عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات العشر طبقات من التصميم للتصنيع إلى الفحص
الشكل 1. عملية تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة ذات 10 طبقات من التصميم للتصنيع إلى الفحص.
جدول المحتويات
- إصدار هندسي: ما يجب حله قبل الإنتاج
- التصوير الداخلي، والحفر، والفحص البصري الآلي
- معالجة الربط، والترصيف، والتصفيح
- ميزات الحفر الميكانيكي، والحفر بالليزر، والتحكم في العمق
- إزالة التشويه، والطلاء بالنحاس غير الكهربائي، والطلاء الكهربائي
- التصوير الخارجي، والطلاء بالنمط، والحفر
- قناع اللحام، والرموز، وتشطيب السطح، والتشكيل.
- الاختبار الكهربائي، وقياس انعكاس المجال الزمني، والتحقق الهيكلي
- كيف تُغير المواد عالية الكثافة، والمواد الصلبة المرنة، والمواد الهجينة من تدفق المواد
- سجلات الجودة، وإمكانية التتبع، وإصدار الشحنات
تُصنّع لوحة الدوائر المطبوعة ذات العشر طبقات من خلال تسلسل مُحكم، حيث تؤثر كل عملية على العملية التي تليها. يؤثر تعويض تصميم الطبقة الداخلية على دقة التسجيل بعد التغليف؛ ويحدد التغليف سُمك العازل ومحاذاة الثقوب؛ ويؤثر الثقب وإزالة التشويه على التصاق النحاس؛ وتُغير عملية الطلاء هندسة الموصل النهائي؛ وتتحقق الاختبارات الكهربائية والهيكلية النهائية من بقاء العملية المتراكمة ضمن نطاق التصميم المعتمد. إن التعامل مع هذه العمليات كقائمة تحقق مستقلة يُخفي أهم حقيقة في عملية التصنيع: وهي أن إنتاجية الطبقات المتعددة تتحقق من خلال إدارة التداخلات بين الخطوات.
تصف هذه المقالة أولاً عملية تصنيع تقليدية صلبة من عشر طبقات، ثم توضح أوجه الاختلاف بين تقنيات التصنيع عالية الكثافة (HDI)، والصلبة المرنة، والمواد المختلطة، والتركيبات ذات الميزات الخاصة. ولا تقدم المقالة درجة حرارة ضغط ثابتة، أو سرعة حفر موحدة، أو خطة أخذ عينات إلزامية، لأن هذه المعايير تعتمد على نظام المواد المختار، وشكل اللوحة، ومواصفات المنتج، وعملية التصنيع المعتمدة في المصنع. ويتم إعداد مخطط المشروع الخاص بعد مراجعة التصميم للتصنيع (DFM) ، ليصبح بمثابة تعليمات التصنيع المرجعية.
تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات ، ولكن يجب على العميل والمصنّع تحديد بنية الطبقات المعتمدة، والتفاوتات المسموح بها، وهياكل الوصلات، وفئة القبول، والوثائق المطلوبة بشكل مشترك. يُقدّم عرض هندسة لوحات الدوائر المطبوعة ذات العشر طبقات شرحًا وافيًا لخيارات بنية الطبقات والتوريد؛ وتُتابع هذه الصفحة مراحل إنتاج اللوحة.
إصدار هندسي: ما يجب حله قبل الإنتاج
لا تبدأ عملية التصنيع بمجرد وصول ملفات Gerber، بل تبدأ بعد تحويل البيانات الواردة إلى حزمة تصنيع معتمدة ومتسقة داخليًا. تنشأ معظم الأخطاء المكلفة في تصميم الدوائر المتكاملة ذات العشر طبقات قبل مرحلة التصوير: كطبقة بداية غير محددة للوصلات، أو عرض مسار يتعارض مع النحاس النهائي، أو بنية طبقات لا تصل إلى السماكة المطلوبة، أو استبدال مادة ما يؤدي إلى تغيير المعاوقة بعد تثبيت التصميم.
مجموعة البيانات المطلوبة عادةً
- بيانات طبقات Gerber X2 أو ODB++ أو IPC-2581 بترتيب طبقات غير غامض؛
- ملفات الحفر والتوجيه NC مفصولة حسب نوع الثقب وطبقة البداية/النهاية؛
- رسم تصنيعي يتضمن السماكة النهائية، والنحاس النهائي، ومخطط اللوحة، والتفاوتات، والتشطيب، ومتطلبات القبول؛
- قيود التراكم أو قيود التراكم، بما في ذلك طبقات مرجع المعاوقة؛
- جدول المعاوقة المتحكم بها مع الطبقة والهندسة والهدف والتفاوت؛
- ملاحظات حول ملء الفراغات، والحفر الخلفي، والتفريز المخروطي، والطلاء الحافي، والثقب المسنن أو التوجيه العميق حيثما ينطبق ذلك؛
- تحديد مواصفات المواد وسياسة الاستبدال؛
- متطلبات اللوحة أو مصفوفة التوصيل؛
- متطلبات وضع العلامات والتسلسل والتتبع وإعداد التقارير؛
- ملف تعريف التجميع أو متطلبات الموثوقية الخاصة عندما تؤثر على تأهيل اللوحة العارية.
