Elektronik Tersine Mühendislik Hizmeti

Bize fiziksel bir PCB veya PCB içeren bir elektronik ürün gönderiyorsunuz. Elektronik tersine mühendislik hizmetimiz, bunu eksiksiz ve doğrulanmış bir üretim paketine dönüştürüyor: Gerber dosyaları, şematik diyagram, malzeme listesi, netlist, yerleştirme verileri ve montaj çizimi . Amaç sadece dokümantasyon değil; üretim ekibinizin hemen kullanabileceği, tahmine dayalı olmayan ve tamamen kontrol altında risk taşıyan, üretime hazır bir çıktı elde etmektir. Bu sayfa, iş akışımızı, teslimatlarımızı, maliyet yapımızı ve güvenilir bir elektronik tersine mühendislik ortağını riskli bir ortaktan ayıran seçim kriterlerini açıklamaktadır.

1. Bu Elektronik Tersine Mühendislik Hizmeti Neler Üretiyor?
2. Elektronik Tersine Mühendisliğin Doğru Karar Olduğu Durumlar
3. Elektronik Tersine Mühendislik İş Akışımız — Aşama Aşama
4. Teslim Edilecekler: Eksiksiz Üretim Dosyası Paketi
5. Maliyet, Zaman Çizelgesi ve Doğru Fiyat Teklifi Hazırlama Yöntemleri
6. Elektronik Tersine Mühendislik Üreticisini Nasıl Değerlendirebilirsiniz?
7. Highleap Electronics: Tersine Mühendislik + Üretim + Montaj

---

1. Bu Elektronik Tersine Mühendislik Hizmeti Ne Üretiyor?

Bir Dosya Seti Değil, Üretim Sonucu

Birçok elektronik tersine mühendislik çalışması, yetersiz tarama veya zayıf bileşen tanımlaması nedeniyle değil, çıktının daha fazla mühendislik çalışması yapılmadan fabrikaya gönderilememesi nedeniyle başarısız olur. Bir devre kartı görüntüsü ve "en iyi tahmin edilen malzeme listesi" eksiksiz görünebilir, ancak üretim gerçek eksiklikleri ortaya çıkarır: eksik ağlar, yanlış bileşen ayak izleri, yanlış pasif değerler, çözümlenmemiş iç katmanlar veya nitelikli ikamesi olmayan eski parçalar. Hizmetimiz tek bir test üzerine kuruludur: teslim ettiğimiz dosyalar, ilk denemede çalışan bir devre kartı üretmek ve monte etmek için kullanılabilir mi?

Başarılı bir elektronik tersine mühendislik projesini tanımlayan üç sonuç vardır:

• Üretime hazır Gerber verileri — Gerçek üretim kısıtlamalarına göre kendi tarafımızdan doğrulanmıştır. çok katmanlı PCB üretimi Sadece doğru görünmesi için çizilmiş bir çizgi değil.
• Montaja hazır paket — Herhangi bir onaylı EMS tesisinde tutarlı ilk geçiş montaj verimi elde etmek için malzeme listesi (BOM), yerleştirme dosyası ve montaj çizimi doğrulanmıştır.
• Fonksiyonel prototip doğrulama — Proje tamamlanmadan önce, yeniden yapılandırılmış paketten üretilen ve orijinal davranışa göre elektriksel olarak test edilen devre kartları sayesinde, hatalar üretim maliyeti yerine prototip maliyetiyle bulunup düzeltilir.

Mühendislik Yetenekleri Özeti

Profesyonel Danışmanlık Hizmeti Neleri Kapsar?

Elektronik tersine mühendislik, tarama hizmeti değil, kontrollü bir mühendislik sürecidir; inceleme, ölçüm, yeniden yapılandırma ve doğrulama işlemlerini içerir. Tam bir hizmet şunları kapsar: fiziksel devre kartı alımı ve risk haritalaması → gerçek bağlantıdan şematik çıkarımı → katman yakalamadan Gerber düzeni yeniden yapılandırması → mevcut üretim kaynaklarıyla malzeme listesi (BOM) oluşturma → netlist çıkarımı ve düzen-şema doğrulaması → prototip üretimi ve fonksiyonel doğrulama. Her aşamanın, bir sonrakine başlamadan önce tanımlanmış kabul kriterleri vardır.

