2026'nın Büyük Bileşen Fiyat Dalgası
Tarih: 27 Mart 2026. DRAM sözleşme fiyatları 2026'nın ilk çeyreğinde çeyrekten çeyreğe %90-95 oranında arttı ve özellikle PC DRAM fiyatları çeyrekten çeyreğe %105-110 oranında yükselerek tek bir çeyrekte iki katından fazla arttı. Yüksek Bant Genişliğine Sahip Bellek (HBM) 2026 sonuna kadar tamamen tükendi. TSMC, 1 Ocak'ta dökümhane fiyatlarını %3-10 oranında artırdı ve 2029'a kadar dört yıl üst üste aynı artışı duyurdu. Texas Instruments'tan (%15-85, 1 Nisan'dan itibaren geçerli), Panasonic tantal kapasitörlerine (%15-30), Omron'a (%5-50), TE Connectivity'ye (%30) ve ROHM'a (1 Mart) kadar, 2021-2022 çip kıtlığından bu yana en kapsamlı bileşen fiyat dalgası tam olarak başladı.
PCB montaj işlemleri ve OEM ürün ekipleri için , mevcut fiyat artışlarının zamanlaması ve kapsamı, hammadde enflasyonundan niteliksel olarak farklı bir zorluk teşkil etmektedir. Hammadde maliyetleri tedarik zinciri boyunca haftalar ve aylar boyunca akar. Bileşen fiyat artışları ise anlıktır: geçerlilik tarihinden sonra verilen siparişler yeni fiyatlandırmayla karşı karşıya kalır. Ve birden fazla büyük tedarikçi aynı 1 Nisan tarihinde zam uyguladığında, kümülatif malzeme listesi maliyet etkisi ciddi olabilir; mühendislik ekiplerinin tasarım alternatiflerini değerlendirmesinden veya tedarik ekiplerinin zam öncesi envanteri güvence altına almasından daha hızlı bir şekilde ortaya çıkabilir.
Bu rapor, 2026 yılının 1. ve 2. çeyreklerindeki bileşen fiyat dalgasının tüm kapsamını haritalandırıyor, her ürün kategorisinin ardındaki yapısal etkenleri açıklıyor ve satın alma ekiplerinin öncelikli eylemlere odaklanabilmesi için etkili tarihler ve büyüklük hakkında spesifik veriler sunuyor. Temel neden tüm kategorilerde tutarlı: Yapay zeka altyapısının geliştirilmesi, küresel üretim kapasitesini arzı yapısal olarak aşan bir hızda tüketiyor, kaynakları tüketici ve standart endüstriyel bileşenlerden uzaklaştırırken tüm elektronik bileşen ekosisteminde fiyat enflasyonuna yol açıyor.
Bellek Krizi: “RAMmageddon” — Yapısal Yeniden Tahsis, Bir Döngü Değil
IDC'nin Şubat 2026 tarihli analizi, bellek pazarında yaşananları "sadece arz ve talep dengesizliğinden kaynaklanan döngüsel bir kıtlık değil, aynı zamanda dünyanın silikon yonga kapasitesinin potansiyel olarak kalıcı, stratejik bir yeniden tahsisi" olarak tanımlıyor. On yıllarca, akıllı telefonlar ve PC'ler için DRAM ve NAND üretimi, birincil hacim belirleyicisiydi. Bugün ise bu dinamik tersine döndü.
Microsoft, Google, Meta ve Amazon'un NVIDIA, AMD ve özel yapay zeka hızlandırıcılarını desteklemek için Yüksek Bant Genişliğine Sahip Belleğe (HBM) yönelik doymak bilmez talebi, Samsung Electronics, SK Hynix ve Micron Technology'yi sınırlı temiz oda alanlarını ve sermaye harcamalarını daha yüksek kar marjlı kurumsal sınıf ürünlere yönlendirmeye zorladı. Bu bir sıfır toplamlı oyun: NVIDIA GPU için bir HBM yığınına ayrılan her bir yonga, bir akıllı telefonun LPDDR5X modülüne veya bir tüketici dizüstü bilgisayarının SSD'sine tahsis edilmeyen bir yonga anlamına geliyor.
