Karmaşık ve Özel İşlem Gerektiren PCB'ler için Gelişmiş PCB Üreticisi

Gelişmiş PCB Üretim Yeteneği Matrisi

Gelişmiş PCB üretimi, katman sayısı, minimum hat genişliği ve delik çapından çok daha fazlasını kapsar. Aşağıdaki yetenek aileleri, üretim yolunu, ekipman sırasını, süreç kontrollerini veya denetim planını önemli ölçüde değiştirebilen yapılar ve süreçlerdir.

Gelişmiş Via Yapıları: Kör Vialar, Gömülü Vialar ve Mikrovialar

Bir via, başlangıç/bitiş katmanları veya oluşum yöntemi yapım sırasını değiştirdiğinde gelişmiş bir üretim yapısı haline gelir. Gömülü vialar, daha sonraki laminasyondan önce dahili bir alt kartta tamamlanır. Kör vialar, dış katmanı adlandırılmış bir iç katmana bağlar ve mekanik veya lazerle oluşturulabilir. Mikrovialar yoğun ara bağlantıyı destekler ve istiflenebilir, kademeli olarak yerleştirilebilir, atlamalı bağlantı yapılabilir veya herhangi bir katmanlı yapı mimarisinin bir parçası olarak kullanılabilir.

CAM mühendisliği, her bir via grubunu üretim aşamasına eşler. L1-L2 lazer mikrovia'ları, L2-L5 gömülü via'ları ve geçiş deliklerini içeren bir yığın, ayrı veri ve işlem aşamaları gerektirir. Bu nedenle, via aralığı tanımı yalnızca bitmiş delme şemasına değil, yığına ve üretim rotasına aittir.

Highleap'in HDI PCB üretim yetenekleri, kör/gömülü vias, mikrovias, via-in-pad ve sıralı laminasyon yapılarını kapsamaktadır.

Doldurma ve Tıkama Yöntemleri: Reçine Tıkaç, Bakır Dolgu, Doldurma ve Kapatma ve VIPPO

Tıkanma, doldurma ve kapatma, farklı bitmiş durumları tanımlar. Lehim maskesiyle tıkanma, lehim maskesi işleminin bir parçası olarak deliği kapatır veya örter. Reçineyle tıkanma, önceden metalize edilmiş bir deliği, kürlenmiş ve düzleştirilmiş iletken olmayan bir reçineyle doldurur. Bakır dolgu, elektrokaplama yoluyla deliğin hacmine bakır ekler. Doldurulmuş ve kapatılmış delikler, doldurulmuş yapının üzerine kaplanmış bir yüzey ekler.

VIPPO (via-in-pad plated over), BGA, QFN ve diğer ince aralıklı parçaların lehimin bağlantıdan uzaklaşmasına neden olacak açık bir delik olmadan doğrudan via üzerine monte edilebilmesi için düzleştirilmiş ve kaplanmış bir bileşen alanı gerektirir. VIPPO, HDI veya sıralı laminasyon yapısının içinde göründüğünde, bir sonraki dielektrik veya mikrovia seviyesi eklenmeden önce via doldurma işlemi, biriktirme döngüsünün bir parçası haline gelebilir.

Gömülü geçişli yapılar için, reçine dolgusu ve düzleştirme işlemi daha sonraki laminasyondan önce de tamamlanabilir. Bu, daha düz bir alt levha yüzeyi oluşturur ve bir sonraki dielektriğin açık kaplamalı delikleri köprülemesini önler.

HDI, Sıralı Laminasyon, SLP ve mSAP PCB Üretimi

HDI, tek bir işlemden ziyade bir dizi katmanlı yapıdan oluşan bir ailedir. 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 ve herhangi bir katmanlı mimariler, laminasyon, lazer delme, metalizasyon, via doldurma ve görüntüleme işlemlerinin bir veya daha fazla döngüsünü kullanır. Katmanlı mikrovia'lar, alt yapının bir sonraki ara bağlantı seviyesini taşıyacak kadar dolu ve düzlemsel olmasını gerektirirken, kademeli tasarımlar katmanlar arasında yanal ofset kullanır.

