Fabricarea PCB-urilor pentru servere HPC pentru companii și producători de echipamente originale HPC

Highleap Electronics realizează fabricarea de PCB-uri pentru servere HPC pe baza proiectelor furnizate de client sau a fișierelor Gerber pentru producători de echipamente originale de calcul de înaltă performanță, laboratoare naționale, centre universitare de supercalcul și furnizori de sisteme HPC Tier-1. Fabricăm PCB-uri conform specificațiilor clientului, inclusiv plăci de bază pentru noduri de calcul (cartușe Xeon Max cu două și patru socketuri, EPYC HPC, A64FX, NVIDIA Grace/Grace Hopper), plăci de interconectare InfiniBand HDR/NDR și Slingshot/Omni-Path, cartușe Cold-Plate răcite cu lichid, plăci pentru noduri de stocare și conectare, plăci de alimentare și administrare la nivel de rack și cartușe de integrare HBM-host.

Cuprins

1. Ce au nevoie producătorii de echipamente originale HPC de la un fabricator de PCB (vs. instruire în domeniul inteligenței artificiale)
2. Fabricarea plăcii de bază pentru noduri de calcul — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC
3. Fabricarea plăcilor de transport HBM-Host și Grace Hopper-class
4. Fabricarea plăcilor de interconectare și a HCA-ului InfiniBand HDR/NDR
5. Răcire directă cu lichid — Suporturi cu plăci reci, CDU și plăci distribuitoare
6. Subsistem de memorie — DDR5, CXL și alimentare HBM
7. Nod de stocare, nod de conectare și plăci de administrare a clusterului
8. Calitate, calificare AVL și asistență pentru programe pe termen lung
9. Implicarea Highleap în construirea clusterului HPC

1. Ce au nevoie producătorii de echipamente originale HPC de la un fabricator de PCB (vs. instruire în domeniul inteligenței artificiale)

Programele de servere HPC și programele de servere de instruire AI par similare de la distanță - ambele construiesc hardware de calcul dens cu interconectare de lățime de bandă mare, ambele utilizează răcire cu lichid la scară largă, ambele vizează un număr mic de clienți cu valoare ridicată. Diferențele apar în calendarul programului, rigoarea calificării și așteptările privind ciclul de viață. Capacitatea noastră de producție de PCB-uri pentru calcul de înaltă performanță se întinde atât pe construcții de convergență AI/HPC, cât și pe clustere HPC tradiționale cu densitate mare de CPU.

Diferențe în ciclul de achiziții HPC

• Cronologia achizițiilor: Contractele pentru sisteme HPC durează între 2 și 4 ani, de la cererea de propuneri (RFP) până la acceptarea sistemului; programele hardware de inteligență artificială durează între 12 și 18 luni.
• Rigoarea calificării: Laboratoarele naționale și centrele HPC universitare necesită de obicei teste de acceptare formale, inclusiv mostre de verificare la nivel de PCB; multe programe hardware de inteligență artificială acceptă fluxuri AVL de tip hiperscaler cu mai puțină formalitate.
• Concentrarea clienților: Piața HPC este extrem de concentrată — laboratoare ale Departamentului Energiei, universități importante, locații din Top 500 — iar relațiile cu clienții se întind pe decenii. Hardware-ul IA este mai difuz, cu hiperscalere, programe IA suverane și cumpărători de IA pentru întreprinderi, reprezentați de numeroși furnizori.
• Ciclul de viață al susținerii: Sistemele HPC funcționează frecvent timp de 7-10 ani; hardware-ul de instruire pentru inteligența artificială se actualizează la fiecare 2-3 ani.

