Özel Prosesler İçin PCB Üretim Çizimi Gereksinimleri

PCB imalatı özel süreçleri

Seçici altın kaplama, kontrollü derinlikte yuvalar, frezelenmiş boşluklar, kenar kaplama, arka delme veya doldurulmuş geçişler içeren bir tasarım söz konusu olduğunda, PCB üretim çizimlerinin yalnızca kart ana hatları ve bakır çizimlerinden daha fazlasını iletmesi gerekir. Eksik işlem detayları, fiyat teklifini geciktirebilir, mühendislik sorularını tetikleyebilir veya uyum ve işlevi etkileyen üretim varsayımlarına yol açabilir. Bu kılavuz, alıcıların ve mühendislerin özel işlem gerektiren bir PCB'nin üretimine başlamadan önce hangi çizim açıklamalarını, destekleyici dosyaları ve onay gereksinimlerini hazırlamaları gerektiğini açıklamaktadır.

Özel Prosesler İçin PCB Üretim Çizimi Gereksinimleri

Gerber dosyaları bakır işleme, lehim maskesi ve diğer tanımlanmış görüntü katmanlarını açıklarken, NC delme verileri delik konumlarını ve delme bilgilerini iletir. Bu dosyalar, amaçlanan üretim yöntemini, işleme derinliğini, lokal kaplamayı, referans noktalarını veya denetim kriterlerini tam olarak açıklamayabilir. Kontrollü bir imalat çizimi, bu gereksinimleri bitmiş kart üzerindeki belirli özelliklerle ilişkilendirir.

Özel özelliklere sahip bir PCB için, üretim paketinde kart revizyonu, nihai boyutlar, katman yapısı, malzeme gereksinimleri, yüzey işlemleri, delik tanımları ve geçerli kabul kriterleri belirtilmelidir. Her kritik özellik, konumuna ve ilgili üretim talimatına açık bir referans içermelidir. Bir çizim, sağlanan Gerber dosyası, delme verileri veya onaylanmış katman dizilimiyle çelişiyorsa, üretim öncesinde bu tutarsızlık giderilmelidir.

Kartın tanımlanması ve boyutları

Parça numarası, revizyon, birimler, bitmiş görünüm, referans noktaları, levha kalınlığı ve boyut toleransları.

Katman yapısı ve malzemeleri

Laminat kalitesi, onaylı ikame maddeler, katman sayısı, dielektrik yapısı, bakır gereksinimleri, lehim maskesi ve yüzey işlemi.

Özel işlem talimatları

Yerel kaplama, yuva veya boşluk derinliği, geçiş bağlantıları, dolgu ve kaplama gereksinimleri, kenar geometrisi ve muayene detayları.

Kabul ve revizyon kontrolü

Uygulanabilir standart ve revizyon, belirtilen yerlerde kabul sınıfı, elektriksel test, empedans gereksinimleri, muayene raporları ve değişiklik onayları.

Özel bir işlem çizimi, diğer tasarım ve üretime hazırlık hususlarını ele alan daha geniş PCB tasarım-üretim kontrol listesini tamamlar . İkisi farklı amaçlara hizmet eder: genel DFM kontrolleri üretilebilirlik sorunlarını belirlemeye yardımcı olurken, detaylı üretim talimatları fabrikanın neyi üretmesi ve doğrulaması gerektiğini tanımlar.

Gerekli detay seviyesi tasarıma bağlıdır. Geleneksel çok katmanlı bir devre kartı için yalnızca standart bir üretim paketi ve açıkça tanımlanmış özellikler yeterli olabilir. Kör yuvalara, lokalize temas kaplamasına veya kontrollü derinlikte frezelemeye sahip bir devre kartı ise genellikle ek görünümler, boyutlar ve işleme özgü talimatlar gerektirir.

