دليل شامل لمواد PCB الخالية من الهالوجين
ابحث عن المواصفات التفصيلية وأنواع مواد صفائح PCB الخالية من الهالوجين.
مثالية لتصميمات لوحات الدوائر المتوافقة مع RoHS والمقاومة للهب وعالية الموثوقية.
فهم المواد الخالية من الهالوجين لثنائي الفينيل متعدد الكلور
تخزين صفائح الباركيه داخل الشركة في Highleap Electronic
ما هي المواد الخالية من الهالوجين؟
المواد الخالية من الهالوجين هي صفائح PCB تحتوي على أقل من 900 جزء في المليون من الكلور أو البروم، وأقل من 1,500 جزء في المليون من إجمالي الهالوجينات، وفقًا لمعيار IEC 61249-2-21. تساعد هذه المواد الصديقة للبيئة على تقليل الانبعاثات السامة وتدعم الامتثال للمعايير البيئية العالمية.
ماذا يمكن أن تقدم Highleap Electronic؟
نحتفظ بمخزونٍ كافٍ من الصفائح المعتمدة الخالية من الهالوجين، والتي يتم الحصول عليها من موردين موثوقين، ويتم فحصها بدقة داخل الشركة. يضمن نظام مراقبة المواد لدينا أن كل لوحة دوائر مطبوعة تبدأ بركائز متوافقة وعالية الأداء، مثالية للتطبيقات ذات المتطلبات البيئية أو متطلبات السلامة العالية.
أنواع شائعة من مواد PCB الخالية من الهالوجين
FR-4 المعدل
أنظمة إيبوكسي عالية Tg
أنظمة الإيبوكسي ذات Tg العالية عبارة عن مواد خالية من الهالوجين مع درجات حرارة انتقال زجاجية مرتفعة، وهي مناسبة للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات في أنظمة التحكم في السيارات والصناعة.
أنظمة راتنج بي تي
مواد البولي إيميد
المواد البولي إيميدية هي بوليمرات مقاومة للحرارة توفر قدرة تحمل حرارية ومرونة استثنائية، ويتم استخدامها على نطاق واسع في صناعة الطيران والسيارات ولوحات الدوائر المطبوعة المرنة.
راتنجات إستر السيانات
مواد عالية السرعة خالية من الهالوجين
المواد عالية السرعة الخالية من الهالوجين هي عبارة عن صفائح متطورة تم تصميمها لتحقيق سلامة الإشارة الممتازة عند الترددات العالية، وتستخدم عادة في معدات الاتصالات والشبكات.
العلامات التجارية والموديلات الموثوقة للمواد الخالية من الهالوجين
| العلامة | الموديل | الميزات الرئيسية | تطبيقات نموذجية |
|---|---|---|---|
 |
S1000H | FR-4 عالي Tg، خالٍ من الهالوجين، ومتوافق مع الرصاص | لوحات عامة متعددة الطبقات، الحوسبة |
| S1150G | خالي من الهالوجين، مؤشر CTI مرتفع، مانع للأشعة فوق البنفسجية | الإلكترونيات الاستهلاكية، الصمام الثنائي الباعث للضوء، لوحات الدوائر المطبوعة منخفضة الطبقة | |
| S1151G | خالي من الهالوجين، CTI ≥ 600، متوافق مع AOI | الإلكترونيات الاستهلاكية والهواتف الذكية | |
| S1170G | خالي من الهالوجين، متوافق مع الرصاص، Tg عالي | نقل البيانات عالي السرعة | |
 |
IS550H | خالي من الهالوجين، موثوقية حرارية ممتازة، مقاوم للتآكل والتآكل | كهربة السيارات وتطبيقات الجهد العالي |
| IS580G | خالي من الهالوجين، خسارة منخفضة للغاية، Tg = 205 درجة مئوية | لوحات دوائر مطبوعة متعددة الطبقات، أداء حراري عالي | |
| تيرا جرين 400 جرام | خالي من الهالوجين، خسارة منخفضة للغاية، Dk = 2.95 | البنية التحتية ومراكز البيانات | |
| تيرا جرين 400G2 | زجاج الجيل الثاني، خالٍ من الهالوجين، منخفض للغاية في انبعاثات الكربون | أنظمة رقمية عالية السرعة >100 جيجابايت/ثانية | |
