Twój ekspert w produkcji PCB – Highleap Electronic
Firma Highleap Electronics produkuje i montuje niestandardowe płytki PCB transceiverów optycznych dla producentów OEM, deweloperów modułów optycznych i producentów elektroniki, dostarczając płytki do transceiverów z rodziny SFP, QSFP, QSFP-DD, OSFP oraz zastrzeżonych produktów transceiverów. Współpracujemy z...
Firma Highleap Electronics oferuje produkcję i montaż płytek PCB modułów optycznych dla zdefiniowanego przez klienta, szybkiego sprzętu optycznego. Nasz zakres produkcji obejmuje wielowarstwowe, sztywne płytki PCB, systemy materiałów niskostratnych, obwody o kontrolowanej impedancji, złącza HDI...
Szybkie wytwarzanie płytek PCB dla robotyki obsługuje ścieżki danych takie jak PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI oraz łącza kamer o dużej szybkości. Interfejsy te są powszechnie stosowane w systemach wizyjnych robotów, obliczeniach AI, komunikacji, płytach sterujących i systemach łączenia czujników.
Produkcja płytek HDI PCB dla robotyki opiera się na kompaktowych płytkach, mikroukładach BGA, szybkich interfejsach, gęstym okablowaniu czujników i wąskich obudowach mechanicznych. Płytki obliczeniowe dla robotyki, płytki wizyjne, kontrolery dronów, kontrolery stawów humanoidalnych i kompaktowe...
Rysunek 1. Możliwości produkcyjne producenta 10-warstwowych płytek PCB. Spis treści Producent 10-warstwowych płytek PCB dla płytek sztywnych, giętkich i sztywno-giętkich Jak wybrać producenta 10-warstwowych płytek PCB DFM 10-warstwowych płytek PCB, dobór materiałów i wsparcie projektowe przed produkcją 10-warstwowych płytek PCB...
Rysunek 1. 10-warstwowa płytka drukowana HDI do mikroprzelotek i wyjść BGA. Spis treści Kiedy płytka 10-warstwowa faktycznie wymaga HDI Jak odczytać i wybrać geometrię mikroprzelotek 1+8+1, 2+6+2 i 3+4+3, pady przechwytujące oraz mikroprzelotki w padzie, ułożone warstwowo, naprzemiennie i pomijane...
Rysunek 1. Referencyjny schemat produkcji płytki PCB z czujnikiem ruchu LED. Spis treści Dlaczego inteligentne oświetlenie jest z natury produktem wielopłytkowym? Czujnik, sterowanie, sterownik i architektura bezprzewodowa. Płytki czujnikowe: PIR, mikrofalowe i dual-tech. Płytki bezprzewodowe i łącznościowe...
Rysunek 1. Projektowanie PCB do celów produkcyjnych Spis treści Czym jest płytka PCB z przelotkami ślepymi — i co ją wyróżnia Trzy scenariusze, w których przelotki ślepe są właściwą decyzją inżynierską Zasady projektowania przelotek ślepych: parowanie warstw, rozmiar padów, współczynnik kształtu oraz HDI przelotek w padach...
Rysunek 1. Wiercenie laserowe PCB Spis treści Kiedy projekt PCB faktycznie wymaga wiercenia laserowego? Zasady projektowania mikroprzelotek: Dokładne liczby kontrolujące koszty i wydajność Współczynnik kształtu: Najdroższy błąd w projektowaniu HDI Zasady dotyczące przelotek w padach i montaż...
Spis treści Laminowanie PCB metodą „ślepą”: sekwencyjne nakładanie a proces jednocyklowy Wymagania dotyczące cyklu laminowania według typu HDI Przygotowanie przed laminowaniem: wymagania dotyczące warstwy wewnętrznej i materiału Cykl prasy do laminowania: parametry, fazy i kontrola procesu...