Özel PCB İşlemleri ve Gerekli Çizim Açıklamaları

Aşağıdaki matris, özel işlem gerektiren PCB üretimini değerlendirmek için genellikle ihtiyaç duyulan bilgileri özetlemektedir. Gerçek tasarıma uygun satırları kullanın. Sayısal sınırlar, malzemeler, işlem kullanılabilirliği ve denetim yöntemleri, genel bir örnekten varsayılmak yerine, belirli proje için belirlenmelidir.

Süreç veya özellik Çizim ve veri gereksinimleri Üretim öncesinde teyit edilmesi gereken maddeler
Seçici, sert altın parmaklar Temas bölgesini, parmak boyutlarını, kaplama özelliklerini ve kalınlığını, eğim açısını ve etkilenen tarafı belirleyin. Kaplama yöntemi, temas alanı sınırları, pah boşluğu ve geçerli kabul kriterleri.
Karışık uzunlukta veya bölümlü altın parmaklar Parmak uzunluklarını ve segmentlerini boyutlandırın, kaplama sınırlarını işaretleyin ve eşleşen konektör arayüzünü belirleyin. Temas bağlantısı, kaplama sürekliliği, seçici desen gereksinimleri ve boyutsal toleranslar.
Kör veya kontrollü derinlikli slot Yuva geometrisini, işleme tarafını, derinliği veya kalan malzeme kalınlığını, toleransı ve referans noktasını belirtin. Alet erişimi, artık laminat, derinlik ölçümü ve inceleme yöntemi.
frezelenmiş oyuk veya cep XY konumunu ve boyutlarını, derinliği veya hedef zemin kalınlığını, referans noktasını ve açıkta kalan bakır üzerindeki kısıtlamaları tanımlayın. Frezeleme fizibilitesi, kalan katman temizliği, yerel kalınlık ve talaş kontrolü gereksinimleri.
Kenar kaplama Metal kaplı levhanın kenarlarını, istenen yüzey işlemini, ilgili boyutları ve kaplamanın durdurulması gereken alanları işaretleyin. Kaplama ve yönlendirme sırası, bakır kaplama oranı, kenar boşlukları ve kabul şartları.
Kale benzeri delikler Yarım delik konumlarını, bitmiş delik geometrisini, kaplama gereksinimlerini ve son levha kenarını belirleyin. Delik-kenar hizalaması, tutulan bakır, imalat sırası ve muayene kriterleri.
Geri sondaj Giriş tarafını, matkap çapını, hedef veya durdurma katmanını, geçerli ağ referanslarını ve kalan bağlantı ucu sınırını belirtin. Katman derinlikleri, sondaj kaydı, kalan bakır ve gerekliliğin doğrulanmasında kullanılan yöntem.
Kör, gömülü ve mikrovialar Bağlantılı katman çiftlerini, sondaj ve ped boyutlarını, dolgu veya kaplama gereksinimlerini ve uygulanabilir durumlarda istiflenmiş veya kademeli geçiş yapısını belirleyin. Ardışık laminasyon gereksinimleri, hizalama, en boy oranı kısıtlamaları ve güvenilirlik incelemesi.
(VIPPO) Konum, dolgu malzemesi veya işlem, bakır kaplama, düzlemsellik ve lehimlenebilir yüzey gereksinimleri yoluyla tanımlayın. Onaylanmış dolum işlemi, kapak yapısı, yüzey durumu ve kabul kriterleri.
Geçmeli bağlantı delikleri Bitmiş delik çapını ve toleransını, kaplama gereksinimlerini, yerleştirme bölgesini ve konektör parça numarasını tanımlayın. Delik boyutu kapasitesi, bileşen özellikleri, yüzey uyumluluğu ve yerleştirme doğrulama sorumluluğu.
Yüksek bakır ağırlıklı yapı Gerektiğinde, akım taşıma ve termal tasarım gereksinimleriyle birlikte, katman başına bitmiş bakır ağırlığını veya kalınlığını belirtin. Aşındırma telafisi, kaplama yapımı, boşluk gereksinimleri ve üretim fizibilitesi.
İnce çizgi ve ince aralık özellikleri Minimum hat/boşluk gereksinimlerini, kritik açıklıkları, etkilenen katmanları ve kontrol edilen geometrileri belirleyin. Görüntüleme ve aşındırma yeteneği, bakır kalınlığı, telafi ve verim hususları.
Çoklu yüzey işlemleri Her bir yüzey işlemini belirlenen alana eşleştirin, yüzey işlemi gereksinimlerini belirtin ve maskeleme veya sınır koşullarını açıkça tanımlayın. İşlem sırası uyumluluğu, sınır kontrolü ve amaçlanan temas noktaları veya montaj işlemi için uygunluk.
Kontrollü empedanslı numuneler ve testler Referans ağlarını veya katmanlarını, tek uçlu veya diferansiyel hedefleri, toleransı ve gerekli test raporlarını belirtin. Önerilen katmanlama, iz geometrisi, numune tasarımı ve üzerinde anlaşmaya varılan ölçüm ve kabul yöntemi.

