Producător de PCB-uri flexibile HDI de încredere | Highleap Electronic

De peste un deceniu, Highleap Electronics a fost lider în tehnologiile µVia de generație următoare. Pe măsură ce placarea laser tradițională prin cabluri se apropie de limitele sale, PCB-urile noastre flexibile HDI conduc viitorul performanței și fiabilității electrice. Prin utilizarea µVia de doar 50 μm și a cuprului de doar 8 μm, depășim limitele densității în cadrul pachetelor electronice compacte.

În avangarda tehnologiei FPC (Circuite Imprimate Flexibile), Highleap Electronics permite miniaturizarea dispozitivelor 3D cu raze de îndoire foarte mici și capabilități Ultra-HDI. Această inovație permite crearea de dispozitive portabile mai mici, extrem de integrate, și aplicații cu semnal de înaltă densitate.

Cu o experiență dovedită în circuitele flexibile, oferim produse cu un număr de straturi de la 1 la 16, lucrând cu folii de poliimidă ultra-subțiri (de până la 12.5 µm) și straturi de lipire adezivă de precizie. Canalele noastre perforate cu laser, cu diametrul de până la 35 µm, pot fi umplute cu cupru pentru a crea structuri avansate de tip „via-in-pad”, asigurând fiabilitate și repetabilitate ridicate pentru fiecare produs.

Beneficiile PCB-urilor flexibile HDI

Circuitele flexibile de interconectare de înaltă densitate (HDI) oferă o serie de avantaje față de circuitele flexibile tipice, inclusiv:

1. Cost redus și dimensiuni mai mici: Densitatea crescută a circuitelor poate elimina straturile suplimentare, economisind până la 40% în comparație cu modelele non-HDI.

2. Împachetare avansată a componentelor: HDI permite capacități de intrare/ieșire (I/O) ridicate și de pas fin.

3. Mai multe opțiuni de proiectare și flexibilitate: Microviile îngropate și oarbe permit rutarea conductorilor pe straturile interne sub vii, creând mai mult spațiu de proiectare utilizabil per strat.

4. Performanță electrică îmbunătățită și integritate a semnalului: Microviile din circuitele de mare viteză îmbunătățesc performanța electrică permițând trasee de circuit mai scurte, reducerea stuburilor și reducerea diafoniei și a zgomotului.

5. Performanță termică și fiabilitate îmbunătățite: Microviile reduc tensiunile termice pe axa z dintre straturile adiacente.

6. Eficiență îmbunătățită a costurilor: Dimensiunea panoului Highleap Electronic de 45.7 cm x 61 cm (18” x 24”) maximizează densitatea panourilor, crescând eficiența procesului de asamblare.

Prezentare generală a capacității PCB-urilor flexibile HDI

La Highleap Electronics, tehnologia noastră HDI Flex PCB este concepută pentru designuri compacte, de înaltă densitate, cu performanțe excepționale. Oferim PCB-uri flexibile cu o gamă de straturi cuprinsă între 3 și 16, concepute pentru a satisface nevoile electronicii moderne.

PCB-urile noastre HDI Flex au dimensiuni ale microvia-urilor de până la 50 μm, finisate cu linii fine și spațiere de 50 μm. Tehnologia avansată de construcție secvențială permite obținerea unor via-uri oarbe și îngropate fiabile, în timp ce umplerea via-urilor din cupru asigură durabilitate pe termen lung. Consultați tabelul de mai jos pentru o prezentare generală detaliată a capacităților PCB-urilor noastre HDI Flex, optimizate pentru aplicații de înaltă performanță.

Materiale utilizate în PCB-urile flexibile HDI

Materialele utilizate în PCB-urile HDI Flex sunt atent selectate pentru a asigura performanțe ridicate și fiabilitate în diverse aplicații. Mai jos este o prezentare generală a principalelor materiale utilizate în procesul de fabricație:

• Copertă/Substrat
• Folie de poliimidă: Disponibil în grosimi de ½ mil (12 μm), 1 mil (25 μm), 2 mil (50 μm), 3 mil (75 μm) și 5 mil (125 μm)
• Strat de acoperire fotoimaginabil lichid (LPI): Folosit pentru o protecție precisă și durabilă a suprafeței.
• Conductor
• CupruDisponibil în diferite grosimi: 1 μm, 8 μm, 5 μm, 1 μm, 4 μm, 9 μm, 1 μm
• Rigidizare
• Sticlă epoxidică (FR-4), Sticlă poliimidă, Poliimidă, Cupru, AluminiuFolosit pentru a îmbunătăți integritatea structurală și a susține flexibilitatea.

