HDI Kartlar için Kör ve Gömülü Via PCB Fiyat Teklifi Kılavuzu

Kör ve gömülü via'lı PCB'ler için fiyat teklifi, standart delikli PCB'lere göre önemli ölçüde daha fazla teknik detay gerektirir çünkü üretim süreci, birden fazla ardışık laminasyon döngüsü, farklı aşamalarda hassas lazer veya mekanik delme ve karmaşık katman hizalama gereksinimlerini içerir. Tek bir fiyat teklifi parametre setinin yeterli olduğu geleneksel PCB'lerin aksine, kör ve gömülü via'lı kartlar, her via tipinin hangi katmanlara bağlandığı, her via kategorisi için delme yöntemi, minimum bitmiş delik boyutları, en boy oranı sınırlamaları ve kademeli veya yığılmış via konfigürasyonlarının kullanılıp kullanılmadığı dahil olmak üzere, katman yapısına özgü bilgiler gerektirir. Maliyeti neyin belirlediğini ve üreticinin doğru bir fiyat teklifi verebilmesi için hangi bilgilere ihtiyaç duyduğunu anlamak, büyük risk marjlarıyla muhafazakar tahminler yerine, gerçek üretim gereksinimlerini yansıtan fiyatlandırma almanızı sağlar.

PCB Üzerinden Kör Nokta Gömme Teklifinizi Şimdi Alın

1. Teknoloji Aracılığıyla Kör ve Gizli Kalmış Bilgileri Anlamak: Alıntı Karmaşıklığı Neden Artıyor?

1.1 Alıntı Yapmayı Etkileyen Temel Fark

Sadece delikli geçiş yollarına sahip geleneksel bir PCB'de, üretici son laminasyondan sonra tüm katmanları tek bir delme işleminde deler. Maliyet modeli basittir: kart alanı × katman sayısı × bakır ağırlığı + delme maliyeti (delik sayısı × çap faktörü) + kaplama + yüzey işleme. İşlem değişkenleri iyi sınırlandırıldığı için fiyat teklifi doğruluğu yüksektir.

Kör ve gömülü via levhaları bu modeli temelden değiştirir. 8 katmanlı bir levhada 3-6 katmanlarını birbirine bağlayan gömülü bir via, bu alt kompozit dış katman çiftlerine lamine edilmeden önce L3-L6 alt kompozitine açılmalıdır. L1'den L4'e kör bir via ise dış katmanlar lamine edildikten sonra açılmalıdır ancak L4'ün ötesine geçemez. Bu, sıralı bir üretim süreci oluşturur:

• Aşama 1: Gömülü geçiş yollarına sahip iç katman çekirdekleri üretin.
• Aşama 2: Alt montaj parçaları oluşturmak için lamine çekirdekleri önceden emprenye edilmiş malzeme ile birleştirin.
• Aşama 3: Alt montaj parçalarına kör delikler açın (lazer veya mekanik yöntemle).
• Aşama 4: Plaka kör geçişleri
• Aşama 5: Alt montaj parçalarını dış katmanlara lamine edin.
• Aşama 6: Tüm katman boyunca (varsa) delikler açın.
• Aşama 7: Empedans kontrol doğrulaması ve elektrik testleri

Her aşama, sürece özgü maliyetler, verimlilik ve teslim süreleri getirir. Üretici, tam bağlantı şemasını bilmeden doğru bir fiyat teklifi veremez çünkü her gömülü via katman çifti ayrı bir delme ve kaplama döngüsü gerektirir ve her kör via konfigürasyonu, lazer delme (pahalı, hızlı, küçük çap) veya mekanik delme (daha düşük maliyet, daha büyük çap, derinlik sınırlamaları) yönteminin uygulanabilir olup olmadığını belirler.

1.2 İnsani Gelişme Endeksi Sınıflandırması ve Alıntıların Etkileri

IPC-2226 standardı, HDI karmaşıklık seviyelerini tanımlar:

Fiyat teklifi isterken, HDI tipini belirtmeniz veya eksiksiz bir via bağlantı tablosu sağlamanız gerekir. "Kör via'lı 8 katmanlı HDI" gibi belirsiz bir istek, Tip I kartı (orta maliyetli) veya Tip VI kartı (4 kat daha yüksek maliyetli) tanımlayabilir. Üretici, bu sınıflandırma olmadan doğru fiyat teklifi veremez.

