Produkcja płytek PCB Isola Agilex7 dla szybkiego sprzętu FPGA i AI

Firma Highleap Electronics zajmuje się produkcją i montażem płytek PCB o dużej prędkości, które wymagają zastosowania laminatów Isola Agilex7, laminatów o niskiej stratności Isola lub układów FPGA Agilex 7.

Prześlij nam swoje pliki Gerber, ODB++, stackup, opis materiałów i tabelę impedancji. Nasz zespół inżynierów sprawdzi dostępność materiałów, wykonalność stackupu, strukturę HDI, wymagania dotyczące nawierceń, rozmieszczenie BGA i potrzeby PCBA przed sporządzeniem oferty.

Potwierdzenie materiału i ułożenia warstw

W przypadku zamówienia na produkcję płytki PCB Isola Agilex7, pierwszym etapem jest potwierdzenie materiału i stackupu dokładnie tak, jak zamierzył klient. W niektórych zapytaniach ofertowych „Agilex7” opisuje płytkę FPGA Intel Agilex 7, podczas gdy w innych jest to część wewnętrznej nazwy materiału lub platformy. Dlatego wycena powinna opierać się na rysunku, zatwierdzonej liście materiałów i pliku stackupu, a nie tylko na słowie kluczowym.

Firma Highleap Electronics weryfikuje specyfikację materiałową, grubość dielektryka, masę miedzi, liczbę warstw, tabelę impedancji, typ przelotki i wykończenie powierzchni przed potwierdzeniem ceny i terminu realizacji. Jeśli rysunek wskazuje laminat Isola, sprawdzamy, czy wymagany rdzeń i prepreg można pozyskać i przetworzyć zgodnie ze strukturą płytki.

W celu uzyskania dodatkowych informacji na ten temat, w naszym przewodniku po materiałach do szybkich płytek PCB wyjaśniamy, w jaki sposób laminaty o niskiej stratności są zazwyczaj oceniane pod kątem zastosowania w szybkich płytkach cyfrowych.

Wymagania dotyczące produkcji płyty FPGA Agilex 7

Wiele wyszukiwań w zakresie produkcji płytek PCB Isola Agilex7 wiąże się z szybkimi płytkami FPGA lub akceleratorami Agilex 7. Płytki te często łączą w sobie drobnowymiarowe obudowy BGA, pamięć DDR, PCIe, Ethernet, regulację mocy, zegary i złącza o dużej gęstości na jednej wielowarstwowej płytce PCB.

Przed produkcją firma Highleap Electronics recenzuje:

• Strategia trasowania i przelotek BGA w obudowie FPGA lub SoC
• Ciągłość płaszczyzny odniesienia dla PCIe, Ethernetu, pamięci i routingu zegara
• Warstwy dystrybucji mocy, obszary równowagi miedzi i koncentracji cieplnej
• Wyjście złącz, sekcje złączy krawędziowych i interfejsy mezzanine o dużej prędkości
• Panelizacja, otwory narzędziowe, punkty odniesienia i szyny montażowe do produkcji SMT

Jeśli chodzi o zaawansowane produkty obliczeniowe, nasze strony poświęcone produkcji płyt FPGA i produkcji płytek PCB do zastosowań w sztucznej inteligencji obejmują wymagania dotyczące odpowiednich aplikacji.

Opcje laminatów Isola Low-Loss

Gdy zapytanie ofertowe (RFQ) wymaga materiału Isola, dokładny laminat należy potwierdzić na podstawie rysunku klienta lub AVL. Materiały Isola do szybkich transmisji mogą obejmować I-Tera MT40, Tachyon 100G, Astra MT77 i inne kwalifikowane systemy, w zależności od długości kanału, budżetu strat, docelowego kosztu i dostępności.