فحوصات CAM و DFM
يتحقق فريق التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) من اتساق قائمة الشبكة، والمسافات بين الثقوب والنحاس، والوصلات الحلقية، وتطابق قناع اللحام، والمسافة بين النحاس والحافة، وإمكانية التوجيه، وموضع القسيمة، وتوازن النحاس، والتفاعل بين مخطط اللوحة ولوحة الإنتاج المقترحة. تُعاد حسابات هياكل المعاوقة المتحكم بها باستخدام تركيبات المواد المقترحة والنحاس النهائي. عندما يُغير المورد عرض الخط أو المسافة بين الخطوط لتلبية متطلبات المعاوقة، يجب إعادة التغيير للموافقة عليه بدلاً من تضمينه ضمن بيانات الإنتاج.
بالنسبة للوحة ذات عشر طبقات، يجب أن يجيب ناتج DFM على خمسة أسئلة على الأقل:
- هل يمكن بناء المكدس المقترح بالسمك النهائي والتفاوت المسموح به؟
- هل يمكن لكل هيكل مثقوب أن يفي بمتطلبات التسجيل والحلقة الدائرية ونسبة العرض إلى الارتفاع؟
- هل يمكن حفر الشكل الهندسي المطلوب للموصل بعد عملية الطلاء اللازمة؟
- هل يمكن تحقيق قيم المعاوقة باستخدام مواد البناء المتاحة؟
- هل تتطابق الاختبارات والتقارير المحددة مع فئة المنتج ووثائق الشراء؟
تصميم لوحة الإنتاج
تُدمج اللوحة الفردية داخل لوحة تصنيع مزودة بفتحات أدوات، وأهداف تسجيل، ومناطق طلاء، وعينات، وهياكل اختبار، وهوامش معالجة. يؤثر اتجاه اللوحة على الحركة البُعدية، واتجاه نسيج الألياف الزجاجية، وإنتاجية التوجيه، والتقوس/الالتواء. لا تُعد اللوحة مجرد وسيلة لتركيب المزيد من القطع في صفيحة واحدة، بل هي أداة المعالجة المستخدمة في معدات التصوير، والحفر، والطلاء، والاختبار.
التصوير الداخلي، والحفر، والفحص البصري الآلي
يبدأ كل نمط نحاسي داخلي على قلب مغلف بالنحاس. يُنظف القلب، ويُغطى بطبقة من المقاوم الضوئي، ثم يُصوّر، ويُظهّر، ويُحفر، ويُزال. ينتج عرض الموصل النهائي عن معايرة التصميم، وسُمك النحاس، وتركيب المقاوم الضوئي، والتعريض، وحالة المُظهّر، وتركيب المُحفّر، وديناميكيات الرش. لذا، فإنّ الادعاء بأنّ كل مسار يلتزم بتفاوت واحد مُضلل؛ إذ تعتمد الكفاءة على الهندسة وبنية النحاس.
إعداد المواد وتحديدها
تُصدر القوالب حسب نوع المادة، والسماكة، ووزن النحاس، ونوع الزجاج، ورقم الدفعة. قد تتطلب مشاريع المواد الخاضعة للرقابة تحديدًا دقيقًا وتتبعًا للدفعة قبل بدء عملية التصوير. يمكن أن يؤدي تلوث السطح أو الأكسدة أو تلف التخزين إلى تقليل التصاق طبقة المقاوم الضوئي وقوة الترابط بين الطبقات لاحقًا، لذا يجب أن تتبع متطلبات المناولة والتجفيف إرشادات معالجة مورد الرقائق وإجراءات المصنع المعتمدة.
التصوير المباشر بالليزر
يكشف التصوير المباشر بالليزر عن طبقة المقاومة الضوئية من التصميم الرقمي، متجنباً بذلك أخطاء الأبعاد المرتبطة بالأفلام الأصلية. يقوم النظام بمحاذاة النمط مع أهداف اللوحة، ويُطبق تعويضاً للمقياس مُستمداً من تاريخ المادة والعملية. تعتمد دقة التسجيل على حجم اللوحة، وسُمك اللب، وثبات المادة، وجودة الهدف، والمعدات المستخدمة؛ ولا ينبغي اختزالها إلى قيمة ميكرومترية موحدة.
النقش وتعويض الموصل
تُزال طبقة النحاس الداخلية كيميائيًا من المناطق غير المحمية. ولأن عملية الحفر تؤثر أيضًا على الجدران الجانبية للموصل، يتم توسيع تصميم CAM بمقدار يتناسب مع سمك النحاس وعملية الحفر. تتطلب الخطوط الدقيقة على النحاس السميك تعويضًا أكبر، وقد تُشكّل أشكالًا شبه منحرفة تؤثر على المعاوقة. هذا أحد أسباب أن عرض الخط الاسمي في ملف التصميم ليس بالضرورة هو عرض الخط النهائي في التصميم النهائي للإنتاج.