TrendForce'un Şubat 2026 revize edilmiş tahminleri çarpıcı: Geleneksel DRAM sözleşme fiyatları, başlangıçtaki %55-60'lık çeyrekten çeyreğe artış tahmininden 2026'nın ilk çeyreği için %90-95'lik çeyrekten çeyreğe artışa yükseltildi . NAND Flash fiyatları da benzer şekilde %33-38'den %55-60'lık çeyrekten çeyreğe artışa revize edildi . Kurumsal SSD fiyatlarının ise %53-58'lik çeyrekten çeyreğe artış göstermesi bekleniyor. TrendForce, "Daha fazla yukarı yönlü ayarlamalar hala olabilir" uyarısında bulundu. Counterpoint Research, Şubat 2026'da bellek ve NAND fiyatlarının 2025'in dördüncü çeyreğine kıyasla 2026'nın ilk çeyreğinde %80-90 oranında arttığını doğruladı. HBM, yalnızca tahsis esasına göre 2026 sonuna kadar tamamen satıldı.
Bellek Fiyatlarında Artış — 2026'nın 1. Çeyreği ile 2025'in 4. Çeyreği Karşılaştırması
| PLATFORM | Çeyrekten Çeyreğe Fiyat Değişimi |
|---|---|
| Geleneksel DRAM | +90–95% |
| PC DRAM (LPDDR4X/5X) | +105–110% |
| Sunucu DRAM'i (DDR5) | >+%60 |
| NAND Flash (tüm türleri) | +55–60% |
| Kurumsal SSD | +53–58% |
| İstemci SSD | >+%40 |
| HBM | 2026 yılına kadar tüm biletler tükendi. |
Kaynaklar: TrendForce Ocak ve Şubat 2026; Counterpoint 9 Şubat 2026; J2 Sourcing Mart 2026
Hafıza Krizi Hakkında Yönetici Açıklamaları (2025–2026)
"DRAM, sabit diskler ve NAND flaş belleklerde maliyetlerin bu kadar hızlı arttığına, tedarik sıkıntısının yaşandığına daha önce hiç şahit olmadık."
— Jeff Clarke, Dell Technologies Operasyon Direktörü, Kasım 2025 analist görüşmesi
"Bilgisayar montaj malzemelerinin %35'ini bellek maliyetleri oluşturuyor; bu oran bir önceki çeyrekte %15-18 civarındaydı."
— HP 2026 1. Çeyrek kazanç açıklaması (Wikipedia'daki bellek kıtlığı makalesinde yer aldı)
“Maliyet artışı eşi benzeri görülmemiş düzeyde. Bellek stoklarımız normal seviyelerin yaklaşık %50 üzerinde.”
— Winston Cheng, Lenovo Finans Direktörü
TSMC: 1 Ocak 2026'dan İtibaren Dört Yıl Üst Üste Fiyat Artışları
2025 yılının ikinci çeyreğinde küresel dökümhane pazar payında rekor bir %70.2'lik oran elde eden Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), yıllardır görülen en önemli yarı iletken fiyatlandırma hamlesini hayata geçirdi. Economic Daily News'e göre ve DigiTimes tarafından da doğrulandığı üzere, TSMC 2025 yılının sonlarında müşterilerine, 2026'dan 2029'a kadar dört yıl boyunca gelişmiş üretim teknolojilerinde yıllık fiyat artışları uygulayacağını bildirdi. 1 Ocak'tan itibaren geçerli olacak 2026 artışları, 5nm'nin altındaki tüm süreçleri kapsayacak ve artış miktarı üretim teknolojisine ve müşteri profiline göre değişecektir.