1.3 Neden Genel "İnç Kare Başına" Fiyatlandırma, Kör Gömülü Via Panoları İçin İşe Yaramaz?

Standart PCB fiyat tekliflerinde genellikle basitleştirilmiş formüller kullanılır: inç kare başına temel fiyat × katman sayısı çarpanı × miktar indirim faktörü. Bu yaklaşım, kör/gömülü via'lı devre kartları için şu nedenlerle başarısız olur:

• Via sayısı maliyete göre daha baskındır: 200 adet lazerle delinmiş kör geçiş deliğine sahip 50x50 mm'lik bir devre kartı, alanının dörtte biri kadar olmasına rağmen, 50 adet kör geçiş deliğine sahip 100x100 mm'lik bir devre kartından daha pahalıdır.
• Laminasyon döngüleri doğrusal olmayan bir şekilde ölçeklenir: İki laminasyon döngüsünden (Tip I) dört döngüye (Tip III) geçmek maliyeti iki katına çıkarmaz; verim artışı ve işlem süresi nedeniyle maliyeti 2.5-3 kat artırır.
• Sondaj yöntemi maliyet yapısını belirler: Lazerle delme işleminin kurulum maliyeti yüksektir ancak delik başına marjinal maliyeti düşüktür; mekanik delme işleminin kurulum maliyeti düşüktür ancak takım aşınması ve işlem süresi nedeniyle delik başına maliyeti daha yüksektir.

Anlamlı bir kör gömülü via PCB fiyat teklifi, işe özel olmalı ve gerçek katman geometrisi ve via ara bağlantı gereksinimlerinden hesaplanmalıdır.

---

2. Doğru bir kör gömülü via PCB fiyat teklifi için hangi bilgileri sağlamanız gerekiyor?

2.1 Temel Teknik Veriler

Fiyat teklifinin doğruluğu için gereken minimum bilgiler:

• Tam sıralama: Katman sayısı, katman başına bakır ağırlığı, katmanlar arası dielektrik kalınlığı, malzeme türü (standart FR4, yüksek Tg, halojensizveya kontrollü Dk malzemesi)
• Bağlantı tablosu aracılığıyla: Her bir geçiş tipi için (delikli, kör L1-L3, kör L8-L6, gömülü L3-L5, vb.), miktar, bitmiş delik boyutu ve ped boyutunu belirtin.
• Sondaj yöntemi tercihi: Lazer, mekanik veya "maliyet optimizasyonuna dayalı olarak üreticinin tercihi"
• Doldurma şartları aracılığıyla: Hiçbiri, reçineyle tıkanmış, bakırla doldurulmuş veya kaplanmış
• En boy oranı sınırları: Kabul edebileceğiniz maksimum derinlik-çap oranı (üretilebilirliği ve verimi etkiler)
• Minimum iz/alan: Özellikle kör bağlantı noktalarının izler arasına yerleştirilmesi gereken dış katmanlarda bu durum son derece kritiktir.
• Yüzey: ENIG, daldırma gümüşü, OSP veya sert altın (körleme ped güvenilirliğini etkiler)
• Adet: Prototip (5–10), pilot (50–100), seri üretim (500+) ve tekrar sipariş bekleyip beklemediğiniz gibi faktörler dikkate alınmalıdır.
• Kalite sınıfı: IPC Sınıf 2 veya Sınıf 3 (Sınıf 3, kör deliklerin %100 röntgen muayenesini gerektirir ve bu da önemli bir maliyet artışına neden olur)

