Hassas Devreler için mSAP PCB Üretimi

Highleap Electronics, gerekli iletken geometrisi, hat aralığı ve bakır yapısının değiştirilmiş yarı katkılı bir işlem gerektirdiği ince hatlı devre tasarımları için mSAP PCB üretim incelemesi ve fiyat teklifi sunmaktadır . Mevcut tedarikçiniz belirtilen hat genişliğini, aralığını veya ince hat aralığını destekleyemiyorsa, işlem gereksinimlerinin gerçek tasarımla karşılaştırılabilmesi için bize yayınlanmış çizimleri ve katman düzenini gönderin.

mSAP PCB üretimi için , tek başına minimum hat/boşluk sayısı yeterli değildir. Bitmiş iletken genişliği, bakır kalınlığı, dielektrik sistem, katman hizalaması, empedans hedefleri, panel düzeni ve denetim kriterleri birlikte değerlendirilmelidir. Highleap'in fiyat teklifi süreci, fiyat ve teslimat taahhüt edilmeden önce gerekli yapıyı belirlemeyi ve süreç varsayımlarını doğrulamayı amaçlamaktadır.

mSAP PCB Üretimi ile Çıkarma Yöntemiyle Aşındırma Karşılaştırması

Geleneksel çok katmanlı bir devre kartı, eksiltme yöntemiyle üretilir. Tüm katman bakırla kaplanır, kuru film üzerine bir görüntü basılır, açıkta kalan bakır aşındırılır ve geriye kalan bakır desen oluşturur. Bu nedenle, nihai çizgi genişliği, fotolitografi çizgi genişliğinden aşındırma ile çıkarılan miktar çıkarılarak elde edilir ve aşındırma dikey değildir. Altını keser ve bu, bakır kalınlığına ve özelliğin en boy oranına bağlı olarak düzensiz bir şekilde gerçekleşir.

Yarı katkılı işlem, mantığı tersine çevirir. Desen önce istenen özelliklerin şeklinde ince bir tohum tabakası olarak oluşturulur ve ardından bakır tam kalınlığa kadar kaplanır. Bakır ince bir tohum tabakasından kaplandığı için, mSAP, eksiltici aşındırma ile ilişkili yanal alt kesimi azaltabilir. Son çizgi geometrisi hala görüntülemeye, direnç profiline, kaplanmış bakır kalınlığına, tohum tabakasının çıkarılmasına ve işlem kontrolüne bağlıdır; yalnızca litografi ile belirlenmez.

İşte bu, mSAP'yi pratikte farklı kılan şeydir. Bitmiş bakır, aşındırma ile tanımlanmaz. Görüntü ile tanımlanır ve ardından büyütülür. Bu nedenle mSAP, bir çıkarma yönteminin ya yuvarlayacağı ya da aşındırmadan sağ çıkabilmesi için aşırı miktarda düzeltme gerektireceği ince aralıklı ped dizileri ve dar izler üretebilir.

İnce Hat Tasarımları için mSAP ve Standart PCB Üretimi Karşılaştırması

Tohum tabakasının basılması ve kaplamanın düzgün olması gerektiğinden, geleneksel bir laminat üzerinde mSAP uygulaması mümkün olsa da en iyi yöntem değildir. Endüstri uygulaması, yüzey kimyası süreci destekleyen bir malzeme sistemi üzerinde mSAP yapıları oluşturmaktır: çok pürüzsüz bir bakır folyo ve en yüksek performanslı yapılarda düşük kayıplı ve iyi dielektrik tutarlılığa sahip bir reçine sistemi.

Gereksinim sadece "ince çizgiler" ise ve "ince bir dielektrik üzerinde kontrollü empedansa sahip ince çizgiler" değilse, yüksek kaliteli bir laminat üzerinde geleneksel bir ince çizgi işlemi daha düşük maliyetle gereksinimi karşılayabilir. İnce özelliklerin yoğun olduğu durumlarda, bakırın çizgi genişliğine göre kalın olduğu durumlarda veya geometrinin fotolitografi ve aşındırmanın çözebileceği sınırda olduğu durumlarda mSAP'nin önemi artar.

İnce Hatlı PCB'ler için mSAP PCB Üretim Süreci

Aşağıdaki sıra, sürecin özünü oluşturmaktadır. Her adım, bir sonraki adım için yüzeyi hazırlamak amacıyla vardır ve sıra esnek değildir.