Mekanik özellikler açısından önemli bir ayrım

Kör yuva, frezelenmiş cep ve kaplamasız geçiş yuvası farklı gereksinimleri tanımlar. Özellik türünü açıkça belirtin ve kesim tahtanın tüm kalınlığından geçmediği durumlarda net bir derinlik referansı içeren kesit görünümü kullanın. Amaçlanan derinlik belirsiz kaldığı sürece, yalnızca yuva ana hatlarını belirten bir not yeterli değildir.

Seçici temas yüzey işlemleri için, çizimde sert altın temas alanları diğer işlenmiş bakır yüzeylerden ayırt edilmelidir. Genel bir yüzey işleme notu, gerekli lokal kaplamayı, kalınlığı veya eğimi mutlaka tanımlamaz. Benzer şekilde, geri delme işlemi, kullanılmayan geçiş kanallarının çıkarılmasına dair genel bir talimat yerine, giriş tarafına ve hedef katmana açık bir referans gerektirir.

Her gelişmiş özelliğin aynı işlem dizisi kullanılarak üretilebileceğini varsaymayın. Özellikle bir tasarımda birden fazla özel işlemin etkileşim halinde olduğu durumlarda, önerilen yapım ve kabul yöntemini PCB üreticisiyle teyit edin.

Gömülü bakır baskılı devre kartları (PCB), bakır eklemeli PCB'ler, boşluklu PCB'ler, reçine dolgulu geçişli PCB'ler ve sert altın kaplamalı PCB'ler içeren PCB üretim örnekleri.

Sık Karşılaşılan PCB Çizim Çakışmaları ve Yayın Öncesi Kontroller

Üretim gecikmeleri genellikle eksik çizimlerden ziyade çelişkili talimatlardan kaynaklanır. Teklif veya üretim onayı için imalat paketini göndermeden önce aşağıdaki sorunların çözülmesi önemlidir.

Yuva geometrisi gösteriliyor, ancak derinlik bilgisi eksik.

Üretici, özelliğin tam kesim mi yoksa kör kesim mi olduğunu belirleyemez. Gerektiğinde işleme tarafını, derinlik referansını, toleransı ve kesit görünümünü ekleyin.

Sert altın ve genel yüzey işlemesi birbirine karıştırılıyor.

Çizimde sert altın belirtilmiş olabilir, ancak son işlem notunda genel olarak levha için ENIG kaplama uygulanmış olabilir. Temas bölgesini işaretleyin ve geçerli son işlem gereksinimlerini ayrı olarak belirtin.

Katman dizilimi ve üretim dosyalarında tutarsız katman adları kullanılıyor.

Bir ağ, referans düzlemi veya geçiş bağlantısı yanlış bakır katmanına göre yorumlanabilir. Katman adlandırmasını katman dizilimi, çizimler, delme tabloları ve şemalar genelinde hizalayın.

Tolerans, açık ve net bir referans noktası olmaksızın belirtilmiştir.

Belirli bir referans noktası olmadan derinlik veya profil gereksinimini tutarlı bir şekilde ölçmek zor olabilir. Referans noktasını ve amaçlanan ölçüm yöntemini belirleyin.