الفحص البصري الآلي
يقارن نظام الفحص البصري الآلي (AOI) اللوحة المحفورة بالبيانات الرقمية المعتمدة، ويكشف عن أي انقطاعات أو دوائر قصيرة أو خدوش أو نتوءات أو بقايا نحاسية أو أي عيوب أخرى في النمط. يُطبق نظام الفحص البصري الآلي عادةً على جميع لوحات الطبقة الداخلية، ولكن قبوله لا يضمن جودة العازل أو سلامة الطلاء أو موثوقية اللوحة النهائية. تُراجع العيوب المكتشفة وفقًا لإجراءات مُحكمة. يجب أن تُحدد سياسات الإصلاح وفقًا لنظام الجودة في المصنع ومتطلبات العميل؛ ولا يجوز أبدًا افتراض قبول إصلاح موصل مخفي لمنتج عالي الموثوقية.
| نمط فشل الطبقة الداخلية | سبب محتمل | نقطة تحكم |
|---|---|---|
| موصل ضيق أو مفتوح | نقص التعويض، عيب المقاومة، الإفراط في الحفر أو تلف ناتج عن التعامل | تعويض العمل الفني، والتحكم في الكيمياء، والفحص البصري الآلي |
| بقايا النحاس أو قصر الدائرة | تطوير غير مكتمل، أو تحميل مادة حفر غير مناسبة، أو عيب في العمل الفني | التحكم في عملية المقاومة، وصيانة الحفر، ومراجعة AOI |
| عدم تطابق على مستوى الطبقة | تعويض المواد غير الصحيح أو توجيه اللوحة | سجل الحركة المقاس وأهداف التسجيل |
| رابطة التغليف اللاحقة ضعيفة | التلوث، أو تلف السطح، أو معالجة الربط غير المناسبة | التنظيف، والتعامل، والتحقق من إعداد السند |
معالجة الربط، والترصيف، والتصفيح
بعد قبول الطبقة الداخلية، تُجهز أسطح النحاس للالتصاق بنظام الراتنج. يجب أن توفر المعالجة التصاقًا دون إحداث بروز مفرط يُقلل من فقد الموصل عالي السرعة. يمكن أن تكون عمليات الأكسيد التقليدية، والأكسيد المختزل، وبدائل الأكسيد مناسبة جميعها عند اعتمادها مع المادة المختارة.
بنية الطبقات
يمكن بناء طبقة مكونة من عشر طبقات من عدة نوى وواجهات ما قبل التشريب، أو من مزيج من النوى ورقائق النحاس الخارجية. لا يوجد شرط عام لاستخدام "خمس نوى"، فالعدد يعتمد على بنية الطبقات. على سبيل المثال، تستخدم بعض التصاميم أربع نوى مزدوجة الجوانب للطبقات من L2 إلى L9 بالإضافة إلى الرقائق الخارجية، بينما تستخدم تصاميم أخرى أزواجًا مختلفة من النوى للتحكم في توافر العازل أو إنشاء وصلات مدفونة. يجب أن تتطابق ورقة الطبقات تمامًا مع ترتيب الطبقات المعتمد، وأن تحدد المادة ونوع الزجاج ومحتوى الراتنج والنحاس والاتجاه لكل واجهة.
لماذا تعتبر وصفة الضغط الثابتة خاطئة؟
يتم اختيار درجة حرارة الضغط، والضغط، والتفريغ، وفترة التسخين التدريجي، وفترة التثبيت، وفترة التبريد بناءً على متطلبات معالجة المواد من مورد الرقائق ووصفة المُصنِّع المعتمدة. لا يُعدّ استخدام عبارة عامة مثل "200 درجة مئوية، 350 رطل/بوصة مربعة لمدة 90 دقيقة" مناسبًا لأنظمة FR-4 عالية درجة حرارة التحول الزجاجي، وأنظمة PPE منخفضة الفقد، والبولي إيميد، والهجينة القائمة على PTFE، أو التركيبات المختلطة. يجب أن تضمن دورة المعالجة تدفق الراتنج، وإزالة الفراغات، والمعالجة الكاملة دون انضغاط مفرط، أو نقص في الراتنج، أو حركة أبعاد غير مُتحكَّم بها.
ضوابط التغليف
- التحقق من المواد والكمية قبل عملية التشكيل؛
- التعامل في غرف نظيفة أو بيئات خاضعة للرقابة بما يتناسب مع العملية؛
- توجيه الكتاب ومراجعة ميزان النحاس؛
- مراقبة الفراغ وملف تعريف الضغط؛
- التنبؤ بتدفق الراتنج وسمكه؛
- فحص هدف التسجيل بعد الطباعة؛
- سمك اللوحة النهائية وفحص التقوس/الالتواء؛
- تقسيم القسائم أو المقالات الأولى عند الحاجة.
عيوب التغليف الشائعة
قد تنجم الفراغات عن الهواء المحتبس أو التلوث أو عدم كفاية تدفق الراتنج. ويحدث نقص الراتنج عندما لا يوفر النحاس الكثيف أو الحشوات الكبيرة أو الضغط الزائد كمية كافية من العازل. وقد ينشأ الانفصال الطبقي عن سوء تحضير السطح أو الرطوبة أو المواد غير المتوافقة أو المعالجة غير الصحيحة. ويمكن أن يؤدي التدفق المفرط للراتنج إلى تغيير سمك العازل ومقاومته. وقد ينتج عدم تطابق الطبقات الداخلية عن تغيير حجم العمل الفني أو الأدوات أو حركة اللوحة أو البناء غير المتماثل. ولكل عيب سبب جذري مختلف؛ ولا يُحل أي منها بمجرد تحديد قيمة اسمية أعلى لدرجة حرارة التحول الزجاجي (Tg).