---

2. Elektronik Tersine Mühendisliğin Doğru Karar Olduğu Durumlar

Bu Hizmetin Doğru Çözüm Olduğu Yüksek Değerli Senaryolar

• Tasarım verisi mevcut değil: Orijinal Gerber dosyaları, şemalar veya malzeme listeleri kaybolmuş, erişilemez durumda veya yanıt vermeyen, feshedilmiş veya dosyaları yayınlamak istemeyen bir tedarikçi tarafından saklanıyor. Elektronik tersine mühendislik, bu dosyaları fiziksel karttan yeniden oluşturmanın tek mühendislik yoludur.
• Çalışır durumda kalması gereken eski ekipmanlar: Yedek kartlar satın alınamıyor; OEM desteği sona erdi; ekipmanın kendisi çok kritik veya değiştirilmesi çok maliyetli. Endüstriyel makineler, proses kontrol sistemleri, güç elektroniği ve tıbbi ekipmanlar en yaygın senaryolardır. Amaç sadece dokümantasyon değil, aynı zamanda çalışan yedek kartların tekrarlanabilir bir şekilde tedarik edilmesidir.
• İkinci kaynak ve tedarik zinciri bağımsızlığı: Çalışır durumda bir ürününüz var, ancak tek bir PCB tedarikçisine bağımlılık kabul edilemez teslimat veya süreklilik riski yaratıyor. Elektronik tersine mühendislikten elde edilen doğrulanmış bir dosya paketi, herhangi bir nitelikli fabrikadan çok kaynaklı üretim olanağı sağlar.
• Kullanım ömrünü tamamlamış bileşenlerin değiştirilmesi: Devre kartındaki kritik bileşenlerin kullanım ömrü sona ermiştir. Yeniden tasarım çalışmaları (yedek parçaların belirlenmesi, işlevsel eşdeğerliğin doğrulanması, malzeme listesinin ve yerleşimin güncellenmesi) ayrı bir proje değil, kapsamlı bir elektronik tersine mühendislik çalışmasının parçasıdır.
• Üretimin yeni bir fabrikaya taşınması: Donanımınız var ancak aktarılabilir tasarım dosyalarınız yok. Elektronik tersine mühendislik, yeni üreticinin ihtiyaç duyduğu eksiksiz ve temiz dosya setini üretir; bu set, DFM (Üretilebilirlik için Tasarım) onaylı Gerber dosyalarını, tam olarak belirtilmiş malzeme listesini ve test dokümantasyonunu içerir.

Temsilci Proje Türleri

• Endüstriyel motor sürücü kontrol ünitesi (8 katmanlı, 320 bileşen): Orijinal üretici kapanmıştı; müşteri yılda 200 adet saha servis yedek kartına ihtiyaç duyuyordu. BT taraması tüm iç katmanları yakaladı; 18 eski bileşen, nitelikli ve güncel üretim alternatifleriyle değiştirildi; prototip fonksiyonel testleri, tam davranışsal eşdeğerliği doğruladı. Kartın teslim alınmasından test edilen prototipe kadar geçen tam döngü: 7 hafta.
• Proses otomasyonu için güç dönüştürme modülü (6 katmanlı, 240 bileşen): Veri merkezi geçişi sırasında tasarım dosyaları kayboldu. Şematik çıkarımı, yerleşim yeniden yapılandırması ve eksiksiz malzeme listesi (BOM) oluşturuldu. Prototip, dosya müşterinin iç mühendislik ekibine teslim edilmeden önce orijinal anahtarlama davranışı ve termal profiline göre doğrulandı.
• Telekomünikasyon hat kartı (12 katmanlı HDI, 680 bileşen, 0.5 mm aralıklı BGA): Tek tedarikçi riskini azaltmak için ikinci kaynak programı. 25 µm voksel boyutunda BT taraması tüm kör ve gizli geçiş yollarını ortaya çıkardı; eksiksiz Gerber, netlist ve montaj verileri oluşturuldu; prototip üretimi ilk denemede işlevselliği doğruladı. Müşteri, projenin başlangıcından itibaren 9 hafta içinde paketi ikinci bir fabrikada onaylattı.

Bu Hizmet En İyi Yol Olmadığında

• Orijinal üretici hala kartı temin edebilir veya tasarımı lisanslayabilir; satın alma, yeniden üretmekten daha hızlı ve daha ucuzdur.
• Devre kartı oldukça basit (1-2 katman, 30'dan az pasif bileşen, entegre devre yok) — şirket içi ekibiniz görsel inceleme yoluyla doğrudan yeniden oluşturabilir.
• Ürünün işlevi tamamen şifrelenmiş veya kalıcı olarak kilitlenmiş mantığa sahip özel silikona bağlıdır; PCB düzeni yeniden üretilebilir, ancak orijinal kod veya tamamen yeniden tasarlanmış bir alternatif olmadan işlevsel eşdeğerlik garanti edilemez.

