PCB Üretim Süreci Akış Şeması: Komple Üretim Rotaları

Şekil 1. Çok Katmanlı PCB Üretim Süreci

Her devre kartı için geçerli tek bir PCB üretim süreci akışı yoktur. Çift taraflı kaplamalı delikli devre kartı, çok katmanlı PCB, negatif kaplamalı devre kartı, PTFE yüksek frekanslı devre kartı, kör/gömülü via yapısı ve karışık yüzey kaplamalarına sahip devre kartı, önemli ölçüde farklı üretim yollarını izleyebilir.

Bu sayfa, bir PCB işlem rotası kütüphanesi olarak düzenlenmiştir . Tasarım gerektirdiğinde eklenen koşullu işlemler de dahil olmak üzere, her ana kart veya işlem türü için üretim sırasını gösterir. CAM, DFM, telafi ve üretim verisi yayınlama işlemlerinin ardındaki mühendislik mantığı için ana PCB üretim süreci kılavuzuna bakın.

Standart çok katmanlı akış:
Panel Kesimi → Kesim Sonrası Fırınlama → LDI Kaydı → İç Katman Kuru Film → İç Katman Aşındırma → İç Katman AOI → Kahverengi Oksit → Laminasyon → Delme → Çapak Alma → Elektrolizsiz Bakır Kaplama → Panel Kaplama → Dış Katman Kuru Film → Kuru Film Muayenesi → Desen Kaplama → Dış Katman Aşındırma → Dış Katman AOI → Lehim Maskesi → Lehimleme İşareti → Yüzey İşlemi → Elektrik Testi → Yönlendirme → Son Kontrol → Paketleme.

Metalize yuva yönlendirme, lehim maskesi ile geçiş yolu açma, empedans testi, ikinci delme ve V-şekilli kesim gibi isteğe bağlı dallanmalar yalnızca gerektiğinde eklenir.

PCB Üretim Süreci Akış Seçici

PCB / gereksinim	Bu sayfada önerilen rota	Ana süreç farkı
Çift taraflı PTH PCB	Çift taraflı desen kaplama akışı	İç katman görüntüleme veya çok katmanlı laminasyon yok.
Çok katmanlı PCB	Çok katmanlı desen kaplama akışı	İç katmanlar, AOI, kahverengi oksit ve laminasyon ekler.
Negatif kaplamalı PCB	Negatif kaplama akışları	Bakır birikimi, negatif film görüntüleme ve negatif aşındırma işlemlerinden önce gerçekleşir.
Yüzey bakır yapısıyla eşleşmeyen delikli bakır	Seçici delikli bakır kaplama akışı	Özel delik kaplama filmi ve ayrı bakır/kalay kaplama aşamaları ekler.
PTH + NPTH'nin ayrı sondaj zamanlaması gerektirmesi	PTH / NPTH bölünmüş sondaj akışı	NPTH delme işlemi, desen kaplamasından sonra ve aşındırmadan önce yapılır.
Kontrollü derinlikte metalize yuva	Yarı metalize kontrollü derinlikli yarık akışı	Geçmeli kanal ve kademeli kanal işleme, üretimin farklı aşamalarında gerçekleşir.
PTFE / Rogers tipi yüksek frekanslı malzeme	PTFE plazma işleme akışları	Bakır kaplamadan önce malzeme şartlandırma ve plazma işlemi eklenir; ayrıca ayrı bir lehim maskesi öncesi şartlandırma adımı da kullanılır.
Mekanik kör/gömülü yapı	Kör/gömülü - negatif kaplama yoluyla dal	Alt kart işleme, bakır indirgeme ve ilave kaplama/görüntüleme döngüleri ekler.
Özel elektrik veya kayıt doğrulaması	Özel test rotaları	Test işlemleri, normal son test konumunda değil, tanımlanmış kontrol noktalarında eklenir.
Karışık yüzey işlemi / altın parmaklar	Yüzey işleme branşman rotaları	Altın kaplama, maskeleme, bant koruması, HASL veya diğer son işlem uygulamaları, sonraki aşamaların sırasını değiştirir.

1. Temel PCB Üretim Süreci Akış Şemaları

Bunlar temel üretim rotalarıdır. Özel delikler, malzemeler, yüzey işlemleri ve testler, bu temel akışlardan birine dallanma işlemleri olarak eklenir.