| TSMC Proses Düğümü | 2026 Fiyat Artışı | Gofret Fiyatı (yaklaşık) | Etkilenen Başlıca Uygulamalar |
|---|---|---|---|
| 5nm / 4nm (N5/N4) | +5–7% | ~16,000$/wafer | Akıllı telefonlar, orta sınıf yapay zeka çipleri |
| 3nm (N3) | +3–5% | ~20,000–25,000 ABD Doları/yonga levhası | Apple A serisi, AMD işlemciler |
| 2nm (N2) — 2025'te yeni | +10%+ | >30,000$/wafer | NVIDIA AI, Apple A20 (kapasitenin %50'sini güvence altına aldı) |
| Yüksek Performanslı Hesaplama / Yapay Zeka çipleri (tüm gelişmiş düğümler) | + 10% | Premium fiyatlandırma geçerlidir. | Yapay zeka hızlandırıcıları, veri merkezi ASIC'leri |
Kaynaklar: TechSpot; AnalyticsInsight; TrendForce; WCCFTech; DigiTimes — tümü Kasım 2025–Mart 2026
Gerekçe çok katmanlı. TSMC'nin denizaşırı fabrikaları -özellikle Arizona tesisleri- Tayvan'daki üretime kıyasla %20 daha yüksek maliyetle çalışıyor (AMD CEO'su Lisa Su'ya göre). Bu yüksek maliyetler artık müşterilere yansıyor. TSMC ayrıca tedarik zinciri aksaklıklarını, değer kazanan Yeni Tayvan dolarını ve brüt kar marjlarını %53'ün üzerinde tutma ihtiyacını da gerekçe gösterdi. 2026 sonuna kadar 3nm altı kapasite rezervasyonu yapılmışken, müşterilerin sınırlı alternatifleri var ve ödemeye istekli görünüyorlar. Digitimes, 4 Mart 2026 tarihli bir raporunda, "ikinci kademe firmaların kar artışı görmesiyle" TSMC'nin dökümhane fiyat artışlarına öncülük ettiğini doğruladı.
Pasif Bileşenler ve Ayrık Bileşenler: 2026'nın 1. ve 2. Çeyreğindeki Fiyat Bildirim Dalgası
Bellek ve dökümhanenin ötesinde, daha geniş bileşen tedarik zinciri, ESCATEC'in Mart 2026 Elektronik Bileşen Pazar İncelemesi'nde senkronize fiyat ayarlama döngüsü olarak tanımlanan bir durum yaşıyor. Lytica'nın Şubat 2026 Elektronik Bileşen Pazarı Durumu raporu, sepet düzeyindeki fiyat endeksinin bellek için aylık bazda %8.4, daha geniş yarı iletken kategorisinde %2.9 ve kapasitörlerde %2.4 artış gösterdiğini ortaya koyuyor. Aşağıdaki tablo, 27 Mart 2026 itibarıyla onaylanmış tüm tedarikçi fiyat hareketlerini özetlemektedir:
| Satıcı | Ürün Kategorisi | Fiyat artışı | Yürürlük Tarihi | notlar |
|---|---|---|---|---|
| Texas Instruments | Yarıiletkenler (çoklu) | +15–85% | 1 Nisan 2026 | 1 Nisan'dan sonraki yeni siparişler ve birikmiş siparişler için geçerlidir. |
| Panasonic | Tantal kapasitörler | +15–30% | Şubat 1, 2026 | Birçok farklı spesifikasyonu etkiler; dağıtımcılar ve doğrudan satış yapanlar için aynı oran geçerlidir. |
| Kemet (Yageo) | Tantal kapasitörler | +%30'ya kadar | Q1 2026 | Yüksek güvenilirlik sağlayan pasif bileşenler |
| TE Connectivity | Küresel bağlantı elemanı portföyü | +%5–12 (Ocak); +%30 (Mart) | 5 Ocak + 2 Mart 2026 | İki tur; metal fiyatlarındaki enflasyon gerekçe gösterildi. |
| Omron | PLC'ler, robotlar, sensörler, röleler | +5–50% | Şubat 7, 2026 | Otomasyonda en geniş ürün yelpazesi artışı. |
| Onsemi | Birden fazla ürün hattı | TBD | 1 Nisan 2026 | Elektrikli araçlar ve endüstriyel talep; siparişler ve birikmiş iş yükü için geçerlidir. |
| Alfa ve Omega Yarı | Birden fazla ürün ailesi | TBD | 1 Nisan 2026 | 9 Mart 2026'da duyuruldu; hammadde + enerjiye atıfta bulunuldu. |
| NXP Yarı iletkenler | Ürün portföyünü seçin | TBD | 1 Nisan 2026 | Otomotiv ve IoT odaklı |
| Infineon | Birden fazla ürün hattı | TBD | 1 Nisan 2026 | Yeni siparişler ve mevcut birikmiş işler etkilendi. |
| ROHM | Seçili yarı iletken ürünler | TBD | 1 Mart, 2026 | 2023'ten beri artan hammadde maliyetleri |
