Strona 5 · Powrót do przeglądu tematu
Rysunek 1. Możliwości produkcyjne producenta 10-warstwowych płytek PCB. Spis treści Producent 10-warstwowych płytek PCB dla płytek sztywnych, giętkich i sztywno-giętkich Jak wybrać producenta 10-warstwowych płytek PCB DFM 10-warstwowych płytek PCB, dobór materiałów i wsparcie projektowe przed produkcją 10-warstwowych płytek PCB...
Rysunek 1. 10-warstwowa płytka PCB serwera AI dla sprzętu akceleratora. Spis treści Gdzie 10-warstwowa płytka PCB pasuje do infrastruktury AI? Klasyfikacja płytki przed wyborem akceleratora stosu. Obudowa, HBM i granica płytki PCB. Inżynieria kanałów PCIe, CXL i Ethernet...
Rysunek 1. Czynniki kosztowe dla 10-warstwowych płytek PCB w kontekście HDI materiałów i testów. Spis treści Dlaczego uniwersalna cena za płytkę jest myląca? Praktyczny model kosztów dla płytek 10-warstwowych Struktura kosztów: sztywna, sztywno-giętka i elastyczna. Czynniki kosztowe materiałów, miedzi i wykończenia powierzchni...
Wysokowydajne płytki z układami DSP wymagają analizy projektu, produkcji, montażu i testów w ramach jednego procesu produkcyjnego. Odpowiedź producenta: Płytka PCB z układem DSP powinna być analizowana w prawidłowej kolejności: najpierw projekt i DFM, następnie produkcja gotowej płytki PCB...
Rysunek 1. Przykład projektu PCB EMI, EMS i EMC do analizy pod kątem kontroli hałasu. W projektowaniu PCB, EMC (kompatybilność elektromagnetyczna) to cel płytki, która nie emituje nadmiernych zakłóceń ani nie jest nadmiernie zakłócana przez otoczenie; EMI to niepożądane zakłócenia...
Rysunek 1. Płytka drukowana Panasonic Megtron 6. Firma Highleap Electronics oferuje produkcję i montaż płytek drukowanych Panasonic Megtron 6 na potrzeby projektów szybkich cyfrowych płytek drukowanych, które wymagają obróbki laminatów o niskich stratach, kontroli stosu wielowarstwowego, ścisłej tolerancji impedancji i...
Rysunek 1. Isola Agilex7 PCBA. Highleap Electronics oferuje produkcję i montaż PCB dla szybkich płytek, które wymagają Isola Agilex7, laminatów niskostratnych Isola lub układów FPGA Agilex 7. Prześlij swoje dane w formacie Gerber, ODB++, dane dotyczące stosu, oznaczenia materiału i impedancji...
Płytki PCB do smartfonów należą do najbardziej wymagających płytek drukowanych produkowanych na dużą skalę – 10 do 12 warstw miedzi skompresowanych do grubości poniżej 1 mm, przesyłających jednocześnie sygnały z szyn zasilania DC do anten 40 GHz 5G. Ich niezawodna produkcja wymaga...
Każdy smartfon opiera się na płytce drukowanej telefonu zaprojektowanej z tolerancją mierzoną w mikronach — jest to wielowarstwowy laminowany zespół, w którym miedziane ścieżki cieńsze od ludzkiego włosa przenoszą sygnały między setkami komponentów w częstotliwościach od zasilania prądem stałym do fal milimetrowych...
Spis treści Kiedy 28 warstw to właściwa liczba warstw? Planowanie stosu dla 28-warstwowych projektów o dużej szybkości Integralność sygnału przy przepustowości 28 Gb/s i wyższej Architektura sieci zasilania w płytkach 28-warstwowych Przełożenie wymagań SI na specyfikacje produkcyjne...