4. adımda zorlukların çoğu ortaya çıkıyor. Elektrokaplama panel seviyesinde bir işlemdir: büyük bir panel üzerindeki akım dağılımı asla mükemmel derecede eşit değildir, bu nedenle bakır kalınlığı değişir ve kalınlığın değiştiği yerlerde bitmiş hat genişliği de değişir. Panel formatı ve kullanımı, üreticinin ekipmanına, kaplama homojenliği kontrollerine ve özel tasarıma bağlıdır. Bu nedenle, önerilen panel düzeni ve işlem rotasının değerlendirilebilmesi için bitmiş levha boyutları teklife dahil edilmelidir.

PCB Üretimi için mSAP İnce Çizgi ve Boşluk Gereksinimleri

mSAP hattındaki kaplama banyosu, genel amaçlı bir bakır kaplama banyosuyla değiştirilemez. Banyodaki katkı maddeleri kaplama hızını ve püskürtme gücünü kontrol eder ve mSAP için önemli olan davranış, banyonun tohum alanları arasındaki dar kanallarda bakırı nasıl büyüttüğüdür. Açık bir alanda iyi kaplama yapan bir banyo, ince aralıklı bir dizinin iç kısmını yetersiz besleyerek, ped ile iz arasında bir koniklik veya boşluk oluşturabilir.

Bu durum alıcı için üç sonuç doğurur ve bunlar çizim incelemesinde ortaya çıktığı için anlaşılması önemlidir:

• Düzlemsel yöndeki en boy oranı önemlidir. Yoğun bir ped dizisi, kaplama makinesi için dar hendekler gibi davranır. Dizi ne kadar yoğun ve aralık ne kadar ince olursa, düzgün bir şekilde kaplamak o kadar zorlaşır ve işlem, üreticinin özel kimyasına ve panel tasarımına o kadar bağlı hale gelir.
• Tohum tabakası, ince yapılar için bir darboğaz görevi görür. İnce aralıklı elektrolizsiz kaplama yavaş veya eksik olabilir. Bu, elde edilebilir özellik boyutu üzerinde gerçek bir kısıtlamadır ve daha iyi litografi ile ortadan kaldırılamaz.
• Kalın bakır, orantısız bir şekilde daha serttir. Kaplamanın, bakır ağırlığının tamamına eşit şekilde ve homojen bir biçimde doldurulması gerektiğinden, ince detaylarda yüksek bakır ihtiyacı, bu işlemdeki en zor kombinasyonlardan biridir.

Yoğun yapılar için ilgili çıkarma yöntemi, lazer doğrudan görüntüleme (LDI) işlemimizde ve ince aralıklı çalışmaların delme tarafı, lazerle delinmiş PCB vias'larımızda ele alınmaktadır . İnce çizgileri birikmiş yapıyla birleştiren kartlar için, katman yapısı sorunu HDI katman yapısı tasarımımızda ele alınmaktadır.

İnce Aralıklı Bileşenler için mSAP PCB Tasarım Kuralları

mSAP için tasarım yapmak, daha sıkı sayılarla standart fotolitografi için tasarım yapmakla aynı şey değildir. Kuralların birçoğu değer olarak değil, tür olarak değişir.

• Halka şeklindeki yapı artık minimum genişlik kısıtlaması gerektirmiyor. Bakırın aşındırılmak yerine büyümesi nedeniyle, ped, alt kesim pedi aşındırmadan bitmiş deliğin boyutuna yakın olabilir. Bu, yoğun ped dizilerine olanak tanır ve ince aralıklı bir tasarımda yönlendirilebilir alanda gerçek bir kazanç sağlar.
• Aşındırma telafisine aynı şekilde ihtiyaç duyulmaz. Kazıma kaybını telafi etmeye alışkın bir tasarımcı, bitmiş özelliğin görüntülenen özelliğe yakın olması nedeniyle tasarımı yeniden kontrol etmelidir.
• İnce detaylara sahip bakırın ağırlığının gerekçelendirilmesi gerekir. Eğer tasarımda 50 µm'lik hatlar üzerinde 2 ons bakır isteniyorsa, kaplama aşamasında bunun homojen bir şekilde doldurulması gerekir ve işlem payı incelir. Genellikle, piyasaya sürülmeden önce gözden geçirilmesi gereken bir kalınlık-genişlik ilişkisi vardır.
• Bakırın nihai hali için empedans değerleri yeniden hesaplanmalıdır. Karakteristik empedans, iz genişliğine ve bakır kalınlığına bağlıdır ve mSAP bakır yüzeyi, aşındırılmış bir yüzeye göre daha pürüzsüzdür. Empedans hedefi standart bir işlem hesaplamasından belirlenmişse, gerçek bitmiş geometriyle karşılaştırmak faydalı olacaktır.

