Ishlab chiqarishdagi muvaffaqiyat uchun to'liq PCB DFM nazorat ro'yxati

Mundarija

1. Mis xususiyatlarini tekshirish ro'yxati
2. Teshiklar va viaslarni tekshirish ro'yxati
3. Lehim niqobi nazorat ro'yxati
4. Silkscreen nazorat ro'yxati
5. Panelizatsiya nazorat ro'yxati
6. Yig'ishga tayyor nazorat ro'yxati

Highleap Electronics kompaniyasida biz ushbu nazorat ro'yxatidan bepul DFM ko'rib chiqish jarayonida ichki foydalanamiz . Dizaynerlarga muammolarni erta aniqlash va ishlab chiqarishga tayyor dizaynlarni taqdim etishda yordam berish uchun uni baham ko'rmoqdamiz.

1. Mis xususiyatlarini tekshirish ro'yxati

Mis xususiyatlari elektr ishlashini saqlab qolish bilan birga minimal ishlab chiqarish imkoniyatlariga javob berishi kerak.

1.1 Iz kengligi va oralig'i

☐ Minimal iz kengligining imkoniyatlarga mos kelishini tekshiring
☐ Izlar orasidagi minimal masofani tekshiring
☐ Izdan taxta chetiga qadar bo'lgan masofani tekshiring
☐ Kislota tuzoqlari yo'qligini tasdiqlang (45 darajadan past o'tkir burchaklar)
☐ Qatlamlar orasidagi mis balansini tekshiring

1.2 Misning og'irligi bo'yicha mulohazalar

☐ Har bir qatlam uchun ko'rsatilgan mis og'irligi
☐ Mis og'irligiga moslashtirilgan iz kengligi:

• 1 untsiya mis: standart minimal miqdorlar qo'llaniladi
• 2 untsiya mis: minimal miqdorni 50% ga oshiring
• 3 untsiya+ mis: ko'rsatmalar uchun ishlab chiqaruvchiga murojaat qiling

☐ Iz kengliklari uchun joriy sig'im tekshirildi
☐ Tekis ulanishlar uchun belgilangan issiqlik relyefi

1.3 Tekislik qatlamlari

☐ Teshiklar atrofida yetarli tekislik oralig'i
☐ Tekislikdan chekkagacha bo'lgan masofa ko'rsatilgan
☐ Issiqlik relyefli spikerning kengligi mos keladi (kamida 8 mil)
☐ Bo'lingan tekisliklar yetarlicha ajralishga ega (kamida 10 mil)
☐ Izolyatsiya qilingan mis mintaqalari ulangan yoki olib tashlangan

2. Teshiklar va teshiklar ro'yxati

Ishonchli ishlab chiqarish uchun teshiklar va teshiklar ehtiyotkorlik bilan spetsifikatsiyani talab qiladi.

2.1 Teshik orqali o'tish xususiyatlari

☐ Minimal burg'ulash o'lchami quvvatga mos keladi
☐ Plita qalinligi chegaralari ichidagi tomonlar nisbati
☐ Barcha qatlamlarda halqasimon halqa yetarli
☐ Teshikdan teshikgacha bo'lgan masofa tekshirildi
☐ Teshikdan izgacha bo'lgan masofa tekshirildi

2.2 Turlari va talablari orqali

☐ Belgilangan turdagi yo'l orqali (orqali, ko'r, ko'milgan, mikrovia)
☐ Ko'r/ko'milgan joy aniq ko'rsatilgan
☐ Mikrovia talablari aniqlandi:

• Lazerli burg'ulash diametri (odatda 0.1 mm)
• Nishon yostiqchasining o'lchami (odatda 0.25 mm)
• Suratga olish maydonchasi o'lchami (odatda 0.35 mm)

☐ Belgilangan to'ldirish talablari orqali (agar kerak bo'lsa)
☐ Via-in-pad talablari aniqlandi

2.3 PTH komponent teshiklari

☐ Komponent simlari uchun mos keladigan teshik o'lchami
☐ Teshikka bardoshlik ko'rsatilgan
☐ NPTH (qoplamasiz) teshiklari aniq belgilangan
☐ Slot o'lchamlari va bardoshlik ko'rsatilgan
☐ Talablarga muvofiq aniqlangan presslash teshiklari

3. Lehim niqobini tekshirish ro'yxati

Lehim niqobi misni himoya qiladi va lehimlanadigan joylarni aniqlaydi. Niqobning to'g'ri dizayni lehim ko'priklarining paydo bo'lishining oldini oladi, ishonchli bo'g'inlarni ta'minlaydi va izlarni atrof-muhitning zararli ta'siridan himoya qiladi.

Bepul DFM tekshiruvini oling

4. Silkscreen nazorat ro'yxati

Silkscreen (afsona) yig'ish bo'yicha ko'rsatmalar va mahsulotni identifikatsiyalashni ta'minlaydi.

