Fabricante confiável de PCB HDI Flex | Highleap Electronic

Há mais de uma década, a Highleap Electronics é líder em tecnologias µVia de última geração. À medida que a galvanoplastia tradicional a laser se aproxima de seus limites, nossas PCBs flexíveis HDI impulsionam o futuro do desempenho e da confiabilidade elétricos. Ao utilizar µVia com espessura de até 50 μm e cobre com espessura de até 8 μm, estamos expandindo os limites da densidade em encapsulamentos eletrônicos compactos.

Na vanguarda da tecnologia FPC (Circuito Impresso Flexível), a Highleap Electronics possibilita a miniaturização de dispositivos 3D com raios de curvatura muito baixos e recursos Ultra-HDI. Essa inovação permite a criação de dispositivos vestíveis menores e altamente integrados, além de aplicações de sinal de alta densidade.

Com um histórico comprovado em circuitos flexíveis, oferecemos produtos com contagem de camadas de 1 a 16, trabalhando com folhas de poliimida ultrafinas (de até 12.5 µm) e camadas adesivas de precisão. Nossas vias perfuradas a laser, com diâmetros de até 35 µm, podem ser preenchidas com cobre para criar estruturas avançadas de via-em-pad, garantindo alta confiabilidade e repetibilidade em todos os produtos.

Benefícios dos PCBs HDI Flex

Os circuitos flexíveis de interconexão de alta densidade (HDI) oferecem uma série de vantagens em relação aos circuitos flexíveis típicos, incluindo:

1. Menor custo e tamanho reduzido: O aumento da densidade de circuitos pode eliminar camadas extras, economizando até 40% em comparação com projetos sem HDI.

2. Embalagem Avançada de Componentes: O HDI permite recursos de alta E/S e espaçamento fino entre os componentes.

3. Mais opções de design e flexibilidade: Microvias cegas e enterradas permitem o roteamento de condutores em camadas internas sob as vias, criando mais espaço de design utilizável por camada.

4. Desempenho elétrico e integridade de sinal aprimorados: Microvias em circuitos de alta velocidade melhoram o desempenho elétrico, permitindo caminhos de circuito mais curtos, redução de stubs e menor interferência e ruído.

5. Desempenho térmico e confiabilidade aprimorados: as microvias reduzem as tensões térmicas no eixo z entre as camadas adjacentes.

6. Melhoria da relação custo-benefício: O tamanho do painel de 18” x 24” (45.7 cm x 61 cm) da Highleap Electronics maximiza a densidade do painel, aumentando a eficiência do processo de montagem.

Visão geral da capacidade do HDI Flex PCB

Na Highleap Electronics, nossa tecnologia HDI Flex PCB é projetada para designs compactos e de alta densidade com desempenho excepcional. Oferecemos PCBs flexíveis com 3 a 16 camadas, projetadas para atender às necessidades da eletrônica moderna.

Nossos PCBs HDI Flex apresentam microvias com acabamento de até 50 μm, com linhas finas e espaçamento de 50 μm. A avançada tecnologia de construção sequencial permite vias cegas e enterradas confiáveis, enquanto o preenchimento de vias com cobre garante durabilidade a longo prazo. Consulte a tabela abaixo para uma visão geral detalhada dos recursos dos nossos PCBs HDI Flex, otimizados para aplicações de alto desempenho.

Materiais usados ​​em PCBs HDI Flex

Os materiais utilizados nas PCBs HDI Flex são cuidadosamente selecionados para garantir alto desempenho e confiabilidade em diversas aplicações. Abaixo, uma visão geral dos principais materiais utilizados no processo de fabricação:

• Cobertura/Substrato
• Filme de poliimida: Disponível em espessuras de ½ mil (12μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm) e 5 mil (125μm)
• Camada de cobertura fotoimagem líquida (LPI): Usado para proteção de superfície precisa e durável.
• Condutor
• Cobre: Oferecido em várias espessuras: 1/8 oz. (5μm), 1/4 oz. (9μm), 1/3 oz. (12μm), 1/2 oz. (18μm), 1 oz. (35μm), 2 oz. (71μm), 3 oz. (107μm)
• Reforço
• Epóxi-Vidro (FR-4), Poliimida-Vidro, Poliimida, Cobre, Alumínio: Usado para melhorar a integridade estrutural e dar suporte à flexibilidade.

