MaPCB eIC Substrate: Dhizaini uye Kugadzira

IC substrate PCB inopa nzira yemagetsi neyemakanika pakati pepakeji yedunhu rakabatanidzwa nedanho rinotevera rekubatanidza. Inotsigira kubatana kwakasimba, nzira dzemagetsi dzinodzorwa, kutamiswa kwekupisa, uye nzira dzekubatanidza dzakanangana nepakeji. Kune zvinhu zveABF zvekuvaka uye kubatanidzwa kwesubstrate , kugadzirisa package-substrate uye PCB-level assembly interface zvinoda zvinodiwa zvakasiyana; nzira mbiri dzekugadzira hadzifanirwe kubatwa sedzinochinjika.

Nekuti zvivakwa izvi zvakabatana zvakanyanya netekinoroji yemapakeji, zvinodiwa pakugadzira uye kugadzira zvinofanirwa kutsanangurwa zvakanaka nzira yekugadzira isati yasarudzwa.

Zviri mukati

• Zvinoitwa neIC Substrate PCB
• Zvinodiwa zveMagadzirirwo Anotungamirirwa nePakeji
• Zvinhu uye Kuunganidzwa Kwazvo
• Mitsetse Yakanaka uye Microvias
• Kufunga Nezvekuungana uye Kuvimbika
• Ongororo yeIC Substrate neHighleap

Zvinoitwa neIC Substrate PCB

Zvikamu zveIC zvinoparadzirazve kubatana pakati pedhie kana package interface uye PCB-level contacts hombe. Zvichienderana nepakeji, zvinogona kusanganisira mitsetse midiki, microvias, solder mask-defined pads, reference planes, uye thermal features.

Substrate chikamu chesystem yemagetsi. Kuunganidzwa kwayo, zvinhu, uye hunyanzvi zvinogona kukanganisa kusimba kwechiratidzo, kugoverwa kwesimba, warpage, uye mashandiro ekupisa.

Zvinodiwa zveMagadzirirwo Anotungamirirwa nePakeji

Tanga nekudhirowa kwepakeji uye kutsanangurwa kwekubatanidza. Pad pitch, ball map, die attachment, routing density, impedance targets, uye thermal path zvinosarudza kuvakwa kwayo. Dzivisa kubata IC substrate sePCB yakajairika ine multilayer ine hunyanzvi hudiki.

Nyora pasi zvinodiwa zvakakosha, mareferensi, zvinodiwa zve impedance, uye zvinodiwa zvekuongorora kuitira kuti ongororo yekugadzira ienderane nezvinodiwa chaizvo papakeji.

Zvinhu uye Kuunganidzwa Kwazvo

Kusarudzwa kwezvinhu kunotarisa maitiro e dielectric, kugadzikana kwehukuru, mashandiro ehunyoro, kutenderera kwekupisa, uye kuenderana nemaitiro ekubatanidza. Kuunganidzwa kunofanirwa kupa nzira dzinoshanda dzekufambisa uku uchidzora ukobvu hwe dielectric uye kunyoreswa.

Pamapakeji ekumhanya kwepamusoro kana eRF, shandisa data rezvinhu rakasarudzwa uye ongororo yefield-solver kuti uone impedance pane kuvimba nefungidziro dzezita.

Mitsetse Yakanaka uye Microvias

Kubatana kweFine-pitch kunoda kutariswa kwemifananidzo, kuboora kana kugadzirwa nelaser, kuputira, uye kunyoreswa. Chinhu chidiki chinofanira kusarudzwa kubva mumaitiro anokwanisa, akasimbiswa uye anotsigirwa nemitemo yekugadzira chaiyo.

Maumbirwo e microvia, aspect ratios, uye ma stacked kana staggered connections anofanirwa kuongororwa kuti aonekwe kuti akavimbika uye kuti anogona kuyedzwa here dhizaini isati yaburitswa.

Kufunga Nezvekuungana uye Kuvimbika

Kusatsetseka kwesubstrate, kupera kwepamusoro, kugona kusundirwa, uye kuwedzera kwekupisa kunokanganisa kuungana kwepakeji. Ongororo iyi inogona kusanganisira warpage, kuvimbika kwesolder-joints, thermal cycling, hunyoro, uye mashandiro emagetsi pasi pemamiriro ekushanda akarongwa.

Kusimbiswa kwemuenzaniso kwakakosha nekuti shanduko diki muzvinhu, geometry, kana maitiro ekubatanidza zvinogona kuva nemhedzisiro ine musoro pamaitiro epakeji.

Ongororo yeIC Substrate neHighleap

Highleap Electronics inogona kuongorora ruzivo rweIC substrate nePCB assembly rwakapihwa kuti ione kana paine kugona kugadzira, zvirambidzo zvezvikamu, uye kuronga kwekuongorora. Kugona kuita izvi kunofanirwa kusimbiswa zvichienderana nezvinodiwa uye huwandu hwekugadzira.

Kuti muone kana zvinhu zvichigona kugadzirwa, kumbirai mutengo wePCB une zvinodiwa pakudhirowa, kuunganidzwa kwepakeji, hunyanzvi, BOM, uye kusimbiswa.