AD300 PCB Üretimi

Yüksek frekans uygulamaları için beyaz alt tabakalı ve altın kaplama RF izlerine sahip Rogers AD300 PCB.

Rogers AD300 PCB , Rogers Corporation'ın AD300 serisi laminatı üzerine inşa edilmiş bir baskılı devre kartıdır. Bu laminat, pasif intermodülasyon (PIM) performansı ve düşük ekleme kaybının temel tasarım gereksinimleri olduğu anten uygulamaları için tasarlanmış, seramik dolgulu, cam takviyeli PTFE tabanlı bir alt tabakadır. Mevcut üretim varyantı olan AD300D, çoğu ticari anten programında önceki AD300C'nin yerini büyük ölçüde almıştır.

Bu malzeme, Rogers'ın AD Serisi'nde yer almaktadır; bu seri, Dk değerleri 2.50 (AD250C) ile 3.50 (AD350A) arasında değişen, anten mühendislerinin çalışma frekansları ve form faktörleri için eleman aralığını, besleme ağı boyutlarını ve ışın genişliğini optimize eden bir alt tabaka Dk değeri seçmelerine olanak tanıyan, anten sınıfı laminatlar ailesidir.


1) Rogers AD300 PCB Malzemesi Nedir?

Rogers AD300, dielektrik sabiti kontrolü için seramik dolgu maddesi ve boyutsal kararlılık için dokuma cam takviyesi kullanan PTFE bazlı bir laminattır. Hidrokarbon-seramik laminatlardan (RO4000 serisi gibi) farklı olarak, AD300, farklı işleme özelliklerine sahip bir floropolimer reçine sistemi kullanır; bu da standart alkali desmear yerine, via metalizasyonu için plazma desmear veya sodyum aşındırma gerektirir.

Malzeme, üç performans önceliği etrafında tasarlanmıştır: öngörülebilir anten boyutları için kontrollü Dk, yüksek anten verimliliği için düşük kayıp ve çok taşıyıcılı altyapı için bastırılmış pasif intermodülasyon. Son malzeme spesifikasyonu, sipariş vermeden önce bulunabilirlik ve inceleme kapsamının onaylanması için AD300 tedarikçi ve fiyat teklifi kontrollerine dahil edilmelidir.

Yüksek frekanslı PCB tasarımları üzerinde çalışan mühendisler için AD300 özel bir niş oluşturmaktadır: Mevcut en düşük kayıplı Rogers malzemesi olmasa da, anten altyapı uygulamalarının gerektirdiği PIM bastırma, boyutsal kararlılık ve PTFE işlenebilirlik özelliklerini bir arada sunmaktadır.


2) AD300 Serisi: AD300C, AD300D ve AD300A Açıklamaları

AD300 ürün kodu, farklı formülasyonlara sahip üç varyantı kapsamaktadır:

AD300C, serinin ilk üretim versiyonuydu. Serinin 3.00'e yakın Dk hedef değerini ve AD300 ailesini tanımlayan PTFE/seramik/cam yapısını belirledi.

AD300D , mevcut üretim standardıdır ve çoğu yeni tasarımda belirtilen varyanttır. AD300C'ye göre önemli iyileştirmeler arasında daha hassas bir dielektrik sabiti toleransı ve optimize edilmiş PIM yanıtı yer almaktadır. Mühendisler ve üreticiler aktif programlarda "Rogers AD300 PCB" ifadesini kullandıklarında, neredeyse evrensel olarak AD300D'yi kastedmektedirler.

AD300A, AD300C'den dağılım faktörü (Df), termal genleşme katsayısı (CTE) ve dielektrik sabitinin sıcaklık katsayısı (TCDk) bakımından farklılık gösteren ikinci nesil bir yeniden formülasyondur. AD300A, üretim partileri arasındaki değişkenliği azaltan işlem iyileştirmeleri getirmiştir.

Yeni tasarımlar için AD300D'yi belirtin. AD300C veya AD300A kullanan eski programlar için, değiştirmeden önce empedans hedefleriniz için varyantların birbirinin yerine kullanılabilir olup olmadığını üreticinizle teyit edin.


3) Başlıca Elektriksel ve Mekanik Özellikler

Aşağıdaki tüm değerler, aksi belirtilmedikçe, mevcut üretim varyantı olan AD300D için, IPC-TM-650 yöntemlerine göre 10 GHz ve 23°C'de ölçülmüştür.