Mühendislik İncelemesi İçin Örnek İmalat Notları

Aşağıdaki örnekler, üretim amacının nasıl ifade edileceğini göstermektedir. Her yer tutucuyu onaylanmış bir proje değeriyle değiştirin ve çizimi yayınlamadan önce seçilen sürecin belirtilen gereksinimleri karşılayabileceğini doğrulayın.

Örnek amaçlı açıklamalar — evrensel üretim spesifikasyonları değildir.

1. Kontrollü derinlikli yuva: [YAN] TARAFTAN YÖNLENDİRME; HEDEF DERİNLİK [DEĞER] ± [TOLERANS], [REFERANS YÜZEYİ]NE GÖRE; KALAN MALZEME KALINLIĞI [DEĞER]. [REFERANS] BÖLÜMÜNE BAKINIZ.

2. Altın parmaklar: [ONAYLI TEMAS KAPLAMASI] SADECE BELİRTİLEN TEMAS BÖLGESİNE UYGULAYIN; KAPLAMA KALINLIĞI [ÖZELLİK]; UYGULANABİLİR OLDUĞU YERLERDE EĞİM [AÇI] ± [TOLERANS].

3. Doldurulmuş vias: [REFERANS] KULLANILACAK VIA GRUBU [ONAYLANMIŞ DOLDURMA VE KAPATMA İŞLEMİ]; [ONAYLANMIŞ ŞARTNAME] UYARINCA DÜZLEMSELLİK VE KABUL GEREKLİLİKLERİ.

4. Geri Delme: GİRİŞ YÖNÜ [YÖN]; HEDEF/DURDURMA KATMANI [KATMAN]; MAKSİMUM KALAN UZUNLUK [DEĞER]; DOĞRULAMA YÖNTEMİ [YÖNTEM].

5. Mühendislik Değişiklikleri: MALZEME, KATMAN DÜZENİ, GEOMETRİ VEYA KRİTİK BİR SÜRECİ ETKİLEYEN HERHANGİ BİR ÖNERİLEN SAPMA, UYGULAMADAN ÖNCE MÜŞTERİ ONAYINI GEREKTİRİR.

Tüm boyutlar, toleranslar, malzemeler ve kabul kriterleri, onaylanmış proje spesifikasyonundan ve doğrulanmış üretim sürecinden alınmalıdır. Yukarıdaki örnekler yalnızca taslak referanslarıdır; her PCB tasarımı için standart sınırlar olarak yorumlanmamalıdır.

Üretim Öncesi İmalat Çizimi Kontrol Listesi

  • Parça numarası ve revizyonu, Gerber veya ODB++ verileri, NC delme dosyaları ve mekanik çizimle eşleşmektedir.
  • Her özel özelliğin tanımlanmış bir konumu, geometrisi, işlem gereksinimi ve geçerli toleransı veya kabul kriteri vardır.
  • Kontrollü derinlik özellikleri, işleme tarafını, referans noktasını ve derinlik veya kalan kalınlık gereksinimini belirler.
  • Kaplamalı ve kaplamasız delikler veya yuvalar, kenar kaplaması ve tırtıllı özellikler de dahil olmak üzere, açıkça ayırt edilebilir.
  • Lokalize kaplamalar, amaçlanan alanlara eşlenir ve sert altın kontaklar, genel yüzey kaplamalarından ayırt edilir.
  • Katman sayısı, istifleme, geçiş açıklıkları, empedans gereksinimleri ve delme tabloları tutarlı katman tanımları kullanır.
  • Gerekli malzeme sertifikaları, kesitler, empedans raporları ve kabul standartları, ilgili durumlarda belirtilmiştir.
  • Malzeme ikameleri, katman dizilimindeki değişiklikler ve kritik proses sapmaları için onay gereksinimleri tanımlanmıştır.
  • Onaylanmış çizim ve imalat verileri tutarlı revizyonlar içerir ve PCBA projeleri gerekli malzeme listesini (BOM) ve montaj dosyalarını içerir.