| Molex | Ürünleri seçin | TBD | Şubat 1, 2026 | Üretimde artan metal maliyetleri |
| Walsin Teknolojisi | Dirençler (kısmi portföy) | TBD | Şubat 1, 2026 | Direnç stoklarının %77.6'sı mevcuttur (Lytica). |
| analog Devices | Tam portföy | ~+15% | Şubat 2026 | Portföy genelinde ortalama (ESCATEC) |
| Samsung (NAND) | NAND flaşı | 2026'nın ikinci çeyreğinde bir başka önemli zam. | Q2 2026 | Birinci çeyrekteki "önemli düzeltmenin" ardından; talep işletmelere yeniden yönlendirildi. |
Kaynaklar: Freedom USA elektronik tedarik zinciri güncellemesi (26 Mart 2026); ESCATEC elektronik bileşen pazarı incelemesi (Mart 2026); Win Source Electronics 2026 fiyat artışı analizi; Lytica Şubat 2026 pazar durumu
MLCC'ler: Murata, Nadir Toprak Girdilerinin Kısıtlanmasıyla Artışları Değerlendiriyor
Tipik bir akıllı telefon PCB'sinde 1,000'den fazla ve bir elektrikli araç batarya yönetim kartında 15,000'den fazla adet bulunan, her yerde karşımıza çıkan pasif bileşenler olan çok katmanlı seramik kapasitörler (MLCC'ler) belirgin bir baskıyla karşı karşıya. Küresel MLCC lideri Murata Manufacturing, "yapay zeka altyapı yatırımlarının tetiklediği talep artışı nedeniyle premium MLCC'lerinin fiyatlarını artırmayı düşündüğünü" ve 2026'nın dördüncü çeyreğinde bir karar vermeyi hedeflediğini belirtti. Bunun temel nedeni, özellikle de tedariki ciddi şekilde kısıtlı olan kritik bir seramik dielektrik öncüsü olan Yttrium gibi nadir toprak elementleridir.
Çin'in nadir toprak elementleri rafinasyonundaki hakimiyeti ve 2024'te galyum ve germanyum ihracatına getirdiği kontroller, seramik bileşenler için yapısal tedarik riski yarattı. Herhangi bir aksama, bulunabilirliği hızla kısıtlıyor ve teslim sürelerini daha da zorlaştırıyor. ESCATEC'in Mart 2026 tarihli bileşen incelemesi, optoelektronik bileşenlerin stok bulunabilirliğinin yalnızca %56.4'e düştüğünü (Lytica sepetindeki en düşük oran) ve bunun yalnızca fiyat baskısından ziyade gerçek tedarik kısıtlamalarına işaret ettiğini belirtiyor. Depolama cihazları %75.0, dirençler ise %77.6 stok bulunabilirliğine sahip olup, her ikisi de rahat tedarik seviyelerinin altında kalıyor.
“Fiyat artışları artık belirli sektörlerle sınırlı kalmıyor, tasarımdan ambalaja, belleğe ve pasif bileşenlere kadar genişledi. Tüm tedarik zinciri artan fiyat baskısıyla karşı karşıya. HBM ve kurumsal SSD'lerdeki tedarik sıkıntısı, ilgili fiyat artışlarını tetikleyerek bellek pazarını yeniden şekillendirdi.”
MCU Teslim Süreleri Kriz Seviyelerine Geri Döndü: STMicroelectronics 55 Haftada
Mikrokontrolcü (MCU) tedarik süreleri, 2021-2022 bileşen krizinden bu yana görülmeyen seviyelere geri döndü ve bazı segmentlerde bu zirveleri aştı. J2 Sourcing'in Mart 2026 Elektronik Bileşen Kıtlığı Güncellemesi, STMicroelectronics'in Mart 2026 itibarıyla TSX serisi ve otomotiv sınıfı MCU'lar için 55 haftaya kadar tedarik süresi verdiğini doğruladı . Bugün verilen siparişlerin 2027'nin ilk veya ikinci çeyreğinden önce teslim edilmesi beklenmemelidir.
Otomotiv ve endüstriyel MCU segmentleri en ciddi kısıtlamalarla karşı karşıya. Nexperia, 2025 yılında wafer kullanılabilirliği endişeleri nedeniyle diğer üretim yerlerine taşınan ve 2026 boyunca aksama ve tahsisat sorunlarının yaşanması beklenen Çin menşeli (COO) bazı ürün hatlarında sıkıntı çekmeye devam ediyor. Etkilenen ürünler arasında belirli ayrık ve güç yarı iletkenleri yer alıyor. Eski nesil Nexperia bileşenlerini belirten herhangi bir PCB tasarımı için eski düğüm maruziyetinin dikkatli bir şekilde izlenmesi gerekiyor.