Highleap ayrıca daha yüksek yoğunluklu yapılar için Substrat Benzeri PCB üretimini de destekler . mSAP, geleneksel bir eksiltici işleme göre çok daha ince bir tohum bakır ile başlar, iletkeni seçici olarak oluşturur ve ardından flaş aşındırma ile açıkta kalan tohum bakırı uzaklaştırır. Bu, yoğun BGA çıkışı ve paketleme benzeri ara bağlantı yoğunluğu için daha ince iletken profillerine olanak tanır.

Hem HDI hem de SLP tarzı üretimde, üretim mimarisi katman dizilimi ve geçiş yolu haritası tarafından yönlendirilir. Katman sayısı tek başına gerekli işlem karmaşıklığını açıklamaz.

Geri Sondaj ve Özel Sondaj İşlemleri

Geri sondaj ve çok derinlikli geri sondaj

Geri delme işlemi, son işlevsel via bağlantısının ötesindeki kullanılmayan kaplamalı boruyu ortadan kaldırır. Via önce normal bir ara bağlantı olarak oluşturulur ve kaplanır; ardından kontrollü derinlikli matkap, belirtilen taraftan iletken ucu çıkarır. Yüksek katman sayısına sahip yüksek hızlı devre kartları, üst ve alt taraf işlemleri de dahil olmak üzere farklı derinliklerde birkaç geri delme grubu gerektirebilir.

Highleap'in PCB arka delme özelliği, sinyal bütünlüğü performansının bir parçası olarak via-stub kontrolünün gerekli olduğu yüksek hızlı kanallarda kullanılır.

İkincil / kaplama sonrası delme

Bazı deliklerin yalnızca daha önceki bir kaplama veya aşındırma işleminden sonra oluşturulması gerekir. CAM, bu özellikleri daha sonraki bir delme programına yerleştirir, böylece nihai delik oluşmadan önce gerçekleşmesi gereken bir işleme dahil olmazlar. Geç aşama delme işlemi, özel mekanik veya metalize edilmemiş özelliklerle de birleştirilebilir.

Geçmeli ve hassas kaplamalı delikler

Geçmeli bağlantı deliklerinde, bitmiş çapın ve delik duvarındaki bakırın mekanik uyum aralığı içinde kalması gerekir. Bu nedenle, üretim matkap ucu boyutu ve kaplama payı bağımsız olarak kontrol edilmek yerine birlikte tasarlanmalıdır.

Havşa açma, havşa delme ve kademeli delme

Havşa açma işlemi konik bir girinti oluştururken, havşa açma işlemi silindirik bir basamak oluşturur. Derinlik kontrollü ve kademeli delme işlemleri, açık bir referans tarafı, çap, açı/derinlik ve tolerans gerektirir. Bu işlemler, standart bir yuvarlak delik delme dosyasından yorumlanmak yerine, özel CNC programları olarak oluşturulur.

Kaplamalı Kanallar, Kör Kanallar, Boşluklar, Cepler ve Kontrollü Derinlikte İşleme

Kaplamalı / metalize yuvalar

Duvarlarında bakır gerektiren bir yuva, ilgili metalizasyon aşamasından önce oluşturulmalıdır. Son profil kesimi olarak ele alınamaz. CAM, kaplanmış yuva verilerini kaplanmamış mekanik yuvalardan ayırır ve çevredeki bakırı, takım geometrisini ve sonraki yönlendirmeyi kontrol eder.

Kontrollü derinlikte kör yuvalar ve kademeli oluklar

Kör yuvalar, kısmi derinlikli yuvalar ve kademeli oluklar X/Y ve Z eksenlerinde tanımlanır. Bitmiş çizimde referans taraf, dış hat, derinlik veya kalan malzeme kalınlığı ve tolerans belirtilmelidir. Kademeli bir oluk, mekanik bir oturma yeri, yerel kalınlık geçişi, koruyucu basamak, termal arayüz veya yarı esnek bükme bölgesi oluşturabilir.

Metal kaplı / yarı metal kaplı kontrollü derinlikli yapılar

Eğer nihai ürünün hem kaplamalı bir bölgeye hem de daha sonra kaplamasız bir derinliğe ihtiyacı varsa, işleme süreci kasıtlı olarak iki ayrı işleme bölünebilir. İlk yuva/açıklık bakır kaplamaya katılır; daha sonraki kontrollü derinlikte frezeleme adımı ise son kademeli geometriyi oluşturur.