Empedans kontrolü genel olarak RF PCB empedans kontrolü ve daha geniş kapsamlı kontrollü empedanslı PCB tasarımı makalelerimizde ele alınmakta olup , RF düzenlemeleri için ince ayrıntılı sonuçları RF PCB tasarım kılavuzlarımızda incelenmektedir.

Yüksek Yoğunluklu PCB'ler için mSAP Teknolojisi Ne Zaman Kullanılmalı?

mSAP, belirli durumlarda maliyetini karşılıyor, diğer durumlarda ise daha iyi bir laminat üzerinde geleneksel ince hatlı bir işlem daha mantıklı bir çözüm oluyor. Tasarımda, çıkarıcı bir yolun çözemediği ince aralıklı ped dizileri bulunduğunda, bir izin genişliği empedansını belirlediğinde ve genişlik toleransı dar olduğunda, bakırın hat genişliğine göre kalın olması gerektiğinde ve bir yapının, sıradan bir kartın mekanik tasarımın izin verdiğinden daha fazla katmana ihtiyaç duyacağı kadar yoğun olduğu durumlarda maliyetini karşılıyor.

Sadece hat genişliğinde mütevazı bir azalma gerektiğinde, devre kartı büyük ve bakır ağırlığı yüksek ancak özellikler sıradan olduğunda veya hacim yeterince yüksek olduğunda işlem maliyeti baskın hale geldiğinde ve ince hatlı laminat üzerinde geleneksel bir işlem gerekli tolerans dahilinde kaldığında, bu yöntem karlı olmaz. Bu durumlarda, lazer delme ve yüksek kaliteli laminat içeren bir HDI PCB üretim süreci genellikle daha mantıklı bir özelliktir.

Malzeme seçimi, alıcıların beklediğinden daha fazla karar verme sürecini etkiler. Laminatın tohum tabakası kimyasıyla uyumlu olması gerekir ve RF yapılar için reçine sisteminin dielektrik sabiti ve kayıp tanjantı, bakırın ne kadar iyi olduğuna bakılmaksızın elde edilebilir performansı belirler. PCB malzeme seçimimiz , bu ödünleşmeleri kapsar ve özellikle düşük Dk ve düşük Df PCB malzemelerimizde düşük kayıplı malzeme ailelerini içerir.

Hassas Üretim için mSAP PCB Maliyeti ve Teslim Süresi

mSAP fiyat teklifinde, fiyatı belirleyen temel faktör bakır değil, işlem adımları ve panel disiplinidir.

• Görüntüleme ve plaklama döngülerinin sayısı. Bir yapıdaki her iç katman tam bir mSAP döngüsüdür. Bir çekirdeğin üzerine inşa edilen dört katmanlı bir yapı, bir değil, dört mSAP döngüsüdür.
• Panel boyutu. mSAP panelleri daha küçüktür çünkü kaplama homojenliği geniş alanlarda bozulur. Standart bir panele uygun olmayan bir kart, sırf bu nedenle önemli ölçüde daha pahalıya mal olabilir.
• İnce yapıların verimi. Yoğun bir dizideki bir kusur daha olası ve daha maliyetlidir, çünkü genellikle geç tespit edilir ve tüm bir panelin hurdaya çıkarılmasına neden olabilir.
• Malzeme. Laminat ve bakır folyo özelliği gerçek bir ek maliyet getiriyor ve ince çizgili bir panoda, geleneksel bir panoya göre maliyetin daha büyük bir bölümünü oluşturuyor.
• Ölçüm. İnce detayların ölçülmesi gerekir ve ölçüm yöntemi fiyat teklifinin bir parçasıdır.

Fiyat yerine zamanlama kısıtlaması söz konusuysa, bunu teklif talebinde belirtin. Daha küçük bir panel, daha basit bir katman yapısı veya üretimi iki aşamaya bölmek, teslim süresini önemli ölçüde değiştirebilir ve üretici, bunun önemli olduğunu bilmeden bunu optimize edemez. Bu üretimler için teslim süresi yapısı, PCB üretim süreç akışımızda belirtilmiştir.