Cerințe de inginerie HPC care diferă de instruirea în domeniul inteligenței artificiale

• Arhitecturi dominante pe procesor încă există: Deși convergența AI/HPC este reală, multe sarcini de lucru HPC (CFD, MD, modelare climatică) rămân dominante în ceea ce privește procesorul; nodurile de calcul au 4-8 socketuri CPU cu un număr maxim de canale DDR5.
• Capacitatea memoriei vs. echilibrul lățimii de bandă: Sarcinile de lucru HPC necesită adesea ambele — 4 TB+ per nod cu lățime de bandă mare nu este neobișnuit; extinderea CXL este din ce în ce mai importantă.
• Accent pe procesarea vectorială: AVX-512, SVE2 și ISA-uri vectoriale similare impun cerințe specifice de rutare și furnizare de energie pentru sarcini de lucru vectoriale susținute.
• Convergență rețea/stocare: InfiniBand cu RDMA atât pentru interconectare, cât și pentru stocare; o singură rețea în loc de rețele separate de calcul și stocare.
• Stocare tip burst-buffer și stocare pe niveluri: noduri dedicate de tip burst-buffer cu suport NVMe de înaltă performanță și DAOS/Lustre/GPFS; plăci de bază specializate pentru stocare.

Cerințe privind achizițiile HPC

• Răspunsuri oficiale la cererea de propuneri (RFP): propuneri detaliate care să corespundă cerințelor tehnice și comerciale ale clienților.
• Suport pentru acceptarea sistemului: plăci de probă și documentație completă pentru testele de acceptare de la client.
• Angajament de susținere: Angajament de disponibilitate a pieselor de schimb pe 7-10 ani, cu gestionare documentată a eșantionului de viață a produsului (EOL).
• Audit și trasabilitate: Unele laboratoare naționale și programe adiacente apărării necesită piste complete de audit ale lanțului de aprovizionare.
• Documentație privind țara de origine: Cumpărați America, cumpărați Europa și cerințe de aprovizionare suverană, acolo unde este cazul.

2. Fabricarea plăcii de bază pentru nodul de calcul — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC

Plăcile de bază ale nodurilor de calcul HPC sunt ancoră pentru fiecare cluster. Generația actuală de platforme este formată din procesoare echipate cu HBM și hibrizi accelerator-procesor; construim plăci de bază pentru întregul peisaj.

Plăci de bază Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) și Granite Rapids HPC

• Xeon Max: 64 GB HBM2e în pachet, alături de până la 8 canale DDR5 per soclu; densitate semnificativă de putere și termică.
• Număr de straturi: de obicei 16-22 de straturi pe plăcile de bază Xeon Max cu două socluri — ale noastre fabricarea PCB multistrat Linia suportă plăci de bază HPC de la 12 straturi până la configurații cu controler dual cu 32+ straturi.
• Complexitatea rutării: 8 canale DDR5 per socket × 2 socketuri = 16 canale de rutare DDR5, pe lângă legăturile PCIe Gen5 și UPI inter-socket.
• Rutare legături UPI: UPI cu 4 sau 6 legături între socketuri; cerințe stricte de integritate a semnalului, similare cu PCIe Gen5.
• Livrarea energiei: TDP 350-400W per soclu; plasare VRM densă cu distribuție a puterii la impedanță redusă.
• Material: I-Tera MT40 pe straturi UPI și PCIe Gen5; FR408HR pe straturi DDR5; 370HR pentru straturi de putere.

Plăci de bază AMD EPYC HPC (Genoa-X, Bergamo, Torino).

• EPYC Genoa-X: 96 de nuclee cu 1 GB de memorie cache L3 (3D V-Cache); 12 canale DDR5 per socket.
• EPYC Torino: generație următoare; până la 192 de nuclee per socket.
• Număr de straturi: 18-24 de straturi tipice pentru plăcile de bază EPYC HPC cu două socluri, datorită numărului mai mare de canale DDR5.
• Legături inter-socket Infinity Fabric: rutare densă de mare viteză între socluri; cerințe PCB similare cu UPI.
• Număr de benzi PCIe Gen5: 128 de benzi per socket = 256 de benzi per sistem cu două socketuri; densitate de rutare semnificativă chiar și înainte de a lua în considerare DDR5.