| تيرا جرين 400GE | خالية من الهالوجين، مُحسّنة التكلفة في سلسلة 400G | 5G، الذكاء الاصطناعي، الاتصالات اللاسلكية | |
| تيرا جرين 400G (RF/MW) | خالية من الهالوجين، مصممة لـ mmWave | 5G mmWave، أنظمة الرادار | |
 |
ميجترون 6 اتش اف | نسخة خالية من الهالوجين من MEGTRON 6 | معدات البنية التحتية للاتصالات |
| R-5375(N) | نسيج زجاجي خالٍ من الهالوجين، منخفض Dk، Dk = 3.4 | هياكل HDI، الترابط عالي الكثافة | |
| R-5375(E) | خالٍ من الهالوجين، نسيج زجاجي إلكتروني، Dk = 3.4 | البنية التحتية للاتصالات | |
 |
تو-747T | مثبط للهب خالٍ من الهالوجين، قائم على الفوسفور | السيارات، الصناعة، لوحات الدوائر المطبوعة الخالية من الرصاص |
| الموديل TU-862 HF | نظام نيتروجين-فوسفوري خالٍ من الهالوجين، ذو Tg مرتفع | الإلكترونيات الاستهلاكية، لوحات الدوائر المطبوعة للأغراض العامة | |
| TU-86P HF | Tg مرتفع، خالٍ من الهالوجين، مقترن بـ TU-862 المسبق التشريب | لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، تجميع خالٍ من الرصاص | |
| TU-768 | خالي من الهالوجين، زجاج إلكتروني، مانع للأشعة فوق البنفسجية | الشبكات والاتصالات والرقمية عالية السرعة | |
| TU-883 | خالية من الهالوجين، قاعدة ThunderClad 2 | تطبيقات السيارات والصناعة والترددات الراديوية | |
 |
IT-170GRA1TC | درجة حرارة عالية 175 درجة مئوية، خالية من الهالوجين، قوة تقشير عالية | الخوادم، التخزين، لوحات التبديل |
| آي تي-150 جي إس | مادة متوسطة Tg وخالية من الهالوجين وصديقة للبيئة | محطات القاعدة، أجهزة التوجيه، الخوادم | |
| اي تي-140جي | صفائح إيبوكسي متعددة الوظائف وخالية من الهالوجين | الأجهزة المحمولة، والإلكترونيات الاستهلاكية |
أسواق التطبيقات الرئيسية للوحات الدوائر المطبوعة الخالية من الهالوجين
سيارات
الأجهزة الإلكترونية
الاتصالات و5G
الحوسبة والتخزين
التحكم الصناعي
الالكترونيات الطبية
لماذا تختار Highleap Electronics للحصول على لوحات PCB خالية من الهالوجين؟
خيارات المواد
ندعم مشاريع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) التي تتطلب من العملاء استخدام رقائق خالية من الهالوجين، بما في ذلك مواد من شركات تصنيع مواد لوحات الدوائر المطبوعة المعروفة. يتم تأكيد أنواع المواد وتوافرها لكل مشروع على حدة قبل بدء الإنتاج.
متطلبات التوافق
يمكن مراجعة مواد لوحات الدوائر المطبوعة ومتطلبات إنتاجها وفقًا لمتطلبات العميل المتعلقة بتوجيهات RoHS وREACH، وخلوها من الهالوجينات، وقابليتها للاشتعال، وغيرها من المتطلبات المعمول بها. ويتم تأكيد الامتثال النهائي بناءً على المادة المختارة، ومواصفات لوحة الدوائر المطبوعة، والوثائق المطلوبة.
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتقدم
تدعم قدراتنا في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) اللوحات متعددة الطبقات، وهياكل HDI، والفتحات المحفورة بالليزر، والمعاوقة المتحكم بها، وغيرها من تركيبات لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة المتطلبة، بدءًا من النماذج الأولية وحتى الإنتاج بكميات كبيرة.