Firma Highleap Electronics może wycenić określony materiał Isola, gdy będzie on dostępny i zatwierdzony do budowy. Jeśli czas realizacji materiału stanie się problemem, możemy również pomóc w przygotowaniu analizy inżynierskiej w celu zaakceptowania alternatywnego rozwiązania. Zamienników nie należy dokonywać bez zgody klienta, ponieważ wartości Dk, Df, folii miedzianej, przepływu prepregu, zachowania podczas laminowania i impedancji mogą ulec zmianie.

• Dokładna budowa materiału: stosowane, gdy rysunek klienta lub plan kwalifikacji nie dopuszczają zamienników.
• Przegląd materiałów równoważnych: stosowane, gdy zespół projektowy po przeprowadzeniu porównania technicznego dopuszcza zatwierdzoną alternatywę.
• Stos hybrydowy: stosowane, gdy tylko wybrane warstwy sygnałowe wymagają materiału o niskiej stratności, podczas gdy inne warstwy mogą wykorzystywać inny zatwierdzony laminat.

Przydatne odniesienia obejmują produkcję płytek PCB Isola I-Tera MT40 , materiały PCB Isola Tachyon 100G i zastosowania płytek PCB Isola Astra MT77.

Kontrolowana impedancja i przegląd wiertła wstecznego

Szybkie płytki oparte na Isola powinny zostać sprawdzone pod kątem kontrolowanej impedancji przed przekazaniem plików PCB do produkcji. Szerokość ścieżki, grubość dielektryka, grubość miedzi, maska ​​lutownicza, projekt płaszczyzny odniesienia i chropowatość miedzi mogą mieć wpływ na końcowy efekt.

Firma Highleap Electronics weryfikuje tabelę impedancji pod kątem zgodności z danymi z tabeli i może przygotować próbki impedancji w oparciu o zatwierdzony panel produkcyjny. W przypadku szybkich przejść przelotowych, może być również konieczne wiercenie wsteczne w celu zmniejszenia liczby resztek na krytycznych trasach.

Informacje na temat powiązanych procesów można znaleźć na naszych stronach poświęconych produkcji płytek PCB o kontrolowanej impedancji , trasowaniu par różnicowych i technologii wiercenia otworów w płytkach PCB .

HDI, rozprowadzenie BGA i gęste trasowanie

Płyty FPGA Agilex 7 i szybkie płyty akceleracyjne często wymagają gęstego rozgałęzienia BGA, krótkich kanałów routingu i stabilnej dystrybucji zasilania. HDI jest rozważane, gdy konwencjonalne przelotki zajmują zbyt dużo miejsca lub nie obsługują układu BGA.

• Mikroprzelotki: stosowany do gęstych układów BGA i sekcji połączeń o dużej gęstości, gdy wymaga tego układ.
• Przelotki ślepe i zakopane: używane, gdy kanały routingu muszą zostać zachowane w projektach wielowarstwowych.
• Via-in-pad: sprawdzone pod kątem struktur wypełnionych, zamkniętych i spłaszczonych w pakietach o drobnym skoku.
• Laminowanie sekwencyjne: stosowane w przypadku, gdy struktury przelotowej lub stosu nie można utworzyć w jednym cyklu laminowania.
• Sekcje cieplne i energetyczne: sprawdzone pod kątem równowagi miedzi, koncentracji ciepła i niezawodności montażu.

Aby zapoznać się ze stronami dotyczącymi powiązanych możliwości, przejrzyj informacje na temat produkcji płytek PCB HDI , produkcji płytek PCB typu „ślepego” i „zakopanego” oraz wskazówki HDI dotyczące płytek PCB płyt głównych serwerów.

Montaż PCB, inspekcja i wsparcie testowe

Projekty szybkiego sprzętu FPGA i AI często wymagają montażu PCB po produkcji. Highleap Electronics może dokonać przeglądu zakresu PCBA wraz z układem warstw PCB, aby dobrać odpowiedni materiał, wykończenie powierzchni, proces BGA, metodę kontroli i wymagania testowe przed rozpoczęciem produkcji.