Varlığınızı Özellik Test koşulu
Dielektrik Sabiti (Dk) 2.94 (typical design Dk) 10 GHz / 23°C
Yayılma Faktörü (Df) 0.0021 10 GHz / 23°C / %50 RH
CTE (X ekseni) 24 ppm/°C -
CTE (Y ekseni) 23 ppm/°C -
CTE (Z ekseni) 98 ppm/°C -
Ayrışma Sıcaklığı (Td) > 500 ° C -
Nem emilimi 0.04% ASTM D570
Yanıcılık Derecesi UL 94V-0 -

AD300D'nin konumunu belirleyen üç özellik vardır. yüksek frekanslı malzemeler. Rogers reports a typical design Dk of 2.94 and a typical process Dk of 2.97 at 10 GHz; use the specified grade, thickness and applicable tolerance when designing and verifying impedance. The Df of 0.0021 is low enough for high-efficiency antenna designs but not as aggressive as materials like RT/duroid 5880 (Df 0.0009). The Z-axis CTE of 98 ppm/°C is characteristic of PTFE-based materials and must be accounted for in via reliability calculations on multilayer designs.

RF circuit board layout on white substrate

4) PIM Performansı: AD300 Uygulamalarını Tanımlayan Unsurlar

Pasif intermodülasyon (PIM), pasif bileşenlerde intermodülasyon frekanslarında girişim sinyalleri üreten doğrusal olmayan bir bozulma olayıdır. İki veya daha fazla iletim taşıyıcısı taşıyan çok taşıyıcılı baz istasyonu antenlerinde, PIM ürünleri doğrudan alım frekanslarına düşebilir ve sistem hassasiyetini ve taşıyıcı-girişim oranlarını düşürebilir.

Rogers AD300D, Rogers'ın dahili yöntemi kullanılarak 0.030 inç kalınlığındaki alt tabakalarda S1 ters işlem görmüş bakır folyo ile test edildiğinde -165 dBc kadar düşük PIM seviyelerine ulaşır. Bu rakam garantili bir özellik değildir; PIM performansı bakır folyo tipi, yüzey işlemi ve devre geometrisinden büyük ölçüde etkilenir, ancak malzemenin baz istasyonu anten tasarımı için yetenek sınıfını belirler.

Bakır folyo seçimi, PIM'deki en önemli değişkendir. AD300D üç farklı folyo seçeneğiyle sunulmaktadır:

  • Standart ED (elektrokaplama) bakır: Genel amaçlı; orta düzey PIM gereksinimleri için uygundur.
  • Ters işlem görmüş ED bakır (S1 folyo): PIM'in performans özelliği olarak belirtildiği anten uygulamaları için önerilir; -165 dBc referans değerlerini sağlar.
  • IM Serisi bakır folyo: Zorlu mekanik gereksinimlere sahip uygulamalar için yüksek soyulma mukavemeti seçeneği.

Yayınlanmış bir PIM spesifikasyonuna sahip herhangi bir anten tasarımı için, ters işlem görmüş (S1) bakır folyoyu açıkça belirtin. PIM etkisini anlamadan standart ED bakır kullanmak, ölçülen sistem performansını etkileyen yaygın bir hatadır.


5) Rogers AD300 PCB'nin Kullanıldığı Yerler

AD300D, hücresel ve ticari kablosuz frekans aralığındaki anten uygulamaları için onaylanmıştır. Belgelenmiş kullanım örnekleri şunlardır:

  • Baz istasyonu anten besleme ağları: Besleme ağı, alıcı-vericiden anten elemanlarına güç dağıtır. Besleme ağındaki PIM performansı, tüm anten sisteminin girişim tabanını doğrudan etkiler.
  • Dağıtılmış anten sistemleri (DAS): Birden fazla anten düğümünün ortak bir kaynaktan gelen sinyali paylaştığı iç mekan kapsama sistemleri. Düşük ekleme kaybı ve PIM kararlılığı, sistem bağlantı bütçesi için kritik öneme sahiptir.
  • Ticari hücresel antenler: PIM limitlerinin geçerli olduğu 4G LTE ve 5G sub-6 GHz altyapısı için sektör antenleri.
  • GNSS, GPS ve SDAR için yama antenler: Hassas konumlandırma ve uydu radyo alıcı antenlerinde, alt tabaka Dk tutarlılığı faz merkezi kararlılığını belirler.
  • Dijital Ses Yayıncılığı (DAB) antenleri: VHF/UHF bandında yayın alıcı antenleri.

