Twój ekspert w produkcji PCB – Highleap Electronic
Jak uzyskać wycenę płytek PCB? Przeprowadzimy dla Ciebie analizę DFM/DFA i prześlemy raport. Możesz bezpiecznie przesłać pliki za pośrednictwem naszej strony internetowej. Aby przygotować wycenę, potrzebujemy następujących informacji: Gerber, ODB++ lub .pcb, specyfikacja BOM, jeśli...
Jak uzyskać wycenę płytek PCB? Przeprowadzimy dla Ciebie analizę DFM/DFA i prześlemy raport. Możesz bezpiecznie przesłać pliki za pośrednictwem naszej strony internetowej. Aby przygotować wycenę, potrzebujemy następujących informacji: Gerber, ODB++ lub .pcb, specyfikacja BOM, jeśli...
Jak uzyskać wycenę płytek PCB? Przeprowadzimy dla Ciebie analizę DFM/DFA i prześlemy raport. Możesz bezpiecznie przesłać pliki za pośrednictwem naszej strony internetowej. Aby przygotować wycenę, potrzebujemy następujących informacji: Gerber, ODB++ lub .pcb, specyfikacja BOM, jeśli...
Highleap Electronics oferuje weryfikację i wycenę produkcji płytek PCB mSAP dla projektów obwodów o cienkich liniach, w których wymagana geometria przewodników, odstępy i struktura miedzi wymagają zmodyfikowanego procesu póładdytywnego. Jeśli Twój obecny dostawca nie jest w stanie obsłużyć...
Firma Highleap Electronics oferuje zapytania ofertowe na produkcję płytek PCB o wysokim współczynniku kształtu i wyceny dla projektów łączących grube płytki z relatywnie małymi otworami wierconymi lub wymagających metalizacji otworów przelotowych. Jeśli poprzedni dostawca odrzucił Twoją ofertę...
Highleap Electronics oferuje produkcję płytek PCB VIPPO dla projektów wymagających konstrukcji przelotek w padach z określonym wypełnieniem i powierzchnią metalizowaną. Technologia VIPPO jest często stosowana w obudowach BGA lub LGA o drobnym rozstawie, odsłoniętych padach termicznych i gęstych układach, gdzie zwykłe otwarte lub...
Rysunek 1. 10-warstwowa płytka drukowana HDI do mikroprzelotek i wyjść BGA. Spis treści Kiedy płytka 10-warstwowa faktycznie wymaga HDI Jak odczytać i wybrać geometrię mikroprzelotek 1+8+1, 2+6+2 i 3+4+3, pady przechwytujące oraz mikroprzelotki w padzie, ułożone warstwowo, naprzemiennie i pomijane...
Spis treści HDI Blind Via PCB Czynniki kosztowe 1+N+1 kontra 2+N+2 kontra Any-Layer: progresja kosztów Wiercenie laserowe kontra mechaniczne Ekonomia poprzez wypełnianie i układanie w stosy Wpływ na koszty Decyzje projektowe kontrolujące wolumen kosztów Ekonomia i amortyzacja NRE Zoptymalizowany pod kątem kosztów HDI...
Gotowy do produkcji układ HDI nie jest „decyzją o liczbie warstw”. To kontrolowany plan konstrukcyjny, który definiuje, w jaki sposób warstwy konstrukcyjne, mikrootwory, grubość dielektryka, struktura miedzi i płaszczyzny odniesienia współdziałają, aby uzyskać gęstość trasowania bez poświęcania...
[pac_divi_table_of_contents default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="ikony" title_container_padding="10px|15px|10px|15px|true|false"...