1.1 Ham Levha / Boş Panel — Doğrudan İşlem Ana rota

1. Panel Kesimi
2. Delme
3. Negatif Aşındırma
4. Yönlendirme
5. Son denetim
6. Paketleme
7. Bitmiş Ürünler Deposu

Tek taraflı laminasyon işlemi gerektirmeyen basit levha işleme yöntemlerinde kullanılır.

1.2 Ham Levha / Boş Panel — Laminasyon İşlemi Ana rota

1. Panel Kesimi
2. Kesim Sonrası Pişirme
3. Negatif Kuru Film — tek taraflı laminasyon ve pozlama
4. Negatif Aşındırma
5. Laminasyon
6. Delme
7. İkincil Negatif Aşındırma
8. Yönlendirme
9. Son denetim
10 Paketleme
11 Bitmiş Ürünler Deposu

Bu dal, levha yapımında laminasyon gerektiğinde kullanılır. Bu rotada delme işlemine başlamadan önce bakırın hazır bulunması gerekir.

1.3 Tek Taraflı ve Sahte Çift Taraflı PCB'ler Ana rota

1. Onaylanmış tek taraflı üretim yöntemini kullanın.
2. Yayınlanan delme tanımına göre kaplamasız tüm delikleri delin.
3. Tek taraflı devre oluşumunun tamamlanması
4. Gerekli son işlem ve profil uygulamalarını gerçekleştirin.
5. Son denetim
6. Paketleme

Metalize delik içermeyen çift taraflı bir düzen, sözde çift taraflı bir kart olarak kabul edilir ve normal PTH çift taraflı işlemi yerine tek taraflı yolu izler.

1.4 Çift Taraflı Desen Kaplamalı PCB Ana rota

1. Panel Kesimi
2. Kesim Sonrası Pişirme
3. Alüminyum Giriş Sacının DelinmesiEğer gerekirse
4. Mekanik Delme
5. Metalize Yuva YönlendirmeEğer gerekirse
6. Çapak alma
7. Elektroless Bakır
8. Panel Kaplama
9. Dış Katman Kuru Film
10 Kuru Film Muayenesi
11 Desen Kaplama
12 Dış Katman Aşındırma — belirtilen yerlerde tiyoüre temizliği
13 Dış Katman AOI
14 Yüzey Fırçalama / TaşlamaEğer gerekirse
15 Lehim Maskesi, Fişleme YoluylaEğer gerekirse
16 Lehim maskesi
17 Lehim Maskesi Muayenesi
18 Lejant / Serigrafi
19 HASL, ENIG veya belirtilen Yüzey İşlemi
20 Empedans TestiEğer gerekirse
21 Elektrik testi
22 İkinci Delme / V KesimEğer gerekirse
23 Yönlendirme
24 Özellik İncelemesi
25 Son denetim
26 Paketleme
27 Bitmiş Ürünler Deposu

Bu, metalize deliklere sahip iki katmanlı bir levha için standart pozitif desen kaplama yöntemidir.

1.5 Çok Katmanlı Desen Kaplamalı PCB Ana rota

1. Panel Kesimi
2. Kesim Sonrası Pişirme
3. LDI Kaydı
4. İç Katman Kuru Film
5. İç Katman Aşındırma
6. İç Katman AOI
7. Kahverengi Oksit
8. Laminasyon
9. Alüminyum Giriş Sacının DelinmesiEğer gerekirse
10 Mekanik Delme
11 Metalize Yuva YönlendirmeEğer gerekirse
12 Çapak alma
13 Elektroless Bakır
14 Panel Kaplama
15 Dış Katman Kuru Film
16 Kuru Film Muayenesi
17 Desen Kaplama
18 Dış Katman Aşındırma — belirtilen yerlerde tiyoüre temizliği
19 Dış Katman AOI
20 Yüzey Fırçalama / TaşlamaEğer gerekirse
21 Lehim Maskesi, Fişleme YoluylaEğer gerekirse
22 Lehim maskesi
23 Lehim Maskesi Muayenesi
24 Lejant / Serigrafi
25 HASL, ENIG veya belirtilen Yüzey İşlemi
26 Empedans TestiEğer gerekirse
27 Elektrik testi
28 İkinci Delme / V KesimEğer gerekirse
29 Yönlendirme
30 Özellik İncelemesi
31 Son denetim
32 Paketleme
33 Bitmiş Ürünler Deposu

Çift taraflı bir kartla karşılaştırıldığında, çok katmanlı yöntem, delik açma işleminden önce iç katman görüntüleme, iç katman AOI, kahverengi oksit ve laminasyon işlemlerini ekler.