PCB boşlukları ve kaplamalı boşluklar

Boşluklar, bir bileşeni, yongayı, kalkanı veya termal elemanı devre kartı yüzeyinin altına yerleştirebilir. Kaplamasız bir boşluk esasen hassas bir mekanik işlemdir. Kaplamalı bir boşluk, seçilen boşluk yüzeylerinin metalizasyona katılmasını gerektirir ve bu nedenle son işleme öncesinde izlenecek yolu değiştirir. Highleap'in yüksek frekanslı PCB üretim yeteneği, RF uygulamaları için kaplamalı boşluk yapılarını da içerir.

Özel Yönlendirme, V-Kesim, Pah Kırma, Basamaklı Kenarlar ve Karmaşık Levha Profilleri

Özel PCB profilleri, CNC yönlendirme, iç frezeleme, V-kesim, yönlendirilmiş tırnaklar, fare ısırığı, pahlar, eğimler ve yerel basamak kenarlarını birleştirebilir. CAM panelleştirme, son tasarım yayınlanmadan önce kaplama, görüntüleme, test ve taşıma için yeterli mekanik desteği sağlar.

Bazı tahta kenarları düzken diğer alanlar düzensiz frezeleme gerektirdiğinde, karma V-kesimli + frezelenmiş paneller kullanışlıdır. Altın parmaklı tahtalar, kontrollü bir kenar eğimi ekleyebilir. Yarı esnek veya mekanik olarak kademeli tahtalar, ana hat programına yerel derinlik gereksinimleri ekler. Çok ince, kalın veya uzun tahtalar, işleme sırasında bozulmayı sınırlamak için ek destek ve farklı panel yönlendirmesi gerektirebilir.

Uzun-Kısa Altın Parmaklar, Kademeli Kontak Noktaları ve Seçici Elektrolitik Altın

Uzun-kısa, bölümlü veya kademeli altın kaplama parmaklar, eşit uzunluktaki kenar kontaklarına göre daha fazla mühendislik gerektirir çünkü elektrolitik sert altın kaplama, belirtilen her bir parmağa elektrik akımı yolu gerektirir. CAM, nihai geometriye bağlı olarak panel tarafı kaplama hatları, geçici uzantılar veya onaylanmış başka bir bağlantı yöntemi kullanabilir.

Bu geçici bağlantılar, seçici kaplama işlemi boyunca korunmalı ve daha sonra müşterinin temas uzunluğunu değiştirmeden son yönlendirme/pah kırma sırasında çıkarılmalı veya izole edilmelidir. Çift taraflı parmaklar, farklı altın kalınlığı bölgeleri ve görünür kaplama uçlarına getirilen kısıtlamalar, daha fazla seçici işlemeyi sağlayabilir.

Highleap'in altın kaplama PCB üretimi, sert altın kenar kontaklarını ve ENIG gövde + elektrolitik sert altın gibi çift yüzeyli yapıları desteklemektedir.

Sert altın, yumuşak altın ve daldırma altın birbirinin yerine kullanılamaz.

Aşınmaya dayanıklı konektör kontakları için sert elektrolitik altın kullanılır. Farklı saflık veya yapıştırma gereksiniminin geçerli olduğu durumlarda yumuşak elektrolitik altın kullanılır. ENIG ve ENEPIG kimyasal kaplama sistemleridir ve elektrolitik sert altın parmak kaplama ile eşdeğer olarak değerlendirilmemelidir. Üretim çiziminde, kritik olduğu durumlarda kaplama türü, seçici alan ve kalınlık gereksinimi belirtilmelidir.

Kenar Kaplama, Kaplamalı Yuvalar ve Tırtıklı Yarım Delik İmalatı

Kenar kaplamalı ve tırtıklı özellikler hem elektrik hem de mekanik süreçlere aittir. Kenar veya silindirik kısım, metal kaplama için yeterince erken bir aşamada mevcut olmalı, imalat paneli ise daha sonraki işlemlere dayanacak kadar desteğe sahip olmalıdır.

Tam veya seçici kenar kaplama için, CAM, destek tırnaklarını veya raylarını korurken, yalnızca belirtilen kart kenarlarını bakır kaplamaya maruz bırakan açıklıklar oluşturur. RF modülleri, koruma ve topraklama için kaplamalı çevre kenarlarını, geçiş delikleri ve kaplamalı boşluklarla birleştirebilir.

