Producător de PCB-uri Taconic RF-30 pentru antene și plăci Low-PIM

Highleap Electronics produce ansambluri PCB Taconic RF-30 pentru antene de stații de bază, rețele RF pasive, filtre, combinatoare, plăci de alimentare și module de comunicații. Oferim suport pentru prototipuri, construcții pilot și producție repetată cu geometrie RF controlată, manipulare de panouri mari, fabricare de tip „via fence”, asamblare de conectori, controale de proces cu PIM redus și testare definită de client.

RF-30 este o denumire veche, în timp ce RF-30A este materialul actual pentru antene AGC de volum mare. Highleap verifică ce grad este controlat de desen, confirmă grosimea, cuprul, certificatul și regulile de substituție, apoi emite o rută de fabricație care protejează cerințele existente de reglare a antenei și PIM.

Caracteristicile RF-30 și curentul RF-30A pentru construcțiile de antene

AGC RF-30A actual este un laminat PTFE armat cu sticlă, umplut cu ceramică, poziționat pentru antene de volum mare și componente pasive RF. AGC listează Dk 2.97 ± 0.05 și Df 0.002, împreună cu PIMD îmbunătățit, calitate PTH și stabilitate mecanică. RF-30 existent trebuie totuși lansat în conformitate cu fișa tehnică controlată a clientului și nu poate fi redenumit RF-30A fără aprobare.

Consultați pagina oficială a produsului AGC RF-30A. Highleap leagă, de asemenea, fabricabilitatea antenei de ghidul său de proiectare a antenei PCB.

Capacități de producție PCB Taconic RF-30

Highleap produce plăci RF-30 specificate de client pentru antene de stații de bază, componente pasive RF, splittere, cuploare, filtre, rețele de alimentare, repetoare și ansambluri de telecomunicații conexe. Proiectele pot fi circuite microstrip cu două straturi, plăci de antenă placate cu orificii traversante, panouri de format lung sau construcții hibride RF/control, în funcție de DFM-ul din fabrică și de disponibilitatea materialelor.

Suport Highleap pentru antene și produse RF pasive

Capacități de producție pentru PCB-uri rigide RF Highleap

Cifrele de mai jos reprezintă limitele de fabricație publicate de Highleap pentru PCB-uri rigide. Panourile mari de antenă RF-30, modelele dense de via-uri la sol și cerințele PIM reduse pot impune o fereastră de proces specifică proiectului mai restrânsă, ceea ce este confirmat în timpul DFM. Consultați tabelul complet al capacității PCB-urilor rigide Highleap pentru specificațiile de fabricație publicate.

Notificare privind combinația de capacități: valorile din tabel reprezintă limitele individuale de capacitate ale fabricii. Numărul de straturi, geometria de 2/2 mil, grosimea cuprului de 10 oz, dimensiunea maximă a panoului, raportul de aspect de 20:1 și cea mai subțire construcție a plăcii nu sunt considerate a fi realizabile simultan. Highleap confirmă combinația utilizabilă după analizarea exactă a materialului, suprapunerii, cuprului, găurii, toleranței RF, finisajului suprafeței și pachetului de asamblare.

Portofoliul actual AGC listează RF-30A în loc de RF-30 existent. Prin urmare, Highleap verifică dacă desenul controlat necesită RF-30 original, permite RF-30A sau permite un alt material calificat. Pagina oficială AGC RF-30A descrie materialul actual al antenei de volum mare, în timp ce tabelul de produse AGC RF/microwave prezintă familia de produse active. Nicio modificare nu se face fără aprobarea clientului.

În contextul producției, Highleap aplică controalele de proces descrise în fabricația PCB-urilor RF și returnează o eliberare scrisă a stivuirii/materialului înainte de producție.

Fabricația cu PIM redus începe cu interfața completă

RF-30 a fost utilizat dintotdeauna în aplicații de antene și RF pasive, unde intermodulația pasivă poate fi importantă. PIM-ul scăzut nu este creat doar prin selecția laminatului. Folia de cupru, starea suprafeței, caracteristicile placate, finisajul, contaminarea, designul conectorului, îmbinările de lipire, presiunea hardware-ului și interfața finală de testare pot contribui.

Highleap aliniază DFM și producția cu principiile proiectării PCB-urilor cu PIM redus și selecției materialelor cu PIM redus . O garanție PIM pentru plăci goale sau asamblate este emisă numai în baza unei metode de testare convenite.

Panouri de antenă mari, înregistrare și planeitate

Plăcile de alimentare a antenei pot fi fizic mari, înguste, repetitive sau mecanic raportate la carcase și structuri de radiatoare. Highleap verifică dimensiunea panoului, echilibrul cuprului, direcția fibrei, găurile pentru scule, reperele, suportul de rutare și ambalajul înainte de a stabili ruta.

• Dimensiunile critice ale radiatorului și ale rețelei de alimentare sunt separate de toleranțele de contur nefuncționale;
• compensarea panourilor ține cont de mișcarea materialelor și distribuția cuprului;
• este definită înregistrarea dintre grafica RF, terenurile forate și reperele mecanice;
• cerințele de planeitate și răsucire sunt adaptate la interfața de ansamblu și carcasă;
• frezarea, frezarea în V sau frezarea cu tab-uri sunt selectate pentru a controla calitatea și manevrarea muchiilor;
• Suportul pentru transport previne îndoirea, abraziunea și deteriorarea conectorilor.

Dimensiunile liniei de transmisie sunt revizuite împreună cu modelul RF al clientului și cu considerațiile de proiectare în proiectarea antenei PCB și a structurilor antenei RF . Highleap produce conform geometriei lansate; nu reproiectează modelul antenei fără o solicitare de modificare inginerească.

Controlul materialelor, cuprului și finisajului suprafeței RF-30

Eliberarea materialului identifică gradul exact, grosimea dielectricului, greutatea/tipul cuprului, documentația lotului și alternativele permise. Pentru RF-30 vechi, Highleap confirmă stocul și certificatele înainte ca prețul și data să fie finale. Dacă se propune RF-30A sau un alt material, proprietarul proiectului trebuie să aprobe noul model Dk/pierdere, grosime și plan de calificare.

Disponibilitatea materialelor RF-30 și controlul tranziției RF-30A

Highleap poate oferi oferte pentru continuitatea originală RF-30, materialul furnizat de client sau o tranziție RF-30A aprobată. Modificarea este evaluată pentru modelul Dk, grosime, cupru, dimensiunile antenei, PIM, comportamentul PTH, certificare și reglare. Producția nu începe până când ruta autorizată nu este documentată.

Profilul și finisajul cuprului influențează pierderile din conductor și PIM. Highleap analizează opțiunile folosind ghidarea foliei de cupru de înaltă frecvență și selecția finisajului suprafeței PCB RF . Călătorul de producție înregistrează materialul și finisajul aprobate, astfel încât comenzile repetate să nu fie reconstruite din memorie.

Asamblarea PCB-ului antenei și testarea producției

Highleap poate livra plăci de antenă RF-30 simple sau ansambluri complete cu conectori RF, cabluri, ecrane, console, componente pasive și componente de control. Procesul de asamblare respectă riscurile descrise în asamblarea PCB-urilor de telecomunicații și controlul procesului PCBA RF.

• Verificarea listei de materiale și a conectorilor în raport cu desenul emis;
• control șablon/pastă pentru plăcuțe de sol, scuturi și masă termică mixtă;
• Suport de fixare pentru protejarea circuitelor de antenă mari sau subțiri în timpul lipirii;
• alinierea și cuplul de strângere controlate ale conectorilor, acolo unde este specificat;
• AOI, inspecție vizuală și radiografie pentru îmbinări ascunse, atunci când este cazul;
• testarea continuității, a funcției DC, a RF sau a PIM conform metodei clientului;
• serializare, asociere a datelor de testare și ambalare protectoare pentru export.

După expediere, Highleap oferă asistență pentru revizuirea înregistrărilor, izolarea, coordonarea analizei defecțiunilor și acțiunile corective. Comenzile repetate sunt controlate prin revizii aprobate, ruta de livrare a materialelor și specificațiile de testare.

Timpul de livrare și pachetul de cotații RF-30

Highleap oferă programare standard sau rapidă după confirmarea fezabilității materialelor și dimensiunilor panoului. Ruta poate utiliza fabricarea prioritară, eliberarea primului articol sau livrarea divizată. Consultați secțiunea de fabricație rapidă de PCB de înaltă frecvență pentru abordarea programării.

Pentru o rută completă de PCB și PCBA, Highleap poate combina analiza laminatului RF cu ingineria de asamblare a PCB-urilor RF și o ofertă formală de producție.

După ce fișierele complete sunt primite, Highleap confirmă materialul, utilizarea panourilor, sculele speciale, disponibilitatea conectorilor și pregătirea pentru PIM/test înainte de a stabili cotația și programul de livrare. Panourile de antenă mari și corpurile de fixare PIM sunt planificate ca etape explicite, mai degrabă decât ca presupuneri ascunse.

Trimiteți Gerber/ODB++, desen de fabricație controlată, stivuire, cerințe exacte RF-30 sau alternative aprobate, cupru, dimensiuni critice RF, date despre găurire/traseu, cerințe despre panou/planeitate, finisaj, cantități, destinație de livrare, BOM, desene de asamblare și metoda de testare PIM/RF prin Highleap Electronics . Pagina mai amplă de fabricație a materialelor Taconic poate fi utilizată atunci când gradul este încă în curs de evaluare.

Poate Highleap să mai producă un PCB Taconic RF-30?

Highleap poate revizui producția RF-30 existentă, dar disponibilitatea materialelor, certificatele și regulile de substituire a clienților trebuie confirmate înainte de un angajament ferm.

Se poate folosi RF-30A în loc de RF-30?

Numai cu aprobarea scrisă a proprietarului de proiect, după analizarea diferențelor electrice, mecanice, de procesare și de calificare.

Poate Highleap să garanteze un PIM scăzut?

O garanție poate fi legată doar de un material, un ansamblu, un dispozitiv de fixare, o frecvență, o putere și o metodă de acceptare definite. Highleap poate oferi o ofertă pentru acea rută de testare controlată.

Poate Highleap să asambleze plăci de antenă mari?

Da, în funcție de manipularea panourilor, fixare, planeitate, conector și verificarea testelor. Aceste cerințe ar trebui incluse în cererea de ofertă.

Ce informații sunt necesare pentru o ofertă de preț pentru un PCB de antenă RF-30?

Furnizați desene Gerber sau ODB++, desene mecanice și de panou, specificații despre materiale și cupru, dimensiuni critice RF, cerințe PIM sau impedanță, informații despre conectori, cantități, fișiere de asamblare și destinația de livrare.

Oferă Highleap asistență post-vânzare pentru comenzile repetate de antene?

Da. Highleap menține înregistrări de revizii, loturi și procese, oferă asistență pentru verificarea izolării și a acțiunilor corective și controlează modificările aprobate ale materialelor sau proceselor pentru construcțiile ulterioare.