1.6 Çift Taraflı Negatif Kaplamalı PCB Negatif kaplama

1. Panel Kesimi
2. Kesim Sonrası Pişirme
3. Delme
4. Çapak alma
5. Elektroless Bakır
6. Negatif Kaplama
7. Kaplama Sonrası Yüzey Taşlama
8. Negatif Kuru Film
9. Kuru Film Muayenesi
10 Negatif Aşındırma
11 Dış Katman AOI
12 Yüzey Fırçalama / TaşlamaEğer gerekirse
13 Lehim Maskesi, Fişleme YoluylaEğer gerekirse
14 Lehim maskesi
15 Lehim Maskesi Muayenesi
16 Efsane
17 HASL, ENIG veya belirtilen Yüzey İşlemi
18 Empedans TestiEğer gerekirse
19 Elektrik testi
20 İkinci Delme / V KesimEğer gerekirse
21 Yönlendirme
22 Özellik İncelemesi
23 Son denetim
24 Paketleme
25 Bitmiş Ürünler Deposu

Bu işlemde, negatif film görüntüleme ve negatif aşındırma işleminden önce bakır kaplama kullanılır.

1.7 Çok Katmanlı Negatif Kaplamalı PCB Negatif kaplama

1. Panel Kesimi
2. Kesim Sonrası Pişirme
3. LDI Kaydı
4. İç Katman Kuru Film
5. İç Katman Aşındırma
6. İç Katman AOI
7. Kahverengi Oksit
8. Laminasyon
9. Alüminyum Giriş Sacının DelinmesiEğer gerekirse
10 Delme
11 Metalize Yuva YönlendirmeEğer gerekirse
12 Çapak alma
13 Elektroless Bakır
14 Negatif Kaplama
15 Negatif Kaplama Yüzey Taşlama
16 Negatif Kuru Film
17 Kuru Film Muayenesi
18 Negatif Aşındırma
19 Dış Katman AOI
20 Yüzey Fırçalama / TaşlamaEğer gerekirse
21 Lehim Maskesi, Fişleme YoluylaEğer gerekirse
22 Lehim maskesi
23 Lehim Maskesi Muayenesi
24 Efsane
25 HASL, ENIG veya belirtilen Yüzey İşlemi
26 Empedans TestiEğer gerekirse
27 Elektrik testi
28 İkinci Delme / V KesimEğer gerekirse
29 Yönlendirme
30 Özellik İncelemesi
31 Son denetim
32 Paketleme
33 Bitmiş Ürünler Deposu

Çok katmanlı negatif kaplama yöntemi, negatif kaplama dış katman işleminden önce komple iç katman ve laminasyon dizisini ekler.

PCB Üretimi İçin Teklif İsteyin

2. Delik Kaplama ve Mekanik Dal Akışları

Bu yollar, standart delme/kaplama dizisiyle bakır deliklerin, kaplamasız deliklerin, kaplamalı yuvaların veya kontrollü derinlikteki özelliklerin işlenemediği durumlarda eklenir.

2.1 Seçici Delik Bakır Kaplama — Yüzey Bakır Yapısı Eşleşmeden Delik Bakır Kaplama Delik kaplama

1. Delme
2. Elektroless Bakır
3. Panel Kaplama
4. Delik Kaplama Kuru Film
5. Kuru Film Muayenesi
6. Seçici Delikli Bakır Kaplama — sadece bakır, kalay içermez
7. Kuru Film Sökme
8. Kaplama Sonrası Yüzey Taşlama
9. Dış Katman Kuru Film — normal dış katman sanat eseri
10 Kuru Film Muayenesi 1
11 Kalay Kaplama — sadece kalay, ilave bakır yok.
12 Dış Katman Aşındırma
13 Normal Aşağı Akış Süreci

Bu pozitif işlem dalı, delikli bakır üretimini daha sonraki dış katman kalay kaplama/aşındırma direnci işleminden ayırır.

