Fabricação de PCB TMM6

A fabricação de PCBs TMM6 é a rota focada no processo para uma construção TMM de alto Dk. O principal desafio de produção é manter a espessura final, o registro, a geometria do cobre e a qualidade dos furos estáveis ​​em todo o painel. A fabricação de PCBs TMM6 da Rogers é utilizada quando um projeto requer desempenho de micro-ondas com Dk 6.0 e o comportamento mecânico de um material termofixo com carga cerâmica. O TMM6 possui Dk de processo de 6.00 +/- 0.080 e fator de dissipação de 0.0023 a 10 GHz. É frequentemente escolhido para filtros, antenas, acopladores, amplificadores de potência e conjuntos de micro-ondas onde a estabilidade dimensional e a praticidade de fabricação são importantes.

Conteúdo

1. Quando o TMM6 é o material de PCB ideal
2. O TMM6 frequentemente falha ou obtém sucesso no planejamento de processos em substratos espessos.
3. Propriedades dos materiais que afetam a produção
4. Análise de DFM e Stackup antes da cotação
5. Controles do Processo de Fabricação
6. Documentos do Pacote de Solicitação de Cotação e da Produção

Escopo do material: A Highleap Electronics fabrica e monta a placa de circuito impresso (PCB) finalizada. A especificação Rogers mencionada nesta página identifica o laminado utilizado; a Highleap não fabrica nem vende laminados Rogers.

Quando o TMM6 é o material de PCB ideal

O TMM6 é um material cerâmico termofixo à base de hidrocarbonetos, utilizado quando uma placa de micro-ondas necessita de desempenho com Dk 6.0 e um comportamento de processamento mais convencional do que os materiais à base de PTFE. É comumente escolhido para filtros, antenas de patch, acopladores, circuitos de potência de RF e conjuntos de micro-ondas que requerem propriedades dielétricas estáveis ​​e substratos mecanicamente robustos.

A principal decisão de fabricação é se a espessura da placa, as dimensões dos furos, a espessura do cobre e as interfaces dos conectores são viáveis ​​para produção em série. O TMM6 é frequentemente utilizado em estruturas de RF mais espessas, portanto, a furação, o roteamento, a metalização e a qualidade das bordas devem ser revisados ​​antes da finalização do orçamento. Mantenha a consistência do escopo de inspeção e tolerância acordado ao padronizar os orçamentos de fabricação de TMM, para que diferentes propostas descrevam a mesma placa.

O TMM6 frequentemente falha ou obtém sucesso no planejamento de processos em substratos espessos.

O TMM6 é frequentemente usado em estruturas de micro-ondas mais espessas, o que altera o processo de fabricação. Substratos espessos afetam a furação, o roteamento, a geometria dos furos metalizados, as transições dos conectores e a tolerância mecânica. Um diâmetro de furo que é adequado em uma placa fina pode se tornar problemático quando se consideram simultaneamente a relação de aspecto, a camada de cobre e o anel de vedação.

O tópico detalhado para TMM6 é o planejamento de processos para substratos espessos. A Highleap analisa o diâmetro da broca, o tamanho final do furo, a espessura do material, a quantidade de cobre, o método de roteamento, a qualidade da borda e os detalhes de lançamento do conector antes de elaborar o orçamento. O objetivo é evitar que um projeto seja orçado como uma simples placa de RF quando, na verdade, requer atenção especial à qualidade dos furos, à estabilidade do roteamento, à planicidade da placa e ao encaixe mecânico.

Se a placa utilizar cobre espesso, uma estrutura metálica, uma placa de suporte ou uma transição de conector coaxial, as restrições térmicas e mecânicas devem ser analisadas juntamente com a configuração de RF. Os pads de lançamento dos conectores devem ser verificados em relação à espessura da placa e aos limites de revestimento, enquanto quaisquer furos de montagem ou bordas fresadas devem ser avaliados quanto à tolerância posicional e ao acabamento das bordas. Isso facilita a montagem da placa final e reduz o risco de retrabalho.

• Verifique as dimensões finais do furo, a relação de aspecto e o anel anular em conjunto, em vez de separadamente.
• Analise o roteamento e a qualidade das bordas logo no início, quando a placa entra em contato com invólucros, suportes ou conectores.
• Mantenha inalteradas as regras aprovadas de espessura, cobre e perfuração quando o projeto entrar em produção em série.

Propriedades TMM6 que afetam a perfuração e o registro

Análise de DFM e Stackup antes da cotação

Um orçamento confiável começa com o conjunto completo de arquivos Gerber, arquivos de furação, netlist, contorno da placa, desenho de empilhamento, especificação de materiais, espessura do cobre, acabamento superficial , notas sobre a máscara de solda, metas de impedância e quaisquer requisitos de montagem. A Highleap verifica se o projeto pode ser fabricado de forma repetível antes do início da produção das ferramentas.

Controles do Processo de Fabricação

A rota de processo deve ser selecionada antes que o material seja liberado para produção. Os controles típicos incluem verificação do material, inspeção da camada interna, revisão da laminação, qualidade da perfuração, preparação da parede do furo, revestimento de cobre, registro da máscara de solda, acabamento superficial, precisão do roteamento, teste elétrico e inspeção final. A Highleap revisa a perfuração, a laminação, o registro e os recursos críticos de RF a partir do desenho de fabricação. Quando a placa é mais espessa ou utiliza geometria compacta de micro-ondas, as ferramentas e a inspeção são planejadas com base na estrutura de camadas real, em vez de uma receita genérica TMM6. Os valores exatos das propriedades do material devem ser verificados em relação à documentação atual do fornecedor para a classe e construção especificadas.

Para montagens repetidas do TMM6, mantenha a espessura, a receita de furação, o método de roteamento, a construção do cobre e o plano de inspeção aprovados estáveis. Alterações na espessura da placa ou nas classes de furos podem afetar tanto o encaixe mecânico quanto a repetibilidade das estruturas de RF.

Documentos do Pacote de Solicitação de Cotação e da Produção

O TMM6 é uma boa opção para filtros de micro-ondas, redes de potência de RF, antenas de patch, acopladores, ressonadores, estruturas de atraso e módulos de micro-ondas que necessitam de desempenho Dk 6.0 com rendimento de produção controlado.

Envie os arquivos Gerber, dados de furação, espessura TMM6, gramatura do cobre, acabamento, tabela de impedância, tolerâncias dimensionais, notas de roteamento, quantidades para protótipo e produção, e arquivos de montagem caso a Highleap vá fabricar a placa de circuito impresso (PCBA).

Para placas TMM6, informações úteis incluem espessura final, inspeção de furos e metalizados, verificação dimensional, verificação de impedância quando necessário, registros de materiais e resultados da primeira peça. Isso é particularmente útil quando a placa utiliza substrato espesso ou geometria de micro-ondas sensível à frequência. Para orçamento, informe a classe TMM6, a espessura da placa, o número de camadas, o cobre, as classes de furos, os requisitos de impedância e a quantidade. Essas informações são suficientes para avaliar a rota de fabricação e o escopo da inspeção. As dimensões de fabricação adquirem seu significado elétrico a partir da verificação do layout do filtro TMM6 , incluindo o ressonador e os recursos de acoplamento que exigem um controle mais rigoroso.