Tırtıklı delikler, temel olarak delme → kaplama → kaplamalı gövde içinden yol açma sırasını izler . Son yol, lehimlenebilir modül bağlantısı olarak kaplamalı yan duvarı ortaya çıkarır. Highleap'in tırtıklı PCB üretimi, RF, Bluetooth, Wi-Fi, iletişim ve sensör modüllerinde kullanılan kaplamalı yarım delik yapılarını kapsar.

Seçici Bakır Kaplama ve Karma Yüzey İşleme Yöntemleri

Seçici ekstra delikli bakır

Seçilen kaplama deliklerinin, tüm dış yüzeye aynı miktarda bakır eklenmeden ilave bakır içermesi gerektiğinde, üretim yöntemi özel bir geçici direnç tabakası ekleyebilir. Hedef delik grubu, kalan yüzey korunurken ilave elektrokaplama için açıkta kalır; ardından direnç tabakası çıkarılır ve dış katman işlemi devam eder.

Yerel / kalın bakır birikimi

Belirli bakır özelliklerinin ek kalınlık gerektirdiği durumlarda yerel bakır kaplama da kullanılabilir. Bu, tüm katman boyunca tek tip kalın bakır yapısı belirtmekten farklıdır çünkü seçici kaplama akım dağılımını, direnç tanımını ve nihai geometriyi değiştirir.

Karışık ve seçici yüzey işlemleri

Bir baskılı devre kartı (PCB), sert altın kontakları ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, daldırma kalay veya daldırma gümüş ile diğer bölgelerde birleştirebilir. Bu kartlar, seçici maskeleme ve kontrollü bir son işlem sırası gerektirir, böylece ikinci işlem uygulanırken ilk son işlem görmüş alan korunmuş olur.

Highleap'in PCB yüzey kaplama kaynakları ENIG, ENEPIG, daldırma gümüş, daldırma kalay, HASL, OSP, flaş altın ve sert altın kaplamayı kapsamaktadır.

Özel Lehim Maskesi, Soyulabilir Maske, Karbon Mürekkebi ve Koruyucu İşlemler

İnce lehim maskesi yapıları

İnce aralıklı BGA ve yoğun SMT tasarımları, dar lehim maskesi bariyerleri, seçilmiş açıklıklar ve kontrollü via kaplaması veya tıkanması gerektirebilir. Via-in-pad yapıları, via'nın açık, maske kaplı, reçine dolgulu veya VIPPO olmasına göre ayrı ayrı ele alınır.

Soyulabilir lehim maskesi

Soyulabilir lehim maskesi, yalnızca seçilen alanlara uygulanan çıkarılabilir bir koruma katmanıdır. Dalga/seçici lehimleme, konformal kaplama veya diğer sonraki işlemler sırasında kontakları veya yasak bölgeleri koruyabilir ve işlemden sonra çıkarılır.

Karbon mürekkep ve fonksiyonel baskılı kontaklar

Karbon mürekkebi, işlevsel tuş takımı kontakları, düşük maliyetli anahtar alanları veya diğer iletken/dirençli özellikler oluşturabilir. Sıradan bir lejant yerine işlevsel bir baskı katmanı olarak işlenir. Çizimde karbon bölgesi tanımlanmalı ve proje gereksinimleri arasında temas direnci, baskı kalınlığı veya alttaki bakır/kaplama ile uyumluluk yer alabilir.

Koruyucu bant / Kapton maskeleme

Koruyucu bant, termal, kimyasal veya montaj işlemlerinden önce, bitmiş temas noktalarını veya seçilen yüzeyleri korumak için yerleştirilebilir. Uygulama alanı ve bandın uygulandığı, kontrol edildiği ve çıkarıldığı nokta, üretim takip belgesinde tanımlanır.

Özel Laminatlar ve Hibrit Malzeme Katmanları

Highleap, RF/mikrodalga, yüksek hızlı dijital, yüksek Tg, poliimid ve müşteri tarafından belirtilen diğer laminat sistemlerini kullanarak PCB'ler üretmektedir. Laminat, bakır baskı değişmeden kalsa bile delme davranışını, reçine akışını, boyutsal hareketi, bakır yapışmasını, yüzey aktivasyonunu ve laminasyon koşullarını değiştirebilir.