2.2 Normal Levha / Kör Gömülü Alt Levha Delik Kaplama Akışı Delik kaplama

1. Önceki İşlemuygulanabilir
2. Laminasyonuygulanabilir olduğunda
3. Delme
4. Lekeleri giderme / Delik temizleme
5. Elektroless Bakır
6. Panel Kaplama
7. Delik Kaplama Kuru Film
8. Seçici Delikli Bakır Kaplama — sadece bakır, kalay içermez
9. Kuru Film Sökme
10 Kaplama Sonrası Yüzey Taşlama
11 İç Katman Kuru Film
12 İç Katman Aşındırma
13 Normal Aşağı Akış Süreci

Üretim spesifikasyonu, normal devre kartları ve özel bir delik kaplama döngüsü gerektiren kör/gömülü geçişli alt devre kartları için bu negatif yol dalını kullanır.

2.3 PTH + NPTH Bölünmüş Sondaj Akışı Bölünmüş delme

1. Önceki İşlem
2. Desen Kaplama
3. İkinci Sondaj — NPTH özellikleri
4. Kuru Film Sökme
5. dağlama
6. Normal Aşağı Akış Süreci

Bu işlem dizisi, seçilen NPTH özelliklerini, kalıp kaplamasından sonra delerek, önceki metalizasyon yolunun dışında tutar.

2.4 Yarı Metalize Kontrollü Derinlikli Yuva Akışı Kontrollü derinlik

1. Delme
2. Yuva İçi Yönlendirme
3. Normal PCB İşleme
4. Desen Kaplama
5. Kuru Film Sökme
6. Kontrollü Derinlik / Kademeli Yuva Yönlendirme
7. Dış Katman Aşındırma
8. Normal Aşağı Akış Süreci

Geçiş yuvası önce kaplama işlemine katılır; kontrollü derinlikte işleme, direnç tabakasının çıkarılmasından sonra ve son dış katman aşındırmasından önce gerçekleştirilir.

2.5 Metalize Yuva / Kenar Kaplama Taban Akışı Metalize mekanik özellik

1. Önceki İşlem
2. Delme
3. Yuva / Kenar Yönlendirme
4. Çapak alma
5. Elektroless Bakır
6. Normal Kaplama ve Sonraki İşlemler

Bakır kaplamadan önce metal kaplı yuvalar ve kenar kaplama özellikleri işlenmeli, böylece açıkta kalan duvarlar metal kaplanabilir.

2.6 Kontrollü Derinlikte Metalize Özellik — Standart Dal Kontrollü derinlik

1. Önceki İşlem
2. Laminasyon
3. Delme
4. Kontrollü Derinlikli Yuva Yönlendirme
5. Çapak alma
6. Elektroless Bakır
7. Normal Aşağı Akış Süreci

İşleme sonrasında kontrollü derinlik özelliğinin metalize edilmesi gerektiğinde kullanılır.

2.7 Kontrollü Derinlikte Metal Kaplama Özelliği — Lazerle Delinmiş Özellikli Kontrollü derinlik

1. Önceki İşlem
2. Laminasyon
3. Delme
4. Kontrollü Derinlikli Yuva Yönlendirme
5. Çapak alma
6. Lazer Delme
7. Plazma Tedavisi
8. Kimyasal Temizlik
9. Elektroless Bakır
10 Normal Aşağı Akış Süreci

Bu dal, elektrolizsiz bakır kaplamadan önce lazerle delme ve ek delik duvarı hazırlığı işlemlerini içerir.

3. Kör/Gömülü Sondaj ve Tekrarlı Sondaj İşlem Akışları

Karmaşık ara bağlantı yapıları, alt kart imalatı, bakır indirgeme, reçine tıkaçlama destek işlemleri ve birden fazla metalize delme döngüsü gerektirebilir. Yapısal birleştirmeler hakkında daha geniş bir genel bakış için HDI PCB üretimine bakın.