PCBA Üzerindeki Kümülatif Etki: Ürün Kategorisine Göre Malzeme Listesi Maliyet Artışı
Yapay Zeka Sunucu Kartları
Bellek (HBM, DDR5) artık sadece tahsise dayalı. İşlemci yonga levhası maliyetleri %10 arttı. PCB'nin kendisi yıllık bazda %30-50 arttı. CCL maliyetleri %15-30 artıyor. Bir yapay zeka sunucusu PCBA'sının net malzeme maliyetinin, 2025'in ikinci yarısında eşdeğer tasarımlara kıyasla %25-40 arttığı tahmin ediliyor. Müşteriler, tedarik alternatiflerinin sınırlı olması nedeniyle bu artışları kabul ediyor.
PC / Dizüstü
PC'lerin malzeme maliyetinin %35'ini bellek oluşturuyor (önceki %15-18'den artış gösterdi). PC DRAM'i çeyrekten çeyreğe %105-110 arttı. Başlıca markalar (Dell, HP, Lenovo, ASUS, Acer) perakende fiyatlarında %15-20'lik artış sinyali verdi. IDC, fiyat artışlarının talebi baskılaması nedeniyle küresel PC sevkiyatlarının 2026'da %2.4 oranında düşeceğini öngörüyor.
akıllı telefon
LPDDR4X ve LPDDR5X sözleşme fiyatları çeyrekten çeyreğe yaklaşık %90 arttı. Düşük segment akıllı telefonların 2026'da 4 GB temel RAM'e geri dönmesi bekleniyor; bu, 2025 baz fiyatlarına göre bir düşüş anlamına geliyor. Orta ve düşük segmentleri hedefleyen Android markaları, lansman fiyatlarını artırmak ve mevcut model fiyatlandırmasını değiştirmek zorunda kalıyor.
Otomotiv Elektroniği
STMicro otomotiv MCU'larının teslim süreleri 55 hafta. TE Connectivity konektörlerinde %30 artış. Tantal kapasitörlerde (güvenlik açısından kritik filtrelerde kullanılan) %30 artış. BMW, gümrük vergileri ve bileşen maliyetlerinin 2026 yılında otomotiv kar marjını %1.25 oranında azaltacağını belirtti. Her ECU ve ADAS modülü daha yüksek malzeme maliyetiyle karşı karşıya.
Endüstriyel Kontroller / IoT
Omron PLC, sensör ve röle fiyatları 7 Şubat'tan bu yana %5-50 arttı. IoT uygulamaları için NXP MCU'larında 1 Nisan'da zam yapılacak. Nadir toprak elementlerinin tedarikindeki kısıtlamalar sensör bileşenlerini etkiliyor. Uzun ürün döngüsüne sahip endüstriyel tasarımlar zorlu seçimlerle karşı karşıya: maliyetleri karşılamak, alternatif bileşenlere göre yeniden tasarlamak veya son müşterilere yansıtmak.
Tüketici Elektroniği
Tüm tüketici uygulamalarında bellek maliyetleri hızla artıyor. Tokyo'nun Akihabara elektronik bölgesinde, perakendeciler stokçuluğu önlemek için bellek ürünlerinin alımını sınırlamaya başladı ve bazı durumlarda DDR5 modül fiyatları iki katından fazla arttı. Western Digital'in 2026 yılı için sabit disk tedariki, Şubat 2026'dan önce kurumsal uygulamalar için rezerve edilmişti.
PCBA Tedarik Ekipleri için Eylem Kılavuzu — Nisan 2026 Son Tarihi
- Fiyat artışlarından önce Q2-Q3 DRAM ve NAND ihtiyaçlarınızı önceden belirleyin: TrendForce, DRAM fiyatlarının 2026'nın ikinci çeyreğinde daha da yükseleceği konusunda uyarıyor. İkinci çeyrek sözleşmeleri kesinleşmeden önce ön alım yapmak, önemli bir maliyet tasarrufu fırsatı sunuyor. "Mevcut fiyatlandırma kısa vadede en yüksek noktayı temsil edebilir, ancak 2026'nın ikinci yarısı için tahsis riski gerçektir" (J2 Sourcing, Mart 2026).