تصميم وإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة
تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات سريعة في تصميم النماذج الأولية للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وإنتاج كميات كبيرة مستقرة لمشاريع لوحات الدوائر المطبوعة الخالية من الهالوجين. وتُخطط جداول التصنيع بناءً على تصميم لوحة الدوائر المطبوعة المعتمد، ومتطلبات المواد، وعملية التصنيع، وكمية الطلب.
تحسين تكلفة لوحات الدوائر المطبوعة
نقوم بمراجعة بنية لوحة الدوائر المطبوعة، واستخدام الألواح، وبنية النحاس، وسماكة اللوحة، وتعقيد عملية التصنيع لتحديد فرص عملية لتوفير التكاليف. وفي حال النظر في استخدام رقائق بديلة، تتم مراجعتها كخيار مواد معتمد من قبل العميل قبل بدء إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة.
دعم هندسة لوحات الدوائر المطبوعة
يقدم فريقنا الهندسي الدعم في مراجعة التصميم للتصنيع، وتخطيط طبقات لوحة الدوائر المطبوعة، ومتطلبات المعاوقة، والحفر، وتشطيب السطح، واعتبارات التجميع. تقوم شركة هايليب للإلكترونيات بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة بناءً على المواد التي يحددها العميل، ولا تقوم بتصنيع مواد صفائح لوحات الدوائر المطبوعة.
تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة الخالية من الهالوجين
بالنسبة لمشاريع لوحات الدوائر المطبوعة التي تتطلب مواد خالية من الهالوجين وفقًا لمتطلبات العميل، تتولى شركة هايليب للإلكترونيات إدارة عملية تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة بالكامل وفقًا للتصميم المعتمد، وتكوين الطبقات، وتحديد المواد، ووثائق الإنتاج. تُعدّ الرقائق نفسها مادةً خارجيةً للوحات الدوائر المطبوعة؛ ويتمثل دورنا في تصنيع وتجميع لوحة الدوائر المطبوعة النهائية.
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة باستخدام مواد محددة خالية من الهالوجين
قبل بدء الإنتاج، نراجع نموذج الرقائق المحدد، بالإضافة إلى سمك اللوحة، وبنية النحاس، وعدد الطبقات، ومتطلبات الحفر، وتشطيب السطح، وتفاصيل التصنيع الأخرى. ثم تُنقل المواد المعتمدة إلى عملية إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة، بما في ذلك التغليف متعدد الطبقات، والتصوير، والطلاء، وقناع اللحام، والتشكيل، والفحص، والاختبار الكهربائي.
تنسيق لوحات الدوائر المطبوعة وتتبع الإنتاج
بالنسبة للمشاريع التي تتطلب التجميع، يتم تنسيق تصنيع اللوحات الإلكترونية الخام ومتطلبات تجميع الدوائر المطبوعة كحزمة إنتاج واحدة. تتم مراجعة شكل اللوحة، ومساحات المكونات، ومتطلبات اللحام، وبيانات قائمة المواد، واحتياجات الاختبار قبل تجميع SMT أو THT. كما يمكن الاحتفاظ ببيانات تعريف المواد وسجلات الإنتاج وفقًا لمتطلبات الطلب المتفق عليها لضمان تتبع المشروع.
إذا كان مشروعك يتطلب رقائق PCB خالية من الهالوجين، فأرسل لنا ملفات Gerber الخاصة بك، وتكوين الطبقات، وقائمة المواد، وقائمة المواد، ووثائق التجميع لمراجعة التصنيع.
تقوم شركة هايليب للإلكترونيات بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة، ولا تقوم بتصنيع مواد تغليف لوحات الدوائر المطبوعة. يتم ذكر أسماء المواد الخاصة بأطراف ثالثة فقط لتحديد متطلبات لوحات الدوائر المطبوعة التي يحددها العميل.
منشور له صلة
استكشف المزيد من المعلومات حول المواد ذات الصلة.
احصل على عرض أسعار سريع
كن شريكًا مع Highleap Electronic لمشروعك!
احصل على ملفات مفصلة
اترك عنوان بريدك الإلكتروني واحصل على ورقة البيانات.