Yasal Yetkilendirme ve Gizlilik Politikası

• Yalnızca yet authorized donanım. Yalnızca size ait olan veya mülkiyet, satın alma, sözleşme veya yazılı izin yoluyla analiz etme yetkisine sahip olduğunuz kartlar ve ürünler üzerinde çalışıyoruz. Geçerli üçüncü taraf fikri mülkiyet haklarını ihlal etmeyi amaçlayan projeleri kabul etmiyoruz.
• Numune alınmadan önce gizlilik sözleşmesi imzalanmalıdır. Kartınızı göndermeden önce bir gizlilik sözleşmesi imzalıyoruz. Tüm fotoğraflar, ölçümler ve yeniden oluşturulmuş dosyalar, kontrollü erişim altında gizli proje varlıkları olarak ele alınmaktadır.
• Dosya sahipliği. Standart üretim anlaşmalarında, yeniden yapılandırılmış çıktıları kendi iç üretiminiz, bakımınız ve tedarikiniz için alırsınız. Belirli kullanım, transfer ve yeniden dağıtım hakları, işe başlamadan önce proje sözleşmesinde tanımlanır.

---

3. Elektronik Tersine Mühendislik İş Akışımız — Aşama Aşama

Elektronik tersine mühendislik hizmeti sağlayıcıları arasındaki kalite farkı, süreçlerini nasıl tanımladıklarıyla değil; iç katmanları ne kadar doğru bir şekilde yakaladıklarıyla, yeniden yapılandırmayı ne kadar titizlikle doğruladıklarıyla ve çıktının gerçek üretim ve montaj gereksinimlerine ne kadar yakından test edildiğiyle ilgilidir. Aşağıda, her projede kullandığımız tam iş akışı yer almaktadır.

1. Aşama — Kurul Katılımı, Ölçüm ve Risk Haritalaması

• Yüksek çözünürlüklü görüntüleme: Her iki taraf da 800–1200 DPI çözünürlükte fotoğraflandı. Tüm bileşen işaretleri, tarih kodları, parti kodları ve referans tanımlayıcıları kaydedildi. İnce aralıklı paketler ve aşınmış veya belirsiz işaretler için Keyence VHX-7000 dijital mikroskop kullanıldı.
• Boyutsal ölçüm: Devre kartının dış hatları, montaj delikleri, konektör konumları ve yasak bölgeler, ±0.05 mm hassasiyetle dijital kumpaslarla ölçülmüştür. Kritik geometri (konektör arayüzleri, kılavuz pim konumları, kart kenarı çıkıntıları) koordinat ölçüm ekipmanıyla doğrulanmıştır.
• Katman sayısının belirlenmesi: Büyütme altında kenar incelemesi. Belirsiz levhalar için, yakalama yöntemine ve çalışma kapsamına karar vermeden önce X-ışını (50 µm) veya BT taraması (25 µm) yapılır.
• Durum değerlendirmesi: Hasar, gözle görülür yeniden işleme, koruyucu kaplama, kapsülleme, ek bileşenler ve kesim izleri belgelenir. Her faktör yakalama doğruluğunu etkiler ve teklif aşamasında açıkça belirtilir; böylece proje ortasında sürprizlerle karşılaşılmaz.
• Yazılı risk haritası: Devre alanına göre yeniden yapılandırma riskini, katman türüne göre önerilen yakalama yöntemini ve işaretlemeye dayalı tanımlama yerine fonksiyonel test için işaretlenmiş bileşenleri kapsayan bir belge, 2. Aşama başlamadan önce inceleme için müşteriye teslim edilir.

2. Aşama — Bileşenlerin Sökülmesi ve Tanımlanması

• Aktif bileşenler: Tüm parça işaretleri kaydedildi; pin çıkışı, paket ve fonksiyon için veri sayfaları temin edildi. Görünmeyen veya aşınmış işaretler, fonksiyonel test veya eğri izleme ile giderildi. Malzeme listesi oluşturulmadan önce her aktif bileşen tanımlandı.
• Pasif bileşenler: ±0.1% doğrulukla LCR metre ile ölçülen değerler. Paket boyutları fiziksel olarak ölçülmüştür. Tolerans, ölçülen değerlerden E24/E96 standart serisine göre tahmin edilmiştir. Standart dışı değerler mühendislik incelemesi için işaretlenmiştir.
• Bağlantı elemanları ve mekanik parçalar: Üretici ve parça numarası belirlendi; pin sayısı, pin aralığı ve eşleşen konektör doğrulandı. Bu, doğru yerleştirme işlemi için kritik öneme sahiptir; yanlış konektör yönlendirmesi, yeniden yapılandırılmış devre kartlarında en yaygın montaj hatalarından biridir.
• İşaretlenmemiş veya özel bileşenler: Fonksiyonel testler, eğri izleme ve kontrollü kapsül sökme işlemleri, işaretleme yoluyla tanımlamanın mümkün olmadığı durumlarda bileşen tipini ve parametrelerini belirler. Tanımlanamayan her bileşen, malzeme listesindeki güven seviyesiyle birlikte belgelenir; hiçbir bileşen "bilinmeyen" olarak bırakılmaz.