Rogers, PTFE, Taconic ve Arlon

PTFE ve seramik dolgulu RF malzemeleri, elektrolizsiz bakır kaplamadan önce malzemeye özgü delme ve delik duvarı aktivasyonu gerektirebilir. Highleap'in RF üretim içeriği, uygulanabilir durumlarda plazma işlemi ve sodyum tipi yüzey hazırlığını içerir. Hibrit RF kartları, bu malzemeleri FR-4 veya başka bir düşük kayıplı dijital laminat ile birleştirebilir.

Megtron, Isola / FR408HR sınıfı ve düşük kayıplı FR-4

Yüksek hızlı dijital malzemeler, daha düşük iletim kaybı, kontrollü dielektrik özellikleri ve geliştirilmiş termal performans için seçilir. Kart çok gigabitlik kanallar ve kontrollü empedans taşıdığında, laminasyon tutarlılığı, bakır folyo profili ve dielektrik kalınlığı önem kazanır.

N4000 serisi, IT-150DA, halojen içermeyen ve müşteri onaylı laminatlar

Müşteri onaylı malzeme programları, özel şartlandırma veya onaylı üretim yöntemleri gerektirebilir. Her yüksek Tg veya düşük kayıplı laminatın aynı genel FR-4 dizisini kullanabileceği varsayımı yerine, tam kalite mevcudiyeti, izin verilen eşdeğerler ve nitelikli işlem, piyasaya sürülmeden önce teyit edilir.

RF'ye özel üretim için Highleap'in Rogers PCB üretim sürecine bakın.

RF, Mikrodalga ve Yüksek Frekanslı PCB Üreticisi

Yüksek frekanslı PCB üretimi, malzeme kontrolü, iletken geometrisi ve özel mekanik yapıları bir araya getirir. Highleap, düşük kayıplı malzemeler, hibrit katmanlar, kontrollü empedans, arka delme, ped içi via, kenar kaplama ve kaplamalı boşluklar kullanarak RF/mikrodalga/mmWave kartlarını destekler.

RF kayıp kontrolü için, bakır profili nominal bakır kalınlığı kadar önemli olabilir. VLP, HVLP ve diğer düşük profilli bakır folyolar, daha yüksek frekanslarda pürüzlülükle ilgili iletken kaybını azaltır. Anten, filtre ve kuplör yapıları da, iletken boyutları ve preslenmiş dielektrik kalınlığı elektriksel tepkiyi doğrudan etkilediğinden, üretim toleransını devre performansının bir parçası haline getirir.

RF devre kartları ayrıca, koruma/topraklama için kaplamalı boşluk yapıları, çevre kenar kaplaması ve yoğun geçiş deliği çitleri de entegre edebilir. Bu özellikler, metalize yüzeylerin bakır kaplama işlemlerine erişmesi gerektiğinden, nihai yönlendirmeden önce planlanmalıdır.

Yüksek Hızlı Dijital PCB Üreticisi: Arka Delme, Düşük Kayıplı Katman Yapısı ve Sıkı Empedans

Yüksek hızlı dijital devre kartları, Megtron/Isola sınıfı düşük kayıplı malzemeleri, yüksek katman sayısına sahip istiflemeyi, VIPPO'yu, geçmeli konektörleri, arka delmeyi ve kontrollü empedansı bir araya getirebilir. Üretim yöntemi, dielektrik kalınlığını, bakır kalınlığını, iz geometrisini, referans düzlemi ilişkisini ve via uç uzunluğunu tek bir elektriksel yapı olarak kontrol etmelidir.

Highleap'in katı yeteneği, 50 Ω veya altındaki hedefler için ±5 Ω ve 50 Ω'un üzerindeki hedefler için ±7% empedans kontrolü sağlarken, desteklenen RF yapılandırmaları daha sıkı projeye özgü kontrol kullanabilir. Kabul edilen hedef, genel bir yüzdeden alınmak yerine üretim katman yapısıyla doğrulanır.

TDR numuneleri ve test yapıları, üretilen empedans sonucunu doğrular. Gelişmiş tasarımlar için, numune yalnızca CAD nominal geometrisini değil, gerçek panel malzemelerini, bakırı ve işlem yolunu temsil eder. Highleap'in empedans kontrollü PCB üretimini inceleyin.

