klasa i konstrukcjaZakup materiałów, minimalne zamówienie i ryzyko związane z dostawami tradycyjnymiKoszt produkcji: więcej niż powierzchnia płytkiCena prototypu i cena hurtowa mają inną strukturęOłów TLX...
Spis treściCharakterystyka materiałów i kontrola rysunków starszych modeli TLX-0Wsparcie w zakresie produkcji i ciągłości produkcji płytek PCB Taconic TLX-0Odzyskiwanie pakietu nadającego się do produkcji ze starszych plikówWeryfikacja materiałów i zatwierdzone trasy przejściaKontrola produkcji dla oscylatorów...
Spis treściCharakterystyka RF-60A i prądowa RF-60TC dla kompaktowych układów RFMożliwości produkcyjne płytek PCB RF-60A w technologii AconicDlaczego obwody o dużym Dk wymagają większej dyscypliny wymiarowejUwalnianie materiałów i impedancji przed obróbkąProdukcja i kontrola jakości kompaktowych układów RF...
Spis treściMateriał RF-35 i czynniki dostaw wpływające na cenęCena płytki PCB Taconic RF-35: co obejmuje oferta HighleapOsiem czynników, które najbardziej wpływają na cenę RF-35W jaki sposób Highleap obniża koszty bez osłabiania projektu RFPrototyp, NPI i cena hurtowa...
Spis treściCharakterystyka elektryczna i produkcyjna RF-35Możliwości produkcyjne płytek PCB o wysokiej częstotliwości Taconic RF-35Trawienie, profil miedzi i spójność długości fazyImpedancja, tłumienie wtrąceniowe i wymagania dotyczące niskiego współczynnika PIMMechaniczne i metalizowane otwory przelotowe...
Spis treściCzym jest fastRise 27 i co właściwie kupujeszMożliwość Highleap dla wielowarstwowych i HDI wydruków fastRise 27Wymagania dotyczące grubości tłoczenia, przepływu żywicy i wypełnienia miedziąSekwencyjne laminowanie i planowanie mikroprzelotekGdzie fastRise 27 dodaje wartościKoszty i...
Spis treściCzy Highleap nadal może zbudować płytkę PCB RF Nelco N9000-13?Weryfikacja starszych materiałów przed wycenąZakres produkcji Highleap dla istniejących projektów N9000-13Czym N9000-13 różni się od czystego PTFE i obróbki FR-4Jak zakwalifikować materiał zastępczyKoszt...
Spis treściKiedy TSM-DS3 jest lepszym materiałem RFMożliwości produkcyjne wielowarstwowych materiałów TSM-DS3Wymagania projektowe dotyczące stabilności temperaturowej parametrów RFBudowanie TSM-DS3 z fastRise 27 lub innymi materiałami wiążącymiZastosowania: Jakie problemy materiał rozwiązuje w...