Çıktı: Bileşen bazında değerler veya parça numaraları, paket boyutları, referans tanımlayıcıları, mevcut üretim tedarik seçenekleri ve kullanım ömrü sona ermiş parçalar için önerilen ikame maddeleri içeren ilk Malzeme Listesi .

3. Aşama — Kart Görüntüleme ve İç Katman Yakalama

İç katman yakalama doğruluğu, yeniden oluşturulan Gerber paketinin üretilebilir olup olmadığını belirler. Kullanılabilir bir dosya seti ile başarısız bir proje arasındaki farkın belirlendiği aşama budur.

• Dış katmanlar: Kalibre edilmiş optik tarama, bakır desenlerini, lehim maskesi açıklıklarını ve serigrafi baskıyı tam boyutsal doğrulukla yakalar.
• İç katmanlar — standart çok katmanlı (4–8 katman, HDI yok): 50 µm çözünürlükte X-ışını görüntüleme. Tahribatsız. Kör veya gömülü geçiş yolları olmayan devre kartları için uygundur.
• İç katmanlar — HDI ve karmaşık çok katmanlı yapı: 25 µm voksel boyutunda BT taraması. Tahribatsız. Tüm katmanları eş zamanlı olarak 3 boyutlu olarak yeniden yapılandırarak, X-ışınının ayırt edemediği kör geçiş yollarını, gömülü geçiş yollarını, üst üste yığılmış geçiş yollarını ve ped içi geçiş yolu yapılarını çözer. HDI yapısına sahip her kart için gereklidir. PCB tersine mühendisliği üzerine teknik literatürde belgelendiği gibi, BT taraması artık karmaşık çok katmanlı kartlarda tahribatsız iç katman yakalama için yerleşik standarttır.
• İç katmanlar — görüntüleme yöntemleriyle özelliklerin çözümlenemediği durumlar: Kontrollü katman kaldırma. Sıralı zımparalama ve aşındırma, her bir bakır katmanını doğrudan optik görüntüleme için açığa çıkarır. Tahribatlıdır - kart örneği tüketilir. Birden fazla örnek mevcut olduğunda önerilir, böylece kalan kartlarda tahribatsız doğrulama paralel olarak devam edebilir.

4. Aşama — Dijital Yerleşim Planı Yeniden Oluşturma

• Tüm bakır izleri, konum, genişlik ve katman ataması açısından görüntüleme verilerine uyacak şekilde yeniden oluşturulmuştur; tahmin veya enterpolasyon kullanılmamıştır.
• Doğru matkap boyutlarıyla doğru koordinatlara yerleştirilen ve tanımlanan geçiş tipleri (delik içi, kör, gömülü, mikro geçiş, ped içi geçiş) belirlendi.
• Ölçülen bağlantı noktası konumlarından ve IPC standart paket boyutlarından oluşturulan bileşen ayak izleri, kaydedilen X/Y koordinatlarına ve yönelimine göre yerleştirilir.
• 1. Aşamada alınan fiziksel ölçümlerden yola çıkarak, pano ana hatları, montaj delikleri, yuvalar ve yasak bölgeler yeniden oluşturuldu.

Çıktı: RS-274X ve Gerber X2 formatında Gerber dosyaları , ayrıca Excellon delme dosyaları; yani kartın herhangi bir yetkili PCB fabrikasında üretilmesi için gereken eksiksiz üretim veri seti.

Aşama 5 — Şematik Yeniden Yapılandırma

• Fonksiyonel blok eşleme: Ayrıntılı ağ izleme işlemine başlamadan önce güç kaynağı, işlemci/kontrol, analog sinyal zincirleri, iletişim arayüzleri ve koruma devreleri mantıksal bloklar olarak tanımlanır ve eşleştirilir.
• Ağ izleme ve topoloji analizi: Her bir ağ, devre fonksiyonu (anahtarlamalı regülatör, diferansiyel yükseltici, UART arayüzü, koruma ağı) belirtilerek, yerleşim planından şemaya kadar izlenmiştir. Referans tanımlayıcıları, malzeme listesiyle tutarlı bir şekilde atanmıştır.
• Şematik çizim: Anlamlı ağ adları, mantıksal hiyerarşi ve yerleşim planı ile malzeme listesine net referans tanımlayıcı eşlemesi içeren standart mühendislik formatında çizilmiştir. Şemalar yerel olarak üretilmiştir. Altium Tasarımcısı, KiCadMüşterinin tercihine göre OrCAD veya Cadence Allegro gibi yazılımlar kullanılabilir; böylece mühendislik ekibiniz dönüştürme adımı olmadan tasarımı doğrudan değiştirebilir.
• Yerleşim planına göre çapraz doğrulama: Şemadaki her bir bağlantı noktası, teslimattan önce fiziksel devre kartı düzenine göre bağımsız olarak doğrulanır. Uyumsuzluklar, dosya seti yayınlanmadan önce giderilir.