ميزات الحفر الميكانيكي، والحفر بالليزر، والتحكم في العمق
تُحدد عملية الحفر هندسة وصلات الطبقات. يجب أن تُفصّل بيانات التصنيع الثقوب المطلية، والثقوب غير المطلية، والثقوب المدفونة، والثقوب الميكانيكية العمياء، والثقوب الدقيقة المحفورة بالليزر، والثقوب الخلفية، والثقوب المخروطية، والمسارات ذات العمق المُتحكم به. يُعدّ دمج هذه البيانات في جدول حفر واحد غير مُفصّل مصدرًا شائعًا للتساؤلات التصنيعية واستخدام أدوات غير مناسبة.
حفر ميكانيكي
يتم اختيار أدوات الكربيد بناءً على حجم الثقب النهائي، والمادة، وكثافة الألواح، وجودة الجدار المطلوبة، ودقة الموضع. تُعد سرعة دوران المغزل، ومعدل التغذية، وحمل الرقائق، ومواد الدعم والدخول متغيرات في العملية وليست قيمًا ثابتة. قد تتطلب المثاقب الميكانيكية الصغيرة جدًا كثافة ألواح أقل وعمرًا أقصر للأداة. يمكن أن تزيد المواد المملوءة بالسيراميك أو المواد عالية التردد من التآكل وتتطلب هندسة أداة مختلفة. يجب على المورد أيضًا مراعاة بدل الطلاء: قطر الثقب المحفور أكبر من قطر الثقب المطلي النهائي.
تسجيل الحفر والتلطيخ
يجب أن يبقى الثقب المحفور داخل منطقة الالتقاط للطبقة الداخلية بعد دمج جميع معايير التصوير والتصفيح والحفر. تقلل الألواح السميكة والثقوب الصغيرة وعدد الطبقات الكبير من هامش الحلقة المتاح. قد يؤدي التسخين والضغط الميكانيكي أثناء الحفر إلى تلطيخ الراتنج على النحاس المكشوف في الطبقة الداخلية، لذا فإن تحضير جدار الثقب ضروري قبل عملية التمعدن.
حفر بالليزر
تُصنع الثقوب الدقيقة عالية الكثافة عادةً باستخدام عمليات الليزر بثاني أكسيد الكربون أو الأشعة فوق البنفسجية أو عمليات الليزر المُدمجة، والتي تُختار بناءً على بنية العازل والنحاس. تُستخدم أنظمة ثاني أكسيد الكربون على نطاق واسع مع العوازل المُرَكَّبة القائمة على الراتنج، وغالبًا ما تتطلب تحضيرًا لفتح النحاس؛ بينما تُتيح الأشعة فوق البنفسجية معالجة النحاس والعازل بدقة عالية. يعتمد المسار الأمثل على حجم الثقب، وعمق الهدف، والتقوية، وطريقة فتح النحاس، والإنتاجية، والمعدات المُؤهلة. يجب تجنب الادعاءات المُطلقة بضرورة استخدام طول موجي واحد دائمًا لقطر اسمي مُحدد.
الحفر الخلفي
تُزيل عملية الحفر العكسي الجزء غير المستخدم من الثقب المطلي بعد تحديد وصلات طبقات اللوحة. يجب توثيق قطر الأداة، وجانب الدخول، وعمق التوقف، والجزء المتبقي المسموح به. يعتمد الجزء المتبقي الممكن تحقيقه على موقع الطبقة، وسُمك اللوحة، وطريقة التحكم في العمق، والتسجيل، والتحقق. لا يُعدّ تطبيق قاعدة "أربعة ملليمترات من طبقة الإشارة" قاعدةً عامة؛ إذ يتطلب التصميم وجود خلوص آمن للطبقة المتصلة مع مراعاة طول الجزء المتبقي المطلوب للقناة.
ميزات أخرى للتحكم في العمق
تتطلب عمليات التثقيب، والتفريز، والتجاويف، وجيوب العملات المعدنية، والقنوات المحفورة بعمق بيانات ميكانيكية منفصلة وتعريفات للتفاوتات. قد يؤثر تسلسلها على الطلاء، وقناع اللحام، والشكل النهائي. يجب أن يحدد بيان العمق سطح المرجع، والعمق المستهدف أو السماكة المتبقية، والتفاوتات، وما إذا كانت الميزة مطلية.
الشكل 2. تدفق عملية تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة ذات 10 طبقات والتحكم فيها.
إزالة التشويه، والطلاء بالنحاس غير الكهربائي، والطلاء الكهربائي
بعد الحفر، يصبح جدار الثقب غير موصل للكهرباء وقد يحتوي على بقايا راتنجية، ونتوءات زجاجية، وحطام ميكانيكي. يُهيئ تحضير جدار الثقب وطلائه بالمعدن المسار الموصل الذي يُبنى لاحقًا بالطلاء الكهربائي حتى الوصول إلى السماكة المطلوبة.