Destaques tecnológicos dos PCBs HDI Flex

• Soluções flexíveis prontas para uso visando a miniaturização 3D
• Substratos flexíveis/microvia multicamadas altamente confiáveis ​​e extremamente robustos
• Materiais de base ultrafinos
• Preenchido e empilhado via processo disponível
• Recursos complexos de assistência mecânica/montagem, incluindo perfis especiais, linhas de dobra, recortes e zonas/cavidades de dobra estreitas
• Placas envolventes
• Chip-on-flex (COF), substratos de embalagem em escala de chip (CSP) e BGAs
• Uma ampla variedade de acabamentos de superfície, incluindo OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU e DIG
• Guias voadores
• Teste de flexão para circuitos flexíveis
• Cabos flexíveis de linha ultrafina

Por que usar PCBs Blind Via Flex

Em projetos modernos de PCBs flexíveis, componentes de alta densidade — semelhantes aos encontrados em PCBs rígidos — são frequentemente necessários. Para acomodar esses componentes, vias cegas e/ou enterradas são essenciais para o roteamento eficaz das linhas de sinal dentro do projeto. Um dos drivers mais comuns para essa necessidade é o encapsulamento BGA com passo de 0.4 mm.

Vias cegas permitem que os sinais sejam roteados do bloco BGA SMT para a próxima camada e, em seguida, para fora. Em dispositivos com alta contagem de pinos, vias cegas e enterradas adicionais são frequentemente necessárias para garantir o roteamento adequado do sinal e um desempenho confiável.

No entanto, a implementação dessas vias em projetos de PCB flexíveis apresenta desafios únicos em comparação com PCBs rígidos, devido às diferenças nos materiais e processos de fabricação. A flexibilidade do substrato, juntamente com as técnicas precisas de perfuração e galvanoplastia necessárias, torna o projeto de PCBs flexíveis com vias cegas um processo mais especializado.

O papel do Via-in-Pad em projetos de PCB Flex de alta contagem de camadas

Para projetos de PCBs flexíveis com alto número de camadas, utilizando camadas externas de alta densidade, a área extra usada para pads separados e componentes SMT limita o espaço disponível para a distribuição das trilhas. Projetar vias em pads em PCBs flexíveis e rígido-flexíveis pode aumentar significativamente a densidade, utilizando vias como pads de montagem. As vias planas preenchidas com cobre ou prata permitem a soldagem de componentes diretamente nos furos das vias.

Embora a tecnologia via-in-pad possa liberar área de superfície extra para traçados de roteamento, há alguns pontos a serem observados ao usar esse tipo de construção com flex. Os fabricantes normalmente preenchem vias de PCB rígidas para almofadas SMT com um epóxi condutor, cobrem-nas e depois planarizam-nas. No entanto, este método raramente é usado em microvias flexíveis ou vias de laser devido às dificuldades na remoção de resíduos indesejados no painel PCB flexível.

Um processo novo e aprimorado para via-in-pad plano em PCBs flexíveis multicamadas envolve o preenchimento das vias com um tipo especial de revestimento de cobre. Essa química de revestimento preenche a via do laser de baixo para cima, criando uma parte superior razoavelmente plana na via. Embora geralmente possam ser vistas pequenas ondulações, elas não representam problema para os montadores. Esta tecnologia de revestimento é usada em uma ampla variedade de PCBs flexíveis e rígidos.

Para uma análise de produção mais completa, utilize este artigo em conjunto com o suporte à fabricação eletrônica e a fabricação de PCBs flexíveis ao verificar os requisitos de empilhamento, montagem ou teste.

Conclusão

De forma geral, as placas de circuito impresso flexíveis HDI da Highleap Electronic e as inovadoras tecnologias de interconexão cega estão revolucionando o cenário dos circuitos flexíveis, oferecendo maior flexibilidade de projeto, confiabilidade e desempenho para a próxima geração de eletrônicos. Com foco no avanço tecnológico e na satisfação do cliente, a Highleap Electronic continua liderando o setor, fornecendo soluções de ponta para as necessidades complexas de placas de circuito impresso flexíveis, rígidas-flexíveis e rígidas ultra-HDI/microvia em diversos setores.