1. Panel Kesimi
2. Kesim Sonrası Pişirme
3. İç Katman Kuru Film
4. İç Katman Aşındırma
5. İç Katman AOI
6. Kahverengi Oksit
7. Laminasyon
8. 1 pişirin
9. Kenar Frezeleme
10 Reçine / Leke Çıkarma
11 Bakır Azaltma
12 Delme
13 Çapak alma
14 Elektroless Bakır
15 Negatif Kaplama
16 Negatif Kaplama Yüzey Taşlama
17 Negatif Kuru Film
18 Kuru Film Muayenesi
19 Negatif Aşındırma
20 Normal Aşağı Akış Süreci

Bu rota, ilgili mekanik kör/gömülü geçişli yapılar için alt kart üretim kolu olarak kullanılmaktadır.

3.2 Çift Taraflı / Alt Levha Negatif Kaplama Şubesi Kör / gömülü

1. Panel Kesimi
2. Kesim Sonrası Pişirme
3. Bakır Azaltma
4. Delme
5. Çapak alma
6. Elektroless Bakır
7. Negatif Kaplama
8. Negatif Kaplama Yüzey Taşlama
9. Negatif Kuru Film
10 Kuru Film Muayenesi
11 dağlama
12 Normal Aşağı Akış Süreci

Bu daha kısa dal, alt levhanın çok katmanlı iç katman/laminasyon dizisine ihtiyaç duymadığı durumlarda kullanılır.

3.3 Çoklu Metalize Sondaj Döngüleri Tekrarlanan PTH sondajı

1. Önceki İşlem
2. İlk Metal Kaplamalı Sondaj Operasyonu
3. 1 pişirin
4. Plazma Tedavisi
5. Cam Elyaf / Delikli Duvar İşlemi
6. İkinci Metalize Sondaj Operasyonu
7. 2 pişirin
8. Plazma Tedavisi 1
9. Cam Elyaf / Delikli Duvar İşlemi 1
10 Elektrolizsiz Bakır 1
11 Normal Aşağı Akış Süreci

Bir levhada birden fazla delme aşaması olduğunda ve her delme aşaması metal kaplı delik özellikleri oluşturduğunda kullanılır.

çok katmanlı PCB negatif desen kaplama işlemi infografiği

Şekil 2. Çok katmanlı PCB negatif desen kaplama işlemi bilgi grafiği

4. Malzemeye Özgü PCB Üretim Akışları

Malzeme seçimi, devre geometrisi değişmese bile ek koşullandırma adımları ekleyebilir. Aşağıdaki yollar, ilgili malzeme aileleri için tanımlanan malzemeye özgü eklemeleri göstermektedir.

4.1 PTFE Yüksek Frekanslı PCB — Elektrolizsiz Bakır Plazma Akışından Önce PTFE / RF

1. Önceki İşlem
2. Delme
3. Çapak alma
4. Ön Elektrolizsiz Bakır Fırınlama
5. Plazma Tedavisi
6. Elektroless Bakır
7. Normal Aşağı Akış Süreci

Uygulanabilir PTFE delikli alt kartlara, PTFE/PTFE olmayan hibrit delikli alt kartlara, ana kartlara ve saf PTFE çok katmanlı devrelere uygulanabilir. Malzemeye özgü daha ayrıntılı üretim bilgileri için Rogers PCB üretim sürecine bakın.

4.2 PTFE Yüksek Frekanslı PCB — Lehim Öncesi Maske Hazırlama PTFE / RF

1. Önceki İşlem
2. Lehim Öncesi Maske Pişirme
3. Lehim Maskesi / Lehim Maskesi Takma Yöntemi
4. Normal Aşağı Akış Süreci

Bu, lehim maskesi işleminden önce ayrı bir PTFE şartlandırma katmanının eklenmesidir.

4.3 N4000 Serisi Malzeme Güzergahı Özel malzeme

1. Önceki İşlem
2. İç Katman AOI
3. Kahverengi Oksit
4. Kahverengi Oksit Sonrası Pişirme
5. Laminasyon
6. Delme
7. Çapak alma
8. Ön Elektrolizsiz Bakır Fırınlama
9. Elektroless Bakır
10 Normal Aşağı Akış Süreci

Malzeme yöntemi, kahverengi oksit işleminden sonra ve elektrolizsiz bakır işleminden önce tekrar termal şartlandırma ekler.