إزالة البقع وترطيب البشرة
تُزيل عمليات برمنجنات البوتاسيوم أو البلازما أو العمليات المُدمجة الشوائب وتُهيئ العازل. يجب أن تتوافق التركيبة الكيميائية مع نظام الراتنج؛ إذ قد تُؤدي المعالجة المُفرطة إلى تلف العازل أو أسطح التلامس الزجاجية، بينما قد تُؤدي المعالجة غير الكافية إلى ترك شوائب على النحاس في الطبقة الداخلية وإضعاف التوصيلات البينية. قد تتطلب التركيبات منخفضة الفقد والتركيبات المُركبة من مواد مُختلطة تهيئة خاصة لأن تركيبتها الكيميائية تختلف عن راتنج FR-4 التقليدي.
الطبقة الموصلة الأولية
تُستخدم عملية الترسيب الكيميائي للنحاس أو عملية التمعدن المباشر المعتمدة لترسيب طبقة رقيقة موصلة على جدار الثقب المُجهز. والهدف من ذلك هو توفير توصيل كهربائي مستمر لعملية الطلاء الكهربائي. لا يُعدّ سُمك اسمي واحد مُوحدًا لجميع العمليات؛ فالتغطية والالتصاق والتوصيلية أهم من ذكر قيمة عامة دون تحديد المواصفات المُعتمدة.
طلاء النحاس الإلكتروليتي
تُؤدي عملية الطلاء الكهربائي إلى تراكم النحاس داخل الأسطوانة وعلى سطح النحاس المكشوف. وتزداد صعوبة نقل الطاقة مع ازدياد نسبة أبعاد الثقب. ويتم التحكم في كثافة التيار، والتحريك، والتركيب الكيميائي، وتوزيع التيار على اللوحة بحيث يحصل مركز الثقب على كمية كافية من النحاس دون تراكم مفرط على السطح. ويتم تقييم قبول المنتج بناءً على مواصفات الأداء المعتمدة ووثائق الشراء، وليس بناءً على قيمة تسويقية منفردة.
حشو الثقوب الدقيقة
تستخدم تقنية ملء الثقوب الدقيقة مواد طلاء مصممة خصيصًا لملء الثقوب من الأسفل مع تقليل الفراغات والوصلات وزيادة النحاس على السطح. عند إضافة ثقب دقيق آخر فوقه، يجب أن يكون السطح المملوء مستويًا بدرجة كافية لطبقة العازل التالية والوسادة المستهدفة. يجب تحديد مقدار الانخفاض أو النتوء المسموح به وطريقة الفحص. تختلف عملية ملء الثقوب الدقيقة عن سد ثقب نافذ بالراتنج وطلاء غطاء فوقه.
| عيب في التوصيل البيني | لماذا يهم | التحقق النموذجي |
|---|---|---|
| تلطخ أو تلوث عند سطح التماس بين الطبقات الداخلية | قد ينتج عنه اتصال ضعيف أو متقطع | ضوابط العملية ومقطع مجهري تمثيلي |
| برميل نحاسي رقيق | يقلل من هامش الإجهاد الحراري والميكانيكي | سجلات المقاطع المجهرية للعينات والزرع |
| ميكروفيا تملأ الفراغ أو التماس | قد يؤدي ذلك إلى ضعف في السطح البيني أو سطح تكديس رديء | المقطع العرضي، ومراقبة العملية، وقسيمة التأهيل |
| النحاس السطحي الزائد | يجعل حفر الموصلات الدقيقة أكثر صعوبة ويغير هندسة المعاوقة | التحكم في سمك النحاس وتعويض العمل الفني |
التصوير الخارجي، والطلاء بالنمط، والحفر
تختلف معالجة الطبقة الخارجية عن الحفر الطرحي للطبقة الداخلية، لأن الثقوب المطلية والموصلات السطحية تُبنى عادةً أثناء طلاء النمط. تتضمن العملية النموذجية تصوير النمط الخارجي، وطلاء النحاس في المناطق المكشوفة، ووضع مادة مقاومة للحفر مثل القصدير، وإزالة المادة المقاومة للضوء، وحفر النحاس الأساسي غير المرغوب فيه، ثم إزالة مادة مقاومة الحفر. يمكن استخدام عمليات بديلة مؤهلة، ولكن يجب أن يحافظ التسلسل على متطلبات جدار الثقب والموصل.
يجب معرفة لون النحاس النهائي قبل إصدار العمل الفني
لا يُساوي سُمك الموصل الخارجي سُمك الرقاقة المعدنية الأولية. تُضيف عمليات طلاء الثقوب والطلاء النمطي طبقةً من النحاس، كما يُمكن أن تُضيف عمليات ملء الثقوب أو الطلاء التغليفي المزيد. لذا، يجب تقييم قدرة الخطوط الدقيقة بناءً على سُمك النحاس النهائي للسطح، وليس على قيمة الرقاقة المعدنية المُدرجة في الكتالوج. يُعد هذا الأمر بالغ الأهمية في لوحات الدوائر عالية الكثافة (HDI)، حيث يُمكن أن يُؤدي الطلاء المُتكرر إلى تضييق نطاق الحفر.
