Producător de PCB cu 14 straturi în China pentru ansambluri prin presare

Tabelul de capabilități ale PCB-urilor rigide de la Highleap prezintă fabricația multistrat de format mare, impedanța controlată, toleranța la găuri prin presare și capacitățile avansate de găurire. O analiză specifică proiectului a plăcii de bază determină dacă combinația solicitată de dimensiune a conturului, randamentul panoului, grosimea finită, densitatea conectorului și raportul de aspect al via este fabricabilă. O dimensiune maximă a plăcii sau un raport de aspect publicat nu garantează că fiecare placă de bază mare și dens perforată poate fi lansată fără modificări.

Rezultatul fabricației poate include testarea electrică a plăcilor goale, inspecția dimensională și dovezile de impedanță contractată sau placare. Highleap poate coordona, de asemenea, instalarea aprobată a conectorilor și verificările funcționale, în funcție de cerințele de fixare, forță și plan de testare. Pentru un proiect complet de șasiu, pot fi necesare elemente separate pentru cablajele de alimentare, hardware-ul panoului frontal și integrarea sistemului finalizat.

O placă de bază nu este definită doar de paisprezece straturi: arhitectura conectorului, conturul plăcii, distribuția șinelor și suportul șasiului guvernează produsul. Pentru o placă care utilizează rutare multistrat obișnuită fără cerințe specifice conectorilor pentru placa de bază, domeniul general de fabricație al PCB-urilor cu 14 straturi poate fi referința de fabricație mai potrivită.

Configurații de server, switch de rețea și backplane industrial

Placile de bază cu paisprezece straturi pot fi utilizate în rafturi de comutare Ethernet, controlere de rack industriale, șasiuri de achiziție de date, echipamente de comunicații și alte platforme modulare. Un design legat de server poate necesita interfețe de mare viteză, o magistrală de management și distribuție a energiei într-o singură placă; o placă de bază industrială poate pune accent în schimb pe inserarea robustă a plăcilor fiice, izolarea analogică și întreținerea ușoară.

Standardele ATCA, CompactPCI, VME/VME64x, VPX și alte descrie diferite ecosisteme de sisteme și conectori. Un PCB care are doar paisprezece straturi nu îl face conform cu niciunul dintre ele. În cazul în care un client respectă o specificație a platformei specificate, Highleap solicită conturul relevant, pasul sloturilor, amprentele conectorilor, zonele de izolare, toleranțele mecanice și cerințele de acceptare electrică pentru a oferi o estimare exactă a implementării.

O configurație a unui backplane trebuie să mențină planuri de referință și o distribuție a puterii adecvate, suportând în același timp segmente lungi de semnal și tranzițiile necesare ale conectorilor. Designul lansat ar trebui să identifice clasele de rețea cu impedanță controlată, straturile de referință, bornele de conectare, materialele laminate și grosimea fizică maximă. Tg, Dk și Df ridicate nu sunt proprietăți ale materialelor interschimbabile : un grad Tg ridicat poate fi adecvat pentru căldura repetată de asamblare, dar insuficient pentru bugetul permis de pierderi de inserție.

Highleap poate revizui familiile de materiale cu pierderi reduse aprobate și construcțiile hibride prin intermediul serviciului său de laminat cu număr mare de straturi ; ghidul aferent pentru fabricarea PCB-urilor de mare viteză abordează detaliile privind pierderile de canal și cupoanele controlate atunci când acestea sunt principalele constrângeri. Gradul exact al materialului, selecția miezului/prepreg-ului, stilul sticlei și profilul cuprului ar trebui incluse în versiunea tehnică. O marcă MEGTRON, Isola sau altă marcă denumită nu înlocuiește seria specifică de materiale și datele laminate; achiziționarea și înlocuirea materialelor trebuie convenite înainte de fabricație.

Distribuția energiei, planuri de masă și greutăți mixte din cupru

O placă de bază cu paisprezece straturi poate furniza mai multe domenii de tensiune alături de semnale de control și comunicații. Referințele continue de masă, divizările planului de putere, asignările pinilor conectorilor și secțiunea transversală necesară a cuprului trebuie coordonate pentru a evita discontinuitățile curentului de retur sau căderile excesive de tensiune. Cuprul greu sau mixt poate fi potrivit pentru anumite straturi de putere, dar întreaga stivă cu paisprezece straturi nu trebuie să fie din cupru greu.