Plăci de bază Fujitsu A64FX și ARM HPC

• A64FX: 48 de nuclee cu 32 GB HBM2 în pachet; ARMv8.2-A SVE; sistem exascale Fugaku alimentat.
• NVIDIA Grace: ARM Neoverse V2 cu 72 de nuclee și LPDDR5X de 480-960 GB; destinat HPC, inteligenței artificiale și analizei datelor.
• Ampere Altra Max și AmpereOne: CPU-uri de server ARM de uz general utilizate din ce în ce mai mult în HPC.
• Numărul de straturi și complexitatea lor: Similar plăcilor de bază HPC x86; plăcile de bază Grace echipate cu LPDDR5X au o rutare unică datorită memoriei lipite în loc de sloturi DIMM.

Plăci de bază fat-node cu patru și opt socketuri

• Utilizare caz: baze de date în memorie, simulări cu memorie partajată mare, sarcini de lucru HPC specializate care se potrivesc prost pe memoria distribuită.
• Număr de straturi: 22-28 de straturi din cauza complexității interconexiunilor socket.
• Material inter-priză: Scalarea UPI sau Infinity Fabric este slabă peste 4 socluri; unele modele cu patru socluri utilizează topologie inelară, altele utilizează topologie comutată.
• Capacitate de memorie: 8-16 TB per nod, de obicei; spațiu semnificativ pentru module DIMM pe placă.

3. Fabricarea plăcilor de transport HBM-Host și Grace Hopper-Class

CPU-ul echipat cu HBM este una dintre arhitecturile procesoarelor HPC definitorii ale acestei generații. Indiferent dacă HBM este integrat în pachet (Xeon Max, A64FX) sau atașat prin interconectare chip-to-chip (Grace Hopper Superchip), PCB-ul gazdă are cerințe specifice pentru furnizarea de energie, gestionarea termică și semnalizare, care diferă de plăcile de bază non-HBM.

Fabricarea purtătorului Grace Hopper Superchip

• Arhitectură: CPU NVIDIA Grace ARM + GPU Hopper conectate prin NVLink C2C (chip-to-chip); NVLink coerent de 900 GB/s între CPU și GPU.
• Construcția plăcii purtătoare: de obicei 18-24 de straturi.
• Rutare NVLink C2C: țesătură coerentă scurtă și de mare viteză între cele două cipuri de pe aceeași purtătoare; cele mai stricte cerințe de integritate a semnalului pe placă.
• HBM3 (pe matrița Hopper): nu este rutat pe PCB, dar este susținut de o alimentare extinsă către pachetul die Hopper.
• LPDDR5X (atașat la Grace): lipită pe purtătoare lângă cipul Grace; rutare LPDDR5X la rată mare de date.
• Material: Tachyon 100G sau Megtron 7 pentru NVLink C2C; I-Tera MT40 pentru gazdă PCIe Gen5; FR408HR pentru LPDDR5X.

Furnizarea de energie pentru procesoarele echipate cu HBM

• Curenți: Procesoarele echipate cu HBM consumă un TDP de 400-500 W sub sarcină vectorială susținută; curenți susținuți de 500-800 A pe șinele centrale.
• Plasarea VRM: VRM-uri de curent ridicat cu plasare la punctul de sarcină sub sau adiacent pachetului CPU.
• Cupru plat: 2-3 uncii de cupru pe planurile de alimentare cu miez; unele modele folosesc 4 uncii pe anumite șine de curent mare.
• Densitatea condensatorului de decuplare: sute de condensatoare pe soclu, distribuite în ierarhia de furnizare a energiei.
• Impedanță plană: Proiectarea planului cu impedanță redusă verificată prin simularea integrității puterii în etapa de proiectare; fabricarea PCB-ului trebuie să corespundă cu precizie stack-ului modelat.

Considerații privind fabricarea pachetului HBM-host

Pachetele CPU echipate cu HBM sunt mari din punct de vedere fizic și grele din punct de vedere mecanic. PCB-ul de sub ele trebuie să susțină carcasa mecanic (sub forța de strângere a plăcii reci sau prin retenția soclului), termic (transferând căldură din partea din spate a carcasei și de la VRM-uri) și electric (furnizarea a sute de amperi prin fire de alimentare de sub carcasă). Toleranța găurilor de prelucrare, caracteristicile de ranforsare mecanică și designul matricei de fire de sub carcasă sunt toate importante pentru fabricarea PCB-urilor gazdă HBM în moduri în care nu sunt importante pentru plăcile de bază CPU convenționale.

