Fabricarea prototipului PCB RO4360G2

Atunci când se proiectează front-end-uri RF, antene Massive MIMO și hardware pentru stații de bază 5G, obiectivul de proiectare este minimizarea pierderilor de semnal, reducând în același timp amprenta fizică. Realizarea acestui lucru obligă de obicei la o alegere: utilizarea unui material PTFE (Dk ridicat) și gestionarea procesului său de fabricație scump și complex sau utilizarea standardului FR-4 și sacrificarea performanței microundelor. Dacă un design de alimentare este reevaluat cu TC350, Producția TC350 pentru hardware de putere RF ar trebui să abordeze atât fluxul de căldură, cât și geometria RF revizuită.

Rogers RO4360G2 a fost formulat special pentru a elimina acest compromis. Fiind un laminat termorezistent umplut cu ceramică hidrocarbură, oferă o constantă dielectrică neobișnuit de mare (Dk de 6.15), dar se procesează identic cu standardul FR-4. Pentru echipele care doresc să construiască un PCB Rogers RO4360G2 5G personalizat fiabil, acest material oferă stabilitatea electrică a unei plăci de circuite imprimate de înaltă frecvență, fără blocajele severe legate de timpul de livrare asociate cu procesarea tradițională a PTFE.

Solicitați o ofertă de inginerie pentru RO4360G2

---

De ce să alegeți Dk 6.15 pentru miniaturizarea 5G?

În proiectarea radiofrecvenței, dimensiunea fizică a unui circuit rezonant (cum ar fi o rețea de antene patch sau un divizor de putere) este invers proporțională cu rădăcina pătrată a constantei dielectrice a substratului.

Prin trecerea de la un material RF standard cu Dk 3.5 la Dk-ul de 6.15 al RO4360G2, inginerii hardware pot reduce dimensiunile fizice ale structurilor lor RF cu aproximativ 20% până la 30%. Această compresie spațială este absolut critică pentru unitățile de antenă active (AAU) dens ambalate. În plus, materialul menține un factor de disipație foarte scăzut (Df = 0.0038 la 10 GHz), asigurându-se că traseele de semnal rutate strâns nu suferă de pierderi de inserție severe.

Specificații termomecanice de bază

Performanța electrică nu înseamnă nimic dacă placa se defectează în timpul lipirii sau al implementării pe teren. RO4360G2 este umplută puternic cu ceramică, ceea ce îi conferă o stabilitate dimensională remarcabilă în comparație cu laminatele standard din sticlă țesută.

Analiză detaliată: Ocolirea desmearării plasmatice în fabricație

Dacă întrebați orice inginer CAM ce încetinește producția de plăci pentru microunde, răspunsul este „PTFE prin preparare”. Când un burghiu CNC taie PTFE, căldura prin frecare face ca materialul să se întindă pe straturile interioare de cupru. Îndepărtarea acestei întinderi necesită agenți de corodare cu sodiu extrem de toxici sau blocarea liniei de producție prin introducerea panourilor într-o cameră de plasmă în vid.

Deoarece RO4360G2 este un termorezistent pe bază de hidrocarburi armat cu sticlă, nu se topește și nu se întinde precum PTFE-ul.

O fabrică de PCB-uri Rogers RO4360G2 de mare viteză, competentă, poate găuri, îndepărta și placa aceste plăci folosind exact aceleași linii chimice standard utilizate pentru FR-4 standard. Această „procesabilitate FR-4” este cel mai mare atu ascuns al materialului. Reduce drastic timpii de producție și scade direct prețul total al prototipului PCB Rogers RO4360G2, permițând echipelor de cercetare și dezvoltare să iterateze mai rapid, menținând în același timp toleranțe RF stricte.

Controlul deformării în stackup-urile RF hibride

Pentru a optimiza bugetele proiectelor, este extrem de rar să se utilizeze RO4360G2 pentru toate straturile unei plăci de telecomunicații complexe. În schimb, proiectanții creează stive hibride - plasând materialul Rogers pe straturile 1 și 2 pentru rutarea microundelor, în timp ce utilizează FR-4 High-Tg de cost mai mic (cum ar fi Isola 370HR) pentru straturile interne de alimentare, masă și logică digitală.

Cu toate acestea, co-polimerizarea unei hidrocarburi umplute cu ceramică cu un epoxid FR-4 introduce un risc mecanic masiv: deformarea asimetrică (efectul de chips de cartof).

Diferite sisteme de rășini au temperaturi de tranziție vitroasă (Tg) și vâscozități ale topiturii diferite. Dacă ciclul de presare accelerează prea repede, prepreg-ul FR-4 ar putea curge, în timp ce prepreg-ul Rogers rămâne rigid. Când placa se răcește, ratele diferite de contracție termică vor face ca panoul să se curbeze agresiv. În calitate de producător experimentat de PCB-uri Rogers RO4360G2 din China, Highleap Electronics previne acest lucru prin utilizarea unei căptușeli de presare asimetrice și a unor rețete de rampă termică puternic personalizate, asigurând că fabricarea plăcilor multistrat are ca rezultat panouri perfect plate, gata de asamblare.

Parteneriat cu un furnizor RO4360G2 la cheie

Obținerea unui produs fiabil sub-6 GHz sau mmWave este un proces în doi pași: fabricație de precizie urmată de montarea impecabilă a componentelor. Orice goluri de lipire sub un pad de amplificare RF de mare putere pot dezacorda circuitul și pot provoca o supraîncălzire catastrofală.

Vă recomandăm insistent să păstrați ambele faze sub același acoperiș pentru a preveni comunicarea greșită cu furnizorii. Atunci când căutați un furnizor de PCB cu pierderi reduse Rogers RO4360G2, asigurați-vă că acesta are capacitatea de a valida atât placa goală, cât și îmbinările finale de lipire. La Highleap Electronics, serviciul nostru complet de fabricație a PCB-urilor Rogers RO4360G2 se integrează controlat cu liniile noastre avansate de fabricație PCBA . Utilizăm inspecția 3D cu raze X (AXI) pentru a verifica acoperirea împământării termice în raport cu planul de inspecție și plasarea exactă a componentelor RF.

Indiferent dacă aveți nevoie de un prototip rapid pentru o nouă rețea phased array sau de producție de volum pentru infrastructura 5G, echipa noastră de ingineri este pregătită să vă analizeze fișierele Gerber și cerințele de stackup.