Când distribuția de curent mare este substanțială, evaluați dacă o bară colectoare separată sau un modul de putere este mai potrivit decât adăugarea unui exces de cupru la fiecare strat de semnal. Îndrumările Highleap pentru fabricarea PCB-urilor din cupru greu sunt relevante atunci când cuprul și umplutura de rășină pentru planul de putere determină designul, în timp ce serviciul mai larg de PCB-uri din cupru greu acoperă alte construcții multistrat. Valoarea finală a curentului rămâne un rezultat al designului electric și termic la nivel de produs.

Calitatea orificiului conectorului este o cerință principală de fabricație a plăcii de bază. Placa receptoră trebuie să mențină diametrul găurii finite, grosimea plăcii, poziția găurii și planeitatea plăcii în intervalul de operare al producătorului de conectori. O înregistrare deficitară poate reduce inelul circular sau poate crea nealinieri pe rânduri lungi de conectori. Desenul plăcii ar trebui să specifice referințele de referință și toleranțele speciale pentru fiecare gaură în parte, în loc să se bazeze pe o singură notă globală.

Desenul mecanic ar trebui să distingă între găurile placate prin presare, găurile placate obișnuite, găurile de prelucrare neplacate, sloturile și caracteristicile de montare. Pentru un câmp mare de conectori, acumularea de toleranțe între ghidajele plăcii secundare, datele de referință ale șasiului și conturul PCB-ului poate fi la fel de importantă ca diametrul individual al găurii. O unealtă de inserție prin presare necesită un dispozitiv de fixare și o forță de inserție definită; inspecția plăcii goale nu poate verifica în sine dacă ansamblul final al conectorului a fost instalat corect.

Găurire inversă, cioturi de via și rutare diferențială a semnalului

Pe o placă cu paisprezece straturi și canale lungi de mai mulți gigabiți, un stub placat neutilizat cu gaură străpunsă poate degrada pierderea de retur. Backdrilling-ul este selectiv , aplicat tranzițiilor proiectate unde cilindrul rezidual contează; nu ar trebui ordonat fără discriminare pe fiecare via. Harta backdrill-ului necesită partea de găurire, adâncimea, specificațiile stubului, distanțele active de cupru și o metodă de inspecție adecvată.

Procesul de fabricație a PCB-urilor cu perforare din spate al Highleap abordează operațiunea mecanică. Designul canalului ar trebui să controleze, de asemenea, căile de retur, discontinuitățile la conectori și asimetria pereche-pereche, în loc să se aștepte ca perforarea din spate singură să compenseze toate problemele de integritate a semnalului. Testele cu cupon de impedanță diferențială nu sunt aceleași cu validarea parametrului S pe întregul canal sau cu validarea sistemului live.

Grosimea, deformarea și fixarea mecanică a PCB-urilor de format mare

Dimensiunile plăcii de bază și numărul de conectori pot face ca manipularea producției să fie un factor critic. Un panou mai mare este mai sensibil la înregistrarea straturilor, deformarea plăcii și suportul sculelor. Grosimea reală a plăcii ar trebui să respecte atât cerințele de construcție a impedanței, cât și cerințele conectorului; îngroșarea arbitrară a plăcii poate înrăutăți raportul de aspect al găurilor mici și poate crea condiții dificile de găurire sau placare.

Dacă placa finită necesită rigidizări, șine de susținere sau console speciale pentru șasiu, furnizați modelul mecanic 3D sau desene aprobate. Planul de calitate a fabricației trebuie să precizeze toleranțele de contur/canelură, cotele de referință ale găurilor de montare, grosimea plăcii și orice limită de curbură/răsucire într-o condiție de măsurare definită. Procedurile de asamblare trebuie să evite aplicarea sarcinilor de inserare a conectorilor fără un suport adecvat.

Pentru plăcile de bază de mare viteză, includeți matricea de impedanță diferențială și desenele de tranziție via asociate fiecărei zone de conector. Nu tratați denumirea ratei nominale de date a conectorului ca o garanție a pierderii de inserție la nivel de placă; laminatul, lungimea rutei, stubul via și interfețele complete ale canalului necesită în continuare un buget electric și un plan de verificare adecvat.