4.4 MEGTRON4 / FR408HR Malzeme Rotası Yüksek hızlı malzeme

1. Önceki İşlem
2. Delme
3. Çapak alma
4. Ön Elektrolizsiz Bakır Fırınlama
5. Plazma Tedavisi
6. Elektroless Bakır
7. Normal Aşağı Akış Süreci

Belirlenen rota, delme işleminden sonra hem ön bakır fırınlama hem de plazma işlemini içerir.

4.5 IT-150DA Malzeme Rotası Özel malzeme güzergahı

IT-150DA, malzemeye özgü bir üretim yöntemi gerektirir. Mühendislik onayı sırasında mevcut katman dizilimi, delik yapısı ve üretim gereksinimleri için kesin sırayı doğrulayın; standart bir FR-4, PTFE veya MEGTRON yönteminin geçerli olduğunu varsaymayın.

5. Özel Test ve Muayene Süreç Akışları

Bunlar ekleme yollarıdır: Belirtilen test, tahtanın sonuna basitçe eklenmek yerine, tanımlanmış bir kontrol noktasına yerleştirilir.

5.1 Delik Direnci Test Akışı özel test

1. Önceki İşlem
2. Dış Katman AOI
3. Delik Direnci Testi
4. Lehim maskesi
5. Normal Aşağı Akış Süreci

Sadece delik direnci testi gerektiğinde kullanılır. Standart çıplak devre kartı süreklilik ve izolasyon yöntemleri için PCB elektriksel testine bakın.

5.2 İndüktans Testi — Elektriksel Test Öncesi Yönlendirme özel test

1. Yönlendirme
2. Elektrik testi
3. Endüktans Testi

Elektriksel testlerden önce PCB'nin normal rota profillerini gösteren kartlar için kullanılır.

5.3 İndüktans Testi — Devreye Almadan Önce Elektriksel Test özel test

1. Elektrik testi
2. Yönlendirme
3. Endüktans Testi

Ürün rotasında nihai profil oluşturma işleminden önce elektriksel testler yapıldığında kullanılır.

5.4 Kayıt / Hizalama Test Akışı Özel muayene

1. Önceki İşlem
2. Dış Katman Aşındırma
3. Kayıt / Hizalama Testi
4. Dış Katman AOI
5. Normal Aşağı Akış Süreci

Müşteri veya mühendislik incelemesi özel kayıt doğrulaması gerektirdiğinde eklenir.

5.5 Kontrollü Empedans Doğrulama Konumu özel test

1. Yüzey İşlemi / İlgili Son İşlem
2. Empedans Testi
3. Elektrik testi
4. Normal Son İşlemler

Empedans testi şartlıdır ve onaylanmış kupon/test planına göre yapılır. Tasarım ve ölçüm bağlamı için empedans kontrollü PCB üretimine bakın.

6. Yüzey İşleme ve Yardımcı Proses Yöntemleri

Yüzey işlemi, sonraki üretim aşamasındaki işlemleri değiştirebilir veya ekleyebilir. Aşağıdaki akış şemaları, üretim aşamasının açıkça tanımlandığı yüzey işlemi kombinasyonlarını göstermektedir. Yüzey işlemi seçimi ve yüzey işlemi özellikleri için PCB yüzey işlemi seçeneklerine bakın.

6.1 Kapton / Koruyucu Bant Uygulama Akışı Yardımcı

1. Önceki İşlem
2. Son denetim
3. Bant Uygulaması
4. İkinci Son Kontrol
5. Sonraki İşlem

Bu yardımcı yol, ürünün bir sonraki işlem veya sevkiyatla ilgili işlemden önce bant uygulaması gerektirdiği durumlarda eklenir.

6.2 Kurşunsuz HASL — Temel Aşağı Akış Yüzey

1. Lehim maskesi
2. Lehim Maskesi Muayenesi
3. Efsane
4. Kurşunsuz HASL
5. Yönlendirme
6. Normal Son İşlemler

Eğer yazı, geniş bir lehimlenmiş alanın üzerine doğrudan basılacaksa, yüzey işleminin tamamlanması, yazının basılacağı işlemden önce gerçekleşecek şekilde sipariş değiştirilebilir.