2.2 Maliyeti Önemli Ölçüde Etkileyen Ancak Sıklıkla Göz Ardı Edilen Bilgiler

• Üst üste yerleştirilmiş vias'lar ile kademeli yerleştirilmiş vias'lar: Üst üste yerleştirilmiş kör delikler (L1-L2 üzerindeki deliğin L3-L4 üzerindeki deliğin tam üstüne hizalandığı durumlar), laminasyon aşamaları arasında delik doldurma ve düzleştirme gerektirir ve bu da delik başına 0.50-2.00 ABD doları ek maliyet getirir. Kademeli delikler (≥0.3 mm ofset) bu maliyeti ortadan kaldırır.
• Via-in-pad gereksinimleri: Eğer via'ların BGA veya QFN pedlerinin içine yerleştirilmesi gerekiyorsa, bakır dolgu ve düzleştirme işlemi gereklidir; bu da çapa bağlı olarak via başına 0.20-0.80 dolar ek maliyet getirir.
• Deliklerin tersine doğru delme işlemi: Genellikle yüksek hızlı sinyallerdeki bağlantı uçlarının çıkarılması için belirtilir. Her bir arka taraftan açılan delik, teklife 0.005–0.015 ABD doları ekler.
• Tahta kalınlığı: Toplam levha kalınlığı bir gereklilik olarak belirtilirse (örneğin, 1.0 mm ±0.1 mm), bu dielektrik seçimini kısıtlar ve daha ince çekirdeklerin kullanılmasını zorunlu kılabilir; bu da maliyeti ve üretilebilirliği etkiler.
• Empedans kontrolü: Gömülü deliklerle birbirine bağlanan iç katmanlardaki kontrollü empedans, deliğin kapasitif yükünün modellenmesini gerektirir; bazı üreticiler bu mühendislik çalışması için ücret talep eder.

2.3 Teklifte Maliyet Optimizasyonunu Sağlayan İsteğe Bağlı Bilgiler

Aşağıdaki bilgileri sağlarsanız, üretici daha düşük maliyetli alternatifler sunabilir:

• Tasarım esnekliği: "Bitmiş levha kalınlığında ±%10 varyasyon kabul edilebilir" veya "Via çapı 0.15–0.25 mm olabilir, tasarımcının tercihi 0.20 mm'dir ancak kritik değildir" gibi ifadeler, üreticiye malzeme kullanımını optimize etme konusunda esneklik sağlar.
• Hacim tahmini: “Şimdi prototip, 3. çeyrekte ayda 500 adet” yaklaşımı, üreticiye seri üretimde birim maliyetini düşürecek Ar-Ge amortisman stratejileri veya kalıp yatırımları önerme olanağı sağlar.
• Teslim süresi esnekliği: “Prototip 7 gün içinde gerekli, ancak seri üretim siparişleri 15 gün içinde teslim edilebilir” seçeneği, üreticinin üretim siparişlerinizi diğer işlerle gruplandırmasına olanak tanıyarak kurulum maliyetini düşürür.
• Test gereksinimleri: Eğer kendi bünyenizde elektrik test olanağınız varsa, PCB üretim tesisinde sadece görsel inceleme yapmayı tercih edebilir ve test kalemini azaltabilirsiniz.

3. Teklif Bileşenleri: Maliyet Yapısının Ayrıntılı İncelenmesi

3.1 Tipik Bir Kör Gömülü Via PCB Teklifinin Kalem Kalem Dökümü

Önemli nokta şu: Tip I HDI'da delme ve laminasyon birlikte maliyetin %23-37'sini oluştururken, Tip III'te bu oran %35-52'ye ulaşmaktadır. Bu nedenle, maliyet tahmininde delik sayısı ve laminasyon karmaşıklığı belirleyici faktördür.