AD300D, genellikle 40 GHz'in üzerindeki milimetre dalga uygulamaları için önerilmez; bu uygulamalarda, daha düşük Df değerine sahip RT/duroid 5880 gibi malzemeler gerekli ekleme kaybı marjlarını sağlar. Ayrıca, termal iletkenliğin birincil endişe kaynağı olduğu yüksek güçlü tasarımlar için de uygun değildir; bu uygulama, AD Serisindeki daha yüksek Dk değerine sahip laminat seçenekleri , özellikle AD350A ile karşılanmaktadır.


6) AD300'ün Diğer Rogers AD Serisi Cihazlarla Karşılaştırılması

Malzeme Dk (@ 10 GHz) Df (@ 10 GHz) Birincil Tasarım Sürücüsü
AD250C 2.50 0.05 ± ~ 0.0015 En düşük Dk değeri, en büyük anten elemanları, en geniş bant genişliği.
AD255C 2.55 0.05 ± ~ 0.0015 6 GHz altı antenler için uygun maliyetli PIM performansı
AD300D 2.94 (typical design Dk) 0.0021 PIM bastırma + baz istasyonu antenleri için düşük kayıp
AD350A 3.50 0.05 ± ~ 0.0030 Yüksek güç gerektiren tasarımlar için yüksek termal iletkenlik.

AD300D and RO3035 belong to different Rogers laminate families and have different dielectric constants. Rogers lists a typical design Dk of 2.94 for AD300D and 3.50 for RO3035 at 10 GHz. Changing between them affects transmission-line geometry and impedance; compare the applicable datasheets and validate the complete stackup before substitution. AD300D is intended for antenna applications where PIM matters, while RO3035 is an RO3000-series material. See the Rogers AD Series datasheet hem de RO3035 material information.

Isola I-Tera MT40, düşük kayıplı performans isteyen ancak FR4 uyumlu işleme de arzulayan tasarımcılar için PTFE içermeyen bir alternatiftir. AD300D'nin PIM özelliklerini sunmaz ancak PTFE'ye özgü üretim gereksinimlerini ortadan kaldırır.


7) Highleap'in Rogers AD300 PCB Yetenekleri

Highleap Electronics, PTFE'ye özgü proses kontrolleriyle Rogers AD300 PCB'leri üretmektedir: via metalizasyonu için plazma desmear, TDR kupon ölçümüyle doğrulanmış empedans kontrollü aşındırma ve tasarımın PIM gereksinimlerine uygun bakır folyo seçimi.

  • Stoktaki malzemeler: AD300D, standart ED, ters işlem görmüş (S1) ve IM Serisi bakır folyo ile birlikte.
  • Empedans kontrolü: Her üretim panosunda TDR doğrulaması ile ±%5 kontrollü empedans.
  • Katman aralığı: 2 katmanlıdan çok katmanlı hibrit yapıya (AD300D dış katmanlar ve uyumlu iç çekirdek malzemeleri)
  • Montaj: RF'ye özgü lehimleme profilleri ve konektörleme ile entegre SMT montajı

AD300D'de PCB üretim projeleri için Gerber dosyalarını, katman yapısı özelliklerini, empedans hedeflerini ve bakır folyo gereksinimlerini gönderin. Mühendislik ekibimiz, üretim öncesinde iz geometrisinin, geçiş yolu yapısının ve bakır özelliklerinin amaçlanan PIM ve elektriksel performansla tutarlı olduğunu doğrulamak için bir DFM incelemesi yapar.

RF ve mikrodalga PCB malzemeleri ve işleme yöntemlerinin daha geniş yelpazesi hakkında bilgi edinmek için , PCB laminat malzeme seçimiyle ilgili özel kaynağımıza bakın . Yüksek frekanslı PCB üretim hizmetleri sayfamız, tüm malzeme yelpazesini ve işlem yeteneklerini kapsamaktadır.

Rogers AD300 PCB için fiyat teklifi isteyin.


Sıkça Sorulan Sorular

Rogers AD300C ve AD300D arasındaki fark nedir?

AD300C and AD300D differ in dielectric constant value and nominal available thicknesses. AD300D is the current production standard with a Dk of 2.94 (typical design Dk) at 10 GHz. AD300A is a second-generation formulation that differs from AD300C in Df, CTE, and TCDk values. For new designs, specify AD300D. AD300C is legacy and should only be specified when maintaining backward compatibility with an existing qualified design.