6.3 HASL + Altın Kaplama Uçlu Parmaklar Karışık bitiş

1. Önceki İşlem
2. Altın Parmak Kaplama
3. Bant Koruması
4. Kurşunlu veya Kurşunsuz HASL
5. Normal Aşağı Akış Süreci

Lehimleme işlemi sırasında bant, altın kaplama bölgeyi korur.

6.4 HASL + Uzun/Kısa Altın Parmaklar Karışık bitiş

1. Önceki İşlem
2. Lehim Maskesi Muayenesi
3. Altın Parmak Kaplama
4. Bant Koruması
5. Kurşunlu veya Kurşunsuz HASL
6. Normal Aşağı Akış Süreci

Lehim maskesi kontrol aşaması, kaplamalı parmak ve bant koruma işleminden önce tamamlanır.

6.5 İkincil Kuru Film Sert Altın / Yumuşak Altın Yöntemi Elektroliz altın

1. Önceki İşlem
2. Dış Katman Kuru Film
3. Kuru Film Muayenesi
4. Desen Kaplama
5. Dış Katman Aşındırma
6. İkinci Dış Katman Kuru Film
7. İkinci Kuru Film İncelemesi
8. Bakır / Nikel / Altın Desenli Kaplama
9. Sert Altın veya Yumuşak Altın Elektrokaplama
10 Gerektiğinde kurşun giderme/soyma işlemi
11 Normal Aşağı Akış Süreci

Bu rota, temel dış katman devre oluşumunu daha sonraki seçici elektrolizle altın kaplama işleminden ayırır.

6.6 Karma Yüzey İşleme Proses Ailesi Bitiş kombinasyonuna göre seçilen rota

Karma yüzeyli panolar için evrensel bir sıra yoktur. Üretim yolu, HASL + altın parmaklar, ENIG + seçici elektrolizle altın kaplama, OSP + altın parmaklar, daldırma kalay + altın parmaklar, daldırma gümüş + seçici altın, karbon mürekkep kombinasyonları veya soyulabilir maske kombinasyonları gibi yüzey kombinasyonuna göre seçilir. Maskeleme, ikincil kuru film, kaplama, bant koruması, işaretleme, test ve yönlendirme sırası, iş için fiilen belirtilen yüzey kombinasyonuna uygun olmalıdır.

7. Bu PCB İşlem Akışları Nasıl Okunur?

"Gerekirse" olarak işaretlenen adımlar, zorunlu işlemlerden ziyade koşullu dallanmalardır. Örneğin, kontrollü empedansı olmayan bir PCB'nin empedans testi eklenmesine ihtiyacı yoktur, yönlendirilmiş bir kart otomatik olarak V-CUT gerektirmez ve kaplamalı yuvaları olmayan bir kart metalize yuva dalını kullanmaz.

Benzer şekilde, bir devre kartı bir ana rotadan özel bir kola geçebilir ve ardından normal sonraki işleme geri dönebilir. Örneğin, çok katmanlı bir PTFE devre kartı hala çok katmanlı bir temel rotaya sahiptir, ancak bakıra delme dizisi PTFE plazma işleme kolunu ekler. Bir PTH/NPTH tasarımı, ikinci delme işlemi gerekene kadar normal desen kaplama rotasını izleyebilir.

Üretim rotası prensibi: Bitmiş PCB spesifikasyonu, hangi üretim rotasının kullanılacağını belirler. Katman sayısı, kaplamalı/kaplamasız delik yapısı, bakır yapısı, malzeme ailesi, via yapısı, kontrollü derinlik özellikleri, yüzey kalitesi ve özel test gereksinimleri, sıralamayı değiştirebilir.

Üretim Rotası İncelemesine mi ihtiyacınız var?

Highleap Electronics, standart ve gelişmiş tasarımlar için PCB üretim hizmetleri sunmaktadır . Kartın özel delik kaplaması, PTFE/RF malzemeleri, kör veya gömülü geçiş yolları, karışık yüzey işlemleri, kontrollü derinlikte işleme veya standart dışı testler gerektirmesi durumunda, doğru üretim akışının onaylanabilmesi için üretim paketini gönderin.

Önerilen Mesajlar

Uzmanlığımızın PCBA projesine nasıl yardımcı olabileceğini keşfedin.

İLETİŞİM