Tipuri de PCB cu 8 straturi: Rigide, HDI, Flexibile și RF | Highleap

Două PCB-uri cu 8 straturi pot avea același număr de straturi, dar necesită rute de fabricație complet diferite. O placă rigidă standard, o placă HDI cu microvia-uri, un circuit complet flexibil și un ansamblu rigid-flexibil sunt construcții diferite. La aceste construcții se pot adăuga apoi laminate RF, cupru greu, impedanță controlată și prelucrări speciale.

Cuprins

• Tipuri de PCB cu 8 straturi în funcție de construcția plăcii
• Variante de PCB cu 8 straturi în funcție de cerințele materiale și electrice
• Tipuri de PCB cu 8 straturi cu caracteristici speciale de fabricație
• Potrivirea tipului de PCB cu 8 straturi cu cerințele de fabricație

Tipuri de PCB cu 8 straturi în funcție de construcția plăcii

PCB rigid cu 8 straturi

O placă rigidă cu opt straturi este construcția de pornire atunci când produsul necesită o placă de circuit fixă, mai degrabă decât o interconectare flexibilă. Construcțiile convenționale FR-4 multistrat se bazează de obicei pe găuri traversante placate; via-urile avansate și laminatele cu pierderi reduse sunt specificații suplimentare, nu caracteristici automate ale unui PCB rigid cu opt straturi. Pentru a distinge o construcție rigidă de alta, furnizați suprapunerea L1-L8, grosimea plăcii finite, greutatea cuprului pe strat, dimensiunile găurilor și orice spații interne strânse. Pentru o construcție convențională, capacitățile de fabricare a plăcilor multistrat ale Highleap sunt un punct de plecare util pentru potrivirea designului cu un proces de producție.

PCB HDI cu 8 straturi

O construcție HDI devine relevantă atunci când rutarea de evacuare BGA cu pas fin sau densitatea interconectărilor necesită microviauri laser, viauri oarbe sau îngropate sau via-in-pad umplute. O placă HDI cu opt straturi ar putea utiliza o construcție 1+6+1 sau o structură de laminare secvențială mai complexă; niciuna dintre acestea nu este sugerată de cuvintele „HDI cu 8 straturi”. Decizia de fabricație depinde de straturile la care se conectează fiecare via, dacă microviaurile sunt stivuite sau decalate și de umplerea și acoperirea necesare. O hartă a viaurilor strat cu strat este mai utilă decât o etichetă HDI generică atunci când se verifică capacitățile de microvia și laminare secvențială în raport cu construcția propusă.

PCB flexibil cu 8 straturi

Un circuit flexibil cu opt straturi este o construcție specializată din poliimidă multistrat. Cu opt straturi de cupru, regiunea de îndoire este de obicei mult mai puțin flexibilă decât un circuit flexibil subțire cu unul sau două straturi. Indicați dacă îndoirea are loc doar în timpul instalării sau în mod repetat în timpul funcționării, unde apar îndoiturile, ce straturi trec prin acele zone și aranjamentul stratului de acoperire și al rigidizării. Fiabilitatea îndoirii și grosimea finită trebuie evaluate pentru construcția reală, în special atunci când se specifică circuite flexibile multistrat pentru un produs cu constrângeri de spațiu.

PCB rigid-flex cu 8 straturi

O placă rigid-flex combină secțiuni de componente rigide și regiuni de interconectare flexibile într-o singură construcție. „Opt straturi” necesită un desen care să arate numărul de straturi de cupru din fiecare zonă : o secțiune rigidă cu opt straturi poate trece la o zonă flexibilă care conține mai puțini conductori. Locațiile tranzițiilor, regiunile de îndoire, găurile placate și componentele de asamblare determină abordarea de fabricație. Harta straturilor zonă cu zonă este, de asemenea, punctul de plecare pentru revizuirea cerințelor de construcție rigid-flex și de lipire ; numărul maxim de straturi în sine este insuficient.

Variante de PCB cu 8 straturi în funcție de cerințele materiale și electrice

Următoarele descrieri sunt adesea utile echipelor de aprovizionare, dar acestea sunt specificații de performanță sau de materiale aplicate unei construcții, mai degrabă decât tipuri de plăci care se exclud reciproc.

• PCB cu 8 straturi, de mare viteză și pierderi reduse: Selectat atunci când pierderea canalului contează la fel de mult ca densitatea de rutare. Identificați gradul laminatului, datele Dk/Df relevante, orice țintă de pierdere de inserție, cerințele foliei de cupru și straturile de semnal controlate. „Viteză mare” în sine nu specifică o înlocuire acceptabilă a materialului.
• PCB hibrid cu 8 straturi RF sau Rogers/FR-4: Se utilizează acolo unde circuitele RF necesită straturi specificate cu pierderi reduse, alături de alte materiale dielectrice. Se specifică exact ce straturi utilizează Rogers, PTFE sau un alt laminat de calitate RF, împreună cu gradele de straturi de legătură și frecvențele de funcționare prevăzute. Combinația dielectrică selectată trebuie evaluată în raport cu disponibilitatea. Procese de fabricare a laminatelor RF; un număr de opt straturi nu stabilește fezabilitatea laminării hibride.
• PCB cu 8 straturi cu impedanță controlată: O cerință electrică care se poate aplica plăcilor rigide, HDI, flexibile sau rigid-flexe. Identificați țintele de impedanță cu un singur capăt sau diferențială, toleranțele, straturile de semnal/referință, constrângerile geometrice și dacă sunt necesare cupoane de măsurare sau rapoarte.
• PCB cu 8 straturi din cupru gros: Folosit pentru anumite căi de curent înalt sau pentru distribuția energiei. Specificați greutate de cupru finită pe fiecare strat, nu doar „PCB din cupru greu”. Fabrica trebuie să verifice distanțele de gravare, găurirea, grosimea dielectricului și compatibilitatea cu caracteristicile semnalului cu pas fin în raport cu capacități de procesare a cuprului gros.
• PCB cu 8 straturi cu Tg ridicat sau fără halogeni: Acestea identifică restricțiile privind laminatul. Furnizați gradul specificat de material sau cerințele aplicabile privind materialul, constrângerile termice și de fiabilitate și dacă se poate propune spre aprobare un laminat alternativ.