Caracteristici tehnologice ale PCB-urilor flexibile HDI

• Soluții flexibile la cheie care vizează miniaturizarea 3D
• Substraturi flexibile/microvia multistrat extrem de fiabile și robuste
• Materiale de bază ultra-subțiri
• Umplut prin intermediul și stivuit prin intermediul procesului disponibil
• Caracteristici complexe de asistență mecanică/la asamblare, inclusiv profiluri speciale, linii de îndoire, decupaje și zone/cavități de îndoire subțiate
• Plăci înfășurate
• Substraturi Chip-on-flex (COF), substraturi de ambalare la scară de cip (CSP) și BGA-uri
• O gamă largă de finisaje de suprafață, inclusiv OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU și DIG
• Cabine zburătoare
• Test de încovoiere pentru circuite flexibile
• Cabluri flexibile cu linie ultra-fină

De ce să folosiți PCB-uri Blind Via Flex?

În designurile moderne de PCB-uri flexibile, sunt adesea necesare componente de înaltă densitate - similare cu cele găsite în PCB-urile rigide. Pentru a acomoda aceste componente, fire de acces oarbe și/sau îngropate sunt esențiale pentru rutarea eficientă a liniilor de semnal în cadrul designului. Unul dintre cele mai comune drivere pentru această nevoie este capsula BGA cu pas de 0.4 mm.

Vialele oarbe permit rutarea semnalelor de la pad-ul BGA SMT către stratul următor și apoi spre exterior. În dispozitivele cu număr mare de pini, sunt adesea necesare viale suplimentare oarbe și îngropate pentru a asigura o rutare corectă a semnalului și o performanță fiabilă.

Totuși, implementarea acestor fire de acces în designurile PCB-urilor flexibile prezintă provocări unice în comparație cu PCB-urile rigide, din cauza diferențelor de materiale și procese de fabricație. Flexibilitatea substratului, împreună cu tehnicile precise de găurire și placare necesare, fac ca proiectarea PCB-urilor flexibile cu fire de acces oarbe să fie un proces mai specializat.

Rolul Via-in-Pad în proiectarea PCB-urilor flexibile cu număr mare de straturi

Pentru proiectele de PCB flexibile cu număr mare de straturi care utilizează straturi exterioare de mare densitate, suprafața suplimentară utilizată pentru pad-uri separate și componente SMT limitează spațiul disponibil pentru distribuirea traseelor. Proiectarea via-in-pad în PCB-uri flexibile și rigid-flexe poate crește semnificativ densitatea prin utilizarea via-urilor ca pad-uri de montare. Via-urile plate umplute cu cupru sau argint permit lipirea componentelor direct pe găurile de via.

Deși tehnologia via-in-pad poate elibera o suprafață suplimentară pentru rutarea traseelor, există câteva aspecte de care trebuie să țineți cont atunci când utilizați acest tip de construcție cu materiale flexibile. Producătorii umplu de obicei via-urile rigide pentru PCB-uri pentru plăcuțele SMT cu o rășină epoxidică conductivă, le cuprind și apoi le planarizează. Cu toate acestea, această metodă este rareori utilizată pe microvia-uri flexibile sau via-uri laser din cauza dificultăților de a îndepărta reziduurile nedorite de pe panoul flexibil PCB.

Un proces nou și îmbunătățit pentru instalarea unor plăcuțe plate de tip via-in-pad pe PCB-uri flexibile multistrat implică umplerea via-urilor cu un tip special de placare cu cupru. Această chimie de placare umple via-ul laserului de jos în sus, creând o suprafață destul de plată. Deși de obicei se pot observa mici adâncituri, aceasta nu prezintă nicio problemă pentru asamblori. Această tehnologie de placare este utilizată pe o gamă largă de PCB-uri flexibile și rigid-flexe.

Pentru o analiză mai completă a producției, utilizați acest articol împreună cu asistența pentru fabricarea de electronice și fabricarea de PCB-uri flexibile atunci când verificați cerințele de stivuire, asamblare sau testare.

Concluzie

Per total, PCB-urile flexibile HDI de la Highleap Electronic și tehnologiile inovatoare cu via-uri oarbe revoluționează peisajul circuitelor flexibile, oferind o flexibilitate sporită în design, fiabilitate și performanță pentru electronica de generație următoare. Concentrându-se pe progresul tehnologic și satisfacția clienților, Highleap Electronic continuă să fie lider în industrie în furnizarea de soluții de ultimă generație pentru nevoile complexe de plăci de circuit flexibile, rigide-flexe și rigide ultra-HDI/microvia în diverse industrii.