Tipos de PCB de 8 camadas: Rígido, HDI, Flexível e RF | Highleap

Duas placas de circuito impresso (PCBs) de 8 camadas podem ter a mesma quantidade de camadas, mas exigir processos de fabricação completamente diferentes. Uma placa rígida padrão, uma placa HDI com microvias, um circuito totalmente flexível e uma montagem rígido-flexível são construções diferentes. Laminados de RF, cobre espesso, impedância controlada e usinagem especial podem então ser adicionados a essas construções.

Índice

• Tipos de PCBs de 8 camadas por construção de placa
• Variantes de PCB de 8 camadas por material e requisitos elétricos
• Tipos de PCB de 8 camadas com características especiais de fabricação
• Como escolher o tipo de PCB de 8 camadas que melhor atenda aos requisitos de fabricação

Tipos de PCBs de 8 camadas por construção de placa

PCB Rígido de 8 Camadas

Uma placa rígida de oito camadas é a construção inicial quando o produto precisa de uma placa de circuito fixa em vez de uma interconexão flexível. As construções convencionais de FR-4 multicamadas geralmente dependem de furos metalizados; vias avançadas e laminados de baixa perda são especificações adicionais, não características automáticas de uma placa de circuito impresso rígida de oito camadas. Para distinguir uma construção rígida de outra, forneça a estrutura de camadas L1–L8, a espessura final da placa, a quantidade de cobre por camada, as dimensões dos furos e quaisquer folgas internas apertadas. Para uma construção convencional, os recursos de fabricação de placas multicamadas da Highleap são um ponto de partida útil para adequar o projeto a um processo de produção.

PCB HDI de 8 camadas

A construção HDI torna-se relevante quando o roteamento de escape de BGAs de passo fino ou a alta densidade de interconexões exigem microvias a laser, vias cegas ou enterradas, ou vias preenchidas em pads. Uma placa HDI de oito camadas pode usar uma estrutura 1+6+1 ou uma estrutura de laminação sequencial mais complexa; nenhuma delas está implícita na expressão "HDI de 8 camadas". A decisão de fabricação depende de quais camadas cada via conecta, se as microvias são empilhadas ou escalonadas e do preenchimento e capeamento necessários. Um mapa de vias camada por camada é mais útil do que uma etiqueta HDI genérica ao verificar as capacidades de microvias e laminação sequencial em relação à estrutura proposta.

PCB Flexível de 8 Camadas

Um circuito flexível de oito camadas é uma construção especializada em poliimida multicamadas. Com oito camadas de cobre, a região de curvatura é tipicamente muito menos flexível do que um circuito flexível fino de uma ou duas camadas. Informe se a curvatura ocorre apenas durante a instalação ou repetidamente em serviço, onde as curvaturas ocorrem, quais camadas passam por essas áreas e a disposição da camada de cobertura e do reforço. A confiabilidade da curvatura e a espessura final devem ser avaliadas para a construção real, principalmente ao especificar circuitos flexíveis multicamadas para um produto com restrição de espaço.

PCB rígido-flexível de 8 camadas

Uma placa rígida-flexível combina seções de componentes rígidos e regiões de interconexão flexíveis em uma única construção. A especificação de "oito camadas" requer um desenho que mostre a quantidade de camadas de cobre em cada zona : uma seção rígida de oito camadas pode fazer a transição para uma área flexível com menos condutores. A localização das transições, regiões de curvatura, furos metalizados e componentes de montagem determina a abordagem de fabricação. O mapa de camadas por zona também é o ponto de partida para revisar os requisitos de construção e ligação da placa rígida-flexível ; a contagem máxima de camadas por si só é insuficiente.

Variantes de PCB de 8 camadas por material e requisitos elétricos

As descrições a seguir são frequentemente úteis para equipes de compras, mas são especificações de desempenho ou de materiais aplicadas a uma construção, e não tipos de placas mutuamente exclusivos.

• Placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas de alta velocidade e baixa perda: Selecionado quando a perda de canal é tão importante quanto a densidade de roteamento. Identifique a qualidade do laminado, os dados relevantes de Dk/Df, qualquer meta de perda de inserção, os requisitos de folha de cobre e as camadas de sinal controladas. O termo "alta velocidade" por si só não especifica uma substituição de material aceitável.
• Placa de circuito impresso híbrida RF ou Rogers/FR-4 de 8 camadas: Utilizado em circuitos de RF que requerem camadas específicas de baixa perda, juntamente com outros materiais dielétricos. Indique exatamente quais camadas utilizam laminado Rogers, PTFE ou outro laminado de grau RF, juntamente com os graus de colagem e as frequências de operação pretendidas. A combinação dielétrica selecionada deve ser avaliada em relação às opções disponíveis. processos de fabricação de laminados de RF; uma contagem de oito camadas não estabelece a viabilidade da laminação híbrida.
• Placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas com impedância controlada: Requisitos elétricos aplicáveis ​​a placas rígidas, HDI, flexíveis ou rígido-flexíveis. Identificar metas de impedância de terminação simples ou diferencial, tolerâncias, camadas de sinal/referência, restrições geométricas e se são necessários cupons de medição ou relatórios.
• Placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas com alta densidade de cobre: Utilizado para circuitos selecionados de alta corrente ou distribuição de energia. Especifique. peso final de cobre em cada camada, não apenas “PCB de cobre espesso”. A fábrica deve revisar as folgas de corrosão, perfuração, espessura do dielétrico e compatibilidade com os recursos de sinal de passo fino em relação ao seu capacidades de processamento de cobre espesso.
• Placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas com alta Tg ou livre de halogênio: Estas informações identificam as restrições do laminado. Forneça a especificação do material ou os requisitos de material aplicáveis, as restrições térmicas e de confiabilidade, e se um laminado alternativo pode ser proposto para aprovação.