İnce Hatlı ve İnce Aralıklı Tasarımlar için mSAP PCB Üreticisi

Bir mSAP PCB üreticisi ararken , mühendisler yalnızca ilan edilen en küçük hat genişliğini değil, amaçlanan katman yapısı için doğrulanmış işlem yeteneğini de karşılaştırmalıdır. Highleap, ince hat yönlendirmesi, yoğun ped desenleri ve kontrollü bakır geometrisi içeren mSAP PCB üretim taleplerini inceleyebilir ve ardından üretim taahhüdünden önce hangi yapı detaylarının ve yeterlilik kontrollerinin gerekli olduğunu açıklığa kavuşturabilir.

İnce hatlı PCB üretim teklifi almak için , bitmiş hat genişliği ve aralığı, katman başına bakır kalınlığı, dielektrik malzemeler, katman yapısı, katman sayısı, kart boyutu, empedans gereksinimleri ve beklenen hacmi belirtin. Tasarım ince aralıklı pedleri veya yüksek hızlı sinyalleri hedefliyorsa, ayak izi ayrıntılarını ve empedans tablosunu da ekleyin. Bu girdiler, mSAP gerektiren bir tasarımı, daha düşük maliyetle geleneksel ince hatlı bir işlemle üretilebilecek bir tasarımdan ayırt etmeye yardımcı olur.

Tasarımda ince hatlı yönlendirme ile yüksek yoğunluklu ara bağlantılar birleştiriliyorsa, Highleap'in HDI PCB üretim yöntemi uygun olabilir. Kontrollü empedans için, gereksinimleri kontrollü empedans PCB tasarım detaylarıyla birlikte ekleyin. Eksiksiz tasarım paketini göndermek için " İnce hatlı PCB üretimi için fiyat teklifi isteyin" seçeneğini kullanın.

• Teklif paketi: Gerber/ODB++ dosyaları, katman yapısı, hat/boşluk hedefleri, bakır kalınlığı, varsa empedans tablosu, denetim gereksinimleri ve tahmini hacim.

mSAP PCB Üretimi Hakkında Sıkça Sorulan Sorular

mSAP, katmanlı veya ardışık laminasyon yapısıyla aynı şey midir?

Hayır, bunlar farklı boyutlarda. Ardışık laminasyon ve katman biriktirme, katmanların nasıl üst üste istiflendiğini ve preslendiğini açıklar. mSAP ise bir katman üzerindeki bakır görüntünün nasıl oluşturulduğunu açıklar. Bir levha, katman biriktirme olmadan da mSAP olabilir ve katman biriktirme, eksiltici işlemle de yapılabilir. Genellikle birlikte kullanılırlar, bu yüzden sorularda terimler karıştırılır.

mSAP gerçekte ne kadar satır genişliği sağlayabilir?

Bu, bakır ağırlığına, malzemeye, kaplama kimyasına ve panel boyutuna bağlıdır. Genel bir rakam vermek yerine, daha faydalı soru, kartınızdaki en küçük özelliğin ne olduğu, taşıdığı bakır ağırlığı ve çevresindeki yoğunluğun ne olduğudur. Bu üçü birlikte, tasarımın rahat mı yoksa yetersiz mi olduğunu belirler.

mSAP, kör ve gömülü via'larla birlikte kullanılabilir mi?

Evet. Via yapıları, herhangi bir biriktirme işleminde olduğu gibi delme ve kaplama yoluyla oluşturulur ve bakır katmanları mSAP ile üretilebilir. Dikkat edilmesi gereken etkileşim, via duvarının kaplanması ve düzlemsel katmanın kaplanmasıdır, çünkü her ikisi de aynı kimyasal banyoda gerçekleşir ve via, tohum katmanında kirliliği hapsetmeyecek şekilde kaplanmalıdır.

mSAP, ulaşılabilir katman sayısını değiştiriyor mu?

Bu durum, yoğun bir kaplamanın pratik sınırını değiştirir, çünkü her ek katman kendi verim riskiyle birlikte bir kaplama döngüsü ekler. Mekanik ve malzeme sınırları paralel olarak uygulanmaya devam eder. Birçok katman ve çok ince özellikler gerektiren bir tasarımda, katman sayısının bir tasarım değişkeni olarak gözden geçirilmesi genellikle daha iyi sonuç verir.

Hazırlanan devre kartı normal şekilde lehimlenip monte edilebilir mi?

Evet. mSAP, montaj sürecini değil, bakır oluşumunu etkiler. Yüzey işleminin belirtilmiş olduğundan emin olmakta fayda var, çünkü lehimlenemeyen bir yüzeye monte edilmiş ince aralıklı bir devre kartı yaygın ve önlenebilir bir sorundur.