منطقة الاهتمام الخارجية
بعد عملية الحفر، تُفحص الطبقات الخارجية بصريًا للكشف عن أي انقطاعات أو دوائر قصيرة أو تلف في الموصلات أو بقايا نحاس أو عيوب في نقاط التوصيل. لا تُغني بيانات الفحص البصري الآلي عن الاختبارات الكهربائية، لأن بعض العيوب قد تكون خفية أو متقطعة أو مرتبطة بوصلات الثقوب. وهي مرحلة واحدة ضمن استراتيجية التحقق متعددة الطبقات.
ترصيع الحواف والزخارف
تتطلب الحواف المطلية والثقوب المسننة تنسيقًا دقيقًا بين الشكل الخارجي وتسلسل الطلاء. يمكن تشكيل مناطق طلاء الحواف قبل الطلاء ثم تشطيبها لاحقًا. تتطلب الثقوب المسننة تحديد موضع الثقوب وتشكيلها النهائي بما يضمن الحفاظ على الشكل الهندسي المحدد لنصف الثقب المطلي. يجب توضيح هذه الخصائص في الرسم، ولا يمكن استنتاجها بدقة من العمل الفني النحاسي وحده.
الشكل 3. فحص تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة ذات 10 طبقات ومراجعة الإنتاج.
قناع اللحام، والرموز، وتشطيب السطح، والتشكيل.
تحضير قناع اللحام والتصوير
يتم تنظيف سطح النحاس، ثم يُطبّق قناع سائل قابل للتصوير الضوئي، ويُجفف مبدئيًا، ويُصوّر، ويُظهَر، ويُعالَج بالكامل. يُقيَّم تسجيل القناع بناءً على حجم الوسادة، واستراتيجية التلامس المحددة بالقناع أو غير المحددة به، من خلال متطلبات التغطية وتباعد المكونات. لا يُعد نطاق سُمك القناع الثابت مناسبًا لكل حبر وميزة وموقع؛ إذ تتحكم مواصفات المنتج والمواد المعتمدة في هذا المتطلب.
مفتاح وعلامة
يجب أن تبقى الكتابة واضحةً بعيدًا عن نقاط التوصيل المكشوفة، ونقاط الاختبار، والمناطق الحساسة. يتم وضع رقم التسلسل، ورمز التاريخ، ورمز الدفعة، وعلامة UL، ومعرفات العميل وفقًا لرسم التصنيع وخطة التتبع. يجب الموافقة على محتوى العلامات قبل الإنتاج، لأن إضافة أو نقل الرموز بعد التصنيع قد يُخالف التصميم الفني الذي يتحكم فيه العميل.
اختيار تشطيب السطح
تحمي الطبقة النهائية النحاس المكشوف وتوفر سطحًا مناسبًا للحام أو توصيل الأسلاك أو نقاط التلامس المقاومة للتآكل. ويعتمد الاختيار على طريقة التجميع، وتباعد المكونات، والتخزين، وفقدان الترددات اللاسلكية، وتآكل نقاط التلامس، والمتطلبات التنظيمية.
- إنيج: مسطح ويُستخدم على نطاق واسع في التجميعات ذات المسافات الدقيقة بين الوصلات. ينبغي أن تشير المتطلبات إلى النسخة المطبقة من معيار IPC-4552 بدلاً من الاعتماد على سُمك تسويقي مُبسّط.
- إنيبيج: يدعم عمليات اللحام وبعض تطبيقات توصيل الأسلاك عند تحديدها والتحكم فيها بموجب معيار IPC-4556.
- OSP: طبقة حماية عضوية رقيقة مناسبة لظروف التجميع والتداول المتوافقة.
- فضة للغمر أو قصدير للغمر: تم اختيارها لتلبية متطلبات التجميع أو التركيب بالضغط أو المتطلبات الكهربائية المحددة، مع أدوات التحكم في التخزين والمناولة.
- هاسل: يتميز هذا المنتج بمتانته في العديد من التطبيقات التي تتطلب ثقوبًا نافذة وميزات أكبر، ولكنه أقل استواءً من التشطيبات المغمورة.
- مطلي بالذهب الصلب بالكهرباء: تُستخدم بشكل انتقائي على نقاط التلامس المعرضة للتآكل مثل أطراف الحواف؛ ويتم تحديد سمك النيكل والذهب لتطبيق التلامس.
يتم التحقق من سُمك الطبقة النهائية وفقًا لمواصفات الطبقة النهائية المطبقة وخطة أخذ العينات المتفق عليها. ولا ينبغي الإعلان عنه على أنه قياس بالأشعة السينية لكل وسادة أو كل لوحة إلا إذا كان ذلك مطلوبًا بالفعل وتم تنفيذه.
التوصيف النهائي
تُستخدم عمليات التوجيه، أو التثقيب، أو القطع بالليزر، أو القطع على شكل حرف V لفصل اللوحة أو إنشاء مصفوفة التوصيل. يجب أن يحدد الرسم الأبعاد النهائية، وتفاوتات الحواف، والعلامات، وقضبان الفصل، والسماكة المتبقية للقطع على شكل حرف V، وقيود المسافة بين المكونات والحواف. يتم تقييم التقوس والالتواء على اللوحة أو المصفوفة النهائية وفقًا لمتطلبات القبول المعتمدة.
