DFM va avtomatlashtirilgan yig'ish uchun PCB yig'ish dizayn qoidalari

Mundarija

1. Komponentlarni joylashtirish qoidalari
2. Yostiqcha dizayniga qo'yiladigan talablar
3. Issiqlik dizaynini hisobga olish
4. Ishonchli va hizalanish xususiyatlari
5. Aralash texnologiyalar bo'yicha ko'rsatmalar
6. Avtomatlashtirilgan yig'ish uchun dizayn

Highleap Electronics kompaniyasida biz bepul DFM tekshiruvimiz davomida dizaynlarning ushbu qoidalarga muvofiqligini tekshiramiz . Ushbu ko'rsatmalarga rioya qilish birinchi bosqichda yig'ishning muvaffaqiyatli bo'lishini ta'minlashga yordam beradi.

---

1) Komponentlarni joylashtirish qoidalari

Komponentlarni to'g'ri joylashtirish samarali avtomatlashtirilgan yig'ishni ta'minlaydi va nuqsonlarning oldini oladi.

1.1 Komponent oralig'i talablari

Bo'shliq turi	minimum	Tavsiya
SMD dan SMD ga (bir tomonda)	0.5mm	0.75mm
SMD dan PTH ga	1.0mm	1.5mm
PTH dan PTH ga	1.5mm	2.0mm
Komponentni taxta chetiga	2.0mm	3.0mm
Rels chetiga komponent (panel)	3.0mm	5.0mm

1.2 Komponent yo'nalishi

Izchil yo'nalish tekshirishni yaxshilaydi va joylashtirishdagi xatolarni kamaytiradi:

• Polarizatsiyalangan komponentlar: Bort bo'ylab bir xil kutupluluk yo'nalishi
• IClar: 1-sonli tugmani bir xil burchakka (odatda yuqori chap burchakka) mahkamlang
• Chip komponentlari: Iloji bo'lsa, taxta chetlariga parallel ravishda tekislang
• Ulagichlar: Juftlik yo'nalishini va kabel yo'nalishini ko'rib chiqing

Qayta oqim yo'nalishi:

• Perpendikulyar yo'nalish komponentlarning siljishini oldini oladi (to'lqin effekti)
• Kengash chetiga yaqin kichik qismlar: chetga perpendikulyar uzun o'q

1.3 Komponent balandligini hisobga olish

Qayta oqimli lehim uchun:

• Uzun qismlarni kichik qismlardan uzoqroq tuting (2 mm dan ortiq bo'sh joy)
• Uzun bo'yli komponentlar qo'shni kichik qismlarga soya solishi mumkin
• Uzun bo'yli komponentlarni joylashtirishda qayta oqim yo'nalishini hisobga oling

Avtomatlashtirilgan joylashtirish uchun:

• Past profildan keyin baland qismlarni joylashtiring
• Standart uskunalar uchun maksimal balandlik odatda 25 mm
• Juda baland komponentlarni qo'lda joylashtirish talab qilinishi mumkin

---

2) Yostiqcha dizayniga qo'yiladigan talablar

Yostiqcha dizayni lehim birikmasining sifati va uzoq muddatli ishonchliligiga ta'sir qiladi.

2.1 SMD Pad o'lchamlarini aniqlash

Yostiqcha o'lchamlari komponent xususiyatlariga mos kelishi kerak. Umumiy ko'rsatmalar:

Chip komponentlari (0402 va undan katta):

• Panel uzunligi: 1.0 × dan 1.2 × gacha terminal uzunligi
• Yostiqcha kengligi: Komponent kengligiga teng yoki biroz kengroq
• Oyoq barmoqlarining kengayishi: komponent tanasidan 0.25-0.5 mm tashqarida
• Tovon kengaytmasi: minimal 0.25 mm

Nozik pitch IClar:

• Ishlab chiqaruvchi tomonidan tavsiya etilgan izlardan foydalaning
• IPC-7351 pad naqshlarini ko'rib chiqing
• Oyoq izini haqiqiy komponent bilan solishtiring

2.2 QFN/DFN prokladka dizayni

QFN qurilmalari alohida e'tibor talab qiladi:

Periferik prokladkalar:

• Yostiqcha uzunligi: Quruqlik naqshlari paket chetidan 0.25-0.5 mm gacha cho'ziladi
• Prokladkalar va termal prokladkalar orasida lehim niqobi yo'q

Termal yostiqcha:

• Hajmi: Komponent termal yostiqchasi maydonining 80-90%
• Massiv orqali: 1.0-1.2 mm panjara ustida 0.3 mm vias
• To'ldirish orqali: Lehimning isishi oldini olish uchun talab qilinadi
• Lehim niqobi: ochilish joyi prokladkadan biroz kichikroq

2.3 BGA prokladka dizayni

Yostiqcha turi:

• NSMD (Lehimsiz niqob bilan belgilangan): Nozik ohang uchun afzalroq
• SMD (Lehim-Niqob-Aniqlangan): Katta qadam, yaxshiroq yopishish uchun ishlatiladi

Yostiqcha diametri:

• NSMD: shar diametrining 75-80%
• Niqob ochilishi: Yostiqcha diametri + minimal 0.1 mm

Muhokamalar orqali:

• To'ldirish va qopqoq bilan qabul qilinadigan yostiqcha orqali
• Kattaroq pitch BGA uchun it suyagi marshrutizatsiyasi
• qarang trafaret diafragma ko'rsatmalari pasta qoplamasi uchun

3) Issiqlik dizayni bo'yicha mulohazalar

Termal muvozanat qayta oqim paytida yig'ishdagi nuqsonlarning oldini oladi.

3.1 Qabr toshlarini qo'yishning oldini olish

Qabr toshi qo'yish, lehim sirt tarangligi teng bo'lmaganligi sababli qayta oqim paytida chip komponentining bir uchi ko'tarilganda sodir bo'ladi.

Oldini olish strategiyalari:

• Ikkala maydonchada ham termal massani muvozanatlang
• Yostiqchalarga simmetrik iz yo'naltirish
• Agar bitta yostiq tekislikka ulansa, issiqlik yengilligini qo'shing
• Chip komponentlari ostida izlar paydo bo'lishidan saqlaning

3.2 Issiqlik relyefini loyihalash

Tekislik ulanishlari uchun:

• Termal relyef spikerlaridan foydalaning (odatda 4 ta spiker)
• Spoke kengligi: minimal 0.25-0.3 mm
• Havo oralig'i: minimal 0.25 mm

Issiqlik yengilligi kerak bo'lganda:

• Ichki tekisliklarga ulanadigan SMD prokladkalari
• Yassi ulanishlarga ega PTH prokladkalari
• Lehimni qayta to'ldirish/to'lqinlashni talab qiladigan har qanday yostiqcha

3.3 Katta mis maydonlarini boshqarish

Katta mis maydonlari (termal prokladkalar, sovutgichlar) qayta oqimga ta'sir qiladi:

• Oldindan qizdirishning yetarliligi: Qayta oqim profili barcha joylarga yetib borishini ta'minlang
• Pasta qoplamasi: Suzib ketishining oldini olish uchun katta termal prokladkalardagi macunni kamaytiring
• Massiv orqali: Issiqlikni o'tkazishga yordam beradi, to'ldirilgan vialarni talab qiladi

Assambleya ko'rib chiqishi uchun taqdim etish

4) Ishonchli va moslashtirish xususiyatlari

Fiducials komponentlarni joylashtirish uchun avtomatlashtirilgan optik hizalanishni ta'minlaydi.

4.1 Global ishonchli vakillar

talablar:

• Har bir doska/panel uchun kamida 3 ta (2 diagonal + yo'nalish uchun 1 ta)
• Panelli taxtalar uchun panel relslarida joylashgan
• Asimmetrik joylashtirish 180° yo'nalishdagi xatolarning oldini oladi

Texnik xususiyatlari:

• Yostiqcha diametri: odatda 1.0 mm (0.5 mm-2.0 mm qabul qilinadi)
• Lehim niqobining ochilishi: 2 × yostiq diametri
• Boshqa xususiyatlardan masofa: minimal 3 mm
• Mis qoplamasi: Karton bilan bir xil (lehim niqobi bilan qoplanmagan)

4.2 Mahalliy ishonchli shaxslar

Mahalliy ishonchli shaxslar nozik pitch komponentlari uchun joylashtirish aniqligini oshiradi.