Ağır Bakır, Karışık Bakır, Bakır Madeni Para ve Termal PCB Üretimi

Ağır bakır ve karışık bakır ağırlıkları

Highleap'in mevcut sert yapı kapasitesi, nitelikli yapılar için 10 ons'a kadar iç ve dış bakırı listeliyor. Kalın bakır, aşındırmayı, minimum aralığı, bakır dengesini ve laminasyon sırasında iletken topografyasını doldurmak için gereken reçine miktarını değiştirir. Karma bir yapı, kalın güç katmanları ve daha ince sinyal katmanları kullanabilir, böylece yüksek akım ve hassas yönlendirme gereksinimleri bir arada bulunabilir.

Ayrıntılı üretim hususları için Highleap'in ağır bakır PCB üretim sayfasına bakın.

Bakır para, bakır kakma ve gömülü ısı dağıtıcılar

Bakır para teknolojisi, yüksek güçlü bir cihazın altında yerel, yüksek iletkenliğe sahip bir termal yol oluşturur. Bu yol, hassas oyuk işleme, bakır parça yerleştirme, reçine doldurma, laminasyon ve düzleştirme işlemlerini içerebilir. Highleap'in bakır para PCB üretimi, gömülü ve kakma termal yapıları kapsar.

Metal çekirdekli PCB

Alüminyum çekirdekli ve bakır çekirdekli PCB'ler, ısı dağılımı için yalıtımlı bir metal alt tabaka kullanır. Bunlar, ağır bakır FR-4 kartlardan ve bakır-para çok katmanlı devrelerden farklı yapı aileleridir. Termal dielektrik bütünlük, elektriksel izolasyon, temel metal işleme ve montaj ısı akışı, yapım sürecinin bir parçası olarak kontrol edilir.

Seramik PCB Üreticisi: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC ve HTCC

Highleap, alümina (Al₂O₃), alüminyum nitrür (AlN) ve silisyum nitrür (Si₃N₄) alt tabakalar kullanarak seramik baskılı devre kartları (PCB) üretmektedir. Metalizasyon yöntemi, bakır kalınlığına, termal yüke, iletken yoğunluğuna, güvenilirlik gereksinimine ve çok katmanlı mimariye göre seçilir.

DBC, güç elektroniği için nispeten kalın bakırı seramiğe doğrudan bağlar. DPC, daha ince özellikler için ince film tohumlama/metalizasyon ve elektrokaplama kullanır. AMB, sağlam metal-seramik bağlama için aktif metal lehimleme kullanır. Kalın film ve ince film yöntemleri farklı iletken teknolojilerini desteklerken, LTCC ve HTCC çok katmanlı birlikte pişirilmiş seramik yapılar oluşturur.

Highleap'in seramik PCB üretim yeteneği, ilgili projeler için SMT, kalıp yapıştırma ve tel bağlama gibi sonraki montaj süreçlerini de desteklemektedir.

Esnek, Rijit-Esnek, HDI Esnek, Yarı Esnek ve Ultra Uzun Esnek PCB Üreticisi

Esnek PCB ve HDI flex

Esnek devreler, kaplama, ZIF kontakları, sertleştiriciler ve koruma ile tek, çift veya çok katmanlı poliimid yapılar kullanabilir. HDI flex, esnek katmana lazer mikrovia'lar, sıralı birikim ve via doldurma özelliklerini ekler.

Sert esnek

Rijit-esnek PCB üretimi, rijit ve esnek bölümleri tek bir karta entegre eder. Bu yöntem, rijit-esnek geçişlerini, kaplamayı, seçici yapıştırmayı, bükme bölgelerini ve son işlemeyi kontrol eder. HDI rijit-esnek ayrıca kör/gömülü vias, mikrovias ve kontrollü empedansı da birleştirebilir.

Yarı esnek

Yarı esnek PCB üretiminde, sert FR-4 yapısının kontrollü derinlikte frezelenmesiyle sınırlı bir bükülme bölgesi oluşturulur. Kalan kalınlık, bakır yol ve frezeleme derinliği, bükülme bölgesinin mekanik performansını belirler.