İmalat çizimini, imalat veri paketinin içinde kontrollü bir belge olarak yayınlayın. Satın alma, mühendislik ve imalat departmanları aynı onaylı revizyon üzerinden çalışmalıdır. Kritik imalat kararlarını çözen özlü bir çizim, temel gereksinimleri yoruma açık bırakan uzun bir belgeden daha kullanışlıdır.

PCB Üretimi ve Montaj Mühendisliği İncelemesi

Eksiksiz bir üretim paketi, gerçek PCB yapısını ve sonraki montaj gereksinimlerini yansıtmalıdır. Katman sayısı tek başına bir kartın HDI olup olmadığını belirlemez ve her altı katmanlı PCB'nin mikrovia veya sıralı laminasyona ihtiyacı yoktur. Gerekli dokümantasyon, seçilen yapıya, elektriksel kısıtlamalara ve özel süreçlere bağlıdır.

Katman Yığını ve HDI'ye Özgü Gereksinimler

Çok katmanlı veya HDI kartlar için, bakır katman dizisini, dielektrik yapıyı, bitmiş kalınlığı ve via bağlantılarını açıkça tanımlayın. Tasarımda kör veya gömülü via'lar kullanılıyorsa, genel bir via etiketi kullanmak yerine bağlı katman çiftlerini tanımlayın. Ardışık laminasyon içeren tasarımlar ayrıca amaçlanan yapıyı ve onaylanması gereken gereksinimleri de belirtmelidir.

Kontrollü empedans tasarımları, belirtilen empedans, iz geometrisi, referans düzlemi, dielektrik yapı ve bakır kalınlığı arasında tutarlı bir ilişki gerektirir. Hedef ve toleransı belirtin, etkilenen ağları veya katmanları tanımlayın ve empedans numuneleri ve ölçüm raporlarının gerekli olup olmadığını belirtin. Önerilen üretilebilir katman yapısı incelenip onaylanırken elektriksel gereksinim açık kalmalıdır.

Altı bakır katman kullanan projeler için, onaylanmış yapının üretim verileriyle uyumlu olup olmadığını kontrol ederken altı katmanlı yapı ve empedans kontrol ilişkisi önemlidir. Daha geniş kapsamlı tedarik planlaması için, altı katmanlı PCB üretimi ve montaj gereksinimleri, komple kart siparişi için uygun bağlamı sağlar. Bunlar birbiriyle ilişkili ancak farklı hususlardır: biri katman yapısıyla ilgiliyken, diğeri daha geniş üretim ve montaj projesiyle ilgilidir.

Üretim paketinde hangi montaj bilgileri yer almalıdır?

Satın alma işlemi PCB montajını da içeriyorsa, yalnızca imalat çizimleri eksiksiz PCBA'yı tanımlamaz. İnce aralıklı BGA'lar, geçmeli konektörler, tırtıklı arayüzler ve özel temas alanları, montaj görünümleri, bileşen özellikleri veya ek kullanım talimatları gerektirebilir. İmalat ve montaj verileri, bir belgenin diğerinin yerini aldığı varsayımı olmaksızın koordine edilmelidir.

Üretim dosyalarıyla birlikte malzeme listesini (BOM), yerleştirme veya merkez noktası verilerini, montaj çizimini ve ilgili revizyon bilgilerini hazırlayın. PCBA için gerekli olan malzeme listesi ve yerleştirme verileri, montaj hazırlığı için gereken bilgileri tanımlamaya yardımcı olur. Bir konektör veya bileşen belirli kart arayüzü gereksinimleri getiriyorsa, mekanik ve montaj dokümanlarının uyumlu olduğundan emin olun.

PCB Üretim Çizimleri Hakkında Sıkça Sorulan Sorular

Gerber dosyaları tek başına altın parmak kaplamayı belirtebilir mi?