4. InfiniBand HDR/NDR HCA și fabricarea plăcii de interconectare

Interconectarea HPC stimulează performanța la nivel de sistem mai mult decât orice altă componentă individuală. InfiniBand domină piața HPC high-end cu produse HDR (200 Gbps) și NDR (400 Gbps); HPE Slingshot (inițial Cray) și Intel Omni-Path sunt alternative pe anumite sisteme Top500.

Fabricarea plăcii purtătoare InfiniBand HDR HCA

• Cip adaptor: NVIDIA ConnectX-6 (HDR) sau ConnectX-7 (HDR/NDR).
• Număr de porturi: plăci HDR cu un singur port sau cu două porturi tipice.
• Interfață gazdă PCIe Gen4: 16 benzi de la Gen4 la procesorul gazdă; unele gazde Gen5 rulează aceeași placă.
• Interfata retea: Conector QSFP56 pentru cablare HDR.
• Număr de straturi: 14-18 straturi pe HCA HDR cu două porturi.
• Material: I-Tera MT40 pentru PCIe și rutare de rețea; 370HR pentru alimentare și împământare.

Fabricarea plăcii purtătoare InfiniBand NDR HCA

• Cip adaptor: NVIDIA ConnectX-7 NDR cu capacitate de 400 Gbps.
• Interfață gazdă PCIe Gen5: 16 benzi Gen5; găurire inversă obligatoriu pe via-urile de pe partea gazdă.
• Interfata retea: Conector OSFP pentru cablare NDR.
• Număr de straturi: 16-20 de straturi datorită densității de rutare la viteză mai mare.
• Material: Tachyon 100G sau Megtron 7 pe rețeaua NDR critică și pe straturile de semnal ale gazdei Gen5.
• Lansări compensate: Lansări cu impedanță adaptată de precizie la conectorul PCIe de la margine și la carcasa OSFP.

Fabricație HPE Slingshot și Omni-Path HCA

• Praștie: Interconectare de 200 Gbps pe sisteme Cray/HPE din clasa EX (Frontier, El Capitan); Compatibil cu Ethernet la nivelul fizic cu control al congestiei specific HPC.
• Omni-Path: Interconectarea Intel de 100 Gbps; veche, dar încă în producție pe anumite clase de clustere.
• Construcția cardului HCA: similar cu InfiniBand HCA-urile; gazdă PCIe Gen4, interfață de rețea personalizată.

Fabricarea plăcilor de linie pentru comutatoare InfiniBand

• Comutator NVIDIA Quantum-2 NDR: 64 de porturi × 400G sau 32 de porturi × 800G per cip de comutator.
• Numărul de straturi ale plăcii de linie de comutare: 28-32 straturi.
• Densitatea de rutare: sute de perechi diferențiale de la ASIC-uri de comutare la cuști OSFP.
• Material: Tahioni 100G în toate straturile semnalului.
• Livrarea energiei: 800-1200W per cip de comutare; design VRM dens și placă de alimentare grea din cupru.

5. Răcire directă cu lichid — Suporturi cu plăci reci, CDU și plăci de distribuitoare

Sistemele HPC moderne sunt predominant răcite direct cu lichid la soclul procesorului. Sistemele exascale din laboratoarele naționale duc acest lucru și mai departe, răcirea cu apă caldă permițând răcirea gratuită pe tot parcursul anului. Proiectarea PCB-urilor pentru HPC răcite cu lichid a ajuns la maturitate, dar necesită încă o inginerie și o fabricație atentă.

Fabricarea plăcii de transport cu placă rece

• Aliniere mecanică: Găuri de precizie pentru alinierea plăcii reci cu o toleranță pozițională de ±0.10 mm.
• Planeitatea plăcii: Coplanaritate de ±0.15 mm pe amprenta procesorului pentru a asigura un contact uniform cu placa rece.
• Restricții privind înălțimea componentelor: Componentele de sub placa rece nu pot depăși adâncimea de relief a plăcii reci; coordonare DFM strânsă cu furnizorul plăcii reci.
• Armare de montare: Suporturile sau rigidizările plăcii susțin forța de strângere; designul PCB-ului se adaptează la interfața purtătorului.

