Garantindo a excelência na fabricação de câmeras FPC: questões de qualidade e pontos de controle

Como a câmera FPC geralmente possui almofadas densas e precisa ser reforçada com chapas de aço, haverá várias anormalidades de qualidade. Então, como controlar essas anormalidades de qualidade?

1. Qualidade anormal ao laminar o filme de cobertura

1. A almofada de solda está coberta (a película de cobertura está fixada na almofada superior ou a cola transborda muito), resultando em um efeito de soldagem ruim;

2. Instalação de linhas com vazamento: Como as pastilhas são densas e os circuitos são complexos, é difícil ter espaço para expandir as pastilhas no projeto, resultando no espaço mínimo entre as pastilhas (a borda externa do filme de cobertura) e o circuitos sendo tão baixos quanto 0.075 mm. , esse tamanho é muito desafiador para o olho nu encaixar a película de cobertura, por isso ocorre frequentemente vazamento, o que facilita aos clientes microcurtos-circuitos durante os processos SMT e CMOS, ou seja, os pontos de solda são conectados ao circuito , mas é difícil de detectar. , os fenômenos indesejáveis ​​que os clientes experimentam após a instalação incluem desconexão, pontos brilhantes, sombras, interferência, pontos mortos, manchas de óleo, vazamentos de luz, linhas horizontais e verticais, ondulações, vermelho e verde, sem resposta, sem imagem, etc. complicado e, na verdade, é causado por microcurtos-circuitos na solda SMT causados ​​​​por fios de ligação com vazamento.

Medidas de melhoria: Como a precisão da impressão da tinta de máscara de solda é alta e o óleo de máscara de solda pode substituir as propriedades elétricas e mecânicas da película de cobertura da área de contato, este processo pode ser usado em substituição a ela. A tinta PSR9000 da Sun Company é geralmente utilizada. Caso o cliente não permita, ao usar óleo de máscara de solda, pode-se utilizar uma película de cobertura especial para FPC de câmeras (a quantidade de excesso de cola é pequena) e usar TPX em vez da película de liberação comum durante a laminação para limitar ao máximo o excesso de cola da película de cobertura.

Qualidade anormal durante a montagem do reforço de chapa de aço

A câmera FPC será montada com um componente CMOS, que é muito frágil. Por esta razão, normalmente são escolhidas chapas de aço para reforçar a parte traseira do FPC para apoiar e proteger os componentes. Os seguintes problemas são frequentemente encontrados no processo de laminação de chapas de aço para reforço:

1. Resistência insuficiente ao descascamento do reforço da chapa de aço: Graxa será usada durante o processamento da chapa de aço. Se o óleo não for removido (residual), a adesão será afetada após a aplicação da cola, resultando em resistência insuficiente ao descascamento;

Estratégia de melhoria: Antes de aplicar a cola na chapa de aço, utilize uma solução de NaOH para limpá-la (para facilitar as operações em lote, a seção de decapagem na parte traseira da linha DES pode ser usada para realizar essa limpeza) e, em seguida, lave e seque com água pura. Ao mesmo tempo, a superfície da placa FPC deve ser completamente limpa com álcool. Após a montagem e prensagem do reforço da chapa de aço, é necessário levá-lo ao forno a 150 °C por 1 hora para que a cola solidifique completamente. Durante o processo de cura, tome cuidado para não empilhar os produtos e evitar temperaturas desiguais. O ideal é utilizar um suporte de camadas para garantir uma temperatura de cura uniforme.

2. Desvio do reforço da chapa de aço: O alinhamento manual da chapa de aço terá impacto na montagem do cliente. Em particular, o reforço da chapa de aço com furos de montagem fará com que os furos de montagem da tampa afetem a montagem do cliente;

Estratégia de melhoria: Utilize um gabarito para posicionar e montar as chapas de aço para reforço. O gabarito pode ser feito de acrílico ou aço, com vários pinos de posicionamento dispostos diagonalmente.

3. A cola transborda quando a chapa de aço é reforçada e prensada: A cola da chapa de aço fluirá sob condições de alta temperatura e alta pressão durante a laminação, fazendo com que a cola transborde. Em casos graves, pode fazer com que a chapa de aço reforce os furos de posicionamento e prejudique a montagem do cliente;

Estratégias de melhoria: Durante o projeto, a abertura da chapa de aço deve ser ligeiramente maior que a abertura do FPC, permitindo espaço para a cola fluir e evitar o bloqueio do furo. O tamanho depende da distância entre a borda do furo e a superfície do produto. Geralmente, é preferível que seja 0.1-0.15 mm maior.

Para decisões relacionadas à fabricação, a Highleap também documenta a produção de PCBs e os testes elétricos de PCBs , o que pode ajudar a evitar anotações ambíguas no pacote de orçamento.