3.2 Tekliflerde Görünen Ancak Her Zaman Açıklanmayan Gizli Maliyetler

• Kayıt toleransı ekleyici: Kör/gömülü geçiş levhaları, daha sıkı katmanlar arası hizalama gerektirir (standart levhalar için ±0.15 mm'ye karşılık ±0.075 mm). Üreticiler bunu, katman sayısına bağlı olarak panel başına 2 ila 8 dolar arasında ek ücret getiren X-ışını delme hizalama sistemleriyle sağlarlar.
• Mikro kesit analizi: İlk örnek veya 3. sınıf devre kartları için, üretici, silindir kaplama kalitesini doğrulamak amacıyla kör deliklerin tahrip edici kesitini alabilir. Bu işlem, numune başına 50-150 dolar tutarındadır ve bazen Ar-Ge giderlerine dahil edilir, bazen de ayrı bir kalem olarak gösterilir.
• Empedans modellemesi: Gömülü geçiş delikleri, kontrollü empedans izlerinde süreksizlikler oluşturur. Gelişmiş DFM (Üretilebilirlik için Tasarım) yeteneklerine sahip üreticiler, geçiş deliğinin kapasitif yükünü modeller ve empedansı korumak için geçiş deliğinden önce ve sonra iz genişliğini ayarlar. Bu mühendislik çalışmasının maliyeti, karmaşıklığına bağlı olarak 100 ila 500 dolar arasındadır.
• Laminasyon baskı süresi primi: Çok aşamalı laminasyon, baskı makinesinin kapasitesini meşgul eder. Yoğun dönemlerde, üreticiler ikiden fazla laminasyon döngüsü gerektiren levhalar için %5-15 oranında "kapasite primi" talep edebilirler.

3.3 Toplu Alım Fiyatlandırması ve Teklif Geçerlilik Süresi

PCB üzerinden yapılan kör baskı fiyat teklifleri, malzeme fiyatlarındaki dalgalanmalar ve baskı kapasitesi tahsisi nedeniyle genellikle 30-60 gün geçerlidir. Hacim bazlı fiyat indirimleri genellikle şu durumlarda gerçekleşir:

• 5-10 adet (prototip): NRE tamamen dolu, malzeme hacmi indirimi yok.
• 25-50 adet: NRE'nin bir kısmı amortize edildi, panel kullanım oranı iyileşti.
• 100-300 adet: Birim başına NRE ihmal edilebilir düzeyde, panelin tam kullanımı, malzeme hacim fiyatlandırması devreye giriyor.
• 500+ parça: Proses optimizasyonu (laminasyon döngüsü başına birden fazla panelin gruplandırılması), özel takım ekipmanları, en düşük birim maliyet.

Tekrarlayan siparişler için üreticiler genellikle "toplu sipariş" fiyatlandırması sunarlar; bu fiyatlandırmada Ar-Ge maliyeti bir kez ödenir ve 12 ay içindeki tüm sonraki siparişler yeniden fiyat teklifi alınmadan üretim fiyatlandırmasına tabi tutulur.

---

4. HDI Katman Yapılandırmaları ve Fiyatlandırma Üzerindeki Etkileri

4.1 Simetrik ve Asimetrik Katmanlama Maliyet Farkı

Simetrik bir katman yapısı (üst ve alt kısımlarda aynı katman yapısı) üretimi daha kolaydır çünkü:

• Katmanlama gerilimi dengelenir (çarpılma riskini azaltır).
• Sondaj programları ayna simetrisini kullanabilir (kurulum süresini azaltır).
• Her iki taraf da delme düzeneği aracılığıyla aynı kör noktayı paylaşabilir.

Asimetrik katmanlama (örneğin, yalnızca üst tarafta kör delikler, alt tarafta kör delik yok) alt taraftaki lazer delme maliyetinden tasarruf sağlar ancak bükülme riskini artırır, ek laminasyon presleme süresi gerektirir ve gerilimi dengelemek için delik olmayan tarafta potansiyel olarak daha kalın bakır kullanılmasını gerektirir. Maliyet farkı, 4 veya 6 katmanlı kartlarda asimetrik katmanlamalar için genellikle %5-10 daha yüksektir, ancak katmanlama karmaşıklığının baskın olduğu 10+ katmanlı kartlarda ihmal edilebilir düzeydedir.

4.2 Sıralı Gelişim Stratejileri ve Alıntıların Etkileri

Karmaşık HDI kartları için üç yaygın tasarım stratejisi:

Fiyat teklifi isterken, tasarımınız belirli bir yaklaşım gerektiriyorsa üretim stratejisini belirtin. Esnekliğiniz varsa, "en düşük maliyet için üreticinin tercihi" ifadesini kullanın; Tip III gerektiren bazı tasarımlar, akıllı katman atamasıyla Tip II olarak yeniden tasarlanabilir ve maliyeti %30-50 oranında düşürebilir.