Fabricarea plăcii de control CDU (unitate de distribuție a lichidului de răcire)

• Funcția: gestionează debitul de lichid de răcire la nivel de rack, valorile de referință ale temperaturii, controlul pompei, detectarea scurgerilor, alarmele.
• Arhitectură: SBC ARM încorporat de obicei cu I/O industrial (senzori de debit 4-20 mA, intrări de temperatură RTD, drivere de valvă).
• Număr de straturi: 6-8 straturi; mix analogic/digital cu izolație corespunzătoare.
• Material: FR4 (Isola 370HR) cu Tg ridicat pentru fiabilitate industrială.
• Clasa IPC: Acceptare clasa 3 pentru componente critice pentru mod de defecțiune.

Fabricarea plăcii senzorilor de distribuție

• Detecție distribuită: debit, temperatură, presiune în mai multe puncte ale distribuitorului.
• Format mic: de obicei 60 × 40 mm cu conectori industriali M12.
• Acoperire conformă: Standard de acoperire AR sau UR pentru protecție împotriva umidității.
• Reflux fără plumb: Procesul standard SAC305 este compatibil cu toate materialele specificate.

Plăci de detectare a scurgerilor și tăvi de picurare

• Senzori capacitivi de scurgeri: distribuite sub plăci reci și în punctele potențiale de scurgere.
• Electronica tăvii de colectare a picăturilor: monitorizare a drenajului cu semnalizare de alarmă către rack BMC.
• Fiabilitate: rata fals-pozitivelor este critică (alarmele false opresc calculul); rata fals-negativelor este, de asemenea, critică (scurgerile omise deteriorează echipamentul).

6. Subsistem de memorie — DDR5, CXL și HBM Power Delivery

Cerințele de memorie pentru sarcinile de lucru HPC determină opțiuni specifice de fabricație a PCB-urilor pentru rutarea DDR5, extinderea memoriei CXL și furnizarea de energie HBM pe suport.

Rutare DDR5 pentru plăcile de bază HPC

• Număr de canale: 8 canale per socket (Intel Xeon Max), 12 canale per socket (AMD Genoa-X).
• Rata de date: DDR5-4800 până la DDR5-6400 în funcție de platformă; crescând odată cu fiecare generație.
• Impedanta: 40Ω cu un singur capăt ±10% standard; ±7% realizabil.
• Potrivirea lungimii: ±2 milioane intra-octet; toleranța de la un octet la altul variază în funcție de viteză.
• Alegerea materialului: FR408HR pentru canale scurte; I-Tera MT40 pentru canale mai lungi sau rate de date mai mari; 370HR acceptabil pentru rulaje scurte cu rată redusă.
• Țesătură de sticlă: Sticlă 1080 sau 2113 pe straturile de semnal pentru DDR5 de mare rată.

Fabricarea expansiunii de memorie CXL

• Atașament CXL 2.0: Extensoarele de memorie PCIe Gen5 PHY; CXL se conectează prin sloturi PCIe sau conectori CXL specializați.
• Caz de utilizare HPC: pooling de memorie pentru a extinde memoria per nod eficientă dincolo de capacitatea DIMM; deosebit de valoros pentru analize în memorie, simulări de grile mari și sarcini de lucru de convergență AI/HPC.
• Cerințe de fabricație: Precizie de clasa Gen5 la impedanța diferențială a perechilor și back-drilling.
• Construcții backplane: Comutarea CXL introduce o nouă clasă de plăci backplane și de comutare în sistemele HPC.

Furnizare de energie HBM pe suporturi CPU echipate cu HBM

Deși stivele HBM sunt integrate în pachet pe produsele Xeon Max, A64FX și Hopper GPU, PCB-ul gazdă trebuie să furnizeze un curent substanțial pentru a suporta atât matrița gazdă, cât și stivele HBM. Planurile de alimentare trebuie să gestioneze curenți care ar depăși ipotezele convenționale de proiectare a plăcii de bază CPU, cu modele dense adecvate de via-uri sub pachet pentru a minimiza căderile de tensiune. Simularea integrității puterii în momentul proiectării nu este negociabilă; fabricarea PCB-ului trebuie să corespundă stivei simulate cu o toleranță de ±5% la grosimea dielectricului pentru a păstra performanța modelată, iar controlul impedanței pe toate perechile diferențiale critice Gen5 este necesar pe tot parcursul construcției.