Un plan de acceptare a plăcii de bază ar trebui să includă lista de conexiuni aprobată, dimensiunile finite, măsurătorile selectate ale găurilor conectorilor, inspecția găuririi/placării, testarea continuității/izolației electrice și orice cupoane de impedanță specificate. Etapa de fabricație poate verifica proprietățile plăcii goale; după instalarea conectorului, verificările forței de inserție, continuitatea contactului, testarea legăturii și ajustarea mecanică devin sarcini separate de asamblare sau la nivel de sistem.

Clasa de performanță aplicabilă pentru plăcile rigide IPC-6012 trebuie menționată în comanda de fabricație, împreună cu criteriile de manoperă relevante IPC-A-600 și orice cerințe suplimentare specifice clientului. O microsecțiune sau alt test distructiv necesită un plan de eșantionare, o locație și un criteriu de acceptare. Pentru un backplane cu canale de legătură sensibile, solicitați dovezile exacte ale impedanței sau pierderilor necesare, mai degrabă decât să presupuneți că un „test 100%” generic dovedește debitul sistemului.

Calificarea furnizorului de backplane, transferul producției și trasabilitatea loturilor

Un program de producție pentru placa de bază ar trebui să păstreze sub control comun al configurației numerele de piese ale conectorilor, datele de fabricație, suprapunerea fizică, cerințele găurilor de presare, cupoanele de testare și revizia șasiului. Comenzile repetate trebuie să păstreze structura aprobată a laminatului și cuprului; dacă dimensiunea plăcii, gradul materialului sau sculele de producție se modifică, impactul asupra planeității și alinierii mecanice trebuie evaluat înainte de lansare. O placă neizolată calificată nu este automat un ansamblu de conectori calificat.

Dovezile revizuite de furnizor pot include un loc de producție clar identificat, domeniul de aplicare al certificatului aplicabil, un raport de inspecție eșantion, o rută de fabricație și o politică de abatere/reparații convenită. Pentru un transfer de la un asamblor existent, Highleap poate revizui grafica actuală, instrucțiunile de lucru pentru instalarea conectorilor, retururile de teren cunoscute și dispozitivele de fixare prin intermediul suportului său pentru producție și transfer de asamblare PCB.

Highleap poate coordona o placă de bază goală cu paisprezece straturi cu conectori aprobați, componente SMT selective, hardware mecanic și teste definite. Instalarea prin presare necesită sculele și suportul corect pentru placă; cerințele de lipire în undă sau selectivă diferă de inserția mecanică și niciuna dintre acestea nu trebuie considerată inclusă fără un desen de asamblare definit. Serviciile de asamblare PCB oferă domeniul de producție corespunzător.

Pentru sistemele modulare, o ofertă pentru unitatea finită poate include și ghidajele plăcilor, componentele panoului, cablajele de alimentare și ambalajul. Validarea electrică ar trebui să identifice ce se verifică pe placa de bază goală, după instalarea conectorului și după montarea plăcilor secundare asamblate. Orice calificare a sistemului de 25G sau 100G solicitată trebuie să fie legată de dispozitivul de fixare contractat, de condițiile de testare și de rezultatele testului.

Trimiteți Gerber/ODB++/IPC-2581, harta exactă cu paisprezece straturi, laminatul aprobat sau alternativele, grosimea finită, conturul plăcii și al șasiului, numerele de piese ale conectorilor, desenele găurilor placate și ale găurii din spate, cerințele de impedanță/pierdere țintă, greutatea cuprului pe strat, clasa de calitate și cantitățile. Dacă este necesară inserarea conectorului sau asamblarea la nivel de șasiu, adăugați modele mecanice, lista de materiale (BOM), desene de asamblare, detalii despre dispozitivele de fixare pentru inserare/testare și criterii definite de acceptare/respingere.

Highleap poate analiza construcția fizică propusă, divizarea fabricației/asamblarii, dovezile de testare și programul proiectului, apoi poate returna un răspuns la cererea de ofertă (RFQ) bazat pe întregul backplane, nu doar pe numărul de straturi și dimensiunea conturului.