Aşama 6 — Netlist Çıkarma ve Doğrulama

• Yerleşim planı ile şematik çizim karşılaştırması (LVS): Yerleşim planından çıkarılan bağlantılar, şematik bağlantılarla karşılaştırıldı. Uyumsuzluklar (eksik izler, yanlış yorumlanan bağlantılar, ağ kısa devreleri/açık devreler) tespit edildi ve düzeltildi.
• Elektrik kuralı kontrolü (ERC): Şema, güç pini bağlantıları, çıkışlar arası çakışmalar, yüzer girişler ve referans tanımlayıcı tutarlılığı açısından doğrulanmıştır.
• Tasarım kuralı kontrolü (DRC): Yerleşim planı, üretim minimumlarına (iz genişliği, aralık, geçiş deliği boşlukları, halka, ped boyutları) göre doğrulanmıştır; böylece Gerber dosyaları IPC-2221 tasarım kurallarına uygundur ve CAM aşamasında reddedilme olmadan üretilebilir.

7. Aşama — Prototip Üretimi ve Fonksiyonel Doğrulama

Bu aşama, dokümantasyon setini onaylanmış, üretilebilir bir tasarıma dönüştüren aşamadır. Çok yıllık tedarikin hedeflendiği herhangi bir program için, prototip doğrulama, pahalı üretim hatalarını önleyen bir sigorta poliçesidir.

• Prototip PCB üretimi Yeniden oluşturulan Gerber dosyaları ve delme dosyalarından, üretim panoları için kullanılan aynı işlem kontrolleri altında kendi üretim hattımızda üretilmiştir.
• Bileşen montajı Yeniden oluşturulan malzeme listesi ve yerleştirme dosyasına göre. Stokta mevcut olan yerlerde, doğrudan karşılaştırma için orijinal parça versiyonlarının yanına eski parçaların yerine kullanılan yedek parçalar monte edilmiştir.
• Fonksiyonel test: Güç açma sırası, temel sinyal düğümü doğrulaması, iletişim arayüzü testi ve orijinal karta karşı davranışsal karşılaştırma. Herhangi bir tutarsızlık, genellikle eksik bir ağ, yanlış pasif değer veya ayak izi kayması gibi kök neden analizini tetikler, ardından düzeltme ve yeniden doğrulama yapılır.
• Test raporu: Belgelenmiş test sonuçları, bulunan tutarsızlıklar ve uygulanan düzeltmeler. Mühendislik onayınız için doğrulama kanıtı olarak nihai teslimat paketine dahil edilmiştir.

---

4. Teslim Edilecekler: Eksiksiz Üretim Dosyası Paketi

Standart Teslim Edilecekler

İsteğe Bağlı Eklemeler

• 3 boyutlu devre kartı modeli: Mekanik entegrasyon doğrulaması ve muhafaza açıklığı kontrolü için bileşen gövdelerini içeren STEP dosyası.
• Kullanım ömrünü tamamlamış bileşenlerin değiştirilmesine ilişkin rapor: Her bir kullanım ömrü sonu (EOL) bileşeni için, alternatif parça numaraları, özellik karşılaştırma tablosu ve yerine geçecek parçaya ilişkin montaj veya yeterlilik notları belgelenmelidir.
• Üretilen ve test edilen prototip devre kartları: Bazı programlar, tam bir doğrulama sürümü içerir; test edilmiş, işlevsel devre kartları, dokümantasyon paketiyle birlikte teslim edilir ve müşteri tarafında sistem entegrasyon testine hazırdır.
• Seri üretim: Onaylanmış bir prototipin ardından, tam üretim hacmi aynı kalite kontrolleri altında şirket içinde üretilir ve monte edilir. Ayrı bir fabrika kalifikasyon aşaması yoktur; tasarımı onaylayan aynı tesis, üretim serisini de üretir.