Gerber çizimi temas geometrisini belirleyebilir, ancak kaplama özelliklerinin tamamını, kalınlığını, pahını veya kabul gereksinimlerini tanımlamayabilir. Onaylanmış üretim spesifikasyonuna uygun, net bir temas bölgesi çizimi ve açık bitirme notları sağlayın.

Kör oyuk veya kontrollü derinlikli yuva nasıl boyutlandırılmalıdır?

Özelliğin konumunu ve geometrisini, işleme tarafını, referans noktasını, derinliği veya kalan malzeme kalınlığını, toleransı ve kritik katman boşluğu gereksinimlerini gösterin. Kesim derinliği yalnızca üstten görünümden anlaşılamadığında kesit görünümü faydalıdır. Ölçüm yöntemini üreticiyle teyit edin.

Altı katmanlı her PCB için özel bir işlem çizimi gerekli midir?

Hayır. Geleneksel altı katmanlı bir levha, standart bir imalat paketi ve onaylanmış özelliklerle yeterince tanımlanabilir. Sıradan katman çizimleri, delme verileri ve standart notlar gerekli yapı veya kabul koşullarını tam olarak iletmediğinde ek özel işlem açıklamaları gereklidir.

Çizim ve Gerber dosyaları arasında çakışma olursa ne yapılmalı?

Üretim aşamasına geçmeden önce tutarsızlığı giderin, böylece fabrikanın hangi talimatı izleyeceğine karar vermesine gerek kalmaz. Üretim aşamasına geçmeden önce projeye özel bir DFM (Üretilebilirlik Tasarımı) incelemesi, üretilebilirlik sorularını belirlemeye ve açıklığa kavuşturulması gereken sorunları belgelemeye yardımcı olabilir. Onaylanmış tasarımı etkileyen herhangi bir değişiklik, müşterinin değişiklik kontrol sürecini takip etmelidir.

PCB Üretimi veya PCBA Teklifi İsteyin

Onaylanmış çizim revizyonunu, imalat verilerini, katman dizilimini, sipariş miktarını ve özel işlem gereksinimlerini paylaşın. Montaj da gerekiyorsa, proje kapsamının birlikte değerlendirilebilmesi için malzeme listesi (BOM) ve yerleştirme dosyalarını da ekleyin.

PCB/PCBA fiyat teklifi alın →

anında teklif alın

Önerilen Mesajlar

PCB'ler için fiyat teklifi nasıl alınır

Sizin için DFM/DFA analizi yapalım ve size bir raporla geri dönelim. Dosyalarınızı web sitemiz üzerinden güvenli bir şekilde yükleyebilirsiniz. Size fiyat teklifi verebilmemiz için aşağıdaki bilgilere ihtiyacımız var:

    • Gerber, ODB++ veya .pcb, spec.
    • Montaj gerekiyorsa BOM listesi
    • Adet
    • Dönüş zamanı
PCB üretiminin yanı sıra PCB tasarımı, PCBA ve anahtar teslimi çözümler de dahil olmak üzere kapsamlı bir elektronik hizmet yelpazesi sunuyoruz. Prototipleme, tasarım doğrulama, bileşen tedariki veya seri üretim konusunda yardıma ihtiyacınız olsun, projenizin başarısını garantilemek için uçtan uca destek sağlıyoruz.

PCBA hizmetleri için lütfen BOM'unuzu (Malzeme Listesi) ve herhangi bir özel montaj talimatını sağlayın. Ayrıca, tasarımlarınızı üretilebilirlik ve montaj için optimize etmek ve sorunsuz bir üretim süreci sağlamak için DFM/DFA analizi de sunuyoruz.






    Hızlı not: Başvurunuzun ardından ekibimiz size kısa süre içinde e-posta gönderecektir. Cevabımızı alabilmeniz için lütfen aşağıdaki önerilere uymanızı rica ederiz. SPAM/ÖNEMSİZ KLASÖRÜNÜZÜ kontrol edin Eğer mesajımızı gelen kutunuzda görmüyorsanız.