Isola P25N to specjalistyczny prepreg poliimidowy UL HB No-Flo®. Nie jest to laminat pokryty miedzią i nie należy go stosować jako zamiennika materiału rdzeniowego. Jego zadaniem jest stworzenie kontrolowanej linii wiązania w konstrukcjach, w których normalny przepływ prepregu zanieczyściłby...

Schemat warstwowy PCB FR408HR to model elektryczny i produkcyjny, a nie dekoracyjny. Łączy on cele o kontrolowanej impedancji z rzeczywistymi konstrukcjami rdzeni, stylami prepregów, zawartością żywicy, grubością tłoczenia, folią miedzianą, gotową miedzią, maską lutowniczą itd.

Niezawodność wielowarstwowego FR408HR wynika z kompletnego procesu produkcji. Identyfikacja materiału, ruch warstwy wewnętrznej, równowaga miedzi, zapotrzebowanie na żywicę, laminowanie, wiercenie, przygotowanie ścianek otworów, osadzanie miedzi, operacje o kontrolowanej głębokości, inspekcja i wymiana...

Laminat PCB KB-6167F jest stosowany, gdy wielowarstwowa płytka PCB wymaga materiału Kingboard FR-4 o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg) i wyższej niezawodności termicznej niż zwykły FR-4. W rzeczywistym projekcie PCB lub PCBA nazwa materiału wpływa na układ warstw, cykl laminowania, jakość wiercenia...

Materiał PCB NPG-180BH to laminat i prepreg Nan Ya, bezhalogenowy, o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg), ultraniskim współczynniku rozszerzalności cieplnej (CTE), stosowany w projektach PCB wielowarstwowych, w których cykle termiczne, niezawodność otworów przelotowych, odporność na CAF i montaż bez ołowiu odgrywają istotną rolę...

Laminat PCB KB-6168LE to materiał FR-4 firmy Kingboard o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg), odporności na CAF i niskim współczynniku CTE Z-CTE, stosowany, gdy niezawodność wielowarstwowych płytek PCB jest ważniejsza niż redukcja kosztów typowego laminatu FR-4. Jest on odpowiedni do płytek o dużej liczbie warstw, projektów montażu bezołowiowego, zastosowań motoryzacyjnych...

Materiał Shengyi S1170 PCB to bezołowiowy, kompatybilny laminat FR-4 o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg), stosowany w projektach PCB wielowarstwowych, które wymagają lepszej odporności termicznej, niższej rozszerzalności w osi Z, odporności na CAF i niskiej absorpcji wody w porównaniu ze zwykłym FR-4. Jest powszechnie...

Laminat PCB NP-175F to wielofunkcyjny laminat epoksydowy Nan Ya o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg) z wypełnieniem, stosowany w przypadku projektów wielowarstwowych PCB wymagających większej niezawodności termicznej, odporności na CAF i kompatybilności z bezołowiowym montażem niż w przypadku zwykłego FR-4. W produkcji PCB...

FR-4 o wysokim współczynniku CTI jest stosowany, gdy projekt płytki PCB wymaga większej odporności na śledzenie powierzchni niż zapewnia to zwykły FR-4. W rzeczywistej produkcji płytek PCB, wymóg ten jest zazwyczaj związany z napięciem roboczym, drogą upływu, ryzykiem zanieczyszczenia, produktem...