Ultra uzun esnek

Highleap'in ultra uzun esnek PCB üretimi, taşıma, hizalama, voltaj düşüşü, laminasyon ve nakliyenin önemli süreç kısıtlamaları haline geldiği metre ölçekli esnek devreler için çözüm sunmaktadır.

Özel Boyut, Panel Üretimi, Lazer İşleme ve Markalama

Ultra ince, kalın, uzun ve büyük formatlı panolar

Özel levha boyutları, kalıplama, malzeme desteği, panel düzeni, boyut dengelemesi ve ambalajlamayı değiştirebilir. İnce paneller ek taşıma desteği gerektirir; kalın levhalar delme/en boy oranı gereksinimlerini artırır; uzun ve dar levhalar eğilme/bükülme ve hizalama sorunları yaratabilir.

Özel panel üretimi

CAM panelleştirme, adım adım tekrarlanan diziler, V-kesim, yönlendirilmiş kopmalar, kopma tırnakları, montaj rayları, takım delikleri, referans noktaları, test numuneleri ve bakır dengeleme gibi unsurları içerebilir. Kart yönlendirmesi ayrıca esnek bükme yönü, altın parmak kaplama, malzeme tanecik yapısı veya özel işleme ile de sınırlandırılabilir.

Lazerle delme, kesme ve panel ayırma

Lazer, mikro delikler için kullanılır ve ayrıca tasarım ve malzemenin uygun olduğu durumlarda seçili kesme, açma veya panelden ayırma işlemlerini de destekleyebilir. Lazer programları, özel kayıt ve ısıdan etkilenen bölge kontrolü gerektirir ve lazer delme yerine görüntüleme teknolojisi olan LDI ile karıştırılmamalıdır.

Lazer ve kalıcı işaretleme

QR kodları, barkodlar, seri numaraları, tarih/parti tanımlayıcıları ve diğer kalıcı işaretler, malzeme ve yüzey işlemiyle uyumlu olması koşuluyla izlenebilirlik için eklenebilir. İşaretleme konumu, açıkta kalan kontaklara, RF yapılarına veya lehimlenebilir yüzeylere müdahale etmeyecek şekilde gözden geçirilir.

Gömülü ve Projeye Özgü PCB Yapıları

Bazı gelişmiş ürünler, PCB yapısının içine gömülü bakır, ısı dağıtıcılar, pasif yapılar veya diğer standart dışı özellikler kullanır. Highleap, müşteriye özel gömülü yapıları, laminat, boşluk, kaplama ve montaj gereksinimleriyle birlikte inceleyebilir.

Gömülü direnç, kapasitör, indüktör veya aktif bileşen kavramları, malzeme sistemi, süreç sahipliği, yeterlilik yöntemi ve güvenilirlik gereksinimleri önemli ölçüde farklılık gösterdiğinden, projeye özgü onay gerektirir. Bu özellikler, CAD'de temsil edilebiliyor diye otomatik olarak standart çok katmanlı imalatla eşdeğer olarak değerlendirilmemelidir.

Gelişmiş PCB'ler için Özel Doğrulama ve Güvenilirlik Kontrolleri

Gelişmiş üretim süreçleri genellikle normal görsel incelemenin ötesinde doğrulama gerektirir. İnceleme veya test, daha sonraki bir işlemin gizlemeden veya değiştirmeden önce ilgili yapıyı değerlendirebileceği bir yere yerleştirilir.

Highleap'in PCB elektriksel test ve PCB kalite güvence kaynakları, daha geniş test ve denetim sistemini kapsamaktadır.

Birden fazla özel işlem içeren gelişmiş PCB tasarımlarına örnekler

Birden fazla gelişmiş yapının aynı katman düzenini paylaşması durumunda üretim zorluğu artar. Highleap, kaplama, dolgu, laminasyon, son işlem ve mekanik işlemlerin zamanlamasının uyumlu kalması için bu kombinasyonları tek bir işlem yolu olarak değerlendirir.

CAM Mühendisliği Özel PCB Süreçlerini Nasıl Entegre Ediyor?