Wsparcie montażowe

• Montaż SMT sekcji BGA, QFN, LGA, DFN, pamięci, zegara, zasilania i złączy
• Przegląd montażu złączy M.2, płytka-płytka, Ethernet, USB-C, krawędziowych i szybkich mezzanine
• Planowanie szablonów, pasty lutowniczej, lutowania rozpływowego i kontroli dla obudów o małym rozstawie
• Kontrola rentgenowska układów BGA i elementów z końcówkami dolnymi, jeśli jest wymagana

Wsparcie zaopatrzenia i testów

• Przegląd zestawienia materiałów (BOM) w celu sprawdzenia numerów części producenta, zatwierdzonych zamienników i części, których nie należy zastępować
• Modele częściowe, pełne lub z komponentami konsygnacyjnymi
• Wsparcie programistyczne w przypadku dostarczenia plików i procedur oprogramowania sprzętowego
• Przygotowanie testów funkcjonalnych w oparciu o wyposażenie klienta, oprogramowanie, procedurę testową i kryteria zaliczenia/niezaliczenia

Powiązane strony usług obejmują montaż płytek PCB BGA , zaopatrzenie w komponenty elektroniczne , testowanie funkcjonalne zespołów płytek PCB i kompleksowy montaż płytek PCB.

Wsparcie transferu dostawców dla istniejących kompilacji

Wiele zapytań o produkcję płytek PCB Isola Agilex7 pochodzi z istniejących projektów, które wymagają nowego dostawcy PCB. Zmiana dostawcy może wynikać z dostępności materiałów, problemów z wydajnością, czasu realizacji, luk w obsłudze PCBA, presji cenowej lub niepełnej odpowiedzi inżynieryjnej od poprzedniego dostawcy.

Udane przeniesienie dostawcy powinno uwzględniać zatwierdzone założenia elektryczne i mechaniczne oryginalnego projektu, a jednocześnie umożliwiać identyfikację problemów związanych z wykonalnością przed rozpoczęciem kolejnej budowy.

Lista kontrolna plików RFQ

Aby precyzyjnie wycenić projekt produkcji PCB Isola Agilex7, należy przesłać kompletny pakiet produkcyjny, jeśli to możliwe. Pełne dane pomagają potwierdzić ścieżkę materiału, wykonalność procesu, cenę, czas realizacji i zakres PCBA.

• Pliki produkcyjne Gerber X2, ODB++ lub IPC-2581
• Rysunek stosu z objaśnieniem materiału Isola lub zatwierdzoną listą materiałów
• Tabela impedancji z celami jednostronnymi i różnicowymi
• Plik wiertniczy, poprzez definicje i wymagania dotyczące wiercenia wstecznego
• Notatki dotyczące produkcji z wymaganiami dotyczącymi klasy IPC, wykończenia powierzchni, maski lutowniczej, wypełnienia przelotowego i kuponu
• Lista krytycznych sieci lub notatki SI dla ścieżek PCIe, SerDes, Ethernet, DDR, HBM, CXL, zegara lub RF
• BOM, CPL i rysunek montażowy, jeśli wymagana jest PCBA
• Pliki programowania, procedura testowa, informacje o osprzęcie lub wymagania FAI, jeśli są dostępne
• Oczekiwania dotyczące wielkości prototypu, pilotażu i produkcji
• Poprzednie notatki dostawcy lub zatwierdzone zapisy produkcyjne, jeśli jest to projekt transferowy

Firma Highleap Electronics może wycenić wykonanie i montaż płytek PCB, gotowe PCBA lub wsparcie w zakresie przeniesienia do innego dostawcy po zapoznaniu się z pakietem projektów.

Prześlij wycenę płytki PCB Isola Agilex7 lub skontaktuj się z firmą Highleap Electronics w celu uzyskania informacji na temat stosu, dostępności materiałów, impedancji, HDI, montażu BGA lub przeglądu testów funkcjonalnych.