7. Nod de stocare, nod de conectare și plăci de administrare a clusterului

Un cluster HPC conține multe tipuri de plăci de bază, dincolo de nodurile de calcul. Plăcile de bază pentru infrastructura de stocare, conectare și administrare sunt programe mai mici ca volum, dar esențiale pentru fiabilitatea sistemului.

Fabricarea nodurilor de stocare

• Servere de stocare Lustre/GPFS: Plăci de bază Xeon sau EPYC cu două socketuri și backplane de stocare NVMe și SAS de înaltă densitate.
• Placi de stocare NVMe: Plachete de bază U.2/U.3 hot-swap cu rutare PCIe Gen4/Gen5 către controlere de stocare.
• Noduri de stocare DAOS: stocare bazată pe memorie persistentă pentru niveluri de stocare HPC de ultimă generație; integrare specializată a backplane-ului NVMe și a modulelor PMEM.
• Noduri de tip buffer burst: Servere NVMe de înaltă densitate care servesc ca nivel de accelerare I/O între nodurile de calcul și sistemul de fișiere paralel.

Fabricarea nodului de conectare și a serverului de gestionare

• Plăci de bază ale nodurilor de conectare: Plăci de bază pentru servere de uz general (cu socket simplu sau dual) care acceptă shell-ul utilizatorului și trimiterea de joburi; nu sunt critice pentru performanță, dar sunt critice pentru fiabilitate.
• Servere de administrare: gazde pentru planificatorul de clustere (Slurm, LSF, PBS Pro); servere de baze de date pentru contabilitate și monitorizare.
• Practici standard pentru PCB-urile serverelor: material cu pierderi medii cel mult; stivuiri optimizate din punct de vedere al costurilor.

Plăci de comutare de top-of-rack și de management

• Comutatoare de administrare 1 GbE: Rețea Ethernet de gestionare separată, izolată de structura de date.
• Comutatoare de rețea de servicii 10/25 GbE: pentru accesul la stocare și traficul de gestionare.
• Management în afara benzii: concentratoare de consolă serială, gateway-uri IPMI/Redfish.

Alimentare și infrastructură la nivel de rack

• Plăci de raft cu alimentare de 48V: distribuție centralizată a energiei, similară cu arhitectura rack-ului de antrenament pentru inteligență artificială.
• Plăci de bază BMC pentru rack: gestionarea la nivel de rack a calculului, stocării, rețelei și răcirii.
• Plăci cu senzori de mediu: monitorizare a temperaturii, umidității, vibrațiilor, intruziunilor.

8. Calitate, calificare AVL și asistență pentru programul de lungă durată

Programele HPC sunt caracterizate de termene lungi de desfășurare și mize mari. Odată ce un sistem Top500 este operațional, defecțiunile plăcii de bază se traduc direct în perioade de nefuncționare a cercetării - iar clientul poate avea nevoie de piese de schimb la 7-10 ani de la achiziția inițială.

Cerințe de calitate a fluxului HPC

• Acceptare IPC Clasa 3: standard pentru plăcile de calcul și interconectare din sistemele HPC.
• Eșantionare prin microsecție: primul articol 100%, eșantionare în timpul procesului la frecvență ridicată (de obicei 1 per panou în versiunile critice).
• Testul parametrului S: pierdere de inserție și pierdere de retur la nivel de cupon până la 40 GHz pe plăci de mare viteză.
• Validarea ciclului termic: testarea fiabilității la nivel de cupon conform metodelor IPC-TM-650.
• Documentație per livrare: Cod de Conducție, certificări de laminoare, test electric, impedanță, parametru S, AOI, microsecțiune, înregistrări de inspecție vizuală.