Dacă decizia se referă la straturile care transportă semnale, masă sau alimentare, mai degrabă decât la construcția plăcii, aranjamentele de suprapunere cu opt straturi de la Highleap abordează această problemă separată de design. Aici, accentul se pune pe diferențele de fabricație dintre construcții și variantele de materiale.

Tipuri de PCB cu 8 straturi cu caracteristici speciale de fabricație

Alte căutări descriu un proces adăugat, mai degrabă decât construcția PCB-ului subiacent. Aceste caracteristici pot fi încorporate într-o placă rigidă cu opt straturi sau, acolo unde este compatibil, într-o altă construcție:

• PCB cu 8 straturi și degete aurii: Pentru conectorii de margine, specificați dimensiunile contactului, geometria degetelor lungi/scurte sau segmentate, teșitura și placare selectivă cu aur dur pentru contactO notă ENIG generală nu înlocuiește un finisaj definit la contactul cu uzura.
• PCB cu 8 straturi cu cavități cu adâncime controlată sau fante oarbe: Specificați adâncimea de prelucrare, datele de măsurare, grosimea dielectricului rămasă și toleranțele. Fișierele cu numărul de straturi și contur nu pot defini singure operația de prelucrare.
• PCB cu 8 straturi și perforare din spate: Specificați găurile afectate, partea de găurire, diametrul burghiului, stratul de oprire dorit și așchiile reziduale admise. Aceste dimensiuni determină dacă îndepărtarea prin adâncime controlată a țevilor de acces poate îndeplini cerința de performanță a semnalului.
• PCB cu 8 straturi cu placare pe margini sau găuri crenelate: Identificați exact muchiile placate sau pozițiile semigăurilor, distanțele lor față de cupru și cerințele de finisare a suprafeței.
• PCB cu 8 straturi cu placă de intrare via umplută: Identificați locațiile via-urilor, specificațiile de umplere și de cuplă, precum și cerințele de planeitate pentru pad-urile lipibile. Aceste detalii sunt importante atât pentru fabricație, cât și pentru asamblarea BGA.
• PCB cu 8 straturi ultra-subțire, extra-groasă sau supradimensionată: Definiți dimensiunile finite, toleranțele de grosime și planeitate, plus orice restricții de manipulare a panourilor sau a ansamblurilor. O dimensiune nominală a plăcii nu stabilește dacă o construcție neobișnuită este compatibilă cu procesul.

O placă poate utiliza mai multe caracteristici împreună, dar combinația ar trebui evaluată ca o rută completă de suprapunere și procesare. De exemplu, cuprul greu, caracteristicile HDI fine și un laminat hibrid cu pierderi reduse introduc fiecare limitări diferite; aprobarea fiecăruia separat nu dovedește că construcția combinată este fezabilă.

Potrivirea tipului de PCB cu 8 straturi cu cerințele de fabricație

O descriere utilă a fabricației numește mai întâi construcția, apoi adaugă doar cerințele care schimbă modul în care trebuie construită placa respectivă. Aceste exemple ilustrează diferența:

• Rigid, cu impedanță controlată: „PCB rigid FR-4 cu 8 straturi, cu suprapunere specificată L1-L8 și perechi diferențiale controlate.” Include greutăți din cupru, impedanță țintă și verificare necesară.
• HDI, ansamblu de înaltă densitate: „PCB HDI rigid cu 8 straturi, cu construcție propusă 1+6+1 și placă de intrare via umplută sub un BGA cu pas fin.” Includeți harta completă a via și desenul de umplere/cap; confirmați construcția cu producătorul.
• Carcasă rigidă-flexibilă, pliată: „PCB rigid-flex cu 8 straturi, cu opt straturi în zonele rigide și o interconectare flexibilă definită separat.” Furnizați harta straturilor de cupru pentru fiecare zonă și condițiile de îndoire.
• Hibrid RF, materiale mixte: „PCB rigid RF/digital cu 8 straturi, cu poziții specificate pentru laminatul Rogers și FR-4.” Include programul dielectric, materialele de lipire, cerințele privind frecvența de funcționare și obiectivele de acceptare.

Pentru oricare dintre aceste tipuri, informațiile decisive sunt datele de stackup lansate, datele de fabricație, cerințele de cupru și materiale specifice stratului, prin conexiuni și desene pentru caracteristici speciale. Dacă Highleap va popula și plăcile, aceeași predare ar trebui să includă lista de materiale (BOM), datele de plasare și cerințele de asamblare și testare la nivel de placă.

Highleap Electronics poate analiza construcția specificată cu opt straturi și poate identifica elementele care necesită confirmare inginerească. Scopul este de a evalua combinația reală de caracteristici , mai degrabă decât să presupună că fiecare placă descrisă ca un „PCB cu 8 straturi” urmează același proces de fabricație.