Defecțiuni și soluții comune ale procesului de găurire PCB

În Fabricarea PCB În acest proces, găurirea este o etapă critică ce necesită precizie și acuratețe. Cu toate acestea, în timpul găuririi pot apărea mai multe probleme, care pot duce la defecte la PCB-ul final. Acest articol discută defecțiunile comune ale procesului de găurire a PCB-urilor, cauzele acestora și soluțiile pentru a asigura un proces de găurire lin și eficient.

1. Ruperea burghiului

Cauze:

• Deformare excesivă a axului.
• Funcționare necorespunzătoare în timpul forajului.
• Alegerea necorespunzătoare a burghiului.
• Viteză de găurire insuficientă, avans excesiv.
• Număr excesiv de plăci stivuite.
• Prezența resturilor sub placă sau între plăci.

Soluții:

1. Informați tehnicianul să inspecteze și să repare axul sau să îl înlocuiască cu unul nou.
2. Verificați geometria, uzura și utilizați burghie adecvate cu lungimi adecvate ale canelurilor de așchiere.
3. Alegeți viteza de avans corectă și reduceți viteza de găurire.
4. Reduceți numărul de plăci stivuite la un nivel adecvat.
5. Curățați suprafața plăcii și îndepărtați orice reziduuri de sub sau dintre plăci.
6. Reglați adâncimea axului în timpul găuririi pentru a asigura îndepărtarea corectă a așchiilor.
7. Controlați numărul de operațiuni de ascuțire conform manualului de utilizare sau parametrilor.
8. Selectați plăci de acoperire și distanțiere cu duritate și planeitate corespunzătoare.
9. Verificați starea și lățimea fixării benzii și înlocuiți foaia de aluminiu a plăcii de acoperire, dacă este necesar.
10. Reduceți viteza de avans în mod corespunzător.
11. Acordați atenție umplerii corecte a găurilor în timpul funcționării.
12. Înlocuiți burghiele cu aceeași centru.

2. Deteriorarea găurilor

Cauze:

• Scoaterea burghiului după ruperea acestuia.
• Găurire fără tablă de aluminiu sau placă de bază inversă.
• Parametri incorecți.
• Alungirea burghiului.
• Lungime efectivă insuficientă a burghiului pentru grosimea plăcii.
• Găurire manuală.
• Material special din placă care provoacă bavuri.

Soluții:

1. Identificați și remediați cauza principală a ruperii burghiului, conform punctului anterior.
2. Foile și plăcile de bază din aluminiu servesc la protejarea inelului găurii. Folosiți-le întotdeauna și verificați amplasarea și direcția lor înainte de a fi îmbarcată.
3. Înainte de a găuri, verificați dacă adâncimea găurii corespunde parametrilor și asigurați-vă că fiecare burghiu este setat corect.
4. Verificați vizual lungimea burghiului înainte de montarea plăcii și asigurați-vă că îndeplinește cerințele de măsurare a stivei plăcii de producție.
5. Găurirea manuală este interzisă, deoarece nu îndeplinește cerințele de precizie, viteză etc.
6. Selectați parametrii corespunzători pentru materialele speciale ale plăcilor și asigurați-vă că viteza de găurire este potrivită.

3. Nealinierea găurilor

Cauze:

• Abaterea burghiului în timpul găuririi.
• Alegerea necorespunzătoare a materialului plăcii de acoperire, duritatea sau planeitatea.
• Dilatarea și contracția substratului provocând deviația găurilor.
• Utilizarea necorespunzătoare a instrumentelor de montare și poziționare.
• Reglarea incorectă a piciorului de presiune în timpul găuririi, lovind știftul de poziționare, provocând deplasarea plăcii de producție.

Soluții:

• A, Verificați dacă axul este deviat. B, Reduceți numărul de plăci stivuite, de obicei la de 6 ori diametrul burghiului pentru plăcile cu două fețe și de 2-3 ori pentru plăcile multistrat. C, Măriți viteza de burghiu sau reduceți avansul. D, Verificați dacă burghiul îndeplinește cerințele procesului și rectificați-l, dacă este necesar. E, Verificați concentricitatea dintre vârful burghiului și mânerul burghiului. F, Verificați starea de fixare dintre burghiu și mandrina cu arc și reglați sau înlocuiți mandrina cu arc, dacă este necesar. G, Verificați și corectați stabilitatea și planeitatea bancului de lucru.
• Alegeți o placă de acoperire cu o densitate de 0.50 mm sau înlocuiți-o cu un material compozit (două straturi de folie de aluminiu cu o grosime de 0.06 mm deasupra și dedesubt și un miez de fibră la mijloc, cu o grosime totală de 0.35 mm).
• În funcție de caracteristicile plăcii, se efectuează un tratament de coacere a plăcii înainte sau după găurire (de obicei la 145°C + 5°C, coacere timp de 4 ore).
• Verificați sau testați precizia dimensiunii găurii sculei și poziția știftului de poziționare.
• Verificați și resetați înălțimea piciorului de presiune. Înălțimea normală a piciorului de presiune este de 0.80 mm de la suprafața plăcii.
• Alegeți viteza de găurire corespunzătoare. Curățați sau înlocuiți mandrina cu arc.
• Placa nu este prevăzută cu pini de poziționare, pinii plăcii de control sunt prea jos sau slăbiți, iar pinii trebuie repoziționați și înlocuiți.
• Selectați o viteză de avans adecvată sau un burghiu cu o rezistență mai bună la încovoiere.
• Înlocuiți placa de aluminiu a capacului cu o suprafață netedă și necrăpată.
• Operați corect umplerea găurilor în timpul funcționării.
• Înregistrați și verificați originea.
• Lipiți hârtia adezivă la un unghi de 90 de grade față de marginea plăcii.
• Oferiți feedback și informați tehnicianul pentru a regla și repara mașina de găurit.
• Verificați și verificați și informați departamentul de inginerie pentru a face modificări.

Concluzie

Per total, defecțiunile procesului de găurire a PCB-urilor pot duce la defecte semnificative și pot afecta calitatea generală a PCB-ului. Prin înțelegerea cauzelor acestor defecțiuni și implementarea unor soluții adecvate, producătorii pot asigura un proces de găurire lin și eficient, ceea ce duce în cele din urmă la PCB-uri de înaltă calitate. Întreținerea regulată a mașinilor de găurit, selectarea corectă a burghielor și respectarea parametrilor de găurire sunt factori cheie în prevenirea acestor defecțiuni și asigurarea fiabilității produsului PCB final.

Inginerii confirmă de obicei acest subiect împreună cu Fabricarea PCB-urilor laminate Rogers și PCB din AlN și alumină atunci când pregătiți o construcție fiabilă de PCB sau PCBA.