4.3 Via Dolumu ve Düzleştirme: Üst Üste Dizilmiş Mikrovialar İçin Maliyet Çarpanı

Doldurulmamış kör deliklerde, güvenilirliği sınırlayan ve istiflemeyi engelleyen bir hava boşluğu bulunur. Delik doldurma seçenekleri:

• Reçine tıpa: Delikleri epoksi reçine ile doldurun. Maliyet: Delik başına 0.05–0.15 dolar. Çoğu uygulama için yeterlidir. Tek seviyeli istiflemeye olanak tanır (deliklerin üstüne delik).
• Bakır dolgu (kaplama yoluyla): Deliklerin tamamen doldurulması için bakır elektrokaplama yapılır. Maliyet: Delik başına 0.20–0.60 dolar. BGA altındaki ped içi delikler için gereklidir. Çok seviyeli istiflemeyi mümkün kılar. Düzleştirme gerektirir (delik başına ek 0.10–0.20 dolar).
• İletken macun dolgusu: İletken macunun serigrafi baskı yöntemiyle deliğe uygulanması. Maliyet: Delik başına 0.08–0.25 dolar. Düşük maliyetli tüketici elektroniğinde kullanılır. Bakır dolguya göre daha az güvenilirdir.

Eğer tasarımınızda 500 adet kör geçiş deliği varsa ve bakır dolgu + düzleştirme gerektiriyorsa, bu kart maliyetine 150-400 dolar ekler. Düşük hacimli siparişlerde bu, maliyet tahmininde belirleyici bir unsur olabilir.

---

5. Kör Gömülü Via PCB Tekliflerinde Teslim Süresi Hususları

5.1 Standart Teslim Süresi ve Hızlandırılmış Seçenekler

Kör/gömülü via devre kartları için teslim süresi alt sınırı, laminasyon çevrim süresi (her laminasyon, presleme süresi ve soğuma süresi dahil 1-2 gün sürer) ve lazer delme kapasitesine bağlıdır. Teslim süresinin bazen yüksek fiyatlandırma ile %50 oranında kısaltılabildiği standart PCB'lerin aksine, HDI teslim sürelerinin, hızlandırma ücretinin bile programı kısaltamayacağı katı bir fiziksel sınırı vardır.

5.2 Üreticinin Kontrolü Dışındaki Teslim Süresi Faktörleri

• Malzeme kullanılabilirliği: Özel yüksek Tg veya düşük Dk malzemeleri için laminat tedarikçisinden 2-4 haftalık teslim süresi gerekebilir. Tasarımınız Panasonic Megtron 7 veya Isola Astra MT77 gerektiriyorsa, standart teslim süresini varsaymadan önce malzeme stok durumunu teyit edin.
• Lazer delme kapasitesi: Lazerle delme işlemi, çoğu HDI üretim tesisinde darboğaz oluşturmaktadır. Yoğun sezonlarda (tüketici elektroniği için Eylül-Kasım ayları), lazerle delme kuyrukları, belirtilen teslim süresine 3-5 gün daha ekleyebilir.
• X-ray muayenesi sırası: Kör geçiş yollarının %100 X-ışını ile incelenmesini gerektiren 3. sınıf kartlarda, yoğun dönemlerde inceleme kuyruğunda gecikmeler yaşanabilir.
• Nakliye: Prototip ürünlerin uluslararası gönderimi 3-7 gün sürebilir. Hızlandırılmış hava kargo gönderimi, kutunun boyutlarına ve ağırlığına bağlı olarak 50-200 dolar ek ücrete tabidir.

Fiyat teklifi isterken, üreticiden hangi bileşenlerin teslim sürelerinin kesin olduğunu ve hangilerinin malzeme veya ekipman bulunabilirliğine bağlı olduğunu belirtmesini isteyin.