الاختبار الكهربائي، وقياس انعكاس المجال الزمني، والتحقق الهيكلي
استمرارية وعزل التيار الكهربائي
يُؤكد اختبار الدوائر الكهربائية على اللوحة غير المجهزة أن الشبكات المقصودة متصلة وأن الشبكات غير المقصودة معزولة. تُستخدم معدات المجس الطائر عادةً في النماذج الأولية والإنتاج بكميات صغيرة لأنها تُغني عن استخدام تجهيزات خاصة. يُمكن لاختبار التجهيزات تحسين الإنتاجية في الإنتاج بكميات ثابتة. يجب أن تتوافق معايير الاختبار والبيانات والتغطية مع مواصفات الشراء ومتطلبات معيار IPC-9252 المعمول بها. تعتمد الإنتاجية وتكلفة التجهيزات على التصميم، ولا ينبغي تحديدها كقيم عامة.
التحقق من معاوقة TDR
تُختبر لوحات المعاوقة المُتحكَّم بها على عينات مُصمَّمة باستخدام قياس الانعكاس الزمني. يجب أن تُحاكي العينة الطبقة ذات الصلة، والنحاس، والعازل، والتكوين المرجعي بدقة كافية لتمثيل بنية المنتج. يصف معيار IPC-TM-650 2.5.5.7A طرق قياس الانعكاس الزمني، بينما تُحدَّد هندسة العينة، وتواتر الاختبار، وتفاوت القبول، وإعداد التقارير من خلال وثائق الطلب. لا توجد قاعدة عامة تنص على أن نسبة ±5% تتطلب "عينة واحدة لكل نصف لوحة" أو أن نسبة ±3% تتطلب "عينة واحدة لكل ربع لوحة".
التقييم المجهري والبنيوي
تُجهز عينات تمثيلية، وتُصقل، وتُفحص للتأكد من دقة الطبقات، وتطابق النحاس مع جدران الثقوب، والوصلات الداخلية، وحالة العزل الكهربائي، وملء الثقوب الدقيقة، وطلاء التغليف، وغيرها من الخصائص الهيكلية. يُستمد مخطط العينة من مواصفات المنتج المعتمدة ووثائق الشراء. يمثل معيار IPC-A-600 التفسير التوضيحي لشروط القبول القابلة للملاحظة؛ أما متطلبات الأداء الفعلية فتُستمد من مواصفات أخرى مثل IPC-6012 أو IPC-6013 أو IPC-6018.
التكييف الحراري المسبق واختبار الموثوقية
تتطلب بعض المنتجات محاكاة عملية إعادة اللحام، والإجهاد الحراري، والصدمة الحرارية، أو دورات الاختبار المُراقبة كهربائيًا قبل التقييم الهيكلي. يجب تسمية الطريقة وتحديد خصائصها، وعدد مرات التعرض، والعينة، ومعيار الفشل. لا تُعدّ عبارات مثل "المقطع المجهري لثلاث دورات"، و"اختبار الصلابة غير المتجانس لألف دورة"، وما شابهها، بدائل شاملة لخطة موثوقية مكتوبة.
كيف تُغير المواد عالية الكثافة، والمواد الصلبة المرنة، والمواد الهجينة من تدفق المواد
التراكم التسلسلي لـ HDI
تُكرر تقنية HDI عمليات الترقق، والحفر بالليزر، والتنظيف، والطلاء المعدني، وغالبًا ما تتضمن ملء الفراغات بالنحاس لكل طبقة. قد تحتوي المجموعة الفرعية المركزية أيضًا على فتحات مدفونة. مع ازدياد عمق الطبقات، يصبح التحكم في تصحيح التسجيل، والنحاس السطحي، والحركة البُعدية أكثر صعوبة. يشرح الدليل الهندسي لتقنية HDI ذات العشر طبقات الاختلافات بين الطبقات 1+8+1، و2+6+2، و3+4+3.
بناء صلب ومرن
تتضمن عملية التصنيع المرنة الصلبة استخدام لب من البوليميد، وغطاء واقٍ، ومواد مرنة لاصقة أو غير لاصقة، ومناطق صلبة محددة، ومواد ربط منخفضة التدفق، وانتقالات مضبوطة بين المرونة والصلابة. يتم اختيار ظروف الضغط وفقًا لنظام المواد المعتمد؛ ولا تُطبق درجة حرارة قصوى موحدة على جميع التركيبات. يجب أن يحمي تسلسل التصنيع المناطق المرنة المكشوفة، ويتحكم في تدفق الراتنج، ويحافظ على هندسة النحاس في منطقة الانحناء. لا تُجرى اختبارات الانحناء أو اختبارات التأهيل المرن الديناميكي إلا عند تحديدها في متطلبات التصميم والمنتج، وليس تلقائيًا لكل شحنة من المواد المرنة الصلبة.
مواد مختلطة عالية السرعة وترددات الراديو
تجمع التركيبات الهجينة بين مواد ذات أنظمة راتنجية مختلفة، وخيارات نحاسية، وحركة أبعاد، ومعالجات سطحية. يجب تقييم توافق الروابط وتمدد المحور Z. قد تتطلب عمليات الحفر وإزالة التلطيخ إعدادات خاصة بكل مادة، ويجب أن يستخدم نموذج المعاوقة قيمة Dk التصميمية الفعلية لكل عازل. حتى المادة التي تتم معالجتها "مثل FR-4" لا تزال تتطلب بيانات تعويض وضغط خاصة بها.