Elektronik Tersine Mühendislik Teklifi İsteyin

---

5. Maliyet, Zaman Çizelgesi ve Doğru Fiyat Teklifi Nasıl Oluşturulur?

Karmaşıklığa Göre Maliyet ve Zaman Çizelgesi

Bu aralıklar gösterge niteliğindedir. Nihai fiyatlandırma, pano fotoğrafları ve teknik özellikler incelendikten sonra teyit edilir. Birden fazla sağlayıcıdan gelen teklifleri karşılaştırırken, her teklifin bu dört kapsam değişkeninde neleri açıkça içerdiğini ve neleri içermediğini teyit edin:

• İç katman yakalama yöntemi: X-ışını, BT taraması veya tahrip edici katman kaldırma? Maliyet ve doğruluk önemli ölçüde farklılık gösterir. Karmaşık çok katmanlı ve HDI kartlar için BT taraması maliyeti artırır, ancak tüm katman tiplerini aynı anda güvenilir bir şekilde çözebilen tek tahrip edici olmayan yöntemdir.
• Prototip üretimi, montajı ve fonksiyonel testleri: Birçok sağlayıcı yalnızca dosya teslimi için fiyat teklifi veriyor. Doğrulama derlemesini de içeren bir fiyat teklifi, üretim hacminde dosya hatalarının keşfedilme riskini ortadan kaldırır.
• Kullanım ömrünü tamamlamış bileşenlerin değiştirilmesinin doğrulanması: Alternatif bir parçanın belirlenmesi, devrede aynı şekilde çalıştığının doğrulanmasından farklıdır. Yerine koyma doğrulaması, prototip test kapsamının bir parçası olmalı, müşterinin keşfetmesine bırakılmamalıdır.
• Numune miktarı ve kart durumu: Daha fazla numune, yedek tahribatlı doğrulama ile paralel olarak tahribatsız yakalama olanağı sağlar. Konformal kaplamalı, kapsüllenmiş veya hasarlı devre kartları, iş yükünü artırır ve zaman çizelgelerini uzatabilir; bu faktörler proje ortasında değil, teklifte belirtilmelidir.

Yüksek Maliyetin Başlıca Etkenleri

• Katman sayısı: Her ek katman ayrı görüntüleme, yeniden yapılandırma ve çapraz doğrulama gerektirir. Karmaşıklık, katman sayısından daha hızlı artar; katmanlar arası bağlantı karmaşıklığı nedeniyle 8 katmanlı bir devre kartı, 2 katmanlı bir devre kartına göre yaklaşık 6-8 kat daha fazla mühendislik çabası gerektirir, 4 kat değil.
• HDI inşaatı: Mikrovialar, kör/gömülü vialar ve ince aralıklı BGA dizileri, X-ışını yerine BT taraması gerektirir. Via-in-pad ve yığılmış via yapıları, standart katman izlemenin ötesinde ek doğrulama adımları gerektirir.
• İşaretlenmemiş veya özel bileşenler: Tanımlanamayan her bir bileşen, fonksiyonel test, eğri izleme veya fiziksel analiz gerektirir; bu da bileşen başına saatler hatta günler süren mühendislik süresi ekler ve bu süre temel fiyatlandırma modeline dahil değildir.
• Anakartta hasar var: Yanmış izler, aşınmış bağlantı noktaları veya fiziksel olarak eksik bölümler, mühendislik çıkarımı gerektirir; yani eksik kısımların doğrudan gözlem yerine çevredeki devre topolojisinden yeniden oluşturulması gerekir. Bu daha yüksek riskli bir iştir ve buna göre fiyatlandırılır.

Doğru Fiyat Teklifi İçin Gerekli Bilgiler

• Devre kartının her iki yüzünün de fotoğrafları - bileşen işaretlerini okuyabilecek kadar yakın çekim.
• Levha boyutları ve görünür katman sayısı tahmini (erişilebilir ise kenar incelemesi)
• Kartın işlevi, işletim ortamı veya sistem bağlamı hakkında bilinen bilgiler.
• İstenen teslimatlar şunlardır: yalnızca şematik çizim, tam Gerber paketi, prototip devre kartları, seri üretim veya bunların kombinasyonu.
• Analiz için mevcut numune levha sayısı
• Koruyucu kaplama, kapsülleme veya görünür fiziksel hasar olup olmadığına bakılmaksızın