Calificare AVL pentru producătorii de echipamente originale HPC

• Audit de precalificare: vizită la fața locului de către echipa de calitate a clientului; revizuirea echipamentelor, procesului și documentației.
• Calificarea primului articol: Model de construcție de 25-200 de piese cu documentație completă.
• Validarea procesului: Date SPC care demonstrează capacitatea procesului; planuri de control și documentație FMEA.
• Acceptare din partea clientului: testare de mediu, validare la nivel de sistem, aprobare formală.
• Întreținerea AVL: indicatori de performanță continui, audituri periodice, evaluări comune ale calității.

Suport pentru programe pe termen lung

• Stoc de piese de schimb: capacitate de producție angajată pentru piese de schimb timp de 7-10 ani după implementarea inițială.
• Monitorizarea ciclului de viață al materialelor: Urmărim PCN-urile laminatelor și componentelor pentru a identifica din timp riscurile pe durata lungă de viață.
• Substituibilitate documentată: pentru fiecare material calificat, alternative aproape echivalente documentate.
• Managementul sfârșitului de viață: Cu 18-24 de luni înainte de sfârșitul perioadei de funcționare, planificare comună client-furnizor pentru ultimele achiziții.
• Păstrarea arhivei: Toate fișierele de proiectare, înregistrările de proces și datele privind calitatea sunt păstrate pe durata programului + 7 ani.

9. Implicarea Highleap în construirea clusterului HPC

Pentru producătorii de echipamente originale HPC, integratorii de sisteme și partenerii hardware din laboratoarele naționale care evaluează partenerii de fabricație PCB, modelul nostru de implicare se adaptează la termenele lungi și la fluxurile riguroase de calificare caracteristice achizițiilor HPC:

• Consultație tehnică pre-RFP: La cererea echipelor de inginerie ale clienților, oferim recomandări privind stacking-ul, îndrumări privind materialele și declarații de capabilitate care să susțină răspunsurile la RFP-uri.
• Suport pentru propuneri: propuneri formale cu prețuri detaliate, timp de execuție, angajament de capacitate și documentație de calitate care să corespundă cerințelor clientului privind cererea de ofertă (RFP).
• Prototipuri și construcții de calificare: Mostre de 25-200 de bucăți cu documentație completă care susține testele de acceptare a clienților.
• Lansări de producție: rezervarea capacității aliniată cu programul de livrare a sistemului; flux coordonat de control al modificărilor.
• Sprijin pentru susținere: producția de piese de schimb și gestionarea sfârșitului de viață pe întreaga durată de viață operațională a sistemului.

Highleap este certificată ISO 9001 și IATF 16949, cu un flux de proces aliniat la AS9100D, disponibil pentru programele HPC care necesită documentație de calitate de nivel de apărare și aerospațial. Fabricăm PCB-uri pentru servere HPC de la 8 straturi până la 32+ straturi, cu laminare secvențială HDI, impedanță controlată la ±5%, cupru greu până la 4 oz și acoperire completă a finisajului suprafeței. Linia noastră digitală de mare viteză utilizează imagistica directă cu laser la o rezoluție de 25 µm și fabricarea PCB-urilor HDI pentru fanout-ul BGA dens necesar în jurul procesoarelor echipate cu HBM și a carierelor Grace Hopper. Baza noastră de clienți include integratori de sisteme HPC, parteneri hardware de laborator național și centre universitare de supercomputing din mai multe generații de programe Top500.

Trimiteți fișierele Gerber, datele de foraj, specificațiile de stackup, cantitățile țintă și cronologia programului prin intermediul portalului nostru online de oferte pentru un răspuns în 24 de ore. Pentru asistență pentru RFP, dezvoltarea unei propuneri oficiale sau planificarea susținerii programelor HPC existente, echipa noastră HPC poate contacta direct pentru a discuta domeniul de aplicare și cronologia. Pentru conținut aferent, consultați paginile noastre despre fabricarea PCB-urilor pentru servere și capacitatea PCB-urilor rigide, care acoperă numărul de straturi, greutatea cuprului și acoperirea finisajului suprafeței pentru programele de plăci de bază HPC.