Twój ekspert w produkcji PCB – Highleap Electronic
ITEQ IT-968G sits in the practical middle of the high-speed material decision: it offers very-low-loss electrical performance, high Tg, halogen-free construction, low CTE, and strong thermal/CAF reliability without automatically moving every project into the...
An IT-988GSE PCB should be selected from the channel loss budget, not from the product label “100G” or “400G.” Aggregate system throughput does not reveal the lane rate, encoding method, Nyquist frequency, routing length, connector count, via topology, or allowable...
TUC TU-872 SLK is a modified-epoxy FR-4 system designed to bridge the gap between ordinary high-Tg FR-4 and more specialized low-loss laminates. TUC positions it for high-speed, low-loss, and high-frequency multilayer boards while retaining compatibility with modified...
A 76–81 GHz radar PCB cannot be designed as a scaled version of a lower-frequency RF board. At millimeter-wave frequencies, small changes in dielectric thickness, copper profile, solder-mask geometry, etch width, surface finish, antenna outline, launch transition, or...
Produkcja płytek PCB metodą bondply RO4450T to kontrolowany proces laminowania wielowarstwowego, stosowany w układach Rogers PCB o wysokiej częstotliwości. RO4450T nie jest stosowany jako samodzielny laminat rdzeniowy. Działa jako warstwa wiążąca w wielowarstwowych konstrukcjach RO4000, szczególnie w przypadku RO4003C, RO4350B,...
Produkcja płytek PCB Rogers TC600 jest zazwyczaj zamawiana, gdy płytka wymaga jednocześnie dwóch rzeczy: wysokiej stałej dielektrycznej dla kompaktowej geometrii RF oraz odpowiedniej wydajności termicznej, aby obsługiwać aplikacje wrażliwe na zużycie energii. Ta kombinacja zmienia sposób pozyskiwania...
Produkcja płytek PCB Rogers TC350 jest zazwyczaj zamawiana z jednego powodu: płytka musi lepiej radzić sobie z mocą RF i obciążeniem termicznym niż standardowy stackup FR4. Kupujący nie szuka ogólnego przeglądu laminatów. Chce wiedzieć, czy dostawca może...
Projekty PCB z wykorzystaniem laminatu Rogers RO4460G2 Bondply zazwyczaj nie są typowymi konstrukcjami RF. Cel wyszukiwania jest wąski: kupujący wie już, że układ warstw wymaga warstwy wiążącej o wysokim współczynniku Dk i chce potwierdzić, czy producent jest w stanie utrzymać grubość dielektryka, pasowanie i RF...
Spis treści Przegląd płytek PCB Rogers TMM o stabilnej temperaturze Rodzina materiałów Rogers TMM i wybór ich gatunków Dryft Dk, TCDk i stabilność obwodu RF Dopasowanie współczynnika CTE i niezawodność metalizowanych otworów przelotowych Projekt termiczny dla płytek PCB TMM o stabilnej temperaturze Sterowanie produkcją dla...
Spis treści Projektowanie i produkcja płytek PCB Rogers TMM RF Wybór materiałów na płytki PCB Rogers TMM RF w celu kontrolowanej impedancji Projektowanie linii transmisyjnych RF na płytce PCB Rogers TMM 50 Ohm Kontrolowana impedancja płytek PCB Rogers TMM RF Zasady rozmieszczenia płytek RF Rogers TMM dla ścieżki powrotnej,...