Özel bir özellik, ancak üretim yolunda doğru noktaya yerleştirildiğinde faydalı hale gelir. Gömülü bir via, bir alt yapının içinde yer almalıdır. Üst üste yerleştirilmiş bir mikrovia, altındaki dolgu durumuna bağlıdır. Kaplamalı bir yuva, metalizasyondan önce mevcut olmalıdır. Geri delme işlemi, ancak kaplamalı via mevcut olduktan sonra gerçekleşir. Uzun-kısa altın parmak, son yönlendirme geçici özellikleri kaldırmadan önce elektrokaplama akım yoluna ihtiyaç duyar.

Highleap'in PCB üretim süreci sayfası, tasarım aşamasından CAM aşamasına kadar olan genel süreci açıklarken, üretim takip belgesi ise onaylanan işin fabrika içindeki ilerleyişini kontrol eder.

PCB fiyat teklifi almak çok kolay.

Highleap ile iletişime geçmeden önce karmaşık bir üretim paketi hazırlamanıza gerek yok. Eğer Gerber dosyalarınız veya PCB tasarım/kaynak dosyalarınız zaten varsa , bunları bize gönderin ve ekibimiz incelemeye başlasın. Tasarım hala geliştirme aşamasındaysa veya hangi dosyaların gerekli olduğundan emin değilseniz, bizimle iletişime geçin ve şu anda sahip olduğunuz tüm bilgileri gönderin.

Satış ve mühendislik ekibimiz, eksik bilgileri belirlemenize ve projeyi ilerletmek için gereken soruları sormanıza yardımcı olacaktır. PCB montajı için, mevcutsa malzeme listesi (BOM) ve yerleşim bilgileri faydalıdır, ancak bu dosyalar tamamlanmadan önce de bizimle iletişime geçebilirsiniz.

Kör/gömülü geçiş yolları, kontrollü derinlik özellikleri, özel malzemeler veya seçici yüzey işlemleri gibi gelişmiş yapılar için mühendislerimiz dosyaları inceledikten sonra ek bir çizim veya açıklama isteyebilir. Üretim sürecini önceden anlamanıza gerek yoktur; mühendislik ekibi, nihai gereksinimi üretim rotasına dönüştürecektir.

Proje İletişimi ve Sipariş Takibi

Aktif projeler için Highleap, siparişten sorumlu kişilerin aynı bilgilerle çalışabilmesi için özel bir proje iletişim grubu oluşturabilir. Satış, CAM/mühendislik, üretim, kalite, PCB montajı ve lojistik ekibi üyeleri, projenin gerektirdiği şekilde gruba katılabilir.

Bu sayede müşteri, mühendislik sorularını, dosya onaylarını, malzeme durumunu, üretim ilerlemesini, kalite bilgilerini, montaj sorunlarını ve sevkiyat güncellemelerini tek bir yerden takip edebilir. CAM incelemesi veya üretim sırasında bir soru ortaya çıkarsa, mesajı birkaç ayrı kişi üzerinden iletmek yerine ilgili teknik ekip doğrudan görüşmeye dahil edilebilir.

Proje geçmişi, sipariş boyunca ekip tarafından görülebilir durumda kalır; bu da mühendislik kararlarının, onayların ve üretim güncellemelerinin doğru revizyon ve müşteri gereksinimiyle bağlantılı kalmasına yardımcı olur.

PCB Üreticisi ve PCB Montaj Fabrikası Tek Bir İş Akışında

Highleap hem çıplak PCB üretimi hem de PCB montajı hizmeti sunmaktadır . Bu, özellikle gelişmiş kartlar için faydalıdır çünkü üretim detayları SMT, delikli ve mekanik montajı doğrudan etkileyebilir. VIPPO, BGA lehimlemesini etkiler; geçmeli delikler konektör yerleştirmeyi etkiler; esnek ve rijit-esnek devreler uygun desteğe ihtiyaç duyar; seramik ve bakır-para tipi devre kartları termal davranışı değiştirir; kenar konektörleri ve özel kaplamalar son mekanik arayüzü etkiler.

Üretim ve montaj koordine edildiğinde, PCB üretimine başlanmadan önce panel rayları, referans noktaları, geçiş yolu işlemleri, yüzey işlemesi, panelden ayırma, yasak bölgeler ve test stratejisi gözden geçirilebilir. Bileşen tedariği, SMT/THT, programlama veya fonksiyonel test gerektiren projeler, Highleap'in anahtar teslim PCB montaj iş akışı aracılığıyla devam edebilir.