Zarur bo'lganda:

• Qadam ≤0.5 mm bo'lgan komponentlar
• Sharsimon maydoncha ≤0.8 mm bo'lgan BGA'lar
• Qattiqroq joylashtirishga chidamlilikni talab qiladigan komponentlar

Joylashuv:

• Har bir komponent uchun ikkita fiducial (diagonal burchaklar)
• Komponentdan 50 mm ichida
• Komponentlar o'rtasida taqsimlanmagan

4.3 Asboblar uchun teshiklar

Panelni boshqarish uchun:

• Diametri: odatiy 3.0-4.0 mm (qoplanmagan)
• Joylashuv: Panel relslarida, nosimmetrik joylashtirilgan
• Bo'shliq: taxta chetidan 5 mm

---

5) Aralash texnologiyalar bo'yicha ko'rsatmalar

SMT va teshikli taxtalar alohida e'tibor talab qiladi.

5.1 Jarayon ketma-ketligi

Odatda aralash texnologiya oqimi:

1. SMT 1-tomon: Chop etishni joylashtirish → Joylashtirish → Qayta oqimlash
2. SMT 2-tomon (agar mavjud bo'lsa): Chop etishni joylashtirish → Joylashtirish → Qayta oqimlash
3. Teshik orqali: Qo'shish → To'lqinli yoki selektiv lehim
4. Qo'lda yig'ish (agar mavjud bo'lsa)

5.2 To'lqinli lehim bilan bog'liq mulohazalar

Komponent yo'nalishi:

• To'lqin yo'nalishiga perpendikulyar uzun o'q
• Orqa chekka ulagichlari (to'lqindan chiqish uchun oxirgi)

To'lqin tomonida SMT:

• To'lqin harorati uchun baholangan komponentlar bilan cheklangan
• To'lqin paytida komponentlarni ushlab turish uchun zarur bo'lgan elim
• To'lqin tomonida kichik pitch va BGAlardan saqlaning

5.3 Tanlab lehimlash

Tanlangan lehimlash bir tomonda SMT bilan teshik o'tkazish imkonini beradi:

Tanlov uchun dizayn:

• THT prokladkalari atrofidagi bo'shliq, nozullarga kirish uchun
• Iloji bo'lsa, THT komponentlarini guruhlang
• Termal massa balansi uchun lehim o'g'rilarini ko'rib chiqing

---

6) Avtomatlashtirilgan yig'ish uchun dizayn

Avtomatlashtirishni optimallashtirish xarajatlarni kamaytiradi va sifatni yaxshilaydi.

6.1 Komponent tanlash

Avtomatlashtirishga mos komponentlarni afzal ko'ring:

• Standart lenta va g'altak qadoqlash
• Izchil komponentli tanalar
• Aniq qutblanish belgilari
• Ishlab chiqaruvchi tomonidan tavsiya etilgan izlar

Quyidagilardan saqlaning yoki minimallashtiring:

• Qo'lda joylashtirishni talab qiladigan g'alati shakldagi komponentlar
• Nostandart qadoqlash
• Uskunalar uchun juda kichik (0201) yoki juda katta komponentlar

6.2 Dizayn fayli talablari

To'liq fayl to'plami samarali yig'ishni ta'minlaydi:

• Gerberlar: To'liq ishlab chiqarish ma'lumotlari
• Faylni tanlang va joylashtiring: Joylashtirish uchun komponent koordinatalari
• Centroid fayl: XY koordinatalari, aylanish, yon
• YAXSHI: Ishlab chiqaruvchining qism raqamlari bilan to'ldiring
• Yig'ish chizmasi: Komponentlarni joylashtirish bo'yicha ma'lumotnoma

To'liq texnik xususiyatlar uchun PCB yig'ish fayli talablariga qarang .

6.3 Panel dizayni

To'g'ri panellash yig'ish samaradorligini oshiradi:

• Doskaning izchil yo'nalishi
• Temir yo'l o'lchamlarini moslashtirish uskunalari
• Relslarda ishonchli va asbob-uskunalar
• Marshrutizatsiya/V-balldan yetarli darajada masofa

Batafsil ko'rsatmalar uchun SMT uchun panellashtirish talablariga qarang .

6.4 Dizaynni ko'rib chiqish

Bepul DFM ko'rib chiqish uchun dizayningizni Highleap Electronics kompaniyasiga yuboring . Bizning muhandislarimiz sizning dizayningizni ushbu qoidalarga muvofiqligini tekshiradilar va batafsil DFM hisobotini taqdim etadilar. Yuborishdan oldin o'zingizni tekshirish uchun PCB DFM nazorat ro'yxatimizdan foydalaning va sinovga yaroqlilik talablari uchun DFT ko'rsatmalarini ko'rib chiqing . Har qanday dizayn savollari yoki maxsus talablarni muhokama qilish uchun muhandislik guruhimiz bilan bog'laning.