---

6. Elektronik Tersine Mühendislik Üreticisini Nasıl Değerlendirebilirsiniz?

Teknik Yeterlilik Kontrol Listesi

• ☑ İç katman yakalama yöntemlerinden üçü de kurum içinde mevcuttur: yüksek çözünürlüklü optik tarama, X-ışını ve BT tarama — sadece bir veya ikisi değil.
• ☑ Belirli devre kartı teknolojinizle ilgili kanıtlanmış deneyim: standart çok katmanlı FR4, kör/gömülü via'lı HDI, rijit-esnek, seramik, ince aralıklı BGA
• ☑ Çoklu platform CAD çıktısı: Altium, KiCad, OrCAD, Cadence Allegro — format dönüştürmeye zorlayan tek bir araca bağlı kalmazsınız.
• ☑ Şirket içi PCB üretim yeteneği — böylece yeniden oluşturulan Gerber dosyaları yalnızca ekranda incelenmekle kalmaz, gerçek üretim kısıtlamalarına göre de doğrulanır.
• ☑ Şirket içi PCB montaj yeteneği — böylece malzeme listesi (BOM) ve yerleştirme dosyaları yalnızca görsel incelemeyle değil, gerçek montaj yoluyla da doğrulanır.
• ☑ Bileşen tanımlama ve eski bileşen tedariği Bu yetenek, yalnızca Google aramalarıyla sınırlı kalmayıp, çapraz referans veritabanları ve işlevsel ikame testlerini de içermektedir.

Kalite ve Proses Göstergeleri

• ☑ Herhangi bir tasarım belgesi veya dosya teslim alınmadan önce gizlilik sözleşmesi imzalanır — tasarımınız, sözleşme imzalandıktan haftalar sonra değil, teslim ettiğiniz andan itibaren fikri mülkiyetiniz haline gelir.
• ☑ ISO 9001 sertifikalı kalite yönetimi — rastgele mühendislik çözümleri değil, belgelenmiş ve denetlenebilir süreçler.
• ☑ Projenin tüm kapsamı önceden yazılı olarak belirtilmiştir — ilk değerlendirmede öngörülebilecek "karmaşık analiz" için proje ortasında eklemeler yapılmamıştır.
• ☑ Dosyalar, sağlayıcının üretimini kullanıp kullanmamanızdan bağımsız olarak, tamamen standart ve kullanılabilir formatlarda teslim edilir; sizi kendi üretim süreçlerine zorlamak için kasıtlı hatalar yerleştiren herhangi bir sağlayıcı, yetkinliğini kanıtlamak yerine kendini diskalifiye eder.
• ☑ Prototip doğrulama dahildir veya ücretli bir seçenek olarak sunulmaktadır — doğrulama, Gerber dosyasının görsel incelemesiyle değil, bir devre kartının üretilmesi ve elektriksel olarak test edilmesiyle yapılır.

Bir hizmet sağlayıcıyı diskalifiye etmeniz gerektiğini gösteren uyarı işaretleri

• ⚠ Tüm rakiplerden önemli ölçüde daha düşük fiyat teklifi — genellikle daha sonra maliyeti artıran kapsam dışı bırakmaları (BT taraması yok, prototip doğrulama yok) veya üretimde kendini gösteren daha düşük görüntüleme kalitesini ifade eder.
• ⚠ Hiçbir fiyatta prototip doğrulama hizmeti sunulmamaktadır — yeniden oluşturulan dosya paketinin doğru olup olmadığını anlamanın tek yolu bir devre kartı oluşturup test etmektir.
• ⚠ Gerber, ODB++ veya yerel CAD dosyalarını standart formatta teslim etmeyi reddetmek — dosya kilitleme, teknik bir gerekçesi olmayan ticari bir taktiktir.
• ⚠ Gizlilik sözleşmesi süreci yok — kartınızın tasarım bilgileri, size ulaştığı andan itibaren açıkta kalıyor.
• ⚠ Şirket içi PCB üretimi yok — yeniden tasarladığı kartı üretemeyen bir tedarikçi, Gerber dosyalarının üretimde çalışıp çalışmayacağını bilemez.

---

7. Highleap Electronics: Tersine Mühendislik + PCB Üretimi + Montaj

Highleap Electronics, PCB üretimi ve montajı yapan bir fabrikadır. Elektronik tersine mühendislik için bu önemlidir çünkü yeniden oluşturulan dosyalar sadece doğru görünmek üzere çizilmez; üretim kartlarını oluşturacak aynı üretim ve montaj ekipmanında doğrulanır. Tersine mühendisliğini yaptığı şeyi üretemeyen bir sağlayıcı, dosyalarının çalışacağına dair anlamlı bir güvence veremez.

Uçtan Uca Hizmet Neleri İçerir?

• Elektronik tersine mühendisliğin tamamlanması: Kart analizi → bileşen tanımlama → şematik çıkarım → Gerber düzeni yeniden yapılandırması → Malzeme listesi oluşturma → Netlist çıkarımı ve LVS doğrulaması → Fonksiyonel prototip doğrulaması
• Entegre PCB üretimi: Prototip ve üretim devre kartları, kendi bünyemizde üretilmektedir. çok katmanlı PCB üretimi 60 kata kadar katman, HDI, rijit-esnek, yüksek frekanslı alt tabaka malzemeleri. Fabrika onayı için gecikme yok; tasarımı yeniden yapılandıran aynı tesis, kartı da üretiyor.
• Entegre PCB montajı: Yeniden oluşturulan malzeme listesi (BOM) ve yerleştirme verileri kullanılarak, SMT ve delikli montaj işlemleri şirket içinde gerçekleştirilir. Tam montaj hizmetleri Her prototip doğrulama yapımında AOI, X-ray incelemesi ve fonksiyonel testler de dahil olmak üzere tüm testler gerçekleştirilir.
• Şeffaf kapsam ve fiyatlandırma: Projenin toplam maliyeti önceden yazılı olarak belirtilir. Proje ortasında ek maliyet olmaz. Dosyalar tamamen kullanılabilir standart formatlarda teslim edilir; yalnızca bizim fabrikamızda değil, yetkili herhangi bir fabrikada çalışır. Hiçbir zaman bağlı kalmazsınız.
• Gizlilik sözleşmesi koruması: Standart Gizlilik Sözleşmesi, yönetim kurulunuz gelmeden önce imzalanmalıdır, sonrasında değil.

Kalite Belgeleri

• ISO 9001:2015 — tüm imalat ve montaj süreçlerinde belgelendirilmiş kalite yönetim sistemi.
• IATF 16949 — en yüksek düzeyde dokümantasyon ve değişiklik kontrolü gerektiren tersine mühendislik programlarına uygulanan, otomotiv sınıfı süreç disiplini.
• IPC-A-600 ve IPC-A-610 Sınıf 2 ve Sınıf 3 kabul kriterleri — prototip doğrulama yapımlarına ve yeniden yapılandırılmış dosya paketi altında gönderilen tüm üretim kartlarına uygulanır.
• Kapsamlı kurul sınavı — Her prototip doğrulama yapımında AOI, X-ışını, devre içi test ve fonksiyonel doğrulama yapılır.

Sıkça Sorulan Sorular

Hangi devre kartı teknolojilerini tersine mühendislikle inceleyebilirsiniz?

Standart sert FR4 (1–60+ katman), kör ve gömülü geçiş delikli HDI, sert-esnek, esnek, metal çekirdekli ve seramik alt tabakalı devre kartları. Hem basit 2 katmanlı güç kaynaklarını hem de yoğun BGA dizilerine sahip karmaşık 16 katmanlı telekom hat kartlarını işliyoruz.

Koruyucu kaplaması olan veya fiziksel hasar görmüş levhaları işleyebilir misiniz?

Evet, bazı şartlarla. Analizden önce koruyucu kaplama kimyasal veya mekanik olarak çıkarılır. Hasarlı devre kartları (yanmış izler, aşınmış pedler, eksik bölümler) yeniden yapılandırmada açıkça belgelenen devre topolojisi çıkarımı ile ele alınır ve etkilenen her alan için güven düzeyi belirtilir. Teslim edilecek pakette hiçbir hasarlı alan gizli bırakılmaz.

Dosyalarınız sadece Highleap'te değil, diğer üreticilerde de çalışıyor mu?

Evet, herhangi bir kısıtlama olmaksızın. Herhangi bir yetkili PCB fabrikası ve EMS sağlayıcısıyla uyumlu RS-274X Gerber, Excellon drill, IPC-D-356 netlist ve yerel CAD dosyaları teslim ediyoruz. Gömülü kısıtlamalar, filigranlar veya kasıtlı hatalar yoktur. Dosyaları aldıktan sonra üretim hizmetimizi kullanmak zorunda değilsiniz.

Prototip, orijinal kartın davranışıyla eşleşmezse ne olur?

Proje kapanmadan önce araştırma, düzeltme ve yeniden doğrulama işlemlerini gerçekleştiriyoruz. Prototip tutarsızlıkları doğrulama sürecinin bir parçasıdır; prototip testinin var olma nedeni de budur. Test raporu, bulunan ve düzeltilen noktaları belgeleyerek, nihai dosya paketinin onaylanmış, işlevsel bir tasarımı yansıtmasını sağlar.

Nasıl başlarım?

Teklif portalımız üzerinden kartın her iki yüzünün de net fotoğraflarını gönderin. Fotoğrafları bir iş günü içinde inceleyip detaylı bir kapsam teklifi sunuyoruz: çekim yöntemi, teslim edilecekler, zaman çizelgesi ve eksiksiz fiyatlandırma. Karmaşık veya yüksek değerli kartlar için, herhangi bir donanım göndermeden önce gizlilik sözleşmesiyle korunan ön görüşme imkanı mevcuttur.

Fiyat teklifi almak için pano fotoğraflarınızı gönderin.