نحاس ثقيل، عملات نحاسية، وميزات مدمجة
تتطلب عمليات تصنيع النحاس السميكة تعديلاتٍ مثل تعويض التآكل، وملء الراتنج، وموازنة السطح. أما العملات المعدنية أو الحشوات المدمجة فتتطلب عمليات تصنيع الجيوب، والربط، والتحكم في استواء السطح. وتتطلب المكونات السلبية أو النشطة المدمجة بنية عملية ومواصفات تنظيمية منفصلة. ينبغي التعامل مع هذه المكونات كمتغيرات هندسية، لا إدراجها بشكل عشوائي في بيانٍ مفاده أن تدفقًا قياسيًا واحدًا يدعم كل ميزة خاصة.
سجلات الجودة، وإمكانية التتبع، وإصدار الشحنات
ينبغي تحديد السجلات المرفقة بالشحنة في أمر الشراء أو اتفاقية الجودة. قد يتطلب الطلب التجاري القياسي شهادة مطابقة وتأكيدًا بالاختبارات الكهربائية. أما البرامج الطبية أو السيارات أو الطيران أو الدفاعية الخاضعة للرقابة، فقد تتطلب شهادات المواد، وتتبع الدفعات، والمقاطع المجهرية، وبيانات التشطيب، ونتائج المعاوقة، وسجلات العينة الأولى، أو نماذج خاصة بالعميل. ومن غير الدقيق الادعاء بأن كل شحنة من عشر طبقات تتضمن تلقائيًا جميع التقارير الممكنة.
فئات السجلات المشتركة
- شهادة المطابقة؛
- شهادة أو ملخص اختبار كهربائي؛
- تقرير TDR لفئات المعاوقة المحددة؛
- تحديد هوية المواد وتتبع الدفعة عند الاقتضاء؛
- تقرير الفحص المجهري وفقًا لخطة أخذ العينات المتفق عليها؛
- بيانات قياس تشطيب السطح عند اشتراطها بموجب العقد؛
- التحقق من الحفر الخلفي أو التحقق من العمق المتحكم به للميزات الهامة؛
- RoHS أو REACH أو غيرها من الإعلانات المطبقة على المنتج المورد؛
- سجلات المقالات الأولى أو سجلات التأهيل؛
- بيانات التتبع التسلسلي وبيانات تتبع دفعات الإنتاج.
مستوى التتبع والاحتفاظ
يُوفّر معيار IPC-1782 إطارًا لمستويات التتبع، ولكنه لا يُحدّد قاعدة احتفاظ موحدة لمدة عشر سنوات لجميع لوحات الدوائر المطبوعة. تُحدّد مدة الاحتفاظ ودقة البيانات وإمكانية الوصول إليها بموجب عقد العميل والنظام التنظيمي وإجراءات الجودة الخاصة بالمورد. ينبغي أن يُحدّد عرض الأسعار أي متطلبات غير اعتيادية للاحتفاظ بالبيانات أو السجلات الرقمية، لأنها تؤثر على نطاق الإدارة والتدقيق.
الإصدار النهائي
يؤكد إصدار الشحنة اكتمال العمليات والفحوصات المطلوبة، ومعالجة حالات عدم المطابقة، وتطابق الكميات، وحماية التغليف للمنتج النهائي وللظروف الحساسة للرطوبة عند الاقتضاء، وإرفاق الوثائق المطلوبة أو توفرها. وتعتمد طريقة التغليف، والتفريغ الهوائي، واستخدام المجفف، ومؤشر الرطوبة، وعلامة مدة الصلاحية على المنتج النهائي، وفترة التخزين، ومواصفات العميل.
وأوصت المشاركات
RT duroid 6002 PCB اقتباس وStackup
تختص هذه الصفحة بمهمة الاقتباس وتحديد التراكم...
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لمرشحات TMM6
جدول المحتويات: لماذا يستخدم مصممو مرشحات الميكروويف...
مقارنة بين Taconic RF 35 و RO4350B PCB
جدول المحتويات: مقارنة بين RF-35 و RO4350B، عملية الشراء و...
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لمرشحات TMM4
تخضع عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لمرشحات TMM4 لسيطرة...
كيفية الحصول على عرض أسعار للوحات الدوائر المطبوعة
دعنا نجري لك تحليل DFM/DFA ونرسل لك تقريرًا. يمكنك تحميل ملفاتك بأمان عبر موقعنا الإلكتروني. نحتاج إلى المعلومات التالية لنقدم لك عرض سعر:
-
- Gerber، ODB++، أو .pcb، المواصفات.
- قائمة المواد إذا كنت بحاجة إلى التجميع
- الكمية
- تحويل الوقت
لخدمات PCBA، يُرجى تقديم قائمة المواد (BOM) وأي تعليمات تجميع محددة. كما نقدم تحليل DFM/DFA لتحسين تصميماتكم من حيث قابلية التصنيع والتجميع، مما يضمن عملية إنتاج سلسة.