4.1 Matn va grafika

☐ Minimal chiziq kengligi: 5 mil (0.125 mm)
☐ Matnning minimal balandligi: o'qish qulayligi uchun 32 mil (0.8 mm)
☐ Matn prokladkalarga yoki lehimlanadigan joylarga joylashtirilmagan
☐ Yostiqchalardan matn oralig'i: minimal 6 mil (0.15 mm)
☐ Malumot belgilari mavjud va o'qilishi mumkin

4.2 Qutblanish va yo'nalish belgilari

☐ IClar uchun 1-pin indikatorlari mavjud
☐ Diodlar va kondensatorlar uchun qutblanish belgilari
☐ Ulagich yo'nalishi ko'rsatilgan
☐ Komponent konturlari aniq

4.3 Ishlab chiqarish haqida ma'lumot

☐ Platani nomi/qism raqami kiritilgan
☐ Qayta ko'rib chiqish belgisi mavjud
☐ Sana kodi joylashuvi aniqlangan (agar kerak bo'lsa)
☐ Logotip va brending to'g'ri joylashtirilgan
☐ Joylashtirilgan muvofiqlik belgilari (CE, UL va boshqalar)

5. Panelizatsiya nazorat ro'yxati

Panel dizayni ishlab chiqarish samaradorligi va yig'ish jarayoniga ta'sir qiladi. SMT uchun batafsil panellashtirish talablariga qarang.

5.1 Panel konfiguratsiyasi

☐ Ishlab chiqarish chegaralari doirasidagi panel o'lchami (odatda maksimal 460 × 610 mm)
☐ Yo'naltirish uchun yetarli bo'lgan taxta oralig'i (odatda 2-3 mm)
☐ Ishlov berish uchun yetarli bo'lgan rels kengligi (kamida 5 mm)
☐ Panel yo'nalishi materialdan foydalanishni optimallashtiradi

5.2 Panelni olib tashlash usuli

☐ Tab marshrutizatsiyasi yoki V-ball ko'rsatilgan
☐ Yorliqlar joylashuvi komponentlarga xalaqit bermaydi
☐ V-ball chuqurligi ko'rsatilgan (odatda har bir tomon uchun taxta qalinligining 1/3 qismi)
☐ Tegishli o'lchamdagi ajratuvchi yorliqlar:

• Standart: kengligi 3-5 mm, qalinligi 0.3 mm
• Sichqoncha chaqishi: 0.5 mm teshiklar, har bir yorliqda 5-8 ta

5.3 Panel xususiyatlari

☐ Global ishonchli vakillar mavjud (har bir panelda kamida 3 ta)
☐ Relslardagi asbob teshiklari
☐ Yomon taxta belgilash joyi aniqlandi
☐ Panel identifikatsiyasi kiritilgan

6. Yig'ishga tayyor nazorat ro'yxati

To'liq PCBA buyurtmalari uchun yig'ishga xos talablarni tekshiring. Bizning to'liq PCB yig'ish dizayn qoidalarimizga qarang.

6.1 Komponentlarni joylashtirish

☐ Komponentlar orasidagi masofa yetarli (kamida 0.5 mm)
☐ Komponentdan taxta chetiga masofa (relslar uchun 2 mm)
☐ Boshqa komponentlar ostida komponentlar yo'q
☐ Uzun bo'yli komponentlar kichik qismlarga soya solmaydi
☐ Qarama-qarshi tomonlardagi teshik va SMT ko'rib chiqildi

6.2 Yostiqcha dizayni

☐ Yostiqcha o'lchamlari komponent xususiyatlariga mos keladi
☐ Ishlab chiqaruvchi ko'rsatmalariga muvofiq ishlab chiqilgan termal prokladkalar
☐ QFN/BGA termal viaslari yetarli
☐ Trafaret diafragma nisbati mos keladi (qarang: trafaret diafragma dizayni bo'yicha qo'llanma)

6.3 Ishonchli shaxslar

☐ Global ishonchli vakillar: har bir doska/panel uchun kamida 3 ta
☐ Nozik pitch komponentlari uchun mahalliy ishonchli vakillar (0.5 mm va undan past pitch)
☐ Fiducial o'lchami: odatda 1 mm diametr
☐ Ishonchli bo'shliq: 2 mm lehim niqobining ochilishi

6.4 Sinov ballari

☐ AKT/uchuvchi zond uchun kirish mumkin bo'lgan sinov punktlari
☐ Sinov nuqtasining o'lchami: minimal diametri 1 mm
☐ Sinov nuqtasi qadami: standart armatura uchun 2.54 mm
☐ Kritik tarmoqlar sinovdan o'tish huquqiga ega

To'liq sinovdan o'tkazish bo'yicha ko'rsatmalar uchun PCB uchun DFT ga qarang .

6.5 Ma'lumotlar fayllari

☐ Faylni tanlang va joylashtiring yaratilgan va tasdiqlangan
☐ Centroid fayl koordinatalar aniq
☐ Ishlab chiqaruvchi qism raqamlari bilan to'liq BOM
☐ Yig'ish chizmasi aniq va to'liq
☐ Barcha fayllar bir xil tahrir darajasida

To'liq ma'lumotlar spetsifikatsiyasi uchun PCB yig'ish fayli talablariga qarang .

Yuklab oling va sozlang

Ushbu nazorat ro'yxati keng qamrovli boshlang'ich nuqtani taqdim etadi. Uni o'zingizning aniq talablaringiz, dizayn murakkabligi va ishlab chiqarish hamkoringizning imkoniyatlariga qarab sozlang.

Ushbu nazorat ro'yxatidan foydalangan holda bepul DFM ko'rib chiqish uchun dizayn fayllaringizni Highleap Electronics kompaniyasiga yuboring. Bizning muhandislik guruhimiz ushbu talablarga zid bo'lgan har qanday muammolarni aniqlaydigan batafsil DFM hisobotini taqdim etadi.