- BOM'un 1 Nisan fiyat geçerlilik tarihlerine ilişkin maruziyetini doğrulayın: Texas Instruments, Onsemi, NXP, Infineon ve Alpha & Omega firmalarının tümü 1 Nisan'da yeni fiyatlandırmaya geçiyor. Bu tedarikçilerden aldığınız bileşenlerin malzeme listesini (BOM) gözden geçirin ve açık siparişlerinizin mevcut fiyatlandırmayla karşılanıp karşılanmayacağını doğrulayın.
- HBM ve tahsis kısıtlamalı ürünler için uzman bileşen aracılarıyla iletişime geçin: Üreticiyle ilişkisi olan yetkili bağımsız distribütörler, açık piyasa platformlarında görünmeyen tahsis edilmiş stoklara erişim sağlayabilirler.
- STMicro otomotiv sınıfı MCU özelliklerini inceleyin: 55 haftalık teslim süreleri, bugün verilen siparişlerin 2027'nin 1. veya 2. çeyreğinde teslim edileceği anlamına gelir. Ürün tasarımınız STMicro TSX serisi otomotiv MCU'larına bağlıysa, şimdi ara bağlantı siparişleri verin veya alternatif bir bileşen yeterlilik sürecini başlatın.
- MLCC'lerde ve pasif bileşenlerde tampon stok oluşturun: Murata'nın MLCC artışlarını değerlendirmesi ve nadir toprak elementleri tedarikinin kısıtlanması nedeniyle, bugün fiyatlandırılan pasif bileşenlerin fiyatları 2026'nın ikinci yarısına göre önemli ölçüde daha ucuz olabilir.
Highleap Electronics Hakkında: Highleap Electronics, bileşen tedariği, SMT montajı ve komple anahtar teslimi hizmetler de dahil olmak üzere PCB üretimi ve PCBA montajı sağlamaktadır. Müşterilerimizin tedarik zinciri planlamasını desteklemek için bileşen piyasa koşullarını sürekli olarak izliyoruz. PCBA anahtar teslimi hizmetlerimiz hakkında bilgi almak için bizimle iletişime geçin →
Kaynaklar: TrendForce bellek fiyat tahminleri 5 Ocak ve 2 Şubat 2026; Counterpoint Research bellek fiyat takipçisi 9 Şubat 2026; IDC Küresel Bellek Kıtlığı Krizi 10 Şubat 2026; The Register 2 Şubat 2026; J2 Sourcing Elektronik Bileşen Kıtlığı Güncellemesi Mart 2026; Freedom USA Elektronik Tedarik Zinciri Fiyat Artışları 26 Mart 2026; ESCATEC Elektronik Bileşen Pazarı İncelemesi Mart 2026; Win Source Electronics 2026 fiyat artışı analizi; Lytica Elektronik Bileşen Pazarı Durumu Şubat 2026; TechSpot TSMC fiyat artışı Eylül 2025; DigiTimes TSMC dökümhanesi 4 Mart 2026; AnalyticsInsight TSMC 29 Aralık 2025; WCCFTech DRAM Şubat 2026; Wikipedia 2024–2026 küresel bellek kıtlığı.
Önerilen Mesajlar
Konformal Kaplamalı PCB Montajı
Highleap Electronics, uyumlu PCB montajı hizmeti sunmaktadır...
Endüstriyel Elektronik PCB Montajı
Endüstriyel elektronik PCB montajı şunları kapsar...
Tüketici Elektroniği PCB Montajı
Highleap Electronics, tüketici elektroniği PCB'leri sağlamaktadır...
Firmware Programlamalı PCB Montajı
Highleap Electronics, yazılım yüklü PCB montajı hizmeti sunmaktadır...
PCB'ler için fiyat teklifi nasıl alınır
DFM/DFA analizlerinizi sizin için yapalım ve size bir raporla geri dönelim.
Dosyalarınızı web sitemiz üzerinden güvenli bir şekilde yükleyebilirsiniz.
Size fiyat teklifi verebilmemiz için aşağıdaki bilgilere ihtiyacımız var:
-
- Gerber, ODB++ veya .pcb, spec.
- Montaj gerekiyorsa BOM listesi
- Adet
- Dönüş zamanı