Rogers AD300D'de empedans hesaplamaları için hangi Dk değerini kullanmalıyım?

Empedans simülasyonu için 10 GHz'de 2.94'lük tasarım Dk değerini kullanın. Dk'nın statik olmadığını, frekans ve sıcaklıkla hafifçe değiştiğini unutmayın. Rogers, üretime geçmeden önce prototip kartlarda empedansı doğrulamayı önerir. Mikroşerit tasarımlar için, iz üzerindeki hava bölgesi nedeniyle etkin Dk, ana malzemenin Dk değerinden daha düşük olacaktır; ana malzemenin Dk değerini doğrudan uygulamak yerine, EM simülatörünüzün malzeme modelini kullanın.

Rogers AD300 PCB'de bakır folyo seçimi PIM performansını nasıl etkiler?

Bakır folyo seçimi, PIM performansında en önemli değişkendir. Ters işlem görmüş ED bakır (S1 folyo), Rogers'ın yayınladığı -165 dBc'lik PIM değerleri için referans standarttır. Standart ED bakır genellikle ölçülebilir derecede daha yüksek PIM değerleri verir. IM Serisi folyo, daha yüksek soyulma mukavemeti sağlar ancak S1 ile benzer PIM performansı sunar. Tasarımınızda bir PIM spesifikasyonu varsa, imalat notlarınızda her zaman açıkça S1 (ters işlem görmüş) folyoyu belirtin.

Rogers AD300D çok katmanlı yapılarda kullanılabilir mi?

Evet. AD300D, çok katmanlı yapılarda, tipik olarak hibrit katmanlarda dış katmanlar olarak kullanılabilir. PTFE bazlı bir malzeme olduğu için, AD300D ile diğer laminatlar arasındaki yapıştırma, PTFE-alt tabaka yapışması için onaylanmış uyumlu yapıştırma malzemeleri gerektirir. AD300D, önemli miktarda bakır içeren kalın çok katmanlı yapılarda kullanıldığında, kaplamalı delik içi güvenilirlik hesaplamalarında 98 ppm/°C'lik Z ekseni CTE'si dikkate alınmalıdır.

Rogers AD300D kurşunsuz montaj ile uyumlu mu?

AD300D can be considered for lead-free assembly, but its decomposition temperature and flammability rating alone do not establish a suitable reflow profile. Confirm the qualified temperature profile and number of thermal cycles for the complete board construction, surface finish and components with the fabricator and assembler. Follow the laminate supplier’s PTFE handling guidance and validate representative builds when the application requires it.

anında teklif alın

Önerilen Mesajlar

PCB'ler için fiyat teklifi nasıl alınır

Sizin için DFM/DFA analizi yapalım ve size bir raporla geri dönelim. Dosyalarınızı web sitemiz üzerinden güvenli bir şekilde yükleyebilirsiniz. Size fiyat teklifi verebilmemiz için aşağıdaki bilgilere ihtiyacımız var:

    • Gerber, ODB++ veya .pcb, spec.
    • Montaj gerekiyorsa BOM listesi
    • Adet
    • Dönüş zamanı
PCB üretiminin yanı sıra PCB tasarımı, PCBA ve anahtar teslimi çözümler de dahil olmak üzere kapsamlı bir elektronik hizmet yelpazesi sunuyoruz. Prototipleme, tasarım doğrulama, bileşen tedariki veya seri üretim konusunda yardıma ihtiyacınız olsun, projenizin başarısını garantilemek için uçtan uca destek sağlıyoruz.

PCBA hizmetleri için lütfen BOM'unuzu (Malzeme Listesi) ve herhangi bir özel montaj talimatını sağlayın. Ayrıca, tasarımlarınızı üretilebilirlik ve montaj için optimize etmek ve sorunsuz bir üretim süreci sağlamak için DFM/DFA analizi de sunuyoruz.






    Hızlı not: Başvurunuzun ardından ekibimiz size kısa süre içinde e-posta gönderecektir. Cevabımızı alabilmeniz için lütfen aşağıdaki önerilere uymanızı rica ederiz. SPAM/ÖNEMSİZ KLASÖRÜNÜZÜ kontrol edin Eğer mesajımızı gelen kutunuzda görmüyorsanız.