Se a decisão diz respeito a quais camadas transportam sinais, terra ou energia, em vez da construção da placa, os arranjos de oito camadas da Highleap resolvem essa questão de projeto específica. Aqui, o foco está nas diferenças de fabricação entre as construções e as variantes de materiais.

Tipos de PCB de 8 camadas com características especiais de fabricação

Outras pesquisas descrevem um processo adicional em vez da construção subjacente da placa de circuito impresso (PCB). Esses recursos podem ser incorporados em uma placa rígida de oito camadas ou, quando compatível, em outra construção:

• Placa de circuito impresso de 8 camadas com contatos banhados a ouro: Para conectores de borda, especifique as dimensões de contato, a geometria dos dedos (longos/curtos ou segmentados), o chanfro e revestimento seletivo de contato em ouro duroUma nota ENIG genérica não substitui um acabamento de contato por desgaste definido.
• Placa de circuito impresso de 8 camadas com cavidades de profundidade controlada ou ranhuras cegas: Especifique a profundidade de usinagem, o ponto de referência para medição, a espessura dielétrica restante e as tolerâncias. A contagem de camadas e os arquivos de contorno, por si só, não definem a operação de usinagem.
• Placa de circuito impresso de 8 camadas com perfuração traseira: Especifique os furos afetados, o lado da perfuração, o diâmetro da broca, a camada de parada pretendida e o resíduo máximo permitido. Essas dimensões determinam se remoção controlada de via-tubo pode atender aos requisitos de desempenho do sinal.
• Placa de circuito impresso de 8 camadas com revestimento de borda ou furos serrilhados: Identifique as bordas metalizadas exatas ou as posições dos meio-furos, suas folgas de cobre e os requisitos de acabamento superficial.
• Placa de circuito impresso de 8 camadas com vias preenchidas no pad: Identifique a localização dos furos de passagem, as especificações de preenchimento e de cobertura de cobre, bem como os requisitos de planicidade para as ilhas de solda. Esses detalhes são importantes tanto para a fabricação quanto para a montagem do BGA.
• Placas de circuito impresso (PCB) de 8 camadas ultrafinas, extragrossas ou superdimensionadas: Defina as dimensões finais, as tolerâncias de espessura e planicidade, além de quaisquer restrições de manuseio do painel ou da montagem. Um tamanho nominal da placa não determina se uma construção incomum é compatível com o processo.

Uma placa pode usar vários recursos em conjunto, mas a combinação deve ser avaliada como um todo, considerando a estrutura e o processo de fabricação. Por exemplo, cobre espesso, elementos HDI finos e um laminado híbrido de baixa perda apresentam limitações diferentes; a aprovação de cada um separadamente não comprova a viabilidade da construção combinada.

Como escolher o tipo de PCB de 8 camadas que melhor atenda aos requisitos de fabricação

Uma descrição de fabricação útil menciona primeiro a construção e, em seguida, adiciona apenas os requisitos que alteram a forma como aquela placa específica deve ser construída. Estes exemplos ilustram a diferença:

• Rígido, de impedância controlada: “Placa de circuito impresso rígida FR-4 de 8 camadas com empilhamento L1–L8 especificado e pares diferenciais controlados.” Incluir espessura do cobre, impedância alvo e verificação necessária.
• HDI, montagem de alta densidade: “Placa de circuito impresso HDI rígida de 8 camadas com configuração proposta de 1+6+1 e vias preenchidas em pads sob um BGA de passo fino.” Inclua o mapa completo de vias e o desenho de preenchimento/cobertura; confirme a configuração com o fabricante.
• Invólucro rígido-flexível, dobrável: “Placa de circuito impresso rígida-flexível de 8 camadas com oito camadas nas áreas rígidas e uma interconexão flexível definida separadamente.” Forneça o mapa das camadas de cobre para cada zona e as condições de curvatura.
• Híbrido RF, materiais mistos: “Placa de circuito impresso (PCB) rígida de 8 camadas para RF/digital com posições especificadas para laminados Rogers e FR-4.” Inclua a especificação do dielétrico, os materiais de ligação, os requisitos de frequência de operação e as metas de aceitação.

Para qualquer um desses tipos, a informação decisiva é a configuração de camadas divulgada, os dados de fabricação, os requisitos específicos de cobre e materiais de cada camada, as conexões de vias e os desenhos para recursos especiais. Se a Highleap também for responsável pela montagem das placas, a mesma transferência de informações deve incluir a lista de materiais (BOM), os dados de posicionamento e os requisitos de montagem e teste em nível de placa.

A Highleap Electronics pode analisar a construção de oito camadas especificada e identificar os itens que necessitam de confirmação técnica. O objetivo é avaliar a combinação real de recursos , em vez de presumir que toda placa descrita como uma "PCB de 8 camadas" segue o mesmo processo de fabricação.