SMT: Analiza defecțiunilor și cauzelor comune

Mașina de plasare SMT este unul dintre echipamentele foarte importante din industria electronică. Are avantajele unui grad ridicat de automatizare, eficiență ridicată și precizie ridicată, dar prezintă și unele probleme de defecțiuni. Următoarele vă prezintă câteva defecțiuni care pot fi cauzate ușor în timpul procesului de corecție SMT.

Majoritatea defecțiunilor SMT sunt mai ușor de prevenit decât de reparat, așa că depanarea procesului ar trebui să conecteze simptomele defectelor cu fluxul de lucru real de asamblare SMT și cu deciziile de proiectare a PCB-urilor orientate spre DFM .

Defecțiuni comune ale PCBA SMT

1. Defecțiune la alimentarea componentelor.

Când componentele sunt scoase din alimentator, pot apărea defecțiuni precum blocarea, deformarea sau oscilația, ceea ce poate duce la alimentarea necorespunzătoare a componentelor.

2. Defecțiune la amplasarea componentei.

Din cauza unor factori precum dimensiunea, forma sau poziționarea găurilor componentelor, sistemul de poziționare optică nu poate identifica corect locația componentelor, ceea ce duce la problema pozițiilor inexacte de lipire a componentelor.

3. Capul de lipire este defect.

Capul de lipire este una dintre cele mai frecvente piese defecte ale mașinilor de plasare SMT. Se poate bloca, se poate mișca sau se poate uza, rezultând rezultate slabe la lipire.

4. Defecțiune a sudurii.

În timpul procesului de sudare pot apărea probleme precum zgură de sudură, scurtcircuit sau circuit deschis, ceea ce poate duce la rezultate slabe ale sudării sau la defecțiuni ale acesteia.

5. Defecțiune a mașinii.

Defecțiunile de funcționare ale mașinii pot include defecțiuni electrice, defecțiuni mecanice, defecțiuni software etc., ceea ce poate duce la nefuncționarea corectă a mașinii.

Cauzele eșecului

1. Componentele sunt de calitate slabă.

Din cauza problemelor de calitate a componentelor, cum ar fi dimensiunea, forma sau poziționarea inexactă a pinilor componentelor, apar probleme la alimentare, poziționare și lipire.

2. Întreținere necorespunzătoare.

Mașinile de plasare SMT necesită curățare și întreținere regulată. Dacă piesele uzate nu sunt curățate sau înlocuite la timp, pot apărea probleme precum lipirea și uzura capului de lipire sau pot provoca defecțiuni electrice ale mașinii.

3. Funcționare necorespunzătoare.

Dacă operatorul nu este calificat sau operează necorespunzător, cum ar fi selectarea componentelor greșite, temperatura de sudare nepotrivită, lipirea prea rapidă etc., pot apărea și defecțiuni.

4. Probleme ale sistemului de poziționare optică.

Sistemul de poziționare optică al mașinii de plasare SMT este o componentă foarte importantă. Dacă există o problemă cu sistemul de poziționare sau calibrarea este inexactă, aceasta va duce la plasarea inexactă a componentelor.

5. Interferență din partea factorilor externi.

Mașinile de plasare SMT au cerințe de mediu relativ ridicate, cum ar fi temperatura, umiditatea, interferențele electrice etc. Dacă mediul este instabil sau interferențele externe sunt mari, acestea vor afecta funcționarea normală a mașinii.

Pentru deciziile de fabricație aferente, Highleap documentează, de asemenea, asamblarea PCB-urilor la cheie și selecția finisajului suprafeței PCB-urilor , ceea ce poate ajuta la evitarea notelor neclare din pachetul de ofertă.