5.3 Teslim Süresini Kısaltan Tasarım Kararları

• Stoktaki malzemeleri kullanın: FR4 TG170 stokta mevcuttur. Megtron 6 için özel sipariş gerekebilir. Malzeme stok durumunu teyit edin.
• Doldurarak kaçının: Doldurulmamış kör delikler bir işlem adımını (2-3 gün) ortadan kaldırır. Tasarımınız doldurulmamış deliklere izin veriyorsa, bunu belirtin.
• Prototipler için 2. Sınıfı kabul edin: 2. sınıf muayene, görsel + elektriksel testten oluşur. 3. sınıf muayeneye mikro kesit analizi ve %100 röntgen incelemesi eklenir ve bu da 2-4 gün daha sürer.
• Daha büyük kör delikler için mekanik delme: Eğer panjurunuzun çapı ≥0.20 mm ve derinliği ≤0.80 mm ise, mekanik delme lazerden daha hızlıdır (kurulum süresi yoktur) ve teslimat süresinden 1-2 gün tasarruf sağlayabilir.

6. Birden Çok Gizli Gömülü Via PCB Teklifini Değerlendirme ve Karşılaştırma Yöntemi

6.1 Birim Fiyatın Ötesinde: Toplam Sahip Olma Maliyeti

Aynı kör nokta için tahta aracılığıyla gömülmüş üç fiyat teklifi:

• Tedarikçi A: 45$/tahta, 12 gün teslim süresi, Sınıf 2, sadece görsel inceleme.
• Tedarikçi B: 52$/levha, 15 gün teslim süresi, Sınıf 3, %100 röntgen incelemesi, mikro kesit raporu dahil.
• Tedarikçi C: 38$/tahta, 10 gün teslim süresi, Sınıf 2, röntgen muayenesi yok, "en iyi çaba" verimi.

En düşük birim fiyatı (Tedarikçi C), verim düşükse en yüksek toplam maliyete sahip olabilir. Montaj tesisinizde devre kartlarının %15'i elektrik testinden geçemezse, etkin maliyetiniz 38 $ ÷ 0.85 = 44.70 $/kart artı yedek parçaların yeniden sipariş maliyeti ve zamanlama gecikmesi olur.

Tedarikçi B'nin daha yüksek birim fiyatı, üretim siparişleri için maliyeti haklı çıkaran doğrulamayı da içermektedir. Tedarikçi A ise, bir miktar verim kaybının kabul edilebilir olduğu prototipler için uygun bir orta yol sunmaktadır.

6.2 Fiyat Teklifi Karşılaştırma Kontrol Listesi

6.3 Kör Gömülü PCB Alıntılarında Dikkat Edilmesi Gereken Tehlike İşaretleri

• Bağlantı tablosu üzerinden talep edilmeden verilen fiyat teklifi: Tedarikçinin karmaşıklığı gerçek gereksinimlerden hesaplamak yerine tahmin ettiğini gösterir.
• Röntgen muayenesinden hiç bahsedilmemiş: Kalite kontrolü görsel olarak doğrulanamadığı için kör testler yapılmaktadır. Teklifte röntgen incelemesinin bulunmaması, kalite kontrolünün zayıf olduğunu göstermektedir.
• 10 adetten 100 adede kadar birim fiyatı önemli ölçüde düşmeyen ürünler: Bu, NRE'nin amortize edilmek yerine tekrar tekrar ödendiğini gösterir.
• HDI tipi için teslim süresi sektör standardından daha kısadır: Bu durum, tedarikçinin süreç karmaşıklığını hafife aldığını gösterebilir.
• Teklif yalnızca 15-30 gün geçerlidir: Bu durum, malzeme fiyatlarında istikrarsızlığa veya kapasite kısıtlamalarına işaret edebilir.

PCB ile Gömülü Gizli Kaplama İçin Detaylı Fiyat Teklifi İsteyin

7. Highleap Electronics'ten PCB Üzerinden Perdeyi Gömme Teklifi

Highleap Electronics, karmaşık HDI imalatında uzmanlaşmıştır ve mühendislik karar verme süreçlerini kolaylaştırmak için şeffaf, ayrıntılı fiyat teklifleri sunmaktadır:

7.1 Teklif Talep Süreci

• Gerber dosyasını ve Stackup dokümantasyonunu yükleyin: Highleap'in otomatik DFM aracı, katman sayısını, via tiplerini ve ara bağlantıları çıkarır.
• Sınıflandırma yoluyla otomatikleştirildi: Sistem, delikli, kör L1-Ln, gömülü Lx-Ly kuyularını sınıflandırır ve üretilebilirlik ile ilgili endişeleri belirtir.
• Sondaj yöntemi optimizasyonu: Sistem, her bir geçiş tipi için çap, derinlik ve maliyete bağlı olarak lazer veya mekanik yöntemden hangisinin daha uygun olduğunu önerir.
• Çoklu miktar fiyatlandırması: 10, 25, 50, 100, 250, 500 adetlik alımlar için verilen fiyat tekliflerinde Ar-Ge amortismanı ve hacim indirimleri gösterilmiştir.
• Alternatif sıralama önerileri: Eğer Tip III tasarımınız katman yeniden atamasıyla Tip II olarak yeniden tasarlanabiliyorsa, Highleap mühendislik ekibi maliyet karşılaştırması sunar.

7.2 Yüksekten Atlamalı Bir Av Kulübesinin İçeriği (Alıntı Yoluyla Gömülü) Nelerdir?

• Kalem kalem detaylı döküm: Malzeme, iç katman işleme, laminasyon döngüleri, lazer delme, mekanik delme, kaplama, test, Ar-Ge giderleri — her biri ayrı ayrı fiyatlandırılmıştır.
• Via'ya özgü maliyetler: Çap aralığına göre kör delik başına maliyet, katman açıklığına göre gömülü delik başına maliyet, varsa delik dolgu maliyeti.
• Test kapsamı: Standart (elektrik + empedans kuponu) vs. Gelişmiş (X-ışını eklenmiş) vs. Sınıf 3 (mikro kesit eklenmiş) ve her seviye için fiyatlandırma.
• Teslim süresi şeffaflığı: İç katmanlara, laminasyon döngülerine, delmeye, kaplamaya ve test etmeye ayrılan günleri gösteren işlem zaman çizelgesi.
• Verim varsayımları: Highleap fiyat teklifleri %98'in üzerinde verim varsayımıyla ve tam miktar teslimatı taahhüdüyle verilmektedir. Verim sorunları yaşanması durumunda, ek maliyet olmaksızın yedek parçalar sağlanmaktadır.
• Tasarım optimizasyonu önerileri: Eğer panel kullanım verimliliği 1-2 mm'lik kart boyutu değişikliğiyle artırılabiliyorsa veya geçiş deliği yerleşimi, üst üste dizilmiş yerine kademeli bir konfigürasyona olanak tanıyorsa (geçiş deliği doldurma maliyetinden tasarruf sağlıyorsa), bu durumlar maliyet tasarrufları belirtilerek işaretlenir.

7.3 Kör Noktadan Giriş Yolları İçin Hızlandırılmış Fiyat Teklifi Teslim Süresi

• Standart fiyat teklifi hazırlama süresi: Tip I/II HDI için standart malzemelerle 24 saat içinde teslimat.
• Karmaşık İnsani Gelişme Endeksi (HDI) alıntısı: Mühendislik analizi gerektiren Tip III/IV için 48 saat içinde.
• Aynı gün içinde fiyat teklifi alabilirsiniz: Standart katman yapılandırmasına sahip acil prototip talepleri için

7.4 Teklif Geçerliliği ve Fiyat Kilitleme

• Teklifin geçerliliği: Standart malzemeler için 60 gün, müşteri malzeme stoğu sevkiyatı yaparsa 90 gün.
• Toplu sipariş programı: Tekrarlayan üretimler için Highleap, malzeme ve işleme maliyetlerinde 12 aylık fiyat sabitlemesi sunmaktadır (NRE bir kez ödenir ve tüm siparişler için geçerlidir).
• Toplu alım indirimleri: Müşteri 12 ay içinde 1,000'den fazla devre kartı siparişi verirse, üretim fiyatına ek olarak %8-15 indirim uygulanır.

Highleap'in teklif alma süreci, satın alma ekiplerinin karmaşık HDI panoları hakkında bilinçli kararlar verebilmeleri için ihtiyaç duydukları teknik şeffaflığı ve maliyet optimizasyonu rehberliğini sağlamak üzere tasarlanmıştır.