Furtuna costurilor PCB-urilor din 2026

Surse: JP Morgan Global Research; Goldman Sachs Research; TD Cowen; Citigroup; Bank of America — toate din decembrie 2025 până în ianuarie 2026

Aur la 5,595 USD: Costurile ENIG pentru finisarea suprafețelor doboară recorduri în industrie

Pe 29 ianuarie 2026, aurul a atins un maxim istoric de 5,595 dolari pe uncie troy. La 26 martie, prețul spot se situa la 4,386 dolari/uncie - în continuare cu 1,364 dolari mai mult decât în ​​anul precedent. Valoarea metalului și-a dublat cu mult, de la aproximativ 2,600 dolari/uncie la începutul anului 2025 până la vârful din ianuarie 2026, o creștere extraordinară de 115% în mai puțin de 14 luni. Printre factorii determinanți se numără achizițiile record de aur ale băncilor centrale (PBOC din China a prelungit achizițiile timp de 15 luni consecutive până în ianuarie 2026), primele de risc geopolitic generate de tensiunile continue din Orientul Mijlociu și cererea structurală de valori refugiu, pe măsură ce incertitudinea tarifară din SUA a persistat.

Pentru fabricarea PCB-urilor, relevanța aurului este imediată și directă. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold - Aur prin imersie în nichel electrolit) este finisajul de suprafață dominant pentru PCB-urile de înaltă fiabilitate - de la plăcile de bază pentru smartphone-uri la plăcile HDI pentru servere AI și controlerele ADAS auto. Procesul depune 0.05–0.15 μm de aur prin imersie peste un strat substrat de nichel electrolit. Deși stratul de aur este ultrasubțire, costul materiei prime pentru aur reprezintă 60–80% din cheltuielile totale ale procesului ENIG. Producătorii coreeni de substraturi PCB TLB și Simmtech au confirmat că cianura de aur și potasiu (PGC) - principala substanță chimică auriferă utilizată în placarea ENIG - a crescut de la aproximativ 50,000 ₩ pe gram în 2023 la 99,000 ₩ pe gram până în trimestrul 3 din 2025, o creștere de aproape 100% înainte de vârful prețurilor aurului din ianuarie 2026.

Distribuție secundară: Țesătură din fibră de sticlă și rășină epoxidică, de asemenea în creștere

Pe lângă cupru și aur, celelalte două materii prime principale de producție CCL sunt, de asemenea, supuse presiunilor asupra prețurilor. Țesătura electronică din fibră de sticlă - ranforsarea dielectrică din FR4 și laminatele de mare viteză - a crescut cu 12% față de anul precedent în 2025, unii furnizori anunțând creșteri de 20% pentru 2026. Producătorii de fibră de sticlă deservesc simultan piețele energiei eoliene, construcțiilor și compozitelor auto, creând o concurență pentru capacitatea de producție de calitate electronică, ceea ce reduce oferta și crește prețurile.

Rășina epoxidică — matricea de legătură din laminatele CCL — oferă o poveste mai contradictorie. Prețurile asiatice au scăzut în prima jumătate a anului 2025 din cauza cererii slabe din domeniul construcțiilor din China. Cu toate acestea, producătorii europeni de laminate care se aprovizionează cu epoxid de la furnizori europeni de substanțe chimice au înregistrat o presiune susținută asupra prețurilor: AOC a anunțat o creștere de 150-200 EUR/tonă a portofoliului său de rășini epoxidice vinilice esterice, începând cu 1 martie 2026, adăugându-se la creșterile deja implementate în 2025. Pentru laminatele de înaltă performanță de calitate PCB care necesită rășini purificate de calitate electronică, tendințele costurilor sunt mai puțin favorabile decât pentru materialele de construcții.

Materialele de pământuri rare utilizate în condensatoarele ceramice — în special ytriul, esențial pentru MLCC-urile de mare capacitate — rămân puternic restricționate în ceea ce privește aprovizionarea, conform raportului din martie 2026 privind piața componentelor electronice, publicat de ESCATEC. Chiar și întreruperi minore ale aprovizionării cu materiale de pământuri rare restricționează rapid disponibilitatea și fac timpii de livrare mai puțin favorabili, adăugând o presiune suplimentară asupra costurilor la lista de materiale electronice.

„Cuprul continuă să crească, cu vârfuri în ianuarie, ajungând acum la 13,500 de dolari pe tonă. Analog Devices a aplicat o creștere a prețului din portofoliu în februarie 2026, în medie cu 15%. Infineon va aplica ajustări de preț începând cu 1 aprilie 2026. Se așteaptă ca TE Connectivity să își alinieze prețurile începând cu martie, fiind anticipate unele creșteri de până la 30%.”

Cum ar trebui să reacționeze cumpărătorii de PCB-uri: Cinci strategii practice

Perspectivă: Se va atenua situația în 2026?

Goldman Sachs este mai precaută decât JP Morgan, preconizând că prețul cuprului la LME va rămâne în intervalul 10,000–11,000 USD/t pentru 2026, în concordanță cu un surplus mic de piață de aproximativ 160,000 de tone. Consensul Reuters de aproximativ 10,500 USD/t reflectă o dispersie largă a previziunilor - de la previziunile prudente de 10,710 USD/t ale Goldman Sachs până la previziunile optimiste de 12,075 USD/t ale JP Morgan. Chiar și scenariul negativ implică faptul că cuprul va rămâne semnificativ peste mediile istorice, menținând presiunea asupra costurilor materiilor prime pentru PCB pe tot parcursul anului.

Aurul a scăzut de la vârful de 5,595 USD din 29 ianuarie, ajungând la intervalul de 4,300-4,600 USD la sfârșitul lunii martie 2026. Goldman Sachs și-a revizuit în creștere ținta pentru aur pentru sfârșitul lunii aprilie 2026, la 4,600 USD/uncie, într-o notă de cercetare din 21 martie, invocând eventualele semnalizări de pivotare ale Fed și cumpărările susținute ale băncii centrale. Previziunile băncii pentru sfârșitul anului rămân de 5,200 USD. Implicațiile Goldman asupra costurilor PCB: aurul va rămâne semnificativ peste nivelul de 2,600 USD înregistrat la începutul anului 2025 pe tot parcursul anului, menținând presiunea asupra costurilor ENIG chiar și după vârful din ianuarie.

Adoptarea materialelor M9 CCL de generație următoare — care va începe să crească în 2026 pentru aplicațiile serverelor de inteligență artificială — se așteaptă să impulsioneze prețurile PCB-urilor de înaltă calitate cu încă 30-50% mai mari, pe măsură ce acest material este calificat și adoptat. Aceasta nu este o creștere a costurilor mărfurilor, ci o tranziție tehnologică, iar clienții care depind de specificațiile plăcilor de inteligență artificială de ultimă generație nu o pot evita. Pentru piața PCB-urilor în sens mai larg, notificările furnizorilor din martie 2026 de la Mitsui Kinzoku și Mitsubishi Gas Chemical ar trebui tratate ca semnale ale unui nou nivel de preț, nu ca anomalii temporare.