Mugadziri wePCB we8 Layer HDI muChina

Highleap Electronics inopa kugadzirwa kwePCB dzeHDI dzine layer 8 dzezvigadzirwa zvemagetsi zvinoda high-density routing, microvia interconnections, fine-pitch BGA breakout uye complex multilayer construction. Tinoongorora stackup chaiyo, kuburikidza ne architecture, zvinhu uye zvinodiwa zvekugadzira zvakakosha kuti tigadzire nzira yakakodzera yekugadzira. Tumira mafaira ako eGerber kana ODB++ kuti aongororwe neinjiniya uye quotation chaiyo yepurojekiti, nePCB assembly iripo yemapurojekiti ekugadzira akabatanidzwa.

PCB yeHDI ine mativi masere haitsanangurwi nehuwandu hwemachira emhangura chete. Maumbirwo ekuvaka, kubatana kwe microvia, zvinodiwa pakuboorera nekuputira, geometry yemuchina, kupera kwenzvimbo uye mashandiro emakanika zvese zvinopesvedzera kugona kwekugadzira, mutengo uye nguva yekuigadzira. Highleap inoongorora zvinodiwa izvi sedhizaini imwe chete yePCB yakabatanidzwa pane kubata chinhu chimwe nechimwe chakakosha sesarudzo yakasarudzika.

Kugona Kwekugadzira PCB Kwezvikamu 8 zveHDI

Highleap Electronics inoongorora mapurojekiti eHDI PCB ane layer eight-layer anosanganisira dense component routing, laser-drilled microvias, blind and built vias, fine-pitch BGA connections uye zvinoda magetsi kana michina. Maitiro akakodzera anoenderana nekugadzirwa kwakazara, kusanganisira layer structure, via connections, maelections, materials, board sizes, uye tolerances dzinodiwa.

Zvichienderana nekugadzirwa, ongororo yekugadzira inogona kuzadzisa zvinotevera zvinodiwa:

• Maumbirwo eHDI: Pfungwa dzekuvaka 1+6+1 uye 2+4+2, kutevedzana kwe lamination, ma vias asina kujeka uye akavigwa, ma microvia akaunganidzwa kana akarongwa, uye zvivakwa zvinopinda mukati me pad.
• Kurongeka kwenzira yakanaka: Nzira yekubuda muBGA neCSP, mapedhi madiki ekubata, zvinodiwa pakutsvaga nzvimbo shoma uye nzvimbo, uye kunyoreswa kwakarongeka pakati pezvikamu.
• Kuburikidza nekuzadza nekuvharira: Mavhairasi akazadzwa neresin kana mhangura, nzvimbo dzakarongwa uye zvivakwa zvakavharirwa nemhangura kana zvichidikanwa nedhizaini.
• Zvinhu zvakakosha zvemakanika: Mapuranga ebhodhi akaomarara, nzvimbo dzakaiswa mapuranga, maburi akachekwa, mipendero yakaiswa mapuranga, nzira yekudzika inodzorwa, maburi uye magadzirirwo ekumisikidza nemazvo.
• Zvinodiwa zvemagetsi nezvinhu: Impedance inodzorwa, marongero ekumhanya kwepamusoro kana RF, zvinhu zve dielectric zvinoderedza kurasikirwa, huremu hwemhangura hwakasanganiswa uye zvivakwa zvinoshandisa thermal-via.
• Nzvimbo dzepamusoro dzekugadzirisa uye nzvimbo dzekubatanidza: ENIG, ENEPIG kana zvimwe zvinhu zvinoenderana nezvinodiwa, plating yekubatanidza yakasarudzwa, maburi emasiki anosungirirwa pamwe chete nezvinodiwa pakugadzira zvikamu.

Izvi zvinodiwa zveinjiniya kuti zviongororwe, kwete vimbiso yekuti sarudzo dzese dzinogona kusanganiswa pane imwe neimwe ine layer sere. Semuenzaniso, dhizaini inoda ma microvia akaunganidzwa, copper-filled via-in-pad uye selective hard gold inoda process sequence inoenderana inodzivirira zvese zvinobatanidzwa uye ma component pads ekupedzisira.

Kuti uwane ruzivo rwekugadzirwa kwe multilayer, ona kugadzirwa kwe 8 layer PCB . Kune mapurojekiti eHDI, mamwe mapurojekiti ekugadzira nekugadzira zvinhu anofanirwa kuiswa mutsanangudzo yekugadzira.

Zvinodiwa zveStackup neHDI Engineering

Kuunganidzwa kwesimbi kunosarudza kuti zvidimbu zvisere zvemhangura zvakabatana sei, kuti nzvimbo yekutenderera yakawanda sei iripo uye kuti ndeapi maitiro ekukwevera nekuchera anodiwa. Sarudzo pakati pe1+6+1, 2+4+2 kana imwe nzira yakakodzera inofanira kunge yakavakirwa padanho rezvikamu, kuzara kwenzira, zvinodiwa nemagetsi, kuburikidza nekuvimbika uye kugona kugadzira.

Kuvaka 1+6+1 kunoisa jira rimwe chete rekuvaka kumativi ese echivakwa chepakati chine mativi matanhatu. Chinogona kukodzera magadzirirwo ane huwandu hwenzira dzekutenderera hunogona kugadziriswa nehurongwa hwakaganhurirwa hwekuvaka. Kuvaka 2+4+2 kunopa mamwe mativi ekuvaka kumativi ese, zvichigona kugadzira shanduko dzakawanda dzenzira asi zvakare zvichiunza mamwe lamination, drilling, filling uye registration zvinodiwa. Hapana chimwe chezvivakwa chiri nani pasi rose; sarudzo chaiyo inoenderana nedhizaini.

Ongororo yeinjiniya inofanira kuratidza zvinotevera zvisati zvagadzirwa:

• Tsananguro yeLayer uye dielectric: Kutevedzana kwemhangura nerukoko, kuvakwa kwepakati nekwakagadzirira, ukobvu hwe dielectric, huremu hwemhangura uye ukobvu hwebhodhi hwakapedzwa.
• Kuburikidza nemepu yekubatanidza: Tanga uye pedzisa machira emhando yega yega kuburikidza nerudzi, microvia spans, ma blind kana kuti akavigwa, uye marongerwo akarongwa akarongwa kana akarongwa.
• Mashoko e microvia: Kuvhura nelaser, geometry yekubata-pad, interface yetarget-pad, nzira yekuzadza uye zvinodiwa zve copper capture.
• Kugona kugadzirwa zvakanaka: Upamhi hushoma hwetrace uye nzvimbo, mhete dzakatenderedzwa, saizi dzepedhi uye zvinodiwa pakunyoresa kubva padanho kuenda kune rimwe divi.
• Kuita kwemagetsi: Zvinangwa zvinodzorwa-kupindira, kuenderera mberi kwereferensi-ndege, shanduko dzechiratidzo dzakakosha uye chero zvinodiwa zvekumhanya kwakanyanya kana RF.
• Zvishandiso uye maficha emakanika: Rudzi rwelaminate, zvinodiwa pakupisa, chimiro chebhodhi, mipendero yakaputirwa, maburi akakosha uye chero michina inodzorwa yakadzika.

Kuburikidza nekuzadza, plugging uye copper capping hazvisi zvinhu zvinochinjika. Pamagadzirirwo eBGA anotsvedzerera zvakanaka, nzvimbo inodiwa yepad uye chimiro zvinofanirwa kutaurwa zvakajeka. Saizvozvowo, chinangwa che controlled-impedance chinofanira kuongororwa zvichienderana nekugadzirwa kwe dielectric chaiyo, conductor geometry, copper uye material pane kuti pave ne nominal stackup.

Ongororo yeHighleap yePCB DFM inogona kubatsira kuona kusawirirana kwekugadzira uye kujekesa zvinodiwa zveinjiniya zvisati zvaburitswa. Kana purojekiti yako ichida kuvakwa kwakasimba pane bhodhi reHDI rakaoma, tarisa peji redu rekugadzira PCB rine 8 layer rigid-flex.

Mutengo wePCB wezvikamu zvisere zveHDI uye Nguva Yekutungamira

Mutengo wePCB yeHDI ine layer 8 unoenderana nenzira yayo yekugadzira, kwete chete saizi yebhodhi kana huwandu hwe layer dzemhangura. Matanho ekuwedzera ekuvaka, kuchera nelaser, kuzadza microvia, copper capping, fine-line processing uye zvinhu zvakanongedzerwa zvinogona kuchinja zvinodiwa pakugadzira. Special edge plating, castellated holes, cavities, selective finishes uye controlled-impedance zvinodiwa zvinogonawo kukanganisa maturusi, process sequence uye viewing.

Zvinhu zvinotevera zvinonyanya kukosha pakugadzirira chirevo:

• Kuunganidzwa kweHDI: Huwandu hwematanho ekutevedzana kwelamination uye kuoma kwemepu yekubatanidza kubva kune layer kuenda kune layer.
• Kuburikidza nekugadzirisa: Huwandu hwe microvia uye kurongeka kwayo, ma vias asina kuvharwa kana kuti akavigwa, kuzadza, kuvhara uye chero kuongororwa kwekuvimbika kunodiwa.
• Kuwanda kwekugadzirwa: Kutara zvishoma uye nzvimbo shoma, mapedhi ezvikamu zvakapfava, kubvumidzwa kwekunyoresa uye goho rinotarisirwa kugadzirwa.
• Zvinhu uye mhangura: Grade yeLaminate, ukobvu hwe dielectric, huremu hwemhangura, ukobvu hwakapedzwa uye chero chivakwa chehybrid chakakodzera.
• Zvinodiwa zvemakanika uye zvekupedzisa: Saizi yebhodhi, kushivirira kweprofile, magadzirirwo aro, kupedzisa pamusoro uye machining akakosha.
• Huwandu uye kuongorora: Hukuru hweprototype kana kuti kugadzirwa, kuiswa kwemapaneru, kuyedzwa kwemagetsi, magwaro uye zvimwe zvinodiwa zvekugamuchirwa.

Nguva yekutungamira inoongororwa zvichienderana nekuwanikwa kwezvinhu, kurongeka kwemaitiro akatenderwa, huwandu hweodha, kugona kwekugadzira uye chiyero chekuongorora chinodiwa. Zvivakwa zvakaoma kana zvinhu zvakakosha zvinogona kukanganisa purogiramu. Saka fungidziro yekutumira inofanira kusimbiswa zvichienderana nezvinodiwa zvemagadzirirwo chaiwo uye maodha.

Kuti uwane ruzivo rwemitengo, ona mutengo wePCB wezvikamu zvisere . Chinhu ichocho chinotarisa mitengo yePCB yezvikamu zvisere zvakanyanya; mutengo weHDI unofanirwawo kuverengera ma microvia akatarwa, kuvakwa kwekuvaka uye kugadziriswa kwakakosha.

Kuti muenzanise zvirevo zvevatengesi nemazvo, ipai data rakafanana rekugadzira, stackup, kuburikidza netsanangudzo, zvinodiwa nezvinhu, kupedzisa kwenzvimbo, huwandu hweodha uye zvinodiwa zvekuyedza. Kuenzanisa mitengo zvichibva pamutsara wekuti "8 layer HDI PCB" kunogona kukonzera fungidziro dzakasiyana dzekugadzira uye zvipo zvisina kuenzana.

Hunhu hwekugadzira uye Kuongorora

Kudzora mhando yePCB yeHDI ine layer sere kunofanirwa kuratidza kuvakwa kwayo uye zvinhu zvayo zvakakosha. Maitiro akajairika anogona kusanganisira kufungidzira nekutarisa kwemukati me layer, lamination, laser microvia processing, plating kana filling, mechanical drilling, outer-layer imaging, solder mask, surface finish, profileing uye electrical testing. Kutevedzana chaiko kunosiyana zvichienderana nechimiro chekuvaka uye maitiro chaiwo akatarwa.

Zvinodiwa zvekuongorora zvinogona kusanganisira:

• Kuvimbika kwezvikamu: Kuongorora mapatani emukati mechikamu, kunyoresa, kubvisa mhangura uye kusimbiswa kwemativi.
• Hunhu hweMicrovia neburi: Kuburikidza ne geometry, mamiriro e plating, kuongorora microsection uye kuongorora critical kuburikidza ne interfaces pazvakatsanangurwa.
• Mavhasi akazadzwa uye akavharirwa: Zadza kusimba, kurongeka kwenzvimbo uye kukodzera kwekuvakwa kwechikamu-pedhi.
• Kuita kwemagetsi: Kuongororwa kwekuenderera mberi uye kwekuzviparadzanisa, pamwe nekusimbisa impedance uchishandisa maumbirwo ebvunzo akabvumiranwa pazvinodiwa.
• Zvimwe zvakakosha: Kuongororwa kwemipendero yakaputirwa, maburi akachekwa, ma profiles akachekwa, maburi kana mafinishe akasarudzwa zvichienderana nemufananidzo.
• Magwaro ekugamuchira: Zvinodiwa zveIPC uye kugadziriswa, kirasi yekugamuchirwa, mishumo yebvunzo uye zvinodiwa nevatengi.

Ma microvia akaunganidzwa pamwe chete nezvimwe zvinhu zvakakosha zvinogona kuda imwe qualifiers kupfuura bvunzo dzemagetsi dzenguva dzose. Zvinodiwa zvekugamuchirwa zvinofanirwa kubvumwa usati wagadzira pane kungofungidzirwa mushure mekugadzirwa. Chero shanduko dzakarongwa pakuunganidza zvinhu zvakatenderwa, zvinhu, kuburikidza nechimiro kana functional geometry dzinofanira kuongororwa nemutengi.

Kune mapurojekiti anoda kugadzirwa kwebhodhi risina chinhu uye kubatanidzwa kwezvikamu, Highleap inopawo mabasa ekubatanidza PCB . Zvinodiwa pakubatanidza zvakaita sekuiswa kweBGA, kusungirirwa, kuongororwa uye kuyedzwa zvinofanirwa kuverengerwa muchirongwa kana zvichidikanwa.

Zvinodiwa zveRFQ uye Mutengo wePCB Production

Kuti uwane mutengo une musoro we8 layer HDI PCB yakagadzirwa muChina , ipa mafaira ekugadzira aripo uye taura chero maitiro akakosha akakosha kubhodhi rakapedzwa. Kana zviri pachena kuti zvinodiwa pakuvaka nekugamuchirwa zvinotsanangurwa, zvinova nyore kuongorora kugona kugadzira, chiyero chemaitiro uye kugona kwekutumira.

• Mafaira ekugadzira: Gerber X2 kana ODB++, mafaira ekuboorera, puratifomu yebhodhi uye dhizaini yekugadzira.
• Stackup: Zvikamu zvisere zvemhangura, giredhi re laminate, ukobvu hwe dielectric, huremu hwemhangura uye ukobvu hwebhodhi hwakapedzwa.
• Kubatana kweHDI: Kuburikidza nemepu, microvia spans, ma via akavharirwa asina kujeka kana kuti akafukidzwa, zvivakwa zvakarongwa kana zvakatarwa, uye zvinodiwa pakuzadza kana kuvhara.
• Maitiro ekuongorora akakosha: Nzvimbo shoma yekutsvedza nekuisa daro, mapedhi ekuisa bhora rakatsetseka, saizi yebhodhi, maburi anotenderwa uye zvinodiwa zvemagadzirirwo emota.
• Special process: Impedance inodzorwa, zvinhu zvisingarasikirwe zvakanyanya, mipendero yakafukidzwa, maburi akachekwa, maburi, mafinisheni akasarudzwa kana zvimwe zvinhu zvisiri zvemhando yepamusoro.
• Hunhu hunodiwa: Zvinodiwa zveIPC, kirasi yekugamuchirwa, bvunzo dzemagetsi, mishumo yekuongorora uye zvimwe zvinodiwa zvehunyanzvi.
• Odha zvinhu: Huwandu hweprototype kana hwekugadzira, zuva rekutumira rakananga uye zvinodiwa pakurongedza kana kutumira.
• Kuwanda kwegungano: BOM, data rekusarudza nekuisa, mifananidzo yekuunganidza uye zvinodiwa pakuyedza kana PCBA ichidikanwa.

Kana chimiro chakagadzirwa kana kuti chichiri kugadzirwa, tsvaga zvinhu zvisina kugadziriswa mumubvunzo wako. Ongororo yeinjiniya inogona kutarisa pane zvisarudzo izvozvo usati wabvumidzwa kugadzirisa kwekupedzisira. Maitiro akakosha anofanira kuongororwa sechivakwa chakabatanidzwa; kuenderana kwawo hakugone kusimbiswa kubva pane runyorwa rwezvinhu zvega zvega.