Análise de falhas de delaminação e medição de PCBs

Compreendendo o sarampo e a delaminação

Sarampo em PCBs

O sarampo se manifesta como manchas ou cruzes pequenas, brancas e discretas sob a superfície do laminado do PCB, lembrando o sarampo. Estes são normalmente observados ao redor da trama de vidro do laminado e são indicativos de microfissuras na resina.

Causas do sarampo

• Estresses térmicos: A ciclagem térmica repetida pode causar Material PCB expandir e contrair, levando a microfissuras.
• Tensões Mecânicas: O manuseio inadequado ou força excessiva durante a montagem podem introduzir fraturas por tensão no laminado.
• Processos Químicos: Tratamentos químicos agressivos durante Fabricação de PCB pode enfraquecer a estrutura do laminado, predispondo-a ao sarampo.

Delaminação em PCBs

A delaminação refere-se à separação entre as camadas do laminado PCB ou entre o laminado e a folha de cobre, resultando em perda de integridade estrutural e potencialmente causando falha elétrica.

Causas da delaminação

• Calor excessivo: As temperaturas elevadas durante a soldadura ou outros processos de fabrico podem enfraquecer a ligação adesiva entre as camadas.
• Intrusão de umidade: A umidade absorvida se expande quando aquecida, criando pressões internas que podem levar à separação das camadas.
• Defeitos de fabricação: Cura inadequada do laminado ou aplicação inadequada de adesivos durante Fabricação de PCB pode predispor a placa à delaminação.

Estratégias de Prevenção

A prevenção do sarampo e da delaminação requer uma abordagem multifacetada, com foco na seleção de materiais, processos de fabricação e procedimentos de manuseio.

Seleção e manuseio de materiais

• Materiais de alta qualidade: Opte por substratos de PCB com propriedades térmicas e mecânicas superiores para suportar tensões sem rachar.
• Armazenamento adequado: Mantenha um ambiente apropriado para evitar a absorção de umidade pelos materiais PCB, reduzindo o risco de delaminação durante a soldagem.

Controles de fabricação e processos

• Ciclismo Térmico Controlado: Implemente taxas controladas de aceleração e resfriamento durante a soldagem para minimizar o estresse térmico.
• Processamento Químico Otimizado: Use produtos químicos mais suaves e tempos de exposição otimizados durante Gravura PCB e limpeza para preservar a integridade do laminado.
• Cura Adequada: Garanta a cura completa do laminado e dos adesivos para estabelecer ligações fortes entre as camadas e com folhas de cobre.

Detecção e teste de sarampo e delaminação de PCB

Métodos avançados de detecção

Para garantir a confiabilidade dos PCBs e prevenir problemas como sarampo e delaminação, métodos avançados de detecção são essenciais. Esses métodos ajudam a identificar defeitos no início do processo de fabricação, permitindo que medidas corretivas sejam tomadas antes dos PCBs serem colocados em uso.

Esta página destina-se a identificar sintomas de falhas e a diferenciar entre sarampo e delaminação durante a revisão. Para ações preventivas no processo, utilize o guia de prevenção de sarampo em PCBs ; para registros, inspeção e controles de fornecedores, compare o caso com o processo de garantia da qualidade de PCBs.

Inspeção por raios X: Este método de teste não destrutivo pode detectar falhas internas, como fissuras e delaminação, produzindo imagens detalhadas da estrutura interna da placa de circuito impresso (PCB). A inspeção por raios X é particularmente útil para identificar problemas que não são visíveis na superfície.

Termografia: Utilizando câmeras infravermelhas, a termografia pode detectar padrões de calor anormais que podem indicar a presença de fissuras internas ou delaminação. Este método é eficaz na identificação de áreas com condutividade térmica comprometida, que geralmente são resultado de defeitos estruturais.

Teste ultrassônico: Ondas ultrassônicas podem ser usadas para detectar delaminação, medindo a reflexão e a transmissão de ondas sonoras através das camadas da placa de circuito impresso (PCI). Qualquer interrupção no padrão de onda esperado pode indicar a presença de delaminação ou outros problemas estruturais.

Teste de Confiabilidade

Teste de Estresse Ambiental (ESS): Este processo envolve submeter as placas de circuito impresso (PCBs) a condições ambientais extremas, como altas temperaturas, umidade e vibração, para identificar possíveis problemas de confiabilidade. O ESS ajuda a garantir que as PCBs suportem condições operacionais severas sem falhar devido a corrosão ou delaminação.

Testes de ciclagem térmica: as placas de circuito impresso (PCBs) são expostas a ciclos repetidos de aquecimento e resfriamento para simular as tensões térmicas que encontrarão durante o uso real. Esse método de teste ajuda a identificar placas